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支持特色工艺半导体产业高质量发展
...业发展“第三极”核心承载区芯粤能生产车间碳化硅平面晶圆 市政府常务会议新闻发布文/广州日报全媒体记者贾政、申卉图/广州日报全媒体记者苏俊杰为持续壮大广州特色工艺半导体产业,1月13日,16届59次市政府常务会议审...……更多
尚阳通与华达微不得不说的故事
...注于产品的研发、设计,并以自有品牌进行产品销售,将晶圆制造、封装和测试等生产环节委托给晶圆制造和封装测试企业完成。其中,尚阳通主要向华达微、通富微电采购封装服务。值得一提的是,尚阳通向华达微和非关联第...……更多
...接近尾声;公司射频芯片SAWFilter业务进展情况:一是晶圆产品个别客户已开始小批量生产,其他客户在样品认证中。二是LGA封装产品已批量供应。三是模组组装在样品认证中。 (来源:界面AI)声明:本条内容由界面AI生成并...……更多
...5G滤波器国产化封测产线“零”的突破,同时依托领先的晶圆级封装和系统级封装服务,吸引优质上下游企业集聚株洲。位于炎陵高新技术产业开发区的龙翔钽铌项目一期竣工,总投资约6亿元。该项目分二期建设,年产500吨钽铌...……更多
韩国教授放话:3nm工艺代工将改变游戏规则
...50%了。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺,晶圆代工能力要尽快赶超台积电,其中3nm工艺的商业化能力可能是关键,有可能改变游戏规则,还有就是先进封装,一条龙的服务让厂商获得更多机会。此外,KimJoung-ho教...……更多
...项目有22个,如总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目、总投资116亿元的芜湖天宸能源光储一体新能源产业基地项目等。 ……更多
...或其部件供应商开展合作,以提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。公司将持续看好并重视布局汽车芯片产业及相关业务。来源:金融界AI电报 ……更多
三星减产 推动SSD、内存涨价:小米、OPPO等已签协议
...以来,三星一直奉行减产战略,1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产举措主要集中在DRAM领域,之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量,眼下正试图推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹,而NAND产品仍...……更多
...第四季度开局良好】财联社10月28日电,英特尔CEO表示,晶圆代工客户主要是人工智能和高性能公司,他们不希望被透露身份;基于ARM架构的个人电脑一直以来都是低端和小众市场;公司在第四季度开局良好。 ……更多
...%。小K注:长鑫新桥成立于2021年1月,旗下有12英寸存储器晶圆制造基地项目。 ……更多
德明利:公司已经量产的自研主控芯片主要应用于移动存储产品
...善的存储管理应用方案,使得公司的移动存储产品在存储晶圆利用率、产品稳定性、读写速度、数据纠错、适应超多层QLC等方面具有较强的竞争优势。 ……更多
燕东微(688172.SH)董事长谢小明辞职
...显示,北京燕东微电子股份有限公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。本条资讯来源界面有连云,内容与数据仅供参考,不构成投资建议。AI技...……更多
...项通知,公司布局的三大领域光刻胶相关产品:集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶相关项目将获得项目经费支持合计不超过1.64亿元。 ……更多
...近期严格控制出货,下游内存模块厂几乎抢不到货,NAND晶圆的报价频率从此前的逐季报价,缩短至如今的逐日报价。 ……更多
...应用:如硅隐切、玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、晶圆打标、模组钻孔(TMV)、激光解键合、辅助焊接等,下游客户为封测厂家,目前部分新产品尚处于验证阶段,没有形成批量销售,上述集成电路传统封装及先进封装应...……更多
...艺。同时公司基于产业链延伸,开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。 ……更多
...6–7美元。玻塑混合镜头采用模造玻璃,而非效能较差的晶圆级玻璃。 ……更多
...涨之前建立足够的库存。渠道库存压力并未阻止NAND闪存晶圆价格上涨。主流512Gb市场的现货价格强劲上涨,进一步推动芯片供应商实现收支平衡。(台湾电子时报) ……更多
...科创板日报》1日讯,三星3纳米GAA制程技术已推出1年多,晶圆良率仍不理想。 业界消息指出,高通下一代处理器Snapdragon 8 Gen4,取消台积电、三星双代工策略,改由台积电独家代工。法人预估,高通、英伟达等客户争相导入,台...……更多
...新材、江波龙、中富电路等跟涨。消息面上,佰维存储的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区。 ……更多
...施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础,并与一些客户保持密切交流。 ……更多
高通下一代处理器改由台积电独家代工
三星3纳米GAA制程技术已推出1年多,晶圆良率仍不理想。高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4,取消台积电、三星双代工策略,改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入,台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可...……更多
...体的基础上,拟增加UIGREEN株式会社为募投项目“MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目”的实施主体并对应增加实施地点,通过注资等方式划转募投项目实施所需资金。 ……更多
...户对于新单仍采取观望的保守态度,使上游端逐步减弱对晶圆代工厂的投片力道。(台湾电子时报) ……更多
2023 Q3全球智能机AP市场排名:第一毫无悬念
...pointResearch近日发布的信息图,2023年第3季度全球半导体、晶圆代工和智能手机应用处理器(AP)市场份额情况已经公布。以下是相关图表:在所有这些细分市场中,英伟达排名第一位。这是因为大型科技公司对人工智能服务器的...……更多
...司东莞领航电子新材料有限公司主要产品包括了 IC、 硅晶圆、碳化硅用半导体抛光液,3C消费电子用精密抛光液和清洗液。其中,半导体用CMP抛光液部分产品现已实现销售,其余产品正在国内头部客户验证导入中。 ……更多
...斯北京收到该客户发出的采购订单,启动首批MEMS-IMU8英寸晶圆的小批量试生产。 ……更多
...墨烯制成的功能半导体。研究团队使用特殊熔炉在碳化硅晶圆上生长石墨烯时取得了突破。他们生产了外延石墨烯,这是在碳化硅晶面上生长的单层。研究发现,当制造得当时,外延石墨烯会与碳化硅发生化学键合,并开始表现...……更多
朗科科技(300042.SZ):公司目前封测工厂已投产运营
...司,封测工厂已投产运营。一期封测产线重点专注于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相关业务,可为海内外客户提供芯片的测试、封装测试、BGA植球、SMT贴装PCB半成品等全套方案。目前公司生产经营正常。公司重视投资者关系管...……更多
国联证券给予上海新阳增持评级,光刻胶、研磨液项目进展顺利
...累业绩;2)光刻胶、研磨液项目进展顺利。风险提示:晶圆化学品市场开拓不及预期,光刻胶业务的进展慢于预期,新基地产能建设不达预期。AI点评:上海新阳近一个月获得2份券商研报关注,买入1家。 ……更多
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64位显存重现江湖!RTX 3050 A真的有:AMD核显逼近之
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7月28日消息,VRChatPC版的公测版(2024.3.1)已原生支持手部追踪功能,通过SteamVR骨骼输入(SteamVRSkeletalInput)系统
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2024年计划国家级高速干线里程覆盖率超过 70%
7月28日消息,理想汽车今日宣布超充站累计上线数突破700座,第600座到第700座仅用时28天,城市理想超充站累计上线突破200座
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