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2023年10月30日，Apple正式发布了M3、M3 Pro、M3 Max三款芯片与采用新芯片的多款新品。可能在Apple的设想里，“业界首批3纳米个人电脑芯片”和“新一代图形处理器架构”的名号可以扭转接连下滑的Mac销量，但从网友评论来看，大...……更多
2023-11-04 15:07:00内存,芯片,用户,性能,新设,晶体管
...次的特别活动上发布了全新的MacBookPro、24英寸iMac和三款M3芯片。整场特别活动总计耗时30分钟。根据彩蛋，此次的特别活动全程使用iPhone拍摄，并使用Mac剪辑。M3芯片苹果首先介绍的是M3芯片。据悉，M3芯片总计有三种版本，分别...……更多
2023-10-31 13:15:00芯片,苹果,行业,电脑,芯片,别为
...AC声卡，可替代前置音频接口，采用ESSSABREHiFiES9280CPRO音频芯片，内置了WIMA音频专用电容，线材使用电磁干扰吸收材料并采用双接地保护，通过减少预振铃、更高的混响强度和卓越的声场提供了更好的音质，使其成为各种设备上...……更多
2023-11-20 20:40:00主板评测,主板,评测,主板,插槽,内存
这几年存储芯片跌价真的是快，价格也便宜的不得了，所以很多的笔记本电脑，其内存都是16G起步了，而苹果的Mac系列笔记本，其内存一直是8G起步。在手机上也是如此，其它厂商的手机内存，都是12G，甚至16G起步了，苹果的iPh...……更多
2023-11-10 09:38:00苹果,内存,内存,苹果,鲍勃,存储
...，而这也与其处理器性能是分不开的。苹果自研的A系列芯片也一直以来都是iPhone新品的最大卖点，本次iPhone12系列也不例外——搭载了最新的A14仿生芯片。iPhone12系列全系搭载了基于5nm工艺的苹果A14仿生处理器；并采用了“高频...……更多
2024-01-27 20:25:00实测,年前,苹果,苹果,运行,处理器
除了宣布下一代HBM3E高带宽内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先，三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
...主题，苹果在10月31日早上开了场发布会——把全新M3系列芯片、14/16寸MacBookPro，以及新iMac一股脑全都发了。等等……早上？？？咱们追果子发布会也追过这么多年了，以前每次都是加州的上午、中国的凌晨，一众媒体人为了抢...……更多
2023-11-01 22:15:00高通,发布会,苹果,芯片,苹果,晶体管
...年6月，马克-古尔曼表示，新的MacBookPro“除了提供更快的芯片外，不会是根本性的新产品”。这意味着苹果将坚持使用相同的外观尺寸。这种外形设计更方正，屏幕顶部配有摄像头刘海区域，并提供更多的连接端口。苹果可能选...……更多
2023-01-12 22:13:00苹果,信息,苹果,古尔曼,古尔,机型
...年推出新一代InstinctMI400。英伟达目前已经发布了HopperGH200芯片，这也是目前市场上唯一配备HBM3e内存的AIGPU。HBM3e速度比现有HBM3标准提高了50%，单个系统即可提供10TB/s的带宽，每个芯片可提供5TB/s的带宽，内存容量高达141GB。AMD首...……更多
2024-02-25 20:01:00升级版,加速器,升级,显存,芯片,带宽
...后又通过多年来对影像调教经验的累积，开启了自研影像芯片的新篇章。如今到了2023年，vivo顺势而为，于7月的2023vivo影像盛典中，发布了基于6nm制程的新一代自研V3影像芯片，围绕光学、算力、算法三大技术底座，开启了vivo影...……更多
2023-11-17 12:40:00蔡司,评测,认证,全球,天玑,蔡司
苹果M3Max芯片的第一个跑分测试结果今天出现在Geekbench6数据库中，提供了一个关于CPU性能的观察。根据显示的“Mac15，9”型号识别符，结果似乎是新的16英寸MacBookPro。在撰写本文时，配备16核CPU的M3Max的最高多核分数为21,084。如...……更多
2023-11-03 11:14:00芯片,苹果,结果,测试,多核,芯片
...三星官方表示，与目前最快的24GbpsGDDR6DRAM（提供高达16Gb芯片容量）相比，GDDR7内存将提供40%的性能提升和20%的能效提升。首批产品的额定传输速度最高32Gbps，这比GDDR6内存提高了33%，同时实现了在384位总线接口解决方案上实现的...……更多
2023-10-21 21:13:00三星,功耗,显存,待机,三星,显存
...势，2023年世界互联网大会乌镇峰会上，国内云端RISC-V大芯片创企希姆计算就联合国鑫发布了基于开源指令架构RISC-V打造的大模型系列一体机。其中包括2U4卡、4U8卡机，支持部署6B、7B、13B参数规模的大模型，这也是专门针对私有...……更多
2023-11-15 15:41:00模型,一体机,推理,快车,芯片,一体
...行了大幅升级，同时还加入了面向AI的NPU内核，使得整体芯片可带来34TOPS的整体AI算力，可以支持200亿大模型在终端侧运行。Chiplet+3D封装据介绍，高端规格的Intel酷睿Ultra“MeteorLake”CPU当中使用多种不同制程工艺的Chiplet小芯片，...……更多
2023-12-16 21:10:00性能,芯片,功耗,支持,处理器,功率
...和GPU）设计人员，希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道，SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法，包括Nvidia。外媒认为，Nvidia和SK海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工...……更多
2023-11-20 12:43:00力士,半导体,逻辑,人员,设计,招聘
...的Intel 3制程工艺。其中，Sierra Forest首次采用E核架构，单芯片最多144核心，双芯整合封装能做到288核心，今年上半年就能问世。Sierra Forest主要面向新兴的云原生设计，可提供极致的每瓦性能，符合国家对设备淘汰换新的要求，...……更多
2024-03-26 05:00:00革新,小意思,参数,时代,性能,芯片
...代迭代以及增加更高速率DDR5内存的需求，从而加快CKD的芯片的上量节奏及提升未来CKD芯片的整体需求量。澜起科技称，CKD芯片对于行业来说是一个全新的增量，公司的CKD芯片有望明年下半年开始上量。 ……更多
2023-11-23 15:17:00子代,渗透率,迭代,内存,需求,高速
...电脑的 macOS 13.3。新款 Mac Pro 预计将配备苹果新的 M2 Ultra 芯片，但据报道，更高端的“M2 Extreme”芯片已被取消。去年 10 月，Gurman 表示期待已久的配备 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 MacBook Pro 14 英寸和 16 英寸机型……更多
2023-01-12 09:00:00芯片,测试,芯片,苹果,正在,测试
三星S24系列智能手机近日亮相，包括搭载自研芯片Exynos2400的三星S24和搭载高通最新旗舰芯片骁龙8Gen3的三星S24Ultra。根据Geekbench6测试得分，搭载Exynos2400的三星S24单核得分为2051分，多核得分为6204分。值得注意的是，这部三星S24...……更多
2023-11-09 21:00:00三星,芯片,三星,芯片,测试机,多核
...，同样提升一半，领先SK海力士的9GHz、美光的9.2GHz，单颗芯片的带宽可以做到1-1.1225TB/s。对于NVIDIAH100这样的计算卡，六颗HBM3E可以组成单卡216GB的海量内存，总带宽高达7.35TB/s。能效方面，三星宣称可以提升10％，但显然会被25％...……更多
2023-10-22 22:21:00三星,下一代,带宽,内存,三星,圣何塞
...整块主板是全覆盖散热，我们看供电全覆盖散热片，M.2和芯片组也是全覆盖装甲。作为主板供电很重要，虽然是B760M主板，技嘉却给它设计有14+1+1相供电，供电稳定强大。同时使用了高品质电感和电容，8层2盎司铜低损耗PCB板，...……更多
2023-11-24 09:27:00超频,冰雕,实测,性价比,主板,主板
...立伟苹果公司于2月20日在海外市场推出了搭载M3 Pro和M3 Max芯片的翻新版14英寸和16英寸MacBook Pro机型。这是自2023年10月发布以来，这两款机型首次提供官翻版产品。两周前，苹果已经在官网提供了入门级14英寸M3 MacBook Pro的官翻版...……更多
2024-02-20 13:47:00新品,苹果,苹果,翻版,机型,售价
作者：赵晋杰、编辑：王靖，原标题《英伟达带来最强AI芯片，资本市场却泼了点冷水》，题图来自：视觉中国在股价上呈现追赶苹果之势的英伟达，先在产品上学了苹果一招。北京时间3月19日对外发布的B200 GPU芯片上，英伟达...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...此外，HBM还会往更为定制化的方向发展，不仅排列在SoC主芯片旁边，部分还会转向堆栈在SoC主芯片之上。 ……更多
2024-02-05 09:49:00力士,堆栈,带宽,峰值,力士,存储器
...，同时也提升了一部分颜值。散热覆盖区域包含I/O接口、芯片组、SSD插槽，对于控温来说有很大的作用。CPU插槽的变化就是变长了！LGA1700在之前被人吐槽容易弯，我看网上有防压弯扣具几十块钱，不过并没买，担心这是智商税...……更多
2023-10-15 01:52:00主板,体验,超频,插槽,内存,就是
联发科的年度旗舰芯片天玑9300终于发布了，开创性地采用了“全大核”CPU架构，包含4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720 大核，如此夸张的核心规模放在整个手机发展史上那都是要载入史册的。联发科也公布了多项跑分成绩，包括CP...……更多
2023-11-07 13:50:00天玑,成绩单,性能,成绩,项目,天玑
...备注：当前约25158元人民币）。这款产品配备了全新的R1芯片，可处理来自12个摄像头、5个传感器和6个麦克风的输入，内存带宽为256GB/s。苹果VisionPro使用micro-OLED技术将2300万像素置于两个邮票大小的显示屏，支持广色域和HDR。据...……更多
2024-02-04 10:14:00库克,很快,苹果,库克,用户,进一
...级，但同时也对算力、存力提出了更高要求。因此，只有芯片供应商开发并持续供应适合端侧AI运行的高算力、低能耗芯片，生成式AI搬到手机里，才能真正发挥其最大化的功用和价值。国产厂商集体拥抱，研究机构一致看好：20...……更多
2024-01-10 09:58:00高端,生成,厂商,手机,模型,手机
10月23日消息，前不久高通宣布了其为PC设计的下一代芯片计划，正式推出了全新命名体系——骁龙X系列。今天，WindowsReport报道了关于即将推出的骁龙XElite芯片的细节参数。据该网站介绍，骁龙XElite将会作为旗舰芯片发布，其CPU...……更多
2023-10-23 22:19:00高通,高端,芯片,性能,参数,高通
...铁流前言日前，龙芯发布了用于服务器市场的的3D5000系列芯片，3D5000与3C5000属于同一代CPU，是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起，进而获得一片32核CPU，这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言，龙芯3D5000的IPC...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
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