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科技资讯|建筑机器人自行建造巨大石墙;新型智能材料可应用于结构智能减振技术
...这一发现有助揭示宇宙的起源。直接响应环境的混合生物晶体管问世你的手机微处理器芯片中,其实装有超过150亿个微型晶体管。晶体管由硅、金和铜等金属以及绝缘体制成,它们共同吸收电流并将其转换为1和0,以传输和存储...……更多
科学家设计新型纳米结构,有望打造基于纳米天线的光学纳米晶体管
...20-200nm 级别,未来有望用于创建基于纳米天线的光学纳米晶体管、存储器和可编程逻辑器件等。据了解,作为一种强大的工具,电场一直被纳米芯片所用,并促进了光电纳米探测器件的发展。尽管通过外部电路针对微纳结构施加...……更多
苹果将推出三款M4芯片组,配备人工智能功能
...度提升2.5倍,CPU性能提升30%,功耗降低50%。M3芯片:250亿晶体管,最高24GB内存,内存带宽100GB/s,8核CPU+10核GPU,速度最高比M1提升65%,支持外接1台显示器。M3Pro芯片: 370亿晶体管,最高36GB内存,内存带宽150GB/s,最高12核CPU+18……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA(Gate All Around,全环栅型晶体管技术)是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管,可以拆解为三个模块:源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极,构成一个完整回路。栅极...……更多
高通等侧目!苹果3nm的M3系列设计和流片成本曝光
...苹果目前已经发布的三款M3系列处理器当时,M3拥有250亿晶体管,8核CPU(4个P核+4个E核),10核GPU,主要针对入门级和主流台式机、笔记本电脑和高端平板电脑。M3Pro拥有370亿晶体管,12核CPU(6个P核+6个E核),18核GPU,适用于主...……更多
AMD官宣重磅发布会!事关AI的未来
...,MI300X是传统风格的纯GPU加速卡,拥有史无前例的530亿个晶体管,配备多达192GBHBM3内存,已于第三季度出样。它寄托了AMD极大的期望,将与NVIDIA、Intel正面对抗争夺AI市场,还有望成为AMD历史上以最快速度达到1亿美元销售额的产...……更多
科技“魔法”登上知名期刊
...同步调控晶体的成核和生长过程,攻关钙钛矿晶片与薄膜晶体管的直接耦联工艺,开发动态高分辨成像技术,为钙钛矿晶片的辐射探测应用落地铺平道路。 该研究工作以华东理工大学为唯一通讯单位。华理材料科学与工程学院...……更多
真我GT5 Pro蓄势待发 徐起:全面超越友商同档机型
...808传感器拥有5000万像素,1/1.4英寸大底,并且采用了双层晶体管像素技术。该技术能扩大光电二极管的容量和晶体管的尺寸,让饱和信号量提升为原来的2倍,进光量更大,带来更强的动态范围表现,夜景更清晰、高光不过曝。...……更多
史上最快半导体大幅提升计算机芯片速度
...线移动,因此通过相同距离的速度要快得多。计算机芯片晶体管中使用的硅半导体依靠电子流来传输数据,但这些粒子往往会疯狂地散射,也就是以热量的形式浪费能量,并减慢数据从A到B的时间。如果用这种新材料制造一个使...……更多
清华大学成功研发光电模拟芯片:摆脱摩尔定律
...之一戈登·摩尔提出,即每隔约两年,集成电路可容纳的晶体管数目便增加一倍。但是随着晶体管尺寸逐渐接近物理极限,近十年内摩尔定律已放缓甚至面临失效。此次清华大学研发的光电模拟芯片,也为摆脱摩尔定律指明了新...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越...……更多
联发科新款车机芯片现身Geekbench:基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著
...oC,芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%,加上更高的缓存和更大的神经处理单元,端侧生成...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
... PowerVia 背面供电技术的芯片,通过优化供电提高性能和晶体管密度。同时 18A 也是英特尔首个采用 RibbonFET 全周栅极(GAA)晶体管的节点,在缩小面积的情况下,提供更高的晶体管密度和更快的晶体管开关速度。英特尔 18A 现已...……更多
台积电1.4nm正式现身!A14工艺已研发完成
...该工艺将依赖于第二代或第三代Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管技术。此外,也不清楚台积电是否会在A14工艺上启用High-NA EUV光刻机,但这种新设备的引入可能会为芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。与三星的技术路线图...……更多
oppo发布自主研发的首颗蓝牙芯片
...主流射频芯片采用的16nm工艺,N6RF技术领先2代,帮助射频晶体管能效提升66%,同时减小33%的射频晶体管尺寸。如若未来的OPPO新品均能搭载全新的马里亚纳MariSiliconY芯片,相信将使得音质有更为了明显的进步。 ……更多
2022-12-16 15:17:00蓝牙,自主研发,芯片
ic是集成电路,微芯片或微电子电路
...上制造了数千或数百万个微型电阻器,电容器,二极管和晶体管。IC可以用作放大器、振荡器、定时器、计数器、逻辑门、计算机存储器、微控制器或微处理器。什么是集成电路?IC是所有现代电子设备的基本组成部分。顾名思...……更多
...在最先进的光电极在性能上提高了70%以上,有望在光伏、晶体管、探测器以及太阳燃料等领域发挥更大的作用。”罗景山介绍。 ……更多
摩尔定律已死在28nm!芯片越来越贵的秘密找到了
...管Milind Shah的最新研究显示,2012年的28nm工艺节点之后,晶体管的平均成本已经不再下降,自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出,28nm及之前,晶体管平均成本在每一代新工艺上都会降低30%,但28nm之后,每一代都基本不...……更多
盘点搭载麒麟990处理器的手机,共15款
...e 30 5G搭载麒麟990 5G SoC旗舰芯片,7nm+EUV制程工艺,103亿颗晶体管,CPU三档能效架构,性能与能效皆大幅提升,大型文件处理手到擒来,各类计算任务游刃有余正面是一块6.62英寸的AMOLED柔性直屏,采用更先进的COP屏幕封装技术,...……更多
英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统
...进的光学设计将图案投影到硅晶圆上,从而实现分辨率和晶体管尺寸上的进步。英特尔即将推出的14A工艺英特尔在2月份宣布将代工业务剥离为一个独立的实体,当时就详细介绍了即将推出的Intel 14制造工艺。英特尔TWINSCAN EXE: 5000...……更多
三星即将推出sf1.4工艺,纳米片数量增加
...1.4nm)工艺,通过增加纳米片数量进一步改善工艺。每个晶体管增加纳米片数量,可以增强驱动电流,从而提高性能,更多的纳米片允许更多的电流流过晶体管,从而增强其开关能力和运行速度。此外,更多的纳米片可以更好地...……更多
联发科天玑9400或采用Arm新内核架构
...oC,芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%,加上更高的缓存和更大的神经处理单元,端侧生成...……更多
“骁龙天问”跑分曝光,千元价格打造安卓机皇
...与首销抢购,感兴趣的朋友可以访问京东参与抢购活动!晶体管数量方面,M3Max芯片中的晶体管数量增加到惊人的920亿个。专业级性能再次刷新纪录,40核图形处理器M1Max速度最快达50%,这无疑是对专业级用户的一大福音。同时,...……更多
2024年手机技术前瞻,晚买有享受
...制程有什么优势呢?可以在同一面积的硅片上集成更多的晶体管和其他电子元件,从而实现更复杂的功能和更高的计算能力。更小的晶体管尺寸意味着更快的开关速度,因此可以提高芯片的运算速度和整体性能。另外,缩小晶体...……更多
三星仍需解决3nm工艺良品率问题,目前在50%附近徘徊
...上,三星率先引入了全新的下一代GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别,也使得良品率问题进一步放大。据Notebookcheck报道,三星目前3nm工艺的良品率在“50%附近”徘徊,在良品率方...……更多
麻省大学团队研发网格生物电子系统,为心脏组织工程提供新工具
...多功能石墨烯纳米电子的传感器,由于集成了单层石墨烯晶体管,因此可以跟踪心脏微组织的激发-收缩过程。图 | 高洪岩(来源:高洪岩)在这款设备之中,石墨烯充当着晶体管的作用,即利用石墨烯的场效应和压阻效应,可...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
...量产了SF3E(3nmGAA),引入全新的GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。根据之前公布的计划,三星今年将带来名为SF3(3GAP)的第二代3nm工艺技术,使用“第二代多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)”,在原有的SF3E基础上做进一步的...……更多
最前线|CPU AI性能提升10倍!英特尔推第四代至强可扩展处理器,以及超1000亿晶体管GPU
...nte Vecchio”),采用3D封装的Chiplet技术,集成超过1000亿个晶体管,其中集成的47块裸片来自不同的代工厂,涵盖5种以上的差异化工艺节点,异构集成技术大幅提升,能够为物理、金融服务、生命科学等领域的工作负载带来更高的...……更多
苹果史上最短发布会:3纳米M3芯片亮相,可用于研发AI软件
...提供8核GPU和10核GPU的版本。以M3为例,M3芯片搭载250亿个晶体管,比M2多50亿个。这款芯片还配备采用新一代架构的10核图形处理器,带来比M1快达65%的图形处理性能,支持最高可达24GB的统一内存。与 M1 系列芯片相比,M3 系列芯片...……更多
我为什么不喜欢M3版的MacBook Pro?
...,随着半导体制程工艺的提升,也就是工艺节点的缩小,晶体管的尺寸会变得更小,这样在同样面积的芯片上可以集成更多的晶体管,从而提升集成电路的性能、减少功耗,增加芯片的功能。但和M2 Pro的400亿晶体管相比,M3 Pro的...……更多
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鲁网11月19日讯近日,由建行日照分行青年员工朱杰主导研发的“机箱及计算机主机及支架装置及具有其的显示器”两项实用新型专利
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圆满收官!2025年第二届中关村具身智能机器人应用大赛落幕
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鲁网11月19日讯 (记者 吴艳萍)在数字经济与实体经济深度融合的背景下,11月18日,中国大集与白沟箱包产业带W2W战略合作签约仪式举行
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11月18日,第三十二届中国国际电力设备及技术展览会在上海新国际博览中心盛大启幕。大华股份携子公司华感科技、华消科技重磅参展
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11月18日,以“焕彩同行,价值共生”为主题的2025咪咕生态大会在京举行。现场,咪咕数字传媒有限公司携手合作伙伴,聚焦微短剧生态发展
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近日,阿里巴巴正式宣布启动“千问”项目,同时,千问APP公测版上线。千问APP公测版凭借免费以及与各类生活场景生态的结合
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社交平台如何兼顾用户的理性与感性需求?米连科技给出答案
在当代婚恋市场,一个明显的趋势正在形成:年轻人越来越追求“理性择偶”,而经历过人生起伏的中年人则更看重“情感共鸣”。这两种看似不同的需求
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“深海一号” 首次搭载青岛联通船载5G专网融合通信系统 系统创新性可靠性在深远海极区场景得到全面验证
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11月17日从中北高新区获悉,山西中北测控科技有限公司自主研制生产的加装测量存储系统圆满完成航空航天领域使用场景验证,各项性能指标均达到行业领先水平
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2025年11月17日,成都——OPPO正式发布全新一代Reno15系列手机。作为潮流与实况照片引领者,Reno15系列行业首发全息光刻工艺
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