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国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付
...制造的发展热点和重要方向。29日,中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超精密晶圆环切设备由宁波芯丰精密科技有限公司研发,这一重大突破标志着中国半导体...……更多
...特思迪8寸SiC减薄机、抛光机,12寸硅晶圆减薄机及12英寸全自动CMP等产品研发、产能扩建及市场开拓等。作为北京国资公司旗下私募基金管理平台,目前北工投资管理母子基金总规模逾300亿元。以服务北京国际科技创新中心建设...……更多
花莲地震或致台七大晶圆厂损失百亿
...7时58分发生7.3级强震,打乱全台半导体业生产,台积电等晶圆生产线均出现生产线破片与停机等状况,牵动英伟达AI芯片制造,甚至惊动三星等海外内存厂为此暂停报价。市场估计,全台七大晶圆厂生产在线晶圆价值损失逾百亿...……更多
中国银河给予机械设备推荐评级:10月金切机床产量同比+23%
...。周关注:10月金切机床产量同比+23%,关注HBM扩产带来的晶圆检测设备需求:随着AI芯片竞争的加剧,全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除此之外,全球第三大DRAM公司美光也将从2024年...……更多
光刻新技术问世,日本佳能公司叫板荷兰阿斯麦
...,展示了新的“纳米压印”光刻设备。这是一种在半导体晶圆上绘制精密电路的设备。 2月25日,横滨举办的一场展览上悬挂的佳能公司标志。(法新社)这一新技术运用了佳能公司擅长的喷墨打印机和照相机技术,就像打印机...……更多
半导体行业新挑战:光刻胶价格上涨 10%-20%
...近光刻胶价格的上涨引发了韩国半导体行业的明显反应。晶圆代工厂内部人士评论说:面对不断上涨的光刻胶价格,晶圆代工厂别无选择,只能将部分成本转嫁给客户(无晶圆厂公司)。东友精密化学提高光刻胶价格,可能会导...……更多
台湾地震致晶圆厂损失百亿美元,美光:已暂停报价
...外(EUV)光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内,晶圆厂设备的复原率已超过70%,新建的晶圆厂(如晶圆十八厂)的复原率更已超过80%。台积电目前正与客户保持密切沟通,将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影...……更多
半导体连续5日回调,多只半导体主题ETF跌幅超3%
...ETF跌幅超3%。消息面上,近日SEMI 在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast 中宣布,全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023 年增长5.5%至2960 万片后,预计2024 年将增长6.4%,首次突破每月3000 万片大关(以200mm 当量计算...……更多
共建共育共享的“苏工特色”
...研平台”,双方投入4101万元,其中华芯微投入2354万元,晶圆测试产能每年近2万,测试芯片产能每年近8亿。该项目入选苏州市工信局集成电路人才培训基地、中国半导体协会集成电路分会人才储备基地,共建的苏州首个集成电...……更多
重庆新添一智能传感检测技术研发中心
...业检测设备。如用于产品平面二维尺寸高精度测量的普赛全自动影像测量仪,用于大型装备尺寸测量的莱卡自准直高精度光电经纬仪,应用于质量控制、逆向工程、产品开发、文物数字化等领域的手持光学3D扫描仪,以及应用于...……更多
中科摇橹船以“光+AI”让硬科技落地转化
...屏质检,堪称“地狱级”难度:在直径4—6英寸的Micro LED晶圆上,排布有上百万颗芯片,其中有缺陷的可能只有2—3颗。如果不把它们找出来,整个晶圆的质量都要受影响。也就是说,中科摇橹船需要找到一个方法,在上百万颗...……更多
蓝特光学各业务板块全面发力,光学棱镜业务收入翻倍增长
...2023年度公司主要产品光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆收入都呈现增长。此外,公司通过产品结构升级及成本优化等措施,使整体毛利率有所提升。览富财经网了解到,蓝特光电各业务板块均稳步提升。在光学棱镜业务板...……更多
肯博利精密工具生产基地项目在经开区开工建设
...公司生产的产品包括LED蓝宝石衬底减薄砂轮、碳化硅及硅晶圆减薄砂轮、3D打印空间点阵锯片、高性能排锯等。该公司研制的用于第三代半导体材料碳化硅的加工砂轮性能水平行业领先。 ……更多
泛半导体产业蓬勃发展 “海宁制造”向“海宁智造”跨越
...全国唯一量产的先进制程静电吸盘、国内首台先进制程用晶圆对晶圆键合设备……这些在国内泛半导体技术领域领先甚至处国际前列的技术,都在海宁泛半导体产业园区企业科研人员的努力下,得到了实现。海宁泛半导体产业项...……更多
普通芯片背后的惊天秘密!
...,以满足不同应用领域的需求。普通芯片的制造工艺:从晶圆加工到封装测试我们需要了解晶圆加工的过程。晶圆是芯片制造的基础,它是由纯净的硅材料制成的圆片。晶圆的制备需要经过多个步骤,包括单晶生长、切割、抛光...……更多
...值得关注。3月下旬的SEMICONChina,一方面观察到今年国内晶圆制造端CAPEX重回成长态势,同时2025年先进制程有望显著放量;另一方面,头部晶圆制造设备厂商在积极布局部分国产化率较低的关键工艺环节,头部客户驱动半导体设...……更多
...疗、机舱内饰生产商B/E Aerospace、航空座椅生产商 RECARO、晶圆光学组件制造商 Anteryon B.V.、气动产品制造供应商 Norgren N.V.等。 ……更多
科力公司  蓄势新质生产力  拼出开门红
...备。哈工大研发生产的超精密机床。 哈工大研发生产的晶圆减薄机关键零部件。黑龙江省新产业投资集团负责人深入安天科技对接融资需求现场。 科力公司与哈投集团签订战略合作协议现场。□王天毓 刘殿宝 彭正举“加快形...……更多
日本半导体产业的行与不行
...用化工、信越化学工业、住友化学、富士胶片;电子级硅晶圆领域:信越化学工业、SUMCO;掩光罩领域:大日本印刷、凸版印刷、HOYA;半导体生产用特殊气体领域:大阳日酸、Air Water;化学药品相关企业:关东化学、Resonac(昭...……更多
集微咨询《全球半导体设备零部件市场研究报告》
...等跨学科、多学科的交叉融合。如半导体设备中用于固定晶圆的静电吸盘,其本身是以氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷作为主体材料,但同时还需加入其他导电物质使得其电阻率满足功能性要求,需要兼顾陶瓷材料的导热性,耐磨性及...……更多
...领域大受追捧,带动资本对CIM的关注。 「赛美特」自研全自动化CIM解决方案,可以为半导体、泛半导体行业提供高效稳定的生产管理服务,已在多家12吋晶圆厂获得量产验证。2023年,「赛美特」整合推出软件主品牌PlantU系列,...……更多
三星正在开发智能传感器,旨在实现芯片制造全程无人化
...分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化,无需人工操作。为了实现这一目标,三星需要开发能够管理大量数据并自动优化设备性能的系统。智能传感系统是这个计划的重要组成部分,它将在使这些智能...……更多
钛媒体科股早知道:MR设备核心光学材料,该材料性能优越可使MR设备大幅减重
...%-20%。机构人士指出,根据ICInsights的统计,2016-2021年全球晶圆制造市场规模由652亿美元提升至1101亿美元,CAGR为11.05%,同期中国晶圆制造市场规模约由49.05亿美元提升至115.65亿美元,达到15.36%,行业增速高于全球。伴随晶圆制造...……更多
为打造高端精密铸造产业片区注入新动能
...空气净化器生产项目,计划总投资5.4亿元。项目新上智能全自动空气净化器生产线50条,以及相应的检测设备,主要生产家用、车载、商用等各类空气净化器。项目建成后,将形成年产10万台智能全自动空气净化器的生产能力。...……更多
今日申购:京仪装备
...Chiller)、半导体专用工艺废气处理设备(LocalScrubber)和晶圆传片设备(Sorter)。公司自成立以来,主营业务未发生重大变化。截至本招股意向书签署日,京仪集团持有公司4,725.00万股股份,占公司总股本的37.50%,京仪集团为公...……更多
十年“徽”煌丨蚌埠:新材料创造新价值,新产业带来新活力
...于中国传感谷的安徽禹芯半导体科技有限公司生产车间,全自动化生产线上,机械手臂正忙着给芯片进行点胶。“最近十年,不管是白色家电还是手机电脑,轻盈小巧都成了产品升级的趋势,这也对芯片设计制作提出新的挑战。...……更多
「冷辰科技」完成数千万元天使轮融资,专注水导激光设备的研发生产 | 36氪首发
...高粘度和多孔材料等,应用范围非常广泛,包括了半导体晶圆切割、精密合金、航空航天、培育钻石、精密医疗等等。近几年随着新材料产业的快速发展,对于水导激光设备的需求正在激增。尤其是在半导体材料切割领域,随着...……更多
...告诉记者,以台积电订购的机器人为例,对方需要搬运的晶圆材料薄如蝉翼,如果用手拿,一不小心晶圆材料就会弯曲变形或者碎裂。对此,研发团队给机器人的手臂安装了一套特殊的“肌肉模组”,实现晶圆材料的“轻拿轻放...……更多
...光刻机上作业。光刻是制造芯片的关键步骤,邢艳荣将硅晶圆放到机器的凹槽内,设备启动后就会按照事先设计好的工艺参数进行光刻。光刻的结果并不会第一时间显现,要检验光刻的成效,还有一个关键环节——显影。“这就...……更多
...体」创始人兼CEO刘亮告诉36氪,当摩尔定律发展到极致,晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中,晶圆厚度一般小于100μm,晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前,化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶...……更多
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美光发布DDR5 MRDIMM内存:单条容量最高256G
今年3月份的时候,美光在英伟达GTC2024大会上展出了专为AI与HPC场景打造的DDR5MRDIMM内存,而在近日,美光在官网上正式发布了DDR5MRDIMM内存产品
2024-07-17 20:18:00
九州风神推出CH170机箱:配多功能数显底座,黑白双色
九州风神在今年初的CES2024上,就展出过黑色款的CH170机箱,到6月的COMPUTEX2024又出现了白色款。这是一款带有多功能数显底座的ITX机箱
2024-07-17 20:18:00
AMD两款Zen 5处理器芯片尺寸和晶体管数量确认
AMD会在本月月底推出两款全新的Zen5架构处理器,分别是采用AM5接口的锐龙9000台式机处理器GraniteRidge
2024-07-17 20:18:00
AMD的CPU路线图更新至Zen 6架构
AMD在美国洛杉矶举行的“AMDTechDay2024”上,更新了CPU的技术路线图,首次公开确定了Zen5系列之后将是Zen6系列架构
2024-07-17 20:18:00
海狮07EV如何化解诸多充电难题:官方回答来了
快科技7月17日消息,比亚迪最近发布了关于其海狮07EV车型如何解决充电难题的解答,回应了车主们普遍关心的问题。许多车主反映
2024-07-17 20:18:00
三星最强折叠屏!Galaxy Z Fold6发布:13999元起
快科技7月17日消息,今日晚间,三星Galaxy Z Fold6正式发布,这是迄今为止最强悍的三星折叠屏。售价方面,Galaxy Z Fold6 12GB+1TB售价15999元
2024-07-17 20:18:00
2999元AI指环王!三星首款智能戒指Galaxy Ring发布:支持心率、体温监测
快科技7月17日消息,今晚19:00,三星举办Galaxy Z系列中国新品发布会,正式在国内发布三星首款智能戒指——Galaxy Ring
2024-07-17 20:18:00
英特尔下一代AI芯片Falcon Shores已流片
去年英特尔分享了其人工智能(AI)和加速器的战略路线图,其中包括了代号“FalconShores”的下一代数据中心GPU
2024-07-17 20:19:00
三星10.7Gbps的LPDDR5X已在联发科平台完成验证
三星宣布,与联发科展开了密切的合作,已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成10.7Gbps速率的LPDDR5XDRAM验证
2024-07-17 20:19:00
AMD确认Ryzen 9000系列处理器发售时间
AMD在美国洛杉矶举行的“AMDTechDay2024”上,终于确定了代号“GraniteRidge”的Ryzen9000系列处理器的上市时间
2024-07-17 20:19:00
联想Y9000P AI 元启游戏本开售:搭载“小天智能体”
联想在近日开启了旗下拯救者Y9000PAI元启游戏本的销售,新版Y9000P搭载了联想“小天智能体”,由内置的天禧大模型驱动
2024-07-17 20:19:00
一加Nord 4正式发布!全新机身材质成亮点
7月17日,一加在意大利正式发布了其最新的中端力作——一加Nord4。在售价方面,一加Nord4提供三种存储配置,分别为8GB+128GB
2024-07-17 20:20:00
畅快玩一夏!ChinaJoy科技展台有哪些看点?
中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)将于7月26-29日举行,结合近几年的参展商和产品,ChinaJoy愈发多元化
2024-07-17 20:21:00
前奔驰设计师主导!三星S25系列与OneUI设计将大幅改动
7月17日消息,三星电子即将推出的下一代旗舰S25系列手机,将迎来设计领域的重大变革。据爆料人士透露,S25系列将由梅赛德斯-奔驰中国区前首席设计官李一焕(HubertH
2024-07-17 20:21:00
洞见艺术新生活 TCL第三代艺术电视发布
今日,TCL第三代艺术电视新品发布会正式召开,发布会上TCL发布了TCLA300Pro和TCLA300W两款艺术电视,引发热烈讨论
2024-07-17 20:21:00