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2月25日消息,@Kepler_L2爆料称,AMD将在今年晚些时候推出采用HBM3e内存的升级版MI300AI加速器(IT之家注:之前的版本基于HBM3),随后于2025年推出新一代InstinctMI400。
英伟达目前已经发布了HopperGH200芯片,这也是目前市场上唯一配备HBM3e内存的AIGPU。HBM3e速度比现有HBM3标准提高了50%,单个系统即可提供10TB/s的带宽,每个芯片可提供5TB/s的带宽,内存容量高达141GB。
AMD首席执行官苏姿丰此前已经证实InstinctMI400正在开发中,但很可惜我们目前完全不清楚它的参数和性能,不过有传言称它将以“一系列规格”首次亮相。
MI400MI300XMI300AMI250XMI250MI210MI100CPU架构Zen5(ExascaleAPU)N/AZen4(ExascaleAPU)N/AN/AN/AN/AGPU架构CDNA4AquaVanjaram(CDNA3)AquaVanjaram(CDNA3)Aldebaran(CDNA2)Aldebaran(CDNA2)Aldebaran(CDNA2)Arcturus(CDNA1)GPU制程4nm5nm+6nm5nm+6nm6nm6nm6nm7nmFinFETGPU小芯片TBD8(MCM)8(MCM)2(MCM)1(PerDie)2(MCM)1(PerDie)2(MCM)1(PerDie)1(Monolithic)GPU核心TBD19,45614,59214,08013,31266567680GPU频率TBD2100MHz2100MHz1700MHz1700MHz1700MHz1500MHzINT8算力TBD2614TOPS1961TOPS383TOPs362TOPS181TOPS92.3TOPSFP16算力TBD1.3PFLOPs980.6TFLOPs383TFLOPs362TFLOPs181TFLOPs185TFLOPsFP32算力TBD163.4TFLOPs122.6TFLOPs95.7TFLOPs90.5TFLOPs45.3TFLOPs23.1TFLOPsFP64算力TBD81.7TFLOPs61.3TFLOPs47.9TFLOPs45.3TFLOPs22.6TFLOPs11.5TFLOPs显存TBD192GBHBM3128GBHBM3128GBHBM2e128GBHBM2e64GBHBM2e32GBHBM2无限缓存TBD256MB256MBN/AN/AN/AN/A显存速度TBD5.2Gbps5.2Gbps3.2Gbps3.2Gbps3.2Gbps1200MHz总线位宽TBD8192-bit8192-bit8192-bit8192-bit4096-bit4096-bitbus显存带宽TBD5.3TB/s5.3TB/s3.2TB/s3.2TB/s1.6TB/s1.23TB/s构成TBDOAMAPUSH5SocketOAMOAMDualSlotCardDualSlot,FullLength散热TBDPassiveCoolingPassiveCoolingPassiveCoolingPassiveCoolingPassiveCoolingPassiveCooling最大TDPTBD750W760W560W500W300W300W
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快照生成时间:2024-02-26 06:45:33
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