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...清晰具体。从那时起，英伟达就一直不懈推动摩尔定律在晶体管、先进封装、增强向量与矩阵数学引擎设计、持续降低浮点运算精度以及增加内存容量/带宽等多个方面的进步，最终让自家的计算引擎实现了4367倍的恐怖提速。就...……更多
2024-03-20 02:59:00英伟,制造商,模型,引擎,制造,英伟
...字转换器）、DCG（像素级双增益）。这款传感器采用双层晶体管设计，将光电二极管与像素晶体管分离，带来更好的光电性能。为了给头显设备VisionPro拍摄效果更好的4K空间视频，iPhone16ProMax配备了全新的4800万像素广角镜头，给...……更多
2024-05-29 22:46:00升级,硬件,大杯,像素,屏幕,苹果
...eGPU采用全新Hopper架构，基于台积电N4工艺，集成了800亿个晶体管。与上一代产品相比，可为多专家(MoE)模型提供高9倍的训练速度。它配备第四代TensorCore和Transformer引擎（FP8精度），还具有高度可扩展的NVLink互连技术（最多可连接...……更多
2024-01-10 03:41:00英伟,二季度,中国,年第,芯片,英伟
...会首发两大黑科技，也就是RibbonFET和PowerVia，带来全新的晶体管结构及背面供电技术，技术水平被指超越台积电2nm工艺。在美国政府多管齐下的刺激下，美国的半导体行业投资也出现了史无前例的复兴，evertiq汇总了这两年来各大...……更多
2023-04-19 10:32:00美国,半导体,复兴,投资,美国,投资
...性不言而喻。美国作为半导体的发源地，早在集成电路和晶体管的发明之初就掌握了大量的芯片技术专利，因此多年来一直在全球芯片产业链中占据主导地位。
然而，2019年美国对华为的制裁引发了人们对于芯片产业的关注。这...……更多
2024-02-06 15:46:00库克,三星,芯片,全球,公司,英伟
...。新机的影像系统也被部分曝光，搭载5000万像素OIS双层晶体管大底三摄，其中还包含有一枚潜望式长焦镜头。双层晶体管像素技术在此前发布的OPPOFindN3折叠屏上有所使用，能够在一定程度上解决折叠屏因空间有限无法采用超大...……更多
2023-12-27 12:31:00晶体管,晶体,双层,重量,惊喜,新机
...工艺的先进变体，并强调了称为全方位栅极（GAA）的先进晶体管设计对芯片行业未来的重要性。三星最新活动的核心是该公司的两种新的半导体制造工艺。这些是三星SF2Z和三星SF4U工艺。其中，SF2Z是前沿节点，是三星2纳米工艺...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
...Ultra芯片为例，最高版本拥有20核心CPU以及64核心GPU，同时晶体管数量拥有惊人的1140亿个，并且内存带宽达到恐怖的800GB/s，采用台积电5nm制程工艺打造而成。作为英特尔目前最强的i9-13900K，拥有24颗处理器核心，但是晶体管数量...……更多
2023-02-15 22:11:00芯片,苹果,芯片,架构,苹果,性能
...，包括首发的台积电3nm工艺、硬件级的光追技术、190亿个晶体管数量……而且，性能一直是历代iPhone的传统优势项目，往往能领先同期安卓旗舰一个身位。但iPhone 15 Pro上市后，它的实际性能表现还是让人大跌眼镜。A17 Pro理论性...……更多
2024-02-03 13:00:00死结,五行,芯片,苹果,芯片,联发
...与探究的动力。活动中，科普讲解员与青少年共同学习了晶体管和集成电路的诞生历程，我国芯片事业的起步与发展现状，感受到了科学技术的神奇魅力与重要价值，也从老一辈科学家身上汲取到了勇于开拓、敢为人先的精神伟...……更多
2023-05-30 05:55:00中国,科普,校园,科普,活动,志达
...当于显示屏的大脑，集成了电阻、调节器、比较器和功率晶体管等部件，负责控制显示面板的亮度、功率、电磁兼容等重要指标，从而确保显示画面的均匀性和稳定性。苹果自研OLED驱动芯片有利于降低成本和提升体验。苹果每...……更多
2023-03-14 23:24:00消息,业内人士,芯片,业内,人士,苹果
... 16 埃，因此命名为「A16」。「A16」将结合创新的纳米片晶体管，以及全新的背面电源解决方案。这个背面电源将从芯片背面为芯片供电，为芯片正面数据互联流出更多空间，同时背面的电源更大，功耗会进一步降低。背后电源...……更多
2024-04-28 09:30:00芯片,工艺,芯片,英特,英特尔,工艺
...令存储在内存中并由处理器计算。几十年来，微芯片上的晶体管数量大约每两年增加一倍，这一现象被称为摩尔定律。这使我们能够拥有更小、更便宜的计算机。然而，晶体管尺寸现在已接近原子尺度。在如此微小的尺寸下，计...……更多
2024-01-02 15:06:00深南,摩尔,人脑,定律,突破,全球
...款芯片基于台积电先进的3nm工艺打造，集成了高达280亿个晶体管，为用户提供了强大的计算能力。从CPU配置来看，M4芯片拥有10个内核，包括4个性能内核和6个效率内核。其中，性能内核专注于提供卓越的单线程性能和响应能力，...……更多
2024-06-21 01:57:00将于,苹果,芯片,性能,内核,苹果
...的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪70年代开始使用引线框架，在90年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。在封装解决方案中...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...理器组成。集成电路板上镶嵌有无数微小的电子元件，如晶体管、电容器和电阻器等，它们构成了芯片的主要电路。而微处理器则是芯片的控制中枢，它负责解析和执行电脑程序的指令。然而，普通芯片的高性能并非仅仅局限于...……更多
2023-10-18 17:06:00中国,芯片,背后,团队,奇迹,大学生
...入两种全新的工艺，PowerVia背部供电、RibbonFET全环绕栅极晶体管。PwoerVia技术将传统位于芯片正面的供电层改到背面，与信号传输层分离，通过一系列TSV硅穿孔为芯片供电，可以大大降低供电噪声、电阻损耗，优化供电分布，提...……更多
2023-05-06 13:00:00杀手锏,杀手,工艺,供电,工艺,图中
...制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供电模式的线路层变得越来越混乱，并对设计和制造产生了干扰。为了解决这个问题，BSPDN技术将芯...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
...对于SRAM来说，其也有着一些劣势：1、面积更大：在逻辑晶体管随着CMOS工艺持续微缩的同时，SRAM的微缩却十分的困难。事实上，早在 20nm时代，SRAM 就无法随着逻辑晶体管的微缩相应地微缩。2、容量小：SRAM 的容量比 DRAM 小得多...……更多
2024-02-21 14:03:00英伟,推理,速度,加速卡,内存,芯片
...是这位教授在2010年因病去世。图片源于网络恐怖的2080亿晶体管言归正传，让我们继续关注此次BlackwellGPU。“我们需要更大的GPU，如果不能更大，就把更多GPU组合在一起，变成更大的虚拟GPU。”老黄在GTC上也确实这么干了。Blackwe...……更多
2024-03-24 17:39:00一览,芯片,硬件,老黄,架构,图片
...功迈进3nm时代。数据显示，苹果M3芯片内置了高达250亿个晶体管，相比起M2的200亿个有着明显提升。单核性能比M2快17%，多核性能快21%。同时，其GPU性能也有15%的提升。值得一提的是，苹果M3芯片采用了全新的动态缓存GPU架构方案...……更多
2024-03-03 03:01:00产品线,苹果,更新,产品,苹果,芯片
...数码闲聊站指出的一个有趣细节是，IMX989并没有使用双层晶体管工艺，这暗示了一种不同的传感器技术方法。这种区别有可能对传感器的性能和功能产生影响。令人振奋的是，IMX966将首次亮相由骁龙8Gen3芯片驱动的一款即将推出...……更多
2023-10-10 02:29:00索尼,波澜,高端,领域,相机,智能
...3nm制程工艺在性能上有着显著的提升。通过采用更先进的晶体管结构和优化设计，3nm芯片在逻辑运算、数据处理等方面展现出更高的效率。同时，在功耗方面，3nm制程工艺也取得了令人瞩目的成果。相比5nm工艺，新款芯片的功耗...……更多
2024-05-09 09:11:00制程,三星,功耗,下线,飞跃,芯片
...八组高带宽內存（HBM）芯片，但随着单组芯片要容纳更多晶体管、整合更多HBM，产业的现行标准的12英寸晶圆可能在两年后就不足以用来封装先进芯片，因此需要产出性能比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装。三星、...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...身和出色影像，很大概率是搭载上了索尼最新研发的双层晶体管CMOS，该技术能够让传感器以更小的尺寸，实现接近1英寸的大底效果，并且大幅度提升进光量+减少噪点，堪称大折叠屏的“最佳拍档”。（博主爆料FindN3有望搭载双...……更多
2023-10-14 01:34:00机身,发布会,影像,全球,影像,安全
...报光电模拟芯片。清华大学供图本报讯（记者陈彬）随着晶体管尺寸接近物理极限，近10年内摩尔定律已经放缓甚至面临失效，构建新一代计算架构成为高度关注的前沿热点。对此，中国工程院院士、清华大学自动化系教授戴琼...……更多
2023-11-02 07:05:00摩尔,超高,定律,光电,芯片,芯片
...a16相比，性能最大提升15%，功耗可以降低35%，很吓人的是晶体管密度提升70%，意味着a17晶体管数量将突破270亿个。难怪手机行业里有个定论，就是同一代芯片，苹果处理器性能领先高通两倍。但说实话，身边那么多人用苹果手机...……更多
2023-02-07 22:58:00升级,意义,配置,安卓,苹果,光变
...度提升2.5倍，CPU性能提升30%，功耗降低50%。M3芯片：250亿晶体管，最高24GB内存，内存带宽100GB/s，8核CPU+10核GPU，速度最高比M1提升65%，支持外接1台显示器。更具体详细的信息到今年9月可能就会清楚了。在此之前，我们只期待华为...……更多
2024-05-05 22:46:00麒麟,华为,芯片,性能,苹果,华为
...64MB 3D缓存采用与CCD部分相同的7nm工艺，面积41平方毫米，晶体管数量47亿个，密度为1.146亿个/平方毫米。锐龙7000X3D上的容量还是64MB，工艺还是7nm，晶体管数量还是约47亿个，但是面积缩小到了36平方毫米，幅度约12％，密度因此...……更多
2023-03-07 01:00:00二代,缓存,神奇,工艺,缓存,晶体管
...年A16处理器的升级幅度非常小，性能提升主要得益于增加晶体管数量，与本身的技术提升没有太大关系。出现这种情况也不能完全怪苹果，由于近两年芯片业务人才流失严重，还要分出一部分资源打造M系列移动端处理器，A系列...……更多
2023-01-13 08:48:00安卓,阵营,处理器,苹果,处理,人才
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