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你现在能刷手机,全靠他 50 年前的一句话
...人类的珍贵财富却令他们永垂不朽。“叛徒”带头“卷”芯片故事要从贝尔实验室的威廉·肖克利(William Shockley)说起。这位科学家在贝尔实验室与其他人共同发明了晶体管,并获得诺贝尔物理学奖。威廉·肖克利,图片来源:...……更多
...最近又拿下一个“首次”——成功研制出氮化镓量子光源芯片,使得此类光源的输出波长范围从25.6纳米增加到100纳米,并有望实现单片集成。对电子科技大学基础与前沿研究院教授、天府绛溪实验室量子互联网前沿研究中心主...……更多
苹果2纳米A20芯片封装技术将改为WMCM封装方式
将用于iPhone18的A20芯片可能会采用一种新技术,这将为苹果提供更多的配置选择。由台积电(TSMC)生产的苹果芯片目前采用一种名为InFo(IntegratedFan-Out)的封装方法,这种方法有助于为iPhone制造更精密的芯片。博主手机晶片达...……更多
首先得有,28nm/65nm突破为何被工信部列为“重大技术”
...能满足28nm逻辑节点,在2015年EUV光刻机量产之前,台积电最先进制程已发展到16/12nm,实现手段便是多重曝光技术。当制程微缩至10nm及以下时,浸没式DUV多重曝光的工艺复杂度急剧上升。ArF+双重曝光广泛用于22/20/16/14nm,三重或多...……更多
“五行缺AI”,成了苹果A系列芯片的死结?
...ne 15系列发布之初,包括小雷在内的很多人都对A17 Pro这款芯片寄予厚望。毕竟,它身上的buff很多,包括首发的台积电3nm工艺、硬件级的光追技术、190亿个晶体管数量……而且,性能一直是历代iPhone的传统优势项目,往往能领先...……更多
苹果史上最大尺寸ipadair曝光,支持妙控键盘
...控键盘,新妙控键盘为iPadPro独占。另外,iPadAir将搭载M2芯片,这颗芯片使用第二代5纳米技术,集成的晶体管总数是200亿颗,采用8核处理器设计,包含4个性能核心和4个能效核心。相比上代,M2CPU性能提升18%、图形处理器性能提...……更多
苹果今年或全面迈入3nm制程时代
...将成为台积电3nm工艺的首个客户,或将在A17上首发该工艺芯片。同时有消息表明,原先台积电的3纳米客户为英特尔,但由于英特人的MeteorLake核显订单延期,此举大幅冲击台积电扩产计划,造成3nm制程首波客户仅剩苹果,产品包...……更多
【迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管 将用于构建大型人工智能超级计算机】财联社3月18日电,据美国趣味科学网站14日报道,美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”(WSE-3)芯片。该公司官网称,这...……更多
突破性成果!我国科学家首创
...了晶体结构的可控性。这种“长材料”的新方法有望提升芯片的集成度和算力,为新一代电子和光子集成电路提供新的材料。这一突破性成果于7月5日在线发表于《科学》杂志。图为用“晶格传质-界面生长”新方法制备晶圆级二...……更多
苹果正式发布3纳米MAC芯片,推出配备标准M3芯片的新款14英寸MacBook Pro
...(Scary Fast)。8月已有报道称苹果一直在车市搭载新款M3芯片的MacBook Pro,据称新款MacBook Pro现已投入量产,并可能很快发货。在发布会上,苹果发布3纳米MAC芯片,分别是M3、M3 PRO和M3 MAX。苹果表示,M3系列芯片比M1系列芯片快50%。...……更多
苹果、amd、英伟达争抢台积电ai芯片订单
...AI领域竞争白热化,传出近期同步对台积电下急单,相关芯片将在4月后逐步产出。业界提到,从算力来看,当前AI芯片最成功应用的ChatGPT已导入至少1万颗英伟达高端GPU;此外,苹果M2系列新芯片持续导入AI加速器设计;AMD也发布...……更多
据外媒报道,微软在最新的Ignite大会上推出了两款定制芯片——AzureMaia100和AzureCobalt100。这两款芯片是微软为加强其在计算基础设施领域的实力而设计的首批定制硅芯片。AzureMaia100是一款人工智能加速器,旨在处理Azure云计算平...……更多
3纳米手机芯片来了!性能狂增30%,耗电降低50%,苹果首发!
...度跌入低谷的联发科,这两年都在发力,推出的手机旗舰芯片表现都狠凶猛尤其是高通,在经历了骁龙888和骁龙8 Gen1的拉跨后,后续推出的骁龙8+,还有今年旗舰手机普遍搭载的骁龙8 Gen2,性能均达到了新的高度。搭载骁龙8 Gen2...……更多
苹果下本了!包圆台积电3nm订单:高通联发科无缘
去年,苹果发布M2系列芯片,同时引发外界猜测苹果将会在今年发布M3系列芯片,并推出搭载该芯片的MacBook和iPad产品。但最新消息表明,由于台积电3nm工艺产能问题,导致M3芯片进度不及预期,这也意味着今年苹果或将不会推出...……更多
我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料
作为组成芯片的基本元件,晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限,其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质...……更多
本文转自:科技日报芯片上“长”出原子级薄晶体管可大幅提高集成电路密度科技日报北京5月3日电 (记者张佳欣)美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺,可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D...……更多
台积电实现了3nm工艺,栅极的发展比摩尔定律发展更快
...星实现了3nm工艺。那么问题就来了,3nm工艺究竟代表的是芯片的哪一部分是3nm?估计没有谁能够说清楚,而事实上也是如此,因为与3nm芯片的所有关键指标中,没有一项是3nm。我们知道芯片是由晶体管组成,晶体管越多,芯片性...……更多
IMEC公布亚1nm晶体管路线图
...移,迁移到更小的制程节点会变得越来越昂贵,原有的单芯片设计方法已经让位给小芯片设计,意思是将芯片的各种功能分解成各种小芯片,然后再连接到一起作为整体运行。IMEC对CMOS2.0范式的愿景包括将芯片分解成更小的部分...……更多
苹果iPad产品线调整!曝史上最大屏iPad Air明年登场
...iPadPro便宜很多。参数方面,12.9英寸iPadAir还将搭载苹果M2芯片,这颗芯片采用台积电5纳米工艺,集成200亿颗晶体管,CPU由4个性能核心和4个能效核心组成,性能强悍。 ……更多
史无前例!苹果12.9英寸巨屏iPad Air要来了
...很多。在性能方面,12.9英寸的iPadAir将搭载苹果最新的M2芯片。这款芯片采用台积电5纳米工艺制造,拥有200亿个晶体管。其CPU由4个性能核心和4个能效核心组成,性能强劲。 ……更多
制造光刻机 40 年,一本新书重新发现了 ASML 成功的秘密
...先进芯片,形成良性利润循环。专注、无保留的继续投资最先进技术是 ASML,也是台积电或者英伟达甩开所有对手,在各自领域遥遥领先的共同点。另一个不可或缺的要素是,他们都在计算机芯片行业——一个存在大约 80 年,每...……更多
苹果官方:iphone17pro或搭载2纳米芯片
...的颜色选择。苹果官网外媒指出,iPhone17Pro或将搭载2纳米芯片,并配备12GBRAM,相比前代产品有了显著提升。这一升级将使得iPhone17Pro在运行AppleIntelligence等高性能应用时更加流畅,为用户带来更好的使用体验。除了性能上的提升...……更多
谷歌宣布推出Gemini,规模最大功能最强;AMD 正式发布MI300加速器;Altman当选《时代》年度CEO
...给出的基准测试结果,Gemini 在许多测试中都表现出了「最先进的性能」,甚至在大部分基准测试中完全击败了 OpenAI 的 GPT-4。谷歌针对不同场景发布了三种不同版本:Gemini Ultra、Gemini Pro 和 Gemini Nano。这些不同的版本也将适用于...……更多
苹果自研芯片跑分对比:A16芯片排名靠后,M1系列霸榜
众所周知,苹果自家研发的芯片拥有十分强大的性能,并在iMac、MacBook、iPad和iPhone等系列产品上起到了重要的作用,也因此受到了许多消费者的关注。目前,苹果iPhone主要搭载的芯片是A数字系列,苹果Mac系列主要搭载的芯片是M...……更多
苹果A18/A18 Pro拆解分析:根本不是一款芯片
...告并未完全公开。随后,网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来,苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置,专注于DRAM封装与...……更多
苹果a系列处理器为什么可以这么厉害、性能那么高呢
...就意味着苹果只要愿意,它的A系芯片就能基本一直掌握最先进的技术。设计思路苹果A系列处理器每一代都能获得业界最强的性能,除了与其设计团队强大有关之外,其设计思路同样也是非常的独特,就比如说其专注于单核心性...……更多
中国芯片飞速发展,台积电太强未受影响,而三星芯片被迫减产了
中国大陆的芯片企业增长迅速,中芯国际已成全球第三大芯片代工厂,在中国芯片攻势下,拥有先进工艺的台积电未受影响,而第二大芯片代工企业三星已遭受重大打击,近期传出关闭部分生产线的消息。台积电和三星无疑是...……更多
苹果将推出三款M4芯片组,配备人工智能功能
...有16核CPU、动态缓存和加速光线追踪功能的M3、M3Pro和M3Max芯片组。现在,彭博社的马克·古尔曼(MarkGurman)报道说,总部位于库比蒂诺的科技巨头苹果已经在开发三款M4芯片组,它们将取代现有的M3系列。看起来M4阵容将包括基本...……更多
清华大学成功研发光电模拟芯片:摆脱摩尔定律
...关,提出了一种摆脱摩尔定律的全新计算架构:光电模拟芯片。摩尔定律1965年由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出,即每隔约两年,集成电路可容纳的晶体管数目便增加一倍。但是随着晶体管尺寸逐渐接近物理极限,近十年内摩...……更多
天玑9400发布!集成291亿晶体管,性能媲美骁龙
哎呀,联发科这次真是玩大了!他们新出的天玑9400芯片,一出来就在手机圈掀起了不小的波澜。这货号称是目前最强的安卓手机处理器,性能相比前一代提高了足足35%,而且还能省电不少,听起来是不是很能打?不过,我们可...……更多
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骁龙8s至尊版移动平台遭曝光,首批机型有望明年4月发布
目前,市面上已经涌现出多个骁龙8至尊版机型。让人意外的是,骁龙8s至尊版移动平台也遭到了提前曝光。据CNMO了解,新平台的性能或许不及骁龙8Gen3
2024-12-03 16:46:00
外媒预测苹果折叠屏手机的七大看点
苹果几乎是主流手机厂商中唯一没有进军折叠屏领域的一家。不过,苹果并非没有相关计划,有消息称,苹果的折叠屏手机正在开发中
2024-12-03 16:47:00
海外媒体发稿推荐:海外五大金融媒体宣发指南
一、海外金融媒体的重要性海外金融媒体作为全球金融信息的传播平台,对于企业和个人在国际金融领域的发展具有重要意义。它们能够提升品牌影响力
2024-12-03 16:49:00
技嘉b850maoruselitewifi6eice主板曝光
通常情况下,AMD会优先推出高端产品线,然后再陆续发布面向大众市场的中低端产品。然而,2024年AMD却没有如期推出其800系列的入门级芯片组主板
2024-12-03 16:51:00
真我正在考虑为其下一代旗舰提供三种电池选择
11月,真我发布了GT7Pro新机,配备6500mAh大电池,同时将设备厚度保持在8.55mm。这是通过新采用的硅碳阳极电池技术实现的
2024-12-03 16:52:00
中兴手机高管透露2025年会有友商跟进屏下摄像的真全面屏
日前,努比亚Z70Ultra正式开售,凭借着真全面无孔屏的设计受到不少关注。11月30日,中兴手机高管吕钱浩透露,可能2025年下半年会有友商跟进屏下摄像的真全面屏
2024-12-03 16:57:00
倍思mc1耳夹耳机发布,佩戴舒适
11月25日,Baseus倍思重磅推出全新BowieMC1耳夹耳机(以下简称MC1),产品以其突出的人体工学设计,集聚舒适佩戴
2024-12-03 16:58:00
三星正在开发oneui7版本,测试版有望年底前亮相
三星正在紧锣密鼓地开发OneUI7版本,这已经不是什么秘密了。开发团队已经在多款兼容设备上开始了内部测试。如果一切按计划进行
2024-12-03 17:00:00
三星正在开发“slim”型号,将在全球范围内发布
据说三星正在开发一款“Slim”型号,与传统的S25、S25Plus和S25Ultra并列。关于这款手机,外界知之甚少
2024-12-03 17:01:00
零跑c11车型销量超20万,外观设计深受年轻消费者的青睐
12月3日,零跑汽车宣布其C11车型累计销量已超过20万台,且在11月份的大定订单超过了12,000台。今年以来,零跑汽车的销量表现出众
2024-12-03 17:06:00
比亚迪荣获2025年度rjc年度汽车技术大奖
12月3日,据比亚迪汽车官方消息,比亚迪凭借旗舰车型海豹所搭载的创新技术“LFP刀片电池与CTB车身结构”,荣获由日本NPO法人汽车研究者与记者会议(RJC)主办的“第34届(2
2024-12-03 17:09:00
王化辟谣小米相机部大佬离职:缺乏常识 大概率没上过班
【CNMO科技消息】近日,小米相机部大佬离职的消息在网上流传。对此,小米集团公关部总经理王化进行了辟谣,表示这样的言论缺乏常识
2024-12-03 18:44:00
LG 预告首款家用管家机器人:集成 GPT-4o,注重和用户情感互动
IT之家 12 月 3 日消息,LG 昨日(12 月 2 日)发布博文,在韩国首尔衿川区 LG 加山研发园区(Gasan R&
2024-12-03 18:44:00
2699元的iPhone平替者!Reno13凭颜值、影像、续航得到认可
Reno13系列已经开售一段时间,从媒体、客户的口碑来看,该机在中端市场已经获得了大量正面认可。凭借金属中框,一体式冷雕玻璃
2024-12-03 18:45:00
同档位中最具性价比,华为nova 13系列就是你的双十二换机选择
双十一刚过,双十二也要马上来了。双十一错过的好品,这个双十二,可千万不要错过了。那么对于当下正好有购买手机打算的年轻人来说
2024-12-03 18:45:00