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老黄祭出史上最强 AI 芯片B200!30倍性能提升,AI 迎来新摩尔定律时代|钛媒体AGI
黄仁勋终于揭开了全球最强人工智能(AI)芯片的神秘面纱。北京时间3月19日(星期二)凌晨,在年度GTC大会上,英伟达(Nvidia)首席执行官黄仁勋宣布推出AI超级芯片——Blackwell GB200,将于今年晚些时候发货。GB200采用新一代AI...……更多
网络效应靠不住,AI时代的增长还能靠什么?
...20年,黄仁勋提出取代摩尔定律的“黄氏定律”。2023年,老黄又称:Nvidia的GPU在过去10年中将AI处理性能提高了不低于100万倍,并将在未来10年内再次令AI性能强大100万倍。而摩尔定律在其最好的日子里,在十年内(仅)实现了100...……更多
清华大学成功研发光电模拟芯片:摆脱摩尔定律
...系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关,提出了一种摆脱摩尔定律的全新计算架构:光电模拟芯片。摩尔定律1965年由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出,即每隔约两年,集成电路可容纳的晶体管数目便增加一倍。但是随着晶体管...……更多
指引芯片50多年的摩尔定律被指失效:降低功耗还有用
Inttel联合创始人之一的戈登·摩尔在上世纪60年代提出的摩尔定律被认为是半导体行业的金科玉律,指导行业发展50多年,然而近年来质疑摩尔定律失效的声音越来越多,因为现在的芯片每两年翻倍晶体管的可能越来越小了。事...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
...管数量大约每18个月翻一番,这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而,随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限,摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦,因为他们需要制造更小、更强大的芯片。构建分层的3D...……更多
超高速光电计算芯片“挣脱”摩尔定律
...讯(记者陈彬)随着晶体管尺寸接近物理极限,近10年内摩尔定律已经放缓甚至面临失效,构建新一代计算架构成为高度关注的前沿热点。对此,中国工程院院士、清华大学自动化系教授戴琼海等人组成攻关团队,提出一种“挣...……更多
基辛格:摩尔定律的节奏放缓至三年但仍未消亡
...首席执行官帕特·基辛格在麻省理工学院的演讲中表示,摩尔定律的节奏放缓至三年,但目前仍未消亡。摩尔定律由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶体管数目在每经过18-24个月便会增加...……更多
摩尔定律已死在28nm!芯片越来越贵的秘密找到了
...D的首席执行官Zvi Or-Bach就曾得出过同样的结论,可以说“摩尔定律”已经停止在了28nm节点上,不再真正有效。晶体管或者芯片成本居高不下,一个重要原因就是先进工艺越来越复杂,所需要的制造设备、工厂都价格高昂,比如...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...完善和新型2D通道材料的采用,英特尔正致力于继续推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日,英特尔...……更多
光电融合新突破!清华大学建立光电智能计算架构—ACCEL芯片
...系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关,提出一种“挣脱摩尔定律的新型智能计算架构”——ACCEL全模拟光电智能芯片,相关成果以“面向高速视觉任务的全模拟光电计算芯片”为题发表在Nature上。研究论文近日,在清华大学成...……更多
...自:人民网人民网上海11月6日电 (焦磊)几十年来,“摩尔定律”被认为是科技进步的主要动力之一,预言了芯片日新月异的发展进程。科技企业通过不断探索,持续推进半导体创新,在产品领先性、制造、制程工艺及封装、...……更多
百纳米完胜7纳米?清华团队提出全新芯片架构,成果已在《自然》杂志发表
...璐副教授、乔飞副研究员联合攻关,提出了一种“挣脱”摩尔定律的全新计算架构:光电模拟芯片(ACCEL),算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍。如果用交通工具的运行时间来类比芯片中信息流计算的时间,那么这枚芯片的...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...所以从 7nm 以后,整个业界的「制程焦虑」越发明显,对摩尔定律新出路的探索越发加快。当然回到 3nm 上,台积电和三星也不是毫无准备的。N3E 才是台积电真正的 3nm,三星押宝 GAA相比 A17 Pro 上采用的 N3B 工艺,N3E 是台积电计...……更多
100万跑分+5000mAh+67W,红米“神机”跌到1453元,顶配16GB+1TB
半导体工艺正在朝着摩尔定律发展,大致的意思就是体积越小,性能越强悍。就比如当年的电脑,世界上第一台电脑的体积堪比一栋大楼,但是现在已经进化成了一台笔记本,单手就能轻松操控,对于几十年前的人来讲,现在...……更多
...制程(光刻机在内)的强依赖。集成电路的性能提升符合摩尔定律,要提升性能必须加大晶体管密度,而随着摩尔定律陷入瓶颈,这一性价比变低。而光芯片却可以通过借助多个波长、频段的光进行并行计算,且彼此不会进行干...……更多
“芯动力”包头造
...技术水平的一项关键指标。” 半导体行业的发展遵循着摩尔定律,先进制程每两年更新一代,随着摩尔定律极限地逼近,工艺突破难度加大,各大厂商为追求低成本、高性能,将突破点聚焦在封测技术上。贝兰芯项目负责人谭...……更多
清华大学开发超高速光电计算芯片,算力超 3000 倍
...璐副教授、乔飞副研究员联合攻关,提出了一种“挣脱”摩尔定律的全新计算架构:光电模拟芯片,算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍。相关成果以“高速视觉任务中的纯模拟光电芯片”(All-analogphoto-electronicchipforhigh-speedv...……更多
...汇报推动智能科技与未来产业发展,加快形成新质生产力摩尔定律之后,计算机性能将何去何从 ■本报记者 祝越“摩尔定律之后,计算机的性能将何去何从?” 2021年图灵奖获得者、美国田纳西大学电气工程和计算机科学...……更多
商务新场景,OPPO折叠旗舰新路径
...头了吗?折叠屏赛道增长强劲半导体行业有一个著名的“摩尔定律”,是在1965年,由英特尔联合创始人戈登·摩尔所提出的。其大致的意思就是,在价格几乎不变的情况下,集成电路上容纳的元器件的数目,约每隔18个月便会增...……更多
下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
...法,在晶体解决方案领域达到了国际上的先进水平。面临摩尔定律增速放缓等难题,清华大学自动化系戴琼海院士团队近日提出了一种“挣脱”摩尔定律的全新计算架构:光电模拟芯片。视觉任务中实测,其算力达到目前高性能...……更多
全球首台!仿人脑超算“深南”即将面世,突破摩尔定律
...片上的晶体管数量大约每两年增加一倍,这一现象被称为摩尔定律。这使我们能够拥有更小、更便宜的计算机。然而,晶体管尺寸现在已接近原子尺度。在如此微小的尺寸下,计算过程中产生过多的热量是一个很严重的问题。这...……更多
苹果积极参与玻璃基板技术开发
...的不断微缩,而这种微缩化即将触及物理极限。业界对于摩尔定律的未来发展持怀疑态度,因此玻璃基板等新材料被视为突破瓶颈、维持芯片性能增长的关键。不过,玻璃基板也存在着诸多的技术难题,例如易碎性、与金属导线...……更多
...的、无缺陷的二维材料,以制造越来越小的晶体管。根据摩尔定律,自20世纪60年代以来,微芯片上的晶体管数量每年都会翻一番。但这一趋势预计很快就会趋于平缓,因为用硅制成的器件一旦低于一定的尺寸,就会失去其电性...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...着相当重要的作用。正如2017年7nm芯片量产之时,行业内摩尔定律终结的声音不绝于耳,但 ASML掏出的EUV光刻机使得芯片突破了物理极限的限制,硬生生又给摩尔定律又续了十年命。到了如今2nm的节点,ASML依旧发挥着救火作用。...……更多
国产显卡,猪突猛进!
...各位老铁肯定会想到英伟达和 AMD 这对卧龙凤雏。别看对老黄和苏妈抱有成见的大有人在,但在购买显卡产品时,还是得老老实实选择 N 卡或 A 卡。毕竟,就算他们定价再离谱、刀法再精准、吃相再难看,可是你有得选吗?虽说...……更多
· 告别晶体管迎来忆容器 AI芯片可用电场而非电流执行计算
...有关。如今,普通硅基芯片在计算性能、能耗等方面遭遇摩尔定律“天花板”。随着新一代电子产品及各种人工智能设备的不断更新迭代,目前亟待研发出采用新材料、新设计方式的芯片,为消费者提供计算性能更强大、同时更...……更多
消息称英特尔与AMD争夺次世代Xbox芯片订单
消息称英特尔与AMD争夺次世代Xbox芯片订单在“摩尔定律已死”的一期播客中,透露了一些有趣的幕后消息,表明微软的下一代游戏主机可能直到最近才进入设计阶段。直到上个月,微软还没有与 AMD 签署下一代游戏主机的合同...……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
...单个封装中集成一万亿个晶体管,并在2030年后继续推进摩尔定律。英特尔的3D先进封装技术Foveros是业界领先的解决方案,在处理器的制造过程中,能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。此外,Foveros让英特尔及其代工客户能够...……更多
GTC 2024硬件一览:史上最强AI芯片GB200发布!
...网络今年的GTC峰会主题完全围绕AI展开,2个小时的时间,老黄又一次带来了AI的变革时刻。当然除了老黄的开幕演讲外,后面还有900多场鼓舞人心的会议在等着你。同时此次GTC大会还吸引了超过200家展商,汇聚了数千名不同行业...……更多
美国芯片内战
...尔处理器的性能提升跌入个位数的百分比。这一度被视为摩尔定律行将就木的必然结果。“SoC 里,CPU、GPU、内存等计算单元距离最多不过 1 厘米,可以通过晶圆直接互通,相比传统通过外部的 PCB 板的电路的方式,信息传输效率...……更多
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