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...实现了每瓦FPS（每秒传输帧数）的能量度量高25倍，每个晶体管FPS的空间度量高5倍，延迟时间度量低22倍。”不过，据《自然》杂志报道，即使是北极点芯片224兆内存对于大型语言模型来说也是不够的，比如聊天机器人ChatGPT这样...……更多
2023-10-20 17:24:00提速,灵感,芯片,大脑,内存,开发
...级智能手表搭载了S9 SiP芯片，这颗双核芯片内含了56亿个晶体管，比之前的S8芯片增加了60%，全新的新四核神经网络引擎运行超快，让任务处理速度大幅提升，也带来了全新的交互模式！毫无疑问，苹果自研的这颗S9芯片是当前智...……更多
2024-01-27 09:11:00亮度,芯片,手表,智能,功能,芯片
...清晰具体。从那时起，英伟达就一直不懈推动摩尔定律在晶体管、先进封装、增强向量与矩阵数学引擎设计、持续降低浮点运算精度以及增加内存容量/带宽等多个方面的进步，最终让自家的计算引擎实现了4367倍的恐怖提速。就...……更多
2024-03-20 02:59:00英伟,制造商,模型,引擎,制造,英伟
...的芯片），每颗芯片仅 31 平方毫米，每颗芯片有 23 亿个晶体管。Hala Point 神经形态系统也非常紧凑，仅占 6 个机架单元的空间，官方形容体积和常规微波炉差不多，功耗为 2.6 kW。IT之家附上参考地址 ……更多
2024-04-19 09:46:00英特,神经,英特尔,神经元,形态,全球
存储芯片板块拉升 佰维存储大涨10% 【存储芯片板块拉升 佰维存储大涨10%】财联社12月1日电，存储芯片板块盘中拉升，佰维存储大涨超10%，同有科技大涨7%，盈方微、香农芯创、恒烁股份、朗科科技跟涨。消息面上，近日，佰维...……更多
2023-12-01 15:03:00存储,板块,芯片,存储,晶圆,板块
...领域的一个新分支，是指在运行状态下，实时对芯片上的晶体管资源进行动态重组从而实现计算资源的高效利用。它能够根据产品的需求灵活的改变功能，具有高能效、低功耗和高可编程性的特点。SDH技术作为一种新型技术，在...……更多
2023-10-31 10:43:00数亿,无线通信,微电子,盒子,融资,高端
...Intel7制程下降20%和5%。而在微缩工艺方面的提升也带来了晶体管密度的整体提升。
Intel4制程带来了整个DIE的集成度变化。下图可以看到，Intel7采用408库高度，而Intel4切换到了240库高度。约2倍缩减分别来自于接触式栅极间距缩减0...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...体的计算芯片，利用光传播中携带的信息进行计算。随着晶体管尺寸接近物理极限，近十年内摩尔定律已放缓甚至面临失效。如何构建新一代计算架构，建立人工智能时代的芯片“新”秩序，成为国际社会高度关注的前沿热点。...……更多
2023-10-31 21:02:00纳米,清华,架构,芯片,成果,团队
众所周知，为了重振美芯片制造业，拜登一直极力邀请三星、台积电等芯片代工巨头，赴美建厂。而为了让这些巨头心甘情愿的前往，老美颁布了《芯片法案》，确定了520亿美元的半导体补贴政策。尽管张忠谋曾表明态度，受...……更多
2024-04-11 13:57:00张忠,工厂,晶圆,张忠,晶圆厂,代工
...的影像能力令人期待。同时，iPhone16Pro系列还将采用双层晶体管技术，带来感光能力的升级。除了影像部分的升级，iPhone16系列的外观渲染以及设计细节也陆续出现了多份爆料。结合渲染图来看，全新的iPhone16系列外观风格与目前...……更多
2024-02-13 17:41:00晶体管,晶体,双层,细节,苹果,设计
...在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管，改用FinFET立体晶体管，从而降低所需的驱动电流，改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
...核256个矩阵运算单元，8096个浮点运算单元，共计680亿个晶体管，总算力高达1016TOPS。 ……更多
2024-02-22 11:58:00车型,售价,性能,高通,芯片,英伟
...参数的模型进行AI训练和实时LLM推理。该芯片采用2080亿个晶体管，定制台积电4纳米工艺制造，通过NVLink连接实现高速通信。NIM软件将简化AI的部署，为客户提供更多使用英伟达GPU的理由。英伟达正在转变为更像平台提供商，为其...……更多
2024-03-20 01:28:00英伟,新一代,芯片,时候,英伟,运行
...些突破旨在推进摩尔定律，并展现出该公司在全环绕栅极晶体管领域的领先地位。首先，Intel展示了一种称为3D堆叠CMOS晶体管的新型技术。这种晶体管结合了垂直堆叠互补场效应晶体管(CFET)和直接背面触点(direct backside contact)，并...……更多
2023-12-11 16:02:00氮化镓,晶体管,晶体,全新,晶体管,晶体
...星Exynos2500芯片会采用新的“闸门全包”（Gate-All-Around）晶体管结构，相较于台积电采用的FinFET结构3nm制程工艺，可以实现更高的整合度和更低的功耗。
只不过并不会过多地使用Cortex-X5架构，而是1+3+2+4设计，据说是为了让功耗...……更多
2024-04-04 15:05:00三星,芯片,再次,三星,芯片,处理
...强悍的iPad产品。据悉，M3配备8核CPU，10核GPU，拥有250亿个晶体管，比M2多了50亿个，提升了25%，支持24GB统一内存，速度比M2提升20%。与此同时，M3芯片采用全新架构GPU，具有行业首创的动态缓存功能，还带来首次登陆Mac的硬件加速...……更多
2023-12-12 17:34:00产品线,新品,苹果,产品,芯片,苹果
...目举办落成典礼，这间全新的晶圆厂将承载“安徽省汽车芯片制造中心”的任务。典礼上，晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家企业签署战略框架协议。据介绍，晶合集成三期晶圆厂无尘室是国内首个采...……更多
2023-11-02 01:45:00合集,项目,合集,晶圆,合肥,无尘
...GPU 采用全新Hopper架构，基于台积电N4工艺，集成了800亿个晶体管。与上一代产品相比，可为多专家(MoE)模型提供高9倍的训练速度。它配备第四代TensorCore和Transformer引擎（FP8精度），还具有高度可扩展的NVLink互连技术（最多可连接...……更多
2024-02-03 21:26:00华为,英伟,预售,中国,芯片,性能
...以下简称“士兰集科”），国内首条12吋特色工艺半导体芯片制造生产线高效运转，它填补了国内特色工艺半导体芯片方面的空白，助力我国在特色工艺半导体芯片方面实现弯道超车。士兰集科12吋产线已实现月产能6万片。12吋...……更多
2024-01-24 08:39:00弯道,发展,士兰,集科,晶圆,厦门
...，受伤人数至少达到3484人。冲突带来的影响已经蔓延至芯片供应链，据悉，英特尔和Tower Semiconductor在以色列的晶圆厂已经开始部分停工，以色列电子供应链的生产、物流运转也已经受到了影响。以色列，这个位于中东沙漠中的...……更多
2023-10-17 17:51:00以色列,王国,芯片,以色列,半导体,英特
...”芯片更加紧凑，其在800平方毫米的空间内封装了220亿个晶体管。但“北极”无法执行其他任务，如人工智能训练任务，也无法轻松运行更大的人工智能模型，研究团队计划证明多个“北极”芯片是否可支持大型语言模型。虽然...……更多
2023-10-23 09:32:00射电,天文学家,无线电,探测,天文,学家
...预期。InstinctMI300X采用了小芯片设计，混用5nm和6nm工艺，晶体管数量达到了1530亿个。其使用了第四代InfinityFabric解决方案，共有28个模块芯片，其中包括8个HBM和4个计算芯片，而每个计算芯片拥有2个基于CDNA3架构的GCD，共80个计算...……更多
2024-02-05 03:34:00芯片,花旗集团,花旗,单元,定价,执行官
...3nm栅极全环(GAA)节点的订单。三星在3nm工艺中使用了全栅晶体管，可以间接改善芯片性能。韩国产业经济贸易研究院研究员KimYang-paeng表示：“如果三星此次成功赢得AMD4nm芯片订单，将打开‘大芯片’领域的交易之门……这将是三...……更多
2023-11-17 13:47:00新业,三星,新业务,工艺,三星,代工厂
...知道的，采用了第二代5纳米工艺制造，有着高达200亿的晶体管。架构方面，M2芯片是一款八核心处理器，其中四个超级性能核心，还有四个高能效比的核心。GPU方面，相比M1芯片，M2芯片的基础性能提高了百分之18，神经网络引擎...……更多
2024-02-18 11:54:00尺寸,屏幕,苹果,芯片,苹果,如出
...是这位教授在2010年因病去世。图片源于网络恐怖的2080亿晶体管言归正传，让我们继续关注此次BlackwellGPU。“我们需要更大的GPU，如果不能更大，就把更多GPU组合在一起，变成更大的虚拟GPU。”老黄在GTC上也确实这么干了。Blackwe...……更多
2024-03-24 17:39:00一览,芯片,硬件,老黄,架构,图片
...艺，同时进一步提升了芯片面积，单颗芯片集成了200亿颗晶体管，这比M1的160亿颗足足多了25%。M2依然采用八核心设计，包括4个高性能核心和4个高能效核心，高性能内核共享16MB缓存，高能效内核共享4MB缓存，M2统一内存带宽达到...……更多
2023-10-20 21:06:00巨屏,平板,苹果,芯片,屏幕,内存
...导体产业。作为全球半导体产业高地，台湾拥有全球第一芯片制造厂商台积电、第四大制造厂商联电，以及力积电等一众半导体大厂，相关工厂主要集中在新竹科学园区和台南科学园区等地。以新竹科学园为例，该园是台湾当地...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...太空应用所需的更高端处理能力；另一方面，随着芯片上晶体管数量的增加，会更容易受到宇宙高能粒子的干扰，从而影响计算和信息存储的准确性。中方团队表示，中国的目标是开发各种高性能芯片，以使这些芯片可以在轨道...……更多
2024-01-25 10:29:00空间站,中国,芯片,对手,优势,目标
本文转自：科技日报固态热晶体管超高速精确控制热量开辟计算机芯片热管理新领域固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源：胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校科技日报讯 （记者张梦然）美国加州大学洛杉矶分校研究人...……更多
2023-11-06 03:06:00固态热晶体管超高速精确控制热量
...功迈进3nm时代。数据显示，苹果M3芯片内置了高达250亿个晶体管，相比起M2的200亿个有着明显提升。单核性能比M2快17%，多核性能快21%。同时，其GPU性能也有15%的提升。值得一提的是，苹果M3芯片采用了全新的动态缓存GPU架构方案...……更多
2024-03-03 03:01:00产品线,苹果,更新,产品,苹果,芯片
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