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...同比下滑6%，已是连续第10个季度出现下滑，其中前三名三星、苹果和小米合计占据76%的市场份额，第四和第五摩托罗拉和TCL，分别仅占据5%和3%的份额。 ……更多
2024-02-01 16:41:00诺基亚,德国,和解,德国,专利,诺基亚
只有国内手机厂商才是最懂国内手机用户，拿三星索尼和苹果来对比就懂了，三星索尼手机销量很差劲，虽然有越级的配置体验，但就是不能够讨用户的欢喜。而苹果深受国内用户追捧，主要是因为它运行的是iOS系统，这也是...……更多
2024-03-12 09:13:00国人,高端,配置,手机,三星,索尼
...型号为SM-S928U，消息人士称该机是GalaxyS24Ultra旗舰手机，三星正在对新款处理器进行测试。分数上并不太高，单核得分2234分，多核成绩6807分，比骁龙8Gen2有着10%的提升。真正值得注意的是骁龙8Gen3的CPU规格，其采用了1+3+2+2的全新...……更多
2023-10-17 09:43:00鸡血,主频,主频,标准版,高通,三星
...6+512GB、16GB+1TB再次成为主流顶配规格。此前有媒体报道，三星、美光等主要内存制造商计划在2024年第一季度上调DRAM价格，幅度预计在15%到20%之间，本轮内存价格上涨趋势预计持续到2024年底。目前内存制造商已与手机品牌签署了...……更多
2024-03-01 09:19:00库克,高通,市面,苹果,最好,电脑
...注于产品的研发、设计，并以自有品牌进行产品销售，将晶圆制造、封装和测试等生产环节委托给晶圆制造和封装测试企业完成。其中，尚阳通主要向华达微、通富微电采购封装服务。值得一提的是，尚阳通向华达微和非关联第...……更多
2023-11-29 23:37:00华达,故事,华达,公司,明达,采购
...接近尾声;公司射频芯片SAWFilter业务进展情况：一是晶圆产品个别客户已开始小批量生产，其他客户在样品认证中。二是LGA封装产品已批量供应。三是模组组装在样品认证中。 （来源:界面AI）声明：本条内容由界面AI生成并...……更多
2022-12-16 11:09美迪,封装,厂房,将于,投入,供应
...5G滤波器国产化封测产线“零”的突破，同时依托领先的晶圆级封装和系统级封装服务，吸引优质上下游企业集聚株洲。位于炎陵高新技术产业开发区的龙翔钽铌项目一期竣工，总投资约6亿元。该项目分二期建设，年产500吨钽铌...……更多
2023-01-09 16:15:00株洲市,株洲,项目,项目,株洲,投资
...项目有22个，如总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目、总投资116亿元的芜湖天宸能源光储一体新能源产业基地项目等。 ……更多
2023-10-07 14:24:00安徽,动员,项目,投资,项目,安徽
...或其部件供应商开展合作，以提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。公司将持续看好并重视布局汽车芯片产业及相关业务。来源:金融界AI电报 ……更多
2023-10-10 23:35:00微电子,布局,芯片,业务,产业,汽车
...第四季度开局良好】财联社10月28日电，英特尔CEO表示，晶圆代工客户主要是人工智能和高性能公司，他们不希望被透露身份；基于ARM架构的个人电脑一直以来都是低端和小众市场；公司在第四季度开局良好。 ……更多
2023-10-28 00:52:00英特,英特尔,开局,四季,公司,英特
...%。小K注：长鑫新桥成立于2021年1月，旗下有12英寸存储器晶圆制造基地项目。 ……更多
2023-10-31 09:42:00新桥,大额,基金,新桥,基金,大额
...善的存储管理应用方案，使得公司的移动存储产品在存储晶圆利用率、产品稳定性、读写速度、数据纠错、适应超多层QLC等方面具有较强的竞争优势。 ……更多
2023-11-02 19:25:00德明,主控,移动存储,芯片,存储,移动
...显示，北京燕东微电子股份有限公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技...……更多
2023-11-08 11:00:00小明,燕东,董事长,董事,连云,小明
...项通知，公司布局的三大领域光刻胶相关产品：集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶相关项目将获得项目经费支持合计不超过1.64亿元。 ……更多
2023-11-09 19:59:00光刻,重大项目,布局,领域,三大,股份
...近期严格控制出货，下游内存模块厂几乎抢不到货，NAND晶圆的报价频率从此前的逐季报价，缩短至如今的逐日报价。 ……更多
2023-11-10 10:08:00力源,异动,板块,芯片,存储,信息
...应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等，下游客户为封测厂家，目前部分新产品尚处于验证阶段，没有形成批量销售，上述集成电路传统封装及先进封装应...……更多
2023-11-21 19:50:00德龙,激光,尚未,方向,应用,产品
...艺。同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。 ……更多
2023-11-23 00:08:00硅片,销售,设备,设备,外延,硅片
...6–7美元。玻塑混合镜头采用模造玻璃，而非效能较差的晶圆级玻璃。 ……更多
2023-11-29 14:37:00华为,镜头,混合,趋势,苹果,关键
...涨之前建立足够的库存。渠道库存压力并未阻止NAND闪存晶圆价格上涨。主流512Gb市场的现货价格强劲上涨，进一步推动芯片供应商实现收支平衡。（台湾电子时报） ……更多
2023-11-30 15:51:00闪存,现货,定价,趋势,价格,价格
...新材、江波龙、中富电路等跟涨。消息面上，佰维存储的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区。 ……更多
2023-12-04 11:39:00封装,震荡,存储,概念,先进,存储
...施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础，并与一些客户保持密切交流。 ……更多
2023-12-05 21:59:00封装,布局,正在,领域,先进,电子
...体的基础上，拟增加UIGREEN株式会社为募投项目“MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目”的实施主体并对应增加实施地点，通过注资等方式划转募投项目实施所需资金。 ……更多
2023-12-18 17:53:00主体,地点,项目,项目,主体,地点
...户对于新单仍采取观望的保守态度，使上游端逐步减弱对晶圆代工厂的投片力道。（台湾电子时报） ……更多
2023-12-19 15:04:00市况,动能,尚未,客户,市况,动能
...司东莞领航电子新材料有限公司主要产品包括了 IC、 硅晶圆、碳化硅用半导体抛光液，3C消费电子用精密抛光液和清洗液。其中，半导体用CMP抛光液部分产品现已实现销售，其余产品正在国内头部客户验证导入中。 ……更多
2023-12-27 21:56:00金太阳,子公,抛光,子公司,半导体,部分
...斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS-IMU8英寸晶圆的小批量试生产。 ……更多
2023-12-29 21:23:00子公,微电子,子公司,控股,验证,莱克斯
...司，封测工厂已投产运营。一期封测产线重点专注于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相关业务，可为海内外客户提供芯片的测试、封装测试、BGA植球、SMT贴装PCB半成品等全套方案。目前公司生产经营正常。公司重视投资者关系管...……更多
2024-01-30 16:30:00朗科,运营,工厂,科技,公司,公司
...累业绩；2）光刻胶、研磨液项目进展顺利。风险提示：晶圆化学品市场开拓不及预期，光刻胶业务的进展慢于预期，新基地产能建设不达预期。AI点评：上海新阳近一个月获得2份券商研报关注，买入1家。 ……更多
2024-03-18 23:24:00新阳,研磨液,光刻,项目进展,研磨,上海
...ASMPT的热压焊接（TCB）整体潜在市场可能扩大，主要由于晶圆代工厂及外包半导体封装和测试厂商（OSAT）控制能力增加。摩通指，市场对OSAT生态系统看法正面，预期部分企业可迎来周期性复苏及资本开支回升，同时市场普遍预...……更多
2024-03-21 01:06:00大通,摩根,目标价,港元,目标,封装
...评级，但将今明两财年盈利预测下调55%及49%，以反映300mm晶圆的均价压力，以及毛利长期萎缩。基于复苏速度慢于预期，目标价由22港元下调至17港元。报告中称，公司上季经调整亏损（剔除政府补贴）达1，600万美元，主要由于...……更多
2024-03-21 01:14:00华虹,目标价,港元,半导体,目标,毛利
...米压印是一种将刻有半导体电路图的掩模通过压力印刷到晶圆上的技术。一次印刷就可以形成电路，如果改进掩模技术，甚至可以生产出电路线宽为2纳米的产品。使用这种技术可以显著降低客户的实际成本，达到传统光刻设备...……更多
2023-12-25 20:49:00佳能,纳米,成功,全球,产品,技术
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快科技7月1日消息，去火锅店你必点的菜品是什么？很多网友给的答案不一，比如牛羊卷、虾滑、毛肚、土豆片、豆腐等，但可能你想到不到的是
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