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本文转自：重庆日报渝企研发出Micro LED晶圆检测设备率先在国内打破终极显示技术两大商用瓶颈本报讯 （记者 黄光红）12月19日，来自重庆中科摇橹船信息科技有限公司（以下简称摇橹船科技）的消息称：其研发的Micro LED晶圆...……更多
2023-12-21 04:44:00晶圆,检测设备,检测,设备,芯片,晶圆
...关注：10月金切机床产量同比+23%，关注HBM扩产带来的晶圆检测设备需求：随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除此之外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始...……更多
2023-11-23 12:22:00银河,中国,机床,机械设备,产量,机械
...的说法。由于NAND本质是一个芯片，制造时需要从一整块晶圆上切割成一个个晶片Die，然后进行容量和稳定性方面的筛选，品质最优的Die通常叫goodDie，取下后再经过封装工序，就成为一颗NAND闪存颗粒，通过故障检测后就会在芯片...……更多
2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂
...，以满足不同应用领域的需求。普通芯片的制造工艺：从晶圆加工到封装测试我们需要了解晶圆加工的过程。晶圆是芯片制造的基础，它是由纯净的硅材料制成的圆片。晶圆的制备需要经过多个步骤，包括单晶生长、切割、抛光...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...屏质检，堪称“地狱级”难度：在直径4—6英寸的Micro LED晶圆上，排布有上百万颗芯片，其中有缺陷的可能只有2—3颗。如果不把它们找出来，整个晶圆的质量都要受影响。也就是说，中科摇橹船需要找到一个方法，在上百万颗...……更多
2024-04-07 04:56:00落地,科技,重庆,涂胶,检测,视觉
...晶圆切割机供应商DISCO、测试设备商爱德万测试、EUV光罩检测设备商Lasertec等。如今二季度进入尾声，从5月末的统计预期数据来看，4-6月东京电子、SCREEN、爱德万测试、DISCO营收都有望迎来增长，同比增幅在20%-40%区间。其中，SCRE...……更多
2024-06-17 09:33:00风来,日本,半导体,两面,中国,一体
...实现了优化升级。具体来说，政策2.0针对集成电路设计、晶圆制造及封测、设备材料配套、产业生态跃升等4大方面，包含了支持企业加大研发投入、支持企业加强生态合作、支持上下游供应链项目落地、加快培育龙头企业及行...……更多
2024-06-07 18:57:00产业,集成电路,电路,力成,四极,高新
...破性技术还不够，高投入也是一道门槛。“仅一台加工或检测设备便高达千万元。”王垚浩说。手握技术，资金何来？鲁信创投带着“朋友圈”出现了。“创新能力突出、成长空间可观”，这是鲁信创投副总经理葛效宏对南砂晶...……更多
2024-03-25 03:02:00落地,朋友,科技,晶圆,衬底,碳化硅
...服务等。目前，研发中心已引进并安装10余台高精尖专业检测设备。如用于产品平面二维尺寸高精度测量的普赛全自动影像测量仪，用于大型装备尺寸测量的莱卡自准直高精度光电经纬仪，应用于质量控制、逆向工程、产品开发...……更多
2024-01-27 10:30:00一智,检测技术,重庆,检测,技术,检测
...当前虽然在封装检测等后道工艺设备国产化率较高，但在晶圆制造的光刻、刻蚀、薄膜层积等前道核心设备仍存在卡脖子情况。我们认为随着国产设备厂商在技术、产品上的不断突破，国产化率有望持续提升。 （来源:界面AI）...……更多
2022-12-20 13:48捷捷,净流入,芯片,资金
...进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据，2021年，先进封装全球市场规模330亿美元，在全球封装市场...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...，临港在宽禁带半导体领域，到2026年能实现设备材料及晶圆制造规模超100亿元、模组器件规模超100亿元的“双百亿”目标，将临港新片区建设成为全国宽禁带半导体产业链最全、创新能力最强、应用生态最好的基地。打造产业...……更多
2024-03-30 08:55:00上海,半导体,生态,政策,产业,临港
...业，大家仔细看。GoodDie和InkDie是半导体制造中用于描述晶圆上单个芯片（Die）质量状态的术语，以下是两者的具体分析：GoodDie：在晶圆生产过程中，每个芯片都需要经过严格的测试。通过这些测试的芯片被称为GoodDie，即良品颗...……更多
2024-04-08 12:30:00颗粒,接口,爱国,速度,爱国者,存储
探针台可以固定晶圆或芯片，并精确定位待测物。通常由探针卡、显微镜、控制系统和测量系统等组成，具有高精度、高稳定性和高效率等特点，接下来就由键德测试测量小编带您简单了解一下探针台的作用。探针台的作用主...……更多
2024-09-09 16:47:00探针,厂家,作用,探针,电性,产品
...威集成电路等一批行业领先企业，初步形成了芯片设计—晶圆制造—封装测试的完整产业链。未来将围绕上游的集成电路设计、芯片制造和下游的终端设备、消费电子等领域招商，不断提升新一代电子信息产业整体竞争力。现代...……更多
2024-06-16 06:55:00产业,产业,机器人,机器,产业园,河北
...、SCARA机器人、小六轴机器人、坐标机器人、AGV机器人、晶圆搬运机器人、机器人控制器、通用控制器、视觉系统等轻工行业全品类工业机器人及核心零部件，产品在3C电子行业中的精准操作与高效生产实践表现尤为出色，广泛...……更多
2023-12-25 16:02:00自动化,升级,智能,制造,工业,电子
...设计、制造、销售一条龙全产业链，台积电、中芯国际等晶圆工厂则专注于制造环节。还有一类是大多数芯片企业的方式——无晶圆设计公司。设计之后，亿芯源将加工环节委托晶圆厂商，芯片加工回来进行测试、划片、封装，...……更多
2024-08-06 08:34:00湖里区,湖里,厦门,浓度,总部,制造
...点和重要方向。29日，中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超精密晶圆环切设备由宁波芯丰精密科技有限公司研发，这一重大突破标志着中国半导体设备制造跨上...……更多
2023-12-30 07:51:00晶圆,精密,全自动,设备,晶圆,精密
...米超净间，覆盖了整个产业链的核心工艺，月产能一千片晶圆。作为南智先进光电集成技术研究院的投资方和共建单位，江北新区科投集团从高端设备采购、平台建设运营、基金投资赋能、海外人才引进和重大项目申报等方面为...……更多
2024-04-15 04:40:00光子,新区,芯片,光电,光子,芯片
...1、英特尔1nm制程将于2027年底投入生产/开发。英特尔最新晶圆代工蓝图显示，Intel 10A（1nm制程）将于2027年底投入生产/开发（非量产），标志着该公司首个1nm节点的到来；Intel 14A（1.4nm）节点将于2026年投入生产。 公司还致力于建...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...化、智能化、成套化方向发展。惟景科技三维测量与精度检测设备研发生产项目将助力璧山打造独具特色的智能检测装备制造产业集群。开工中昊港创璧山智造创新产业园，建设以高端装备为主导产业的智能制造产业基地。开工...……更多
2024-02-19 16:49:00璧山,项目,重庆,招商引资,招商,璧山
...该项目通过引进欧洲技术及人才，借助欧洲领先的车规级晶圆厂作为种子客户及验证工厂，快速实现技术转移及产业化。上海微芸半导体刻蚀设备项目主营业务为半导体刻蚀设备的研发、生产及销售，将向市场提供高性价比的4/ ...……更多
2024-01-05 07:05:00福州,重点项目,新区,重点,项目,项目
...筑面积4.8万平方米，一期投资6亿元。该项目配备先进的晶圆和封装生产线，目前SMT半导体生产线已投产。 据了解，1~3月份，该项目实现芯片封测1600万颗，制造智能PCB板180万片，完成营业收入1.5亿元、利税1200万元。 在中桥半导...……更多
2024-05-17 03:03:00中桥,河南,半导体,发展,公司,有限公司
...本次峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场：台积电占比60%自2022年下半年以来，受整体市况不佳，终端需求疲软，供应链库存持续...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...飞机检测技术的突破，到攻克“卡脖子”检测技术，助力晶圆盒国产化；从构建全栈式大模型检测系统，保障生成式人工智能系统质量，到首创药品微生物分子鉴定关键技术体系，高效保障药品质量安全。来自航空航天、人工智...……更多
2024-05-10 02:58:00沪上,顶峰,检验,检测,人才,检测
...造环节，也就是在固态硬盘出厂前就已经存在，通常是在晶圆检测、切割、封装等工艺过程中产生的缺陷，固态硬盘厂商会使用专门的测试设备和软件来识别并标记这些坏块，确保它们不会被用于数据存储。另一种是在使用环节...……更多
2024-08-09 20:13:00固态,大意,硬盘,情况,固态,数据
...进半导体带来系统封装设计、电/热/机械仿真、8/12吋中道晶圆级加工等产品；台技达电子科技有限公司首次展示了德国ERSA云焊台，此设备可以实时记录每一个电路板、元器件，甚至每一个焊点的焊接温度曲线，实现手机远程查...……更多
2024-05-07 15:57:00重庆,第六届,半导体,电子技术,博览会,博览
...行。现场，8个参赛创业项目各显神通，展现其在半导体晶圆检测、生命健康、智能制造、检测与检测装备等方面的创新技术。其中，“磁悬浮智能输送线项目”已经被青山湖科技城相中，落地青山湖科技城工程师之家。磁悬浮...……更多
2024-06-02 08:25:00青山湖,对接会,青山,彩虹桥,彩虹,项目
...外（EUV）光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...可以用于对焊接缺陷进行修补，提高产品的良品率。三、晶圆检测与对准在半导体制造过程中，晶圆的检测和定位也是重要环节。通过接触晶圆上的电极，可以对晶圆的位置和角度进行精确测量和调整。这些信息对于后续的制造...……更多
2024-09-18 15:55:00探针,半导体,手动,测量,领域,测试
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