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模拟芯片厂商ADI拟大幅扩大晶圆产能 总投资6.3亿欧元 【模拟芯片厂商ADI拟大幅扩大晶圆产能 总投资6.3亿欧元】《科创板日报》15日讯，亚德诺（ADI）日前宣布将在其位于爱尔兰利默里克（Limerick）的欧洲地区总部投资6.3亿欧元...……更多
2023-05-15 18:49:00晶圆,欧元,芯片,厂商,投资,晶圆
...不过也有些企业正好趁着这一时期，建新厂，积蓄力量。晶圆代工厂商三星：资本支出与2022年持平2022年三星全年收入为302.23万亿韩元，创历史新高，营业利润为43.38万亿韩元。对于2023年，三星预计受经济放缓和库存调整影响，...……更多
2023-02-19 23:46:00英特,英特尔,资本,晶圆,增长,英特
...需求也因此下滑。2022年12月初，外媒曾报道称，韩国多家晶圆代工商的产能利用率急剧下滑，但三星电子除外。今日，韩媒称，对于8英寸晶圆，三星、DBHitek和KeyFoundry的开工率都在60%至70%之间。但对于12英寸晶圆，三星12英寸晶...……更多
2023-01-30 13:00:00开工率,代工,韩国,芯片,厂商,晶圆
...，由于我国国内存储芯片的市场份额较小，而建立和维护晶圆厂又需要巨额的资本投入，导致国内存储厂商很难通过规模效应降低生产成本，因此国内部分存储器厂商如兆易创新等就只负责芯片设计和后续的产品销售，而将晶圆...……更多
2024-06-13 15:27:00风向标,风向,半导体,芯片,存储,行业
...其中170亿欧元将用于德国马格德堡的项目，兴建两座新的晶圆厂，预计会在2023年上半年动工建设，计划2027年投产。当时就有消息称，英特尔在该项目中将得到了约55亿美元的国家援助，约占初期项目成本的29.4%。据相关媒体报道...……更多
2023-02-19 23:24:00晶圆,英特,马格德堡,德堡,晶圆厂,马格
...生态系统的领先者，通过吸引人才、大规模建设先进制程晶圆厂等举措，将欧盟在全球芯片制造领域的市场份额从当前的10%提升至20%。日本在深耕半导体设备与材料市场的同时，计划在2022年至2032年投资10万亿日元，提升本国芯...……更多
2024-05-27 05:56:00半导体,区域,竞争,全球,半导体,晶圆
...计划投资50亿欧元，在德国德累斯顿附近建造一座12英寸晶圆厂，这是英飞凌历史上最大的单笔投资。该项提案已经得到了德国政府初步同意，不过英飞凌希望能够获得10亿欧元的公共资金补助，这还需要等待欧盟执委会的调查结...……更多
2023-02-18 22:20:00大厂,欧元,芯片,工业,投资,德累斯顿
...斥资100亿欧元（110亿美元）在德国萨克森邦（Saxony）设立晶圆生产工厂。据台媒经济日报表示，台积电对此表示，不评论传闻，欧洲建厂目前尚在评估。台积电总裁魏哲家4月在法人说明会中曾针对欧洲建厂一事提出说明。他说...……更多
2023-05-04 14:29:00设厂,德国,欧元,评估,投资,晶圆
...本次峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场：台积电占比60%自2022年下半年以来，受整体市况不佳，终端需求疲软，供应链库存持续...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...十多年，发明出了业内领先的对准系统和独一无二的电动晶圆台，但在和其他十家厂商激烈竞争中不占优势，始终没有订单。赶上日本家电横扫欧美市场，时任飞利浦 CEO 明确要求尽快结束包括光刻机在内 “所有不赚钱的爱好”...……更多
2024-06-13 09:22:00光刻,一本,新书,秘密,成功,制造
...举结果为主。1987年，56岁的张忠谋创建了全球第一家专业晶圆代工公司——台积电。从此以后，原先半导体巨头集中化的IDM模式被打破，进入专业垂直分工的阶段，而台积电成为晶圆代工制造界的霸主。直至2018年，时值88岁的张...……更多
2023-12-22 09:48:00人事变动,变动,人事,晶圆,德音,美国
...的“心态”十分乐观，并且进一步加码产能，押注12英寸晶圆。在业内观点看来，芯片市场需求波动在所难免，中芯国际需要的是与周期博弈。营收净利均超预期对从事晶圆生产的中芯国际而言，产能利用率是业绩晴雨表，2023年...……更多
2024-08-14 00:53:00乐观,需求,国际,晶圆,国际,芯片
5月3日消息，据DigiTimes的报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户...……更多
2023-05-04 09:51:00晶圆,晶圆厂,美国,成本,制造,晶圆
...受质疑？陈炳欣最近台积电传出将调整高雄厂28纳米工艺晶圆生产线的投资计划，引起业界广泛关注。该消息也在台积电日前举办的法说会上得到证实。台积电总裁魏哲家表示，高雄厂的投资将会进行弹性调整，把28纳米转为先...……更多
2023-05-09 10:05:00纳米,前景,工艺,纳米,英特,晶圆
据台媒报道，由于中国台湾地区主要晶圆厂成熟制程代工报价高企，而中国大陆代工厂则为愿意投片的驱动IC设计公司给予强力折扣，从而吸引触控与显示驱动器集成（TDDI）的新订单向大陆转移，更低的成本或将加速显示驱动IC...……更多
2023-05-07 03:00:00晶圆,晶圆厂,代工,强力,芯片,订单
...关媒体报道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...与价格双双下滑。芯片厂商的出货量减少，也就意味着对晶圆等关键部件的需求有减少。外媒最新的报道就显示，受三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商减少进口影响，去年四季度韩国自日本进口的晶圆降至2.03亿美元（当...……更多
2023-02-13 22:15:00三星电子,三星,力士,电子,晶圆,三星电子
...测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶圆测试（CP，也称之为Chip Probing）和芯片成品测试（FT，也称之为Final Test或是Function Test）。在晶圆切割成多个单独的芯片前，需要进行晶圆测试来确认良率，同时将不良...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...，三星上季度芯片业务获利骤降逾90%，但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和2022年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映出先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。不过，三星坦言，本季度难逃产业库存调...……更多
2023-02-01 14:54:00晶圆,代工,利用率,业务,晶圆,制程
...外（EUV）光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...，主营业务包括集成电路测试方案开发、测试硬件开发、晶圆测试（CP）、芯片成品测试（FT）、芯片可靠性验证（RA）、失效性分析（FA）、SLT测试（系统级测试）等。嘉兆电子主营业务介绍，图源企业全球来看，芯片测试厂商...……更多
2023-02-21 08:12:00数千,合金,清华,融资,资本,电子
此前有韩国媒体报道称，因应半导体市况下行，三星晶圆代工业务拟采取「攻高端、弃成熟」策略，把成熟制程生产线人员调往高端产线全力冲刺3nm生产，甚至不惜放弃成熟制程下的大客户，但三星随后发布声明否认（详情请...……更多
2023-02-13 23:22:00晶圆,三星,代工,价格战,价格,晶圆
安徽即将迎来首家成功登陆资本市场的晶圆代工企业。5月4日，在正式登陆挂牌上交所科创板的前一天，液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”,688249.SH)董事长蔡国智接...……更多
2023-05-04 20:50:00合集,半导体,中国,董事长,董事,产业
...人士称，联电正在评估在日本中部的三重县新建一座12寸晶圆厂的计划。联电是全球第三大晶圆代工厂商，也是电装和其他日本芯片制造商的主要供应商。▲联电三重工厂，图片来源：联电官网该工厂将成为联电在日本的第二家...……更多
2023-05-13 18:41:00晶圆,晶圆厂,联电,日本,消息,业务
...星电子是唯一具备先进制程，且能够批量承接外部订单的晶圆代工厂，这意味着这家公司理论能够掣肘业界霸主台积电。而后者近年来在业内饱受争议。在英伟达GTX 40系列显卡发售时，黄仁勋就曾公开表达过不满：“现在的芯片...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
...照行业惯例，芯片设计(服务)公司普遍采用Fabless模式，由晶圆代工厂进行生产，这也是全球范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...士@Frederic_Orange指出的那样，苹果可能可以在单个300毫米晶圆上获得多达415个M3芯片，这表明该芯片尺寸约为146mm^2。相比之下，AMD的Phoenix（具有类似的复杂性）的芯片尺寸为178mm^2。根据此前研究机构IBS公布的一份研究报告显示，...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
...及2nm制程芯片的生产制造。在性能方面，TWINSCANNXE:3800E在晶圆处理速度与对准精度方面有了更出色的表现，它可以实现每小时处理195片晶圆的速度，相较于3600D每小时约160片的速度大约提升了22%，而且未来还有可能提升到每小时...……更多
2024-03-25 01:43:00进一,三代,光刻,差距,晶圆,芯片
...设计公司来说，如何将设计的芯片顺利生产出来，就需要晶圆代工厂商来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生意也是越来越...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
...体」创始人兼CEO刘亮告诉36氪，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
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新规的目的是加大国资对科技企业的投资力度，完善创新创业生态，挑战是如何落地执行今年以来，国务院办公厅以及多个地方政府陆续出台新的国资管理新规
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