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福州新区签约38个重点项目
...该项目通过引进欧洲技术及人才,借助欧洲领先的车规级晶圆厂作为种子客户及验证工厂,快速实现技术转移及产业化。上海微芸半导体刻蚀设备项目主营业务为半导体刻蚀设备的研发、生产及销售,将向市场提供高性价比的4/ ...……更多
PC鲜辣报:红魔将推首款游戏本 英特尔下代显卡曝光
...一下。AMD下一代低端APU/GPU或引入三星代工AMD自从出售了晶圆厂以后,其芯片生产大多由台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失,目前AMD也是急需...……更多
...的信息,我们认为适用该新规的涉及先进芯片制造的中国晶圆厂数量有限。”谈及业绩的影响,ASML分析道:“从中长期角度来看,这些出口管制措施可能会影响到我们不同的机台销售量在各区域间的配比,但我们预计这些措施...……更多
半导体行业新挑战:光刻胶价格上涨 10%-20%
...,晶圆代工厂别无选择,只能将部分成本转嫁给客户(无晶圆厂公司)。东友精密化学提高光刻胶价格,可能会导致晶圆代工厂和无晶圆厂行业的盈利能力下降。 ……更多
围攻英特尔,Arm芯片还需多久?
...不重要。此外,帕特·基辛格还补充了一句:这类芯片是晶圆厂的巨大机遇。据介绍,骁龙X Elite采用了和骁龙8 Gen3同款的4nm制造工艺,大概率由台积电代工。但在AI芯片极度缺货的情况下,台积电已经拉满了产能,同时还要兼顾...……更多
人均近150万元新台币:台积电2023年员工奖金与分红将超1000亿元新台币
...n Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.(JASM),以兴建第二座晶圆厂,并计划于2027年底开始营运。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。JASM的第一座晶圆厂计划于2024年开始生产,JASM的总投资金额将超过200亿美元。据介绍,为了回应……更多
华为发布首个通信行业大模型,通信ETF大涨超4%
...世界需要比目前人们计划更多的人工智能基础设施,包括晶圆厂产能、能源、数据中心等;建立大规模的人工智能基础设施和有弹性的供应链对于经济竞争力至关重要。据华尔街日报消息,OpenAI正在打造全球芯片供应链,来彻底...……更多
从安世手中抢下NWF晶圆厂后,Vishay关闭3家工厂裁员800人
...导体与Vishay签署协议,以1.77亿美元将其此前收购的英国晶圆厂Newport Wafer Fab(以下简称NWF)的母公司NEPTUNE 6 LIMITED(以下简称“NEPTUNE 6”)出售给了Vishay。早在2021年7月,安世半导体就宣布完成了对NWF母公司NEPTUNE 6的……更多
报道称三星有兴趣加入 UALink 联盟,携手对抗英伟达 NVLink
...业务开发负责人 TaeJoong Song 表示,三星对 UALink 为实现 AI 芯片互联标准化所做的努力很感兴趣,并提到三星正在探索如何支持并可能加入该联盟。 IT之家此前报道,AMD、谷歌、微软、英特尔、博通、思科等诸多科技巨头成立名...……更多
HBM和先进封装增加晶圆消耗,预计硅片行业受益
随着人工智能(AI)技术的快速发展,对芯片的需求急剧增加,推动了先进封装和高带宽存储器(HBM)技术的不断改进,从而进一步增加了晶圆的消耗量,预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道,环球晶圆(GlobalWafers)董事长...……更多
三星电子在泰勒建设半导体工厂
...接受分析师提问时表示,其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示,三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决定是为了应对市场对先进半导体产能的需求,并为全球供应链稳...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
集微网报道,随着集成电路产业不断发展,芯片集成度、复杂度越来越高,为了保证出厂的芯片品质,芯片测试环节越来越受到集成电路设计公司和终端厂商的重视,测试服务市场需求也日益扩大,进而带动全球半导体测试企...……更多
...半导体(06908.HK)均涨超3%。消息面上,摩根士丹利指出,随晶圆厂产能利用率下滑,进入今年下半年后很快就转为库存去化,加上需求复苏,到明年上半年将再现芯片短缺。 ……更多
半导体设备ETF涨1%,石英股份等多股上涨
...芯片的产能或将迎来新一轮扩张,预测2024年下半年国内晶圆厂的招标和设备下单情况有望积极改善,产业链上下游的设备及零部件、材料、封测产业链都将充分受益。没有股票账户的投资者可以通过半导体设备ETF的联接基金(01...……更多
Marvell,背刺博通?
...通定制的TPU,最早在 2027 年转向Marvell,由它来定制新的AI芯片。要知道,博通和Marvell在定制芯片领域可是老对手了,而谷歌又是对定制芯片需求最大的厂商之一,如果它选择其中一位作为长期合作伙伴,那么此消彼长之下,行...……更多
redmik80pro采用2k直屏,支持120w有线闪充
...入了台积电3nm先进工艺制程,这一技术节点的应用导致了晶圆厂成本的增加,骁龙8Gen4的价格也会上调,这势必会影响到终端品牌手机的定价。因此,RedmiK80Pro起售价也有可能会上涨。 ……更多
...,分析师郭明錤表示,苹果已经暂停了其正在开发的Wi-Fi芯片的工作。苹果设计的Wi-Fi芯片的开发目前已“暂停”,苹果将推迟“一段时间”。了解到,这意味着苹果供应商博通将在可预见的未来继续为苹果提供Wi-Fi芯片,包括为...……更多
树莓派两年内生产千万rp2040芯片
...官EbenUpton透露,他们自2021年以来已经生产了1000万颗RP2040芯片,预计未来还会开设更多的RaspberryPi商店。他表示,树莓派在2021年采购了500片晶圆(IT之家简单计算了一下,他说的应该是12英寸晶圆)的产能,每片晶圆可以产出21000...……更多
余震恰逢原厂缺货期,固态硬盘或迎新一轮涨价
...期上行主要驱动因素有终端销量爆发、新技术投入应用,晶圆厂合并、减产、产能不足等因素。下行的因素包括产能过剩、国际经济形势影响及需求疲软等。现在新一轮的存储行业上行周期,来了。 一、原厂、大厂,接连涨价...……更多
需求回暖 中芯国际变乐观
...且进一步加码产能,押注12英寸晶圆。在业内观点看来,芯片市场需求波动在所难免,中芯国际需要的是与周期博弈。营收净利均超预期对从事晶圆生产的中芯国际而言,产能利用率是业绩晴雨表,2023年,其产能利用率从上一年...……更多
...士的话报道称,苹果计划在2025年淘汰博通的 Wi-Fi和蓝牙芯片,改用自家的芯片设计。苹果一直在努力摆脱对其他芯片制造商的依赖,比如最新的Mac电脑已经开始全面采用自研M系列芯片,来代替英特尔处理器。据彭博社报道,苹...……更多
新鲜早科技丨英伟达将华为列为竞争对手;华为将发布通信大模型;台积电日本厂正式投产
...伟达将华为认定为“最大竞争对手”,反映出全球AI技术芯片的竞争格局变化。英伟达报告首次提及华为等中国科技公司,同时指出因美国出口限制措施无法将先进芯片出口到中国。报道指中国公司开始减少对美技术依赖。(澎...……更多
OpenAI自研芯片雄心曝光,据称已计划联手博通和台积电
...,OpenAI正在与博通和台积电合作,以打造首款“in-house”芯片,支持其人工智能系统。报道提到,OpenAI已经研究了一系列让芯片供应多样化和降低成本的选项。消息人士表示,公司还计划在使用英伟达芯片的同时启用AMD芯片,以...……更多
把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新
...一平方毫米的硅片上建立数百万个连接。从纳米到埃米,芯片制造商正在竭尽全力缩小电路的尺寸。但对于人们日益增长的算力需求,一项涉及更大尺寸(数百或数千纳米)的技术在未来五年内可能同样重要。这项技术称为直接...……更多
雅通机电|为半导体企业提供电力保障
...20%2010年NANDFlash大厂日本东芝12月8日位于日本四日市的4座晶圆厂出现短暂0.07秒的跳电状况,导致4座晶圆厂停工将近2天,这次的跳电事件影响了东芝未来2个月的产能,减少20%的产出。项目需求半导体工厂的生产特性决定了一旦发...……更多
...”。但自2012年全球首块Micro LED显示屏问世以来,因巨量芯片精准转移难、坏点检测难等瓶颈,此项技术至今未能大规模商用。据了解,生产Micro LED显示屏的过程中,需将小于50微米的数百万颗Micro LED芯片,从晶圆上依次精准转移...……更多
手机、电脑的芯片原料是什么?
手机、电脑的芯片主要是由“硅”这种物质组成的。芯片的原料是晶圆,而晶圆的成分是硅,硅又是由石英砂精炼出来的。纯硅制成硅晶棒,将其切片后,就是芯片制作所需要的晶圆。值得一提的是,晶圆越薄,生产成本就越...……更多
...系统以及动力传动系统等超过100个细分场景。ST基于自建晶圆厂,以及与第二供应商建立的合作伙伴关系,实现了供应链的多元化和稳定性,能够满足客户对SPC58系列MCU的长期需求。 2024智能汽车MCU优秀案例苏州国芯科技股份有...……更多
谷歌首个博通wi-fi7芯片引发移动芯片市场竞争
...Pro上发现了博通BCM4398Wi-Fi7/BT5.2ComboSoC。这一发现引发移动芯片市场的又一轮竞争,与今年早些时候发布的高通WCN7851和联发科的MT6639形成三足鼎立之势。BCM4398作为首个博通Wi-Fi7的智能手机芯片,其突出的表现不仅体现在技术规格...……更多
香港将建首个具规模的半导体晶圆厂 【香港将建首个具规模的半导体晶圆厂】财联社10月13日电,香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司13日在香港签署合作备忘录。双方宣布将在香港科学园设立以第三代半导体为主的...……更多
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