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本文转自:重庆日报渝企研发出Micro LED晶圆检测设备率先在国内打破终极显示技术两大商用瓶颈本报讯 (记者 黄光红)12月19日,来自重庆中科摇橹船信息科技有限公司(以下简称摇橹船科技)的消息称:其研发的Micro LED晶圆...……更多
中国银河给予机械设备推荐评级:10月金切机床产量同比+23%
...关注:10月金切机床产量同比+23%,关注HBM扩产带来的晶圆检测设备需求:随着AI芯片竞争的加剧,全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除此之外,全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始...……更多
固态硬盘的原厂颗粒有多重要
...的说法。由于NAND本质是一个芯片,制造时需要从一整块晶圆上切割成一个个晶片Die,然后进行容量和稳定性方面的筛选,品质最优的Die通常叫goodDie,取下后再经过封装工序,就成为一颗NAND闪存颗粒,通过故障检测后就会在芯片...……更多
普通芯片背后的惊天秘密!
...,以满足不同应用领域的需求。普通芯片的制造工艺:从晶圆加工到封装测试我们需要了解晶圆加工的过程。晶圆是芯片制造的基础,它是由纯净的硅材料制成的圆片。晶圆的制备需要经过多个步骤,包括单晶生长、切割、抛光...……更多
中科摇橹船以“光+AI”让硬科技落地转化
...屏质检,堪称“地狱级”难度:在直径4—6英寸的Micro LED晶圆上,排布有上百万颗芯片,其中有缺陷的可能只有2—3颗。如果不把它们找出来,整个晶圆的质量都要受影响。也就是说,中科摇橹船需要找到一个方法,在上百万颗...……更多
...破性技术还不够,高投入也是一道门槛。“仅一台加工或检测设备便高达千万元。”王垚浩说。手握技术,资金何来?鲁信创投带着“朋友圈”出现了。“创新能力突出、成长空间可观”,这是鲁信创投副总经理葛效宏对南砂晶...……更多
重庆新添一智能传感检测技术研发中心
...服务等。目前,研发中心已引进并安装10余台高精尖专业检测设备。如用于产品平面二维尺寸高精度测量的普赛全自动影像测量仪,用于大型装备尺寸测量的莱卡自准直高精度光电经纬仪,应用于质量控制、逆向工程、产品开发...……更多
36氪首发 | 「华封科技」完成近5000万美元B2轮融资,提供先进封装贴片设备
...进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外,2022年,国内晶圆厂大量扩产,这也会带动封装需求的上涨,拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据,2021年,先进封装全球市场规模330亿美元,在全球封装市场...……更多
政策透明,生态赋能,协同创新!上海宽禁带半导体产业是这样“链”成的
...,临港在宽禁带半导体领域,到2026年能实现设备材料及晶圆制造规模超100亿元、模组器件规模超100亿元的“双百亿”目标,将临港新片区建设成为全国宽禁带半导体产业链最全、创新能力最强、应用生态最好的基地。打造产业...……更多
gooddie和inkdie的区别
...业,大家仔细看。GoodDie和InkDie是半导体制造中用于描述晶圆上单个芯片(Die)质量状态的术语,以下是两者的具体分析:GoodDie:在晶圆生产过程中,每个芯片都需要经过严格的测试。通过这些测试的芯片被称为GoodDie,即良品颗...……更多
借力工业自动化智能升级,开拓电子制造新空间
...、SCARA机器人、小六轴机器人、坐标机器人、AGV机器人、晶圆搬运机器人、机器人控制器、通用控制器、视觉系统等轻工行业全品类工业机器人及核心零部件,产品在3C电子行业中的精准操作与高效生产实践表现尤为出色,广泛...……更多
国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付
...点和重要方向。29日,中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超精密晶圆环切设备由宁波芯丰精密科技有限公司研发,这一重大突破标志着中国半导体设备制造跨上...……更多
...米超净间,覆盖了整个产业链的核心工艺,月产能一千片晶圆。作为南智先进光电集成技术研究院的投资方和共建单位,江北新区科投集团从高端设备采购、平台建设运营、基金投资赋能、海外人才引进和重大项目申报等方面为...……更多
新鲜早科技丨苹果手机线上渠道直降超千元;阿里云核心产品大降价
...1、英特尔1nm制程将于2027年底投入生产/开发。英特尔最新晶圆代工蓝图显示,Intel 10A(1nm制程)将于2027年底投入生产/开发(非量产),标志着该公司首个1nm节点的到来;Intel 14A(1.4nm)节点将于2026年投入生产。 公司还致力于建...……更多
重庆璧山区重大招商引资项目集中签约开工,签约46个项目
...化、智能化、成套化方向发展。惟景科技三维测量与精度检测设备研发生产项目将助力璧山打造独具特色的智能检测装备制造产业集群。开工中昊港创璧山智造创新产业园,建设以高端装备为主导产业的智能制造产业基地。开工...……更多
福州新区签约38个重点项目
...该项目通过引进欧洲技术及人才,借助欧洲领先的车规级晶圆厂作为种子客户及验证工厂,快速实现技术转移及产业化。上海微芸半导体刻蚀设备项目主营业务为半导体刻蚀设备的研发、生产及销售,将向市场提供高性价比的4/ ...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...本次峰会上,集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场:台积电占比60%自2022年下半年以来,受整体市况不佳,终端需求疲软,供应链库存持续...……更多
台湾地震致晶圆厂损失百亿美元,美光:已暂停报价
...外(EUV)光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内,晶圆厂设备的复原率已超过70%,新建的晶圆厂(如晶圆十八厂)的复原率更已超过80%。台积电目前正与客户保持密切沟通,将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影...……更多
钛媒体独家|2023年有1.09万家中国芯片公司消失,比去年增长近90%
...率最低的环节之一,据VLSI Research数据显示,中国半导体检测设备市场,大部分被科磊(KLA)、应用材料、日立等厂商占据,市场份额分别为54.8%、9.0%和 7.1%。据东吴证券测算,2022年,国产半导体检测设备厂商中科飞测、上海精...……更多
共建共育共享的“苏工特色”
...研平台”,双方投入4101万元,其中华芯微投入2354万元,晶圆测试产能每年近2万,测试芯片产能每年近8亿。该项目入选苏州市工信局集成电路人才培训基地、中国半导体协会集成电路分会人才储备基地,共建的苏州首个集成电...……更多
日本半导体产业的行与不行
...用化工、信越化学工业、住友化学、富士胶片;电子级硅晶圆领域:信越化学工业、SUMCO;掩光罩领域:大日本印刷、凸版印刷、HOYA;半导体生产用特殊气体领域:大阳日酸、Air Water;化学药品相关企业:关东化学、Resonac(昭...……更多
...体」创始人兼CEO刘亮告诉36氪,当摩尔定律发展到极致,晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中,晶圆厚度一般小于100μm,晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前,化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解,芯片测试分为晶圆测试(CP,也称之为Chip Probing)和芯片成品测试(FT,也称之为Final Test或是Function Test)。在晶圆切割成多个单独的芯片前,需要进行晶圆测试来确认良率,同时将不良...……更多
连续两日一字跌停!7.65亿元合同,客户仅验收1.6亿元
...划相比少6.05亿元。对此东尼电子的解释是:因中途产品检测设备更换,导致SF的判断标准不一致,使得得出的TUA数据不一致,因此东尼半导体2023年交付计划未能完成。为了弥补客户T的损失,东尼半导体同意2024年免费供应8英寸...……更多
中科融合MEMS质量管控 | 持续提升MEMS微镜鲁棒性与耐久性
...,它的好处是,MEMS的材料性质与结构尺寸主要由使用的晶圆材料构成,因此拥有较低的原生应力(intrinsic stress)、较低的材料缺陷以及相对更准确的尺寸控制,进而拥有更好的鲁棒性与耐久性。但缺点是,每一种设计都需要重...……更多
SpaceX火箭创重复使用新纪录;三星推迟得州晶圆厂量产时间
...软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道,三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示,把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Choi表示,该厂...……更多
花莲地震或致台七大晶圆厂损失百亿
...7时58分发生7.3级强震,打乱全台半导体业生产,台积电等晶圆生产线均出现生产线破片与停机等状况,牵动英伟达AI芯片制造,甚至惊动三星等海外内存厂为此暂停报价。市场估计,全台七大晶圆厂生产在线晶圆价值损失逾百亿...……更多
雉水之城 投资热土
...科纳等龙头企业,推动产业集群集约式发展,已在碳化硅晶圆研发制造、碳化硅(PVT)晶体生长装备、半导体直冷机、LED芯片、高纯红磷材料等领域完成布局。智能装备产业:引进培育了力星钢球、迅镭激光、超达装备、世睿智...……更多
日本AI创企拿5900亿补贴!日本政府总投资近万亿,2nm芯片量产加速
...约合157亿人民币),用于该企业在北海道兴建一座半导体晶圆厂。这两次补贴总额将近1万亿日元(约合438亿人民币)。Rapidus成立于2022年8月10日,是日本官产合作成立的芯片代工企业。目前,Rapidus已与IBM以及加拿大AI芯片企业Ten...……更多
... 10月27日,晶合集成三期项目举办落成典礼,这间全新的晶圆厂将承载“安徽省汽车芯片制造中心”的任务。典礼上,晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家企业签署战略框架协议。据介绍,晶合集成三期...……更多
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快科技10月7日消息,小米汽车的高端车型SU7 Ultra原型车在德国纽博格林北环赛道首次亮相后,引起了广泛关注。据悉
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为吸引人才 三星、SK海力士竞争蔓延至员工餐
10月7日消息,据《朝鲜日报》报道,为了吸引人才,三星和SK海力士之间的竞争甚至转移到了员工餐上,双方都希望通过不断精进菜色来提高员工满意度
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苹果A18/A18 Pro拆解分析:根本不是一款芯片
近日,半导体分析机构Chipwise对于苹果最新发布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析
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国庆假期福州举办620场次线上线下活动 拉动销售超15.5亿元
福州新闻网10月7日讯(记者 朱丽萍 文/摄)国庆假期,福州消费市场火爆。10月7日,记者从福州市商务局获悉,国庆期间
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估值超过500亿!曝奇瑞控股旗下子公司拟在香港上市
快科技10月7日消息,奇瑞控股有限公司正在考虑将其汽车部门在香港上市,预计估值约71亿美元,约合502.21亿元人民币
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全新智己LS6下定火爆!单日锁单量突破1000台
快科技10月7日消息,智己汽车在10月7日发布了全新智己LS6的用户问答第四期,透露了该车型的多项细节和权益信息。值得一提的是
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鸿蒙智行发布战报:国庆假期累计大定突破2.86万台
快科技10月7日消息,鸿蒙智行在十一黄金周期间的销售成绩显著,官方公布的数据显示,10月1日至7日,全系车型累计大定订单量超过了2
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【CNMO科技消息】近日,有消息称传音旗下的Infinix品牌正在开发全球最薄的智能手机。传音公司已在菲律宾正式开始了InfinixHot50ProPlus的预热活动
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全新Oppo Find X8系列来袭,颜值和科技含量并重!
最新曝光的FindX8系列包装盒就是一个很好的例证-简洁大方的盖板式设计,灰白配色高级大气。不过,您可别被外表给迷惑了
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Vivo将于10月14日推出两款内置数据线充电宝!
根据爆料大神李昂昂的消息,Vivo似乎准备在X200系列发布会上同时推出两款全新的电源银行。最有意思的是,它们都放弃了传统的裸露电池设计
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苹果iPad mini 7或在11月1日发布
根据彭博社MarkGurman的爆料,苹果计划最早在11月1日发布搭载M4芯片的Mac机型,包括14英寸与16英寸的MacBookPro
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评测HD 600系列首款封闭式耳机
森海塞尔的HD600系列堪称耳机界的经典之作。自HD600和HD650发布至今,已有近20年的历史,这两款型号不仅持续更新
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出门在外,最怕的就是无法和外界联系,特别是一些野外场所,由于信号强度的原因,有时候会出现无信号的情况,这时候就十分地尴尬
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