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AMD两款Zen 5处理器芯片尺寸和晶体管数量确认
...不过有两个重要的信息没透露,就是处理器的芯片尺寸和晶体管数量。实际上AMD会在评测指南上公布这些数据,但HardwareLuxx.de在会后的问答中拿到了答案。GraniteRidge的结构其实和上代锐龙7000Raphael没啥区别,甚至I/ODie根本没换,...……更多
苹果A系列芯片10年晶体管增长19倍:成本大涨2.6倍!
...0 美元。Bajarin 指出,随着苹果A 系列芯片的发展,它们的晶体管数量一直在增加,从 A7 的 10 亿个开始,到 A18 Pro 的 200 亿个(A17 Pro是190亿个),增幅达到了19倍。因为内核和功能的数量也有所增加:2013 年,A7 配备两个高性能内...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番,这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而,随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限,摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦,因为他们需要制造更小、更强大...……更多
苹果A18/A18 Pro拆解分析:根本不是一款芯片
...的,上一代的A17 Pro 的die尺寸为 103.8mm²,比 A18 Pro 略小,晶体管数量为190亿个。但是,苹果并未公布A18 Pro的晶体管数量,这可能主要是因为台积电N3E相比N3B制程晶体管密度有所降低,可能使得其晶体管数量相比A17 Pro不仅没提升...……更多
苹果A18/A18 Pro拆解:每颗制造成本约45美元
...的,上一代的A17 Pro 的die尺寸为 103.8mm²,比 A18 Pro 略小,晶体管数量为190亿个。但是,苹果并未公布A18 Pro的晶体管数量,这可能主要是因为台积电N3E相比N3B制程晶体管密度有所降低,可能使得其晶体管数量相比A17 Pro不仅没提升...……更多
ic是集成电路,微芯片或微电子电路
...上制造了数千或数百万个微型电阻器,电容器,二极管和晶体管。IC可以用作放大器、振荡器、定时器、计数器、逻辑门、计算机存储器、微控制器或微处理器。什么是集成电路?IC是所有现代电子设备的基本组成部分。顾名思...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...这里先简单介绍一下DRAM的基本结构。DRAM单元电路由一个晶体管和一个电容器组成,晶体管负责传输电流,使信息(位)能够被写入或读取,电容器则用于存储位。DRAM由被称为“位线(BL)”的导电材料组成,位线提供注入晶体管...……更多
英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统
...进的光学设计将图案投影到硅晶圆上,从而实现分辨率和晶体管尺寸上的进步。英特尔即将推出的14A工艺英特尔在2月份宣布将代工业务剥离为一个独立的实体,当时就详细介绍了即将推出的Intel 14制造工艺。英特尔TWINSCAN EXE: 5000...……更多
高通等侧目!苹果3nm的M3系列设计和流片成本曝光
...苹果目前已经发布的三款M3系列处理器当时,M3拥有250亿晶体管,8核CPU(4个P核+4个E核),10核GPU,主要针对入门级和主流台式机、笔记本电脑和高端平板电脑。M3Pro拥有370亿晶体管,12核CPU(6个P核+6个E核),18核GPU,适用于主...……更多
AGI一日要闻:台积电预测2040年GPU芯片性能提升1000倍;Scale估值高达130亿美金
...积电董事长刘德音联合撰写题为《我们如何实现1万亿个晶体管GPU》的文章。刘德音在文中预测,半导体技术的突破给AI技术带来重要贡献。在未来10年,GPU集成的晶体管数将达到1万亿。而且,GPU能效性能每2年提高3倍,未来15年...……更多
革命性突破?三星已量产3nm芯片,搭载新机也基本确认!
...星所采用的工艺相比传统的FinFET技术,GAA技术通过全新的晶体管设计,实现了更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。同时由于环绕栅极的存在,晶体管在开关过程中产生的热量也得以有效分散,从而降低了功耗。 而且GAA技术...……更多
发哥放大招 天玑9400有300亿晶体管性能爆表
...现上可能远超想象。爆料者称,天玑9400内部集成了300亿晶体管,晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平,毕竟在更先进的工艺下,才能放置更多的晶体管。比如在iPhone11中所使用的A13处理器,采用的是7nm工艺,内部集成...……更多
苹果史上最短的发布会:跟高通、Intel拼了!
...来的好处显而易见,那就是能在有限的空间内塞下更多的晶体管,3nm工艺更是被形容为一根头发的横截面就能容纳200万个晶体管。晶体管多了之后,理论峰值性能也就越高。不过这事也不绝对,看多了测评的小伙伴们肯定也知道...……更多
苹果2023新品发布!4499元起,可以无视这次升级
...内存。采用了台积电的5nm工艺制程,内部共计集成400亿只晶体管。与之相比,M1 Pro的晶体管数量为337亿个,M2 Pro大约增加了18.6%。图形处理速度,比M1 Pro芯片提高30%。苹果官方称“带来媲美游戏主机的体验”。基哥表示怀疑。M2 M...……更多
芯片集群「贵」出天际,10年内单个集群价值将达万亿美元
...,德州仪器的杰克.基尔比(Jack Kilby)设计出了带有单个晶体管的硅芯片。1965年,仙童半导体已经掌握了如何制造一块拥有50个晶体管的硅片。正如仙童半导体的联合创始人戈登.摩尔(Gordon Moore)当年观察到的那样,一块硅片上...……更多
联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管
...,这将是最大尺寸的智能手机SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。据了解,天玑9400的芯片面积大概为150mm²,作为参考,GTX1650搭载的TU117芯...……更多
全球首台!仿人脑超算“深南”即将面世,突破摩尔定律
...令存储在内存中并由处理器计算。几十年来,微芯片上的晶体管数量大约每两年增加一倍,这一现象被称为摩尔定律。这使我们能够拥有更小、更便宜的计算机。然而,晶体管尺寸现在已接近原子尺度。在如此微小的尺寸下,计...……更多
【新一代光电技术】先进封装-从2D,3D到4D封装
...SiP和PCB(也可以称为SoP或者SoB)芯片中的整合主要是2D,晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内;类似地,PCB中的集成主要由2D来完成,电子元器件平放在PCB的表面,所以,两者均属2D集成范畴。而且对于封装内部集成来说情况要...……更多
改变世界的芯片:从Intel 8080到AI时代的50年传奇
... DX7.0 及 OpenGL。从规格上来看,GeForce 256 集成了 2300 万个晶体管,这个数量是当时 P3 处理器的 2 倍以上,其浮点性能达到 50Gflops,具备每秒 1500 万个三角形、4.8 亿像素的渲染能力,这在当时是前所未有的水平。当时首发 GeForce 25.……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...片都不相同,它需要在每平方毫米的面积上,植入3亿颗晶体管,相当于在一个指甲盖那么大的面积里,塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度,需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...01)作者 | ZeR0编辑 | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心...……更多
台积电n2pip准备就绪:a16工艺2026年投产
...上来看,以上工艺节点有相似之处,包括采用了GAA架构的晶体管、高性能金属-绝缘体-金属(SHPMIM)电容器等等。其中A16还将结合台积电的超级电轨(SuperPowerRail)架构,也就是背部供电技术,这可以在正面释放出更多的布局空...……更多
如何降低电脑的能耗?
...周知,信息在电脑中是以0/1的形式存储和处理的。0/1对应晶体管微电子开关在施加电压时快速的开/关。这个过程会产生电阻,从而产生热量。鉴于芯片中动辄有数十亿个晶体管,所以一台电脑工作时散发的热量相当可观。在历...……更多
...文转自:科技日报重新定义数据处理的能源效率具有千个晶体管的二维半导体问世【总编辑圈点】科技日报北京11月13日电 (记者张梦然)据最新一期《自然·电子学》报道,瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫...……更多
Intel太无耻,跟着玩数字游戏还揭台积电的老底,工艺都是假的
...益落后的情况下确实有点慌了。Intel指出它的7纳米工艺的晶体管密度达到1.234亿晶体管每平方毫米,而台积电的3纳米工艺却是1.24亿晶体管每平方毫米,两者的晶体管数量差不多,但是在命名上却差距甚远。这已不是Intel第一次指...……更多
基辛格:摩尔定律的节奏放缓至三年但仍未消亡
...戈登·摩尔提出,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶体管数目在每经过18-24个月便会增加一倍,即处理器的性能大约每两年翻一倍,同时价格下降为之前的一半。基辛格在演讲中表示,现在的发展速度实际上已经落后于摩...……更多
台积电2nm深度揭秘:又涨价了!一块晶圆近22万元
...相同电压下可以将功耗降低 24% 至 35%,或将性能提高15%,晶体管密度比上一代 3nm 工艺高 1.15 倍。而这些指标的提升主要得益于台积电的新型全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管,以及 N2 NanoFlex 设计技术协同优化和其他一些增强功能...……更多
把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新
...起,构建所谓的 3D 芯片。尽管由于摩尔定律逐渐崩溃,晶体管缩小的速度正在变慢,但芯片制造商仍然可以通过其他方式增加处理器和内存中的晶体管数量。今年 5 月,在丹佛举行的 IEEE 电子元件和技术会议(ECTC)上,来自世...……更多
“骁龙天问”跑分曝光,千元价格打造安卓机皇
...与首销抢购,感兴趣的朋友可以访问京东参与抢购活动!晶体管数量方面,M3Max芯片中的晶体管数量增加到惊人的920亿个。专业级性能再次刷新纪录,40核图形处理器M1Max速度最快达50%,这无疑是对专业级用户的一大福音。同时,...……更多
为什么苹果m系列芯片受到追捧
...Ultra芯片为例,最高版本拥有20核心CPU以及64核心GPU,同时晶体管数量拥有惊人的1140亿个,并且内存带宽达到恐怖的800GB/s,采用台积电5nm制程工艺打造而成。作为英特尔目前最强的i9-13900K,拥有24颗处理器核心,但是晶体管数量...……更多
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从乡村直播间的农特产品,到城市商场的促销热潮,再到物流行业的高效运转……记者从太原市税务局获悉,随着“双11”将下半年消费市场带入旺季
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天阳科技发布“量子增强计划”,多方聚力共筑“量子金融”新生态
近日,以 “量子计算+AI:重塑金融科技新范式” 为主题的前沿科技研讨会在北京召开,本次研讨会由天阳宏业科技股份有限公司(以下简称 “天阳科技”)主办
2025-11-21 08:29:00
奋进的河北·“十四五”答卷丨身边的“十四五”(四):车间里的“智变”
向智而行,新型工业化加速跑——河钢集团唐钢公司构建全流程一体化生产计划排程系统,实现订单与产能高效匹配;石家庄四药集团应用生产执行系统
2025-11-21 08:36:00
“看见”,是新闻工作的起点。守护新闻工作者的清晰视野,就是守护社会公器的明亮窗口。11月18日,在厦门市新闻工作者协会指导下
2025-11-21 09:40:00
网易 UU 远程 Mac 被控功能上线,提升 macOS高效办公体验
网易 UU 远程全新版本上线,在已有 Mac 控制 PC 功能的基础上,正式开放 Mac 设备被控功能,自此 Mac 实现控制与被控的双向协作
2025-11-21 09:47:00
中新经纬11月21日电 “小米公司发言人”微博21日发布关于Xiaomi Watch S4 Sport潜水功能的说明。小米公司表示
2025-11-21 11:11:00
阿里巴巴承办COP30中国角边会 展示AI驱动气候治理新成果
第30届联合国气候变化大会(COP30)于11月10日至21日在巴西帕拉州首府贝伦市举办,这是2015年《巴黎协定》签署以来最受瞩目的气候大会
2025-11-21 11:36:00
数绘星云与腾讯云达成战略合作,共同推动AI出海电商智能化升级
11月18日,数绘星云(深圳)科技有限责任公司与腾讯云正式签订战略合作协议,双方将在云计算、大数据、AIGC等核心领域开展深度合作
2025-11-21 11:48:00
中新经纬11月21日电 据彭博社报道,当地时间20日,谷歌宣布了一款名为Nano Banana Pro的新型图像生成和编辑模型
2025-11-21 11:53:00
回望“十四五”,西安交通大学方涛教授说,他们团队倍感振奋。“在国家能源结构转型关键期,我们扎根国家‘双碳’战略,依托西安交大强大科研平台
2025-11-21 13:29:00
舒朗秋11月19日,工业和信息化部举行新闻发布会,介绍GB6675《玩具安全》系列强制性国家标准修订情况。据介绍,我国建成了全球最为完善的玩具产业链
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向长河英国剑桥大学出版社近日宣布,与追星相关的词语“准社交”(parasocial)成为2025年《剑桥词典》年度词汇
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2025世界计算大会发布全球计算十大创新成就
20日,2025世界计算大会在湖南长沙开幕。大会发布了2025全球计算十大创新成就及2026十大发展趋势。此次发布的全球计算十大创新成就包括
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系统创业 自由人生|首届雨大王大健康私域 IP 创业峰会在深圆满落幕
2025年11月1日-2日,为期两天一夜的首届雨大王大健康私域IP创业峰会在深圳成功举办。本次峰会以"系统创业,自由人生"为主题
2025-11-21 15:41:00
《保险AI智能体应用白皮书》发布,四层架构+七大场景定义行业智能新范式
随着人工智能技术加速重塑千行百业,以AI智能体为代表的AI技术正成为推动产业智能化转型的核心引擎。在保险行业,伴随数字化进程的深入推进
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