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...pidus公司管理。Rapidus是一家日本半导体公司，致力于开发最先进的逻辑半导体技术，并缩短先进工艺的生产周期。该公司不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，以满足客户特定需求。Tenstorrent公司的团队在高...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
·名为Maia 100的AI芯片和名为Cobalt 100的中央处理器将为微软Azure数据中心提供算力。微软暂不打算对外出售这些芯片。·微软还发布了新平台Copilot Studio，让用户可以设计自己的人工智能助手，类似于OpenAI刚刚推出的GPTs。这让火热...……更多
2023-11-16 17:01:00微软,芯片,助手,平台,微软,芯片
...pro是华为在2020年10月22日发布的旗舰手机，搭载了麒麟9000芯片，支持5G网络，拥有6.76英寸的OLED曲面屏幕，后置5000万像素的三摄，前置1300万像素的自拍摄像头，配备了4400mAh的电池和66W的有线快充。这款手机在发布时的售价为6099...……更多
2023-10-06 01:33:00华为,保值,方面,分析,华为,麒麟
...生物成像以及利用光计算和处理数据的计算机。 但目前最先进的锁模激光器仍然属于极为昂贵的、功率要求高的桌面系统，仅限于实验室使用。新研究的目标就是将其转变为可批量生产和现场部署的芯片大小的系统。 此次研究...……更多
2023-11-14 09:20:00激光器,指尖,高性能,激光,大小,激光器
...本的新款 iPad Pro 将配备苹果今年早些时候推出的全新 M3 芯片。M3 芯片采用 3 纳米技术，与目前 iPad Pro 使用的 M2 芯片相比，图形性能将有显著提升。苹果还将在 2024 年更新 iPad mini 和 iPad 机型，但目前还不清楚这些平板电脑是否...……更多
2023-12-07 09:36:00苹果,苹果,机型,古尔曼,古尔,尺寸
...在为天玑9400全力以赴，这将是最大尺寸的智能手机SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。据了解，天玑9400的芯片面积大概为150mm²，作为参考...……更多
2024-04-14 17:17:00联发,天玑,拥有超过,晶体管,晶体,天玑
...小巧罢了。
配置自然是没得说，绝对是顶级中的顶级，芯片命名虽然是M2 Ultra，但实际上是由2颗M2 Max芯片组成的，这使得M2 Ultra晶体管数量达到了惊人的1340亿颗，如此强悍的核心底层，是英特尔芯片无法比拟的。此外，Mac Studio...……更多
2023-11-18 14:52:00果粉,性价比,苹果,苹果,价格,新机
...商务市场的横向折叠旗舰，这款手机有望搭载骁龙8 Gen 2芯片，屏幕尺寸、分辨率相比上一代大幅提升。集微网从供应链获悉，一颗获得国密二级认证的独立安全芯片将应用于OPPO最新推出的Find N3折叠屏。
目前国密安全认证分为...……更多
2023-10-09 18:23:00新机,芯片,安全,安全,芯片,手机
...原子层间的相互作用力要弱很多，被广泛应用在集成光子芯片的各个重要组成部分之中，但常见的二维材料单层厚度太薄(<1纳米)，从而导致整体产生的非线性信号强度很低。此次研究中，合作者们采用了一种新型NbOCl2材料，...……更多
2023-01-06 22:03:00非线性,量子,光源,厚度,纳米,量子
...》在文章开头就毫不讳言地指出，台积电掌握着目前全球最先进的芯片生产技术，并控制着全球最先进定制芯片高达90%的市场份额。然而，对于这家半导体巨头而言，其在美国亚利桑那州凤凰城耗资400亿美元建设的两座晶圆厂，...……更多
2023-10-08 17:24:00美国,水土,美国,桑那,亚利桑那州,亚利
...最芯见闻】1、AMD正式发布MI300加速器，性能较英伟达H100芯片提高60%。AMD宣布正式推出其旗舰AI GPU加速器MI300X，并称其性能比英伟达的H100芯片提高了60%。据AMD介绍，新芯片为性能最高的芯片，拥有超过1500亿个晶体管。与英伟达H10...……更多
2023-12-07 10:48:00喜马拉雅,市场法,模型,义务,苹果,数字
...速增长的AI领域保持竞争力。当前英伟达A100、H100、H200等最先进AIGPU供不应求。今年迄今，英伟达股价已经累计上涨了50.75%，市值达到1.79万亿美元，超过谷歌（1.76万亿美元），成为美股市值第三大的公司。软银创始人拟筹集1000...……更多
2024-02-17 21:06:00苹果,英伟,软银,苹果,芯片,市值
...需要相信这台手机，随后按下快门即可。行业超强的安全芯片安全一直是商务折叠屏产品的重点，购买折叠屏产品的大多数用户日常都会处理一些工作文件，并且对私人信息十分敏感，那么OPPOFindN3是如何解决这个安全问题的呢...……更多
2023-10-23 20:55:00合一,芯片,评测,独立,安全,手机
...-ExpressGen4通道，所有这些通道都是“可用的”（即不计入芯片组总线的4条通道）。这意味着该芯片有一个完整的PCI-Express4.0x16接口用于独立显卡，以及一个PCI-Express4.0x4用于连接M.2NVMe插槽。而作为对比，“Raphael”桌面MCM和“Dragon.……更多
2023-01-09 21:18:00细节,更多,处理器,通道,内存,处理
...机大厂佳能（Canon）在今年10月13日宣布推出可以制造尖端芯片的纳米压印（Nanoprintedlithography，NIL）设备FPA-1200NZ2C之后，佳能首席执行官御手洗富士夫近日在接受采访时再度表示，该公司新的纳米压印技术将为小型半导体制造商...……更多
2023-12-26 19:30:00佳能,光刻,日本,芯片,压印,佳能
...eson认为，华为Mate 60 Pro搭载的芯片非常先进，它虽然没有最先进的芯片那么先进，但差距也在2-2.5节点范围内。2到2.5节点意味着我们跟先进制程的5G芯片还有3到5年的差距，这3到5年是西方国家用他们的技术进步速度来判断的，但...……更多
2023-11-07 09:02:00华为,芯片,华为,中国,手机,高通
...还不清楚该公司何时开建第三工厂。3nm工艺是目前市面上最先进的芯片制造技术，但有分析人士指出，等到新工厂量产时，3nm可能已经落后届时最新技术1-2代。【Meta押注生成式AI业务，现已拆分其Responsible AI团队】11月19日消息，...……更多
2023-11-28 13:44:00精工,市值,航天,融资,融资,马斯
...硬件方面，据悉这款苹果iPhoneSE4采用了满血版苹果A15仿生芯片，满血版苹果A15采用了性能和功耗非常均衡的台积电5纳米工艺制程，同时采用了6核心的CPU设计和5核心高性能GPU，再加上性能卓越的神经网络处理单元，因此在满血版...……更多
2023-01-13 09:31:00真香,果粉,心目,苹果,苹果,手机
... Pro和华为麒麟9000S，消费者们的态度。对于采用了全世界最先进、最顶级的台积电3nm工艺的A17 Pro，消费者们的关注点普遍在发热严重、性能提升不及预期上，而对于无法使用前沿先进工艺、性能相对主流旗舰SoC更为落后的麒麟90...……更多
2023-10-11 15:23:00联发,高通,华为,芯片,手机,高通
...。图片源于网络而老黄在大会上则表示“Blackwell不是一个芯片，它是一个平台的名字。”意思是Blackwell架构将同时用于以上两种类型的产品。借助这一架构，NVIDIA将推出涵盖多个应用领域的显卡，即RTX50系显卡也会是这个架构。...……更多
2024-03-24 17:39:00一览,芯片,硬件,老黄,架构,图片
...的目标是在2030年确保美国生产全球20%的前沿芯片，成为最先进半导体芯片的主要制造商。她指出，中国等国家并不羞于表达并实践自己在芯片领域的雄心，为保持领先，美国应确保“芯片法案”的实施。据美国商务部发布新闻...……更多
2024-02-27 13:46:00雷蒙多,雷蒙,雄心,中国,雷蒙多,雷蒙
...本土企业，Rapidus公司希望从零起步实现在2027年开始量产最先进的2纳米逻辑芯片的目标。以行业标准来看，对于一个在半导体生产方面已远远落后于海外竞争对手的国家中的一家成立仅18个月的企业来说，这将是一项难以完成的...……更多
2024-02-23 17:44:00日本,强国,芯片,投入,日本,芯片
...丐版”机型，也用上了8GB内存，以及同样采用3nm工艺的A18芯片。屏幕刷新率也是“事不过三”（13、14、15标准版都不支持高刷），有望从上代的60Hz，升级到120Hz。iPhone16Pro系列继续牌面拉满，Pro也有潜望长焦，而且主摄采用全新...……更多
2024-02-07 12:01:00标准版,标准,标准版,苹果,中国,市场
佳能押注“纳米压印”芯片生产设备：比ASML EUV售价少一位数快科技11月6日消息，近日佳能CEO御手洗富士夫在接受受访时表示，该公司基于NIL的新型芯片制造设备售价将比ASML的EUV少一位数。目前，极紫外光刻机（EUV）的唯一供...……更多
2023-11-07 09:02:00压印,佳能,位数,纳米,生产设备,售价
...并已进入量产阶段。而另一方面，Instinct MI300X则是一款小芯片，由5纳米与6纳米制程生产而成，并搭载了全新的AMD CDNA 3架构以及192GB HBM3内存容量。值得一提的是，在此之前，AMD也推出过其他类似产品并取得了不错的市场反响。...……更多
2023-12-07 16:02:00出货量,产品,圣何塞,姚立,纳米,架构
...进”的。其中，A10工艺节点计划于2030年左右量产，单颗芯片内集成超过2000亿个晶体管，单个封装内则超过1万亿个晶体管，相比N2工艺翻一倍。有趣的是，英特尔也计划在2030年实现单个封装中的1万亿个晶体管。这似乎是一个挑...……更多
2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺
...星来说无疑是一个打击，因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解，三星的3纳米GAA制程技术是其最新的芯片制造技术，该技术使用更宽的环绕栅极架构，可以更好...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
...Rabbit R1是一款从软件角度出发而非硬件的产品。由于当前芯片和主板技术的限制，Rabbit R1的大小只能达到「半个iPhone Pro Max」的程度。不过未来的Rabbit产品形态可能会更加小巧，可以集成在TWS耳机上，或者以智能手表的形式出现...……更多
2024-03-07 23:00:00三星,新机,苹果,梦想,智能,设备
...苹果A17Pro。可以看到苹果处境比较尴尬，iPhone的设计导致芯片遇到了功耗墙，都停在了4.2W。
其中更有参考价值的是和骁龙8Gen2对比，两款芯片也都卡在了6W上。但骁龙8Gen3在同等功耗下不但帧率提升，而且满帧持续时间更久。可...……更多
2023-10-26 14:15:00小米,性能,性能,高通,多核,小米
...号”规模化搭载于领克08等多款车型。“龍鹰一号”采用最先进制程和多核异构架构设计，实现高达100K DMIPS的CPU算力，和900 GFLOPS的GPU算力，并具备8 TOPS NPU算力，性能赶超国际市场上最先进的产品。“龍鹰一号”能够很好的满足...……更多
2023-12-18 14:20:00产业发展,一体化,性价比,芯片,一体,趋势
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7月12日消息，罗马仕旗下PPR10移动电源目前已经在京东开售，这款移动电源拥有10000毫安时容量，自带USB-C及Lightning双线
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7月13日消息，近日，针对要求外卖行业电动自行车速度限制在25km/h（最高）的做法，广州方面回应争议称，都是严格国标来进行了
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经过数月的等待，今年年初亮相的三星GalaxyRing终于在日前三星举办的Unpacked活动上正式发布。据悉，GalaxyRing的亮点在于健康监测功能
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7月13日消息，据外媒报道，亚马逊现已开播的全新“虚构历史”电视剧《我的简小姐（My Lady Jane）》，而该剧引发了不小的争议
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快科技7月13日消息，据媒体报道，iOS 18公测版将在下周正式上线，最快上线时间是7月15日。如果用户想要在iPhone上安装iOS 18公测版
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华为三折叠手机目前正在开发中，最近泄露的消息显示，该设备可能在2024年第四季度推出。虽然并没有显示确切的时间线，但我们可以期待这款三折叠手机在今年11月上市
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紫光展锐Unisoc在印度推出了其最新的廉价5G芯片UnisocT760。与高通骁龙或联发科相比，紫光展锐Unisoc或不是一个受欢迎的名字
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中国电信最近宣布了一项新计划，为选定的华为、荣耀等设备提供1年免费卫星服务。据报道，中国电信的信息是“感受卫星通话，免费尝鲜一整年
2024-07-13 18:32:00