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...re云计算平台上的人工智能和通用工作负载，拥有1050亿个晶体管，基于台积电5纳米工艺打造，并专为大语言模型设计。而AzureCobalt100则是一款基于Arm架构的128核CPU，适用于执行常规计算任务，如为微软Teams提供动力。微软解释称...……更多
2023-11-16 20:10:00晶体管,微软,晶体,专为,芯片,模型
...程，而B200则是基于两颗芯片打造而成，总共拥有2080亿个晶体管，借助NVlink 5.0进行数据传输，而NVLink 5.0在B200上可以实现1.8TB/s的数据传输，是上代的两倍，而NVLink 5.0的理论速度可以达到10TB/s。
毫无疑问B200芯片最大的特点就在...……更多
2024-03-19 11:53:00英伟,晶体管,晶体,性能,英伟,训练
...达到了192GB，内存带宽为5.2TB/s，InfinityFabric带宽为896GB/s，晶体管达到1530亿个。另外，MI300X提供的HBM（高带宽内存）密度是英伟达H100的2.4倍，HBM带宽是H100的1.6倍。据悉，英伟达H100的内存容量为80GB，带宽为3.35TB/s。但……更多
2023-12-06 20:49:00英伟,终极,正面,武器,英伟,产品
...积电生产名为Maia 100的AI芯片采用5纳米工艺，拥有1050亿个晶体管，比芯片制造商AMD的MI300X AI GPU的1530亿个晶体管少约30%。Maia将用于加速AI计算任务，服务于商业软件用户和使用Copilot的个人用户，以及希望制作定制人工智能服务的...……更多
2023-11-16 17:01:00微软,芯片,助手,平台,微软,芯片
...nte Vecchio”），采用3D封装的Chiplet技术，集成超过1000亿个晶体管，其中集成的47块裸片来自不同的代工厂，涵盖5种以上的差异化工艺节点，异构集成技术大幅提升，能够为物理、金融服务、生命科学等领域的工作负载带来更高的...……更多
2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器
...积电董事长刘德音联合撰写题为《我们如何实现1万亿个晶体管GPU》的文章。刘德音在文中预测，半导体技术的突破给AI技术带来重要贡献。在未来10年，GPU集成的晶体管数将达到1万亿。而且，GPU能效性能每2年提高3倍，未来15年...……更多
2024-03-31 04:00:00估值,美金,要闻,芯片,高达,性能
...升算力，微软也是下了血本：采用台积电的5nm制程工艺，晶体管数量达到1050亿个。和今年4月被曝光的信息相比，Maia的制程工艺、设计架构都没有太多出入，性能表现或许还需在应用数据来检验。不过横向对比的话，Maia100和英...……更多
2023-11-23 09:36:00老黄,英伟,微软,芯片,芯片,英伟
...提供8核GPU和10核GPU的版本。以M3为例，M3芯片搭载250亿个晶体管，比M2多50亿个。这款芯片还配备采用新一代架构的10核图形处理器，带来比M1快达65%的图形处理性能，支持最高可达24GB的统一内存。与 M1 系列芯片相比，M3 系列芯片...……更多
2023-10-31 13:02:00纳米,发布会,芯片,苹果,软件,芯片
...是M3芯片攻势凶猛，从M3到M3 Max，性能层层递进。首先从晶体管、架构和性能看。根据苹果的介绍，M3拥有250亿个晶体管，比M2多50亿个，采用了下一代架构的10核GPU，能使得图形性能比M1快65%，同时拥有的8核CPU，让CPU性能比M1快35%...……更多
2023-11-01 10:00:00芯片,来势,巨头,战场,苹果,高通
...er架构的H100相比其他方面基本一致。台积电4nm工艺，800亿晶体管，NVLink4每秒900GB的高速互联，都被完整继承下来。甚至峰值算力也保持不变，数据一眼看过去，还是熟悉的FP64Vector33.5TFlops、FP64Tensor66.9TFlops。对于内存为何是有零...……更多
2023-11-14 20:51:00芯片,模型,训练,英伟,内存,节点
...FP8乘法加法电路（所有矩阵数学的基础构件）需要10,000个晶体管。H100 SXM有528个张量核心，每个核心有4×8×16个FMA电路。通过计算可以得到，H100有27亿个晶体管专用于张量核心。实际上，H100拥有800亿个晶体管！这意味着在H100 GPU...……更多
2024-06-27 09:25:00小哥,英伟,哈佛,华裔,推理,芯片
...项技术分别为：更大芯片：Blackwell 架构 GPU 拥有2080亿个晶体管，尺寸是Hopper（800亿晶体管）的两倍多。Blackwell B200不是传统的单一GPU，而是由两个紧密耦合的芯片组成，这两个芯片通过10 TB/秒的芯片到芯片链路连接成了一个统一...……更多
2024-03-19 11:56:00英伟,地表,教主,英伟,模型,人工智能
...B200 GPU提供高达20 petaflops的FP4计算能力，这是由其2080亿个晶体管提供的。高效推理：当与Grace CPU结合形成GB200超级芯片时，它能在LLM推理工作负载上提供比单个GPU高出30倍的性能，同时在成本和能源消耗上比H100 GPU高出25倍。训练...……更多
2024-03-20 09:11:00乔布,时代,芯片,模型,英伟,布斯
...和推理。这款芯片采用了 5 纳米工艺制造，拥有 1050 亿个晶体管。
Azure Maia 100 美颜照｜Microsoft微软自己的DPU——Azure Boost也已全面上市。微软在今年早些时候收购了 DPU 公司 Fungible，以提高 Azure 数据中心的效率。通过 Azur……更多
2023-11-21 10:45:00帝国,微软,老大,软件,微软,模型
...原理中证明：
构建单个 FP16/BF16/FP8 乘加电路需要 10000 个晶体管，这是所有矩阵数学的基石。H100 SXM 拥有 528 个张量核心，每个核心拥有 4× 8 × 16 FMA 电路。乘法告诉我们：H100 有 27 亿个晶体管用于张量核心。但是，H100 却有 800 ……更多
2024-06-27 09:24:00辍学生,哈佛,芯片,速度,芯片,模型
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管，塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场，不仅提高了能源效率，还降低了制造成本，使消费电子产品更容...……更多
2024-02-04 07:45:00电场,晶体管,晶体,电流,容器,芯片
...练和推理的AI加速器芯片。这款芯片采用台积电5nm制程，晶体管数量达到1050亿个，1600-3200TFLOPS的算力、4.8Tbps的网络IO等超过了英伟达H100和AMD MI300X，但在宽带等指标上有所落后。微软表示，Maia将作为Azure云计算服务的一部分，率...……更多
2023-11-16 16:47:00英伟,微软,芯片,工艺,微软,芯片
...以便创建一个面积可控的单芯片封装，总共集成1460亿个晶体管。具体来说，MI300A与上一代的MI250X一脉相承，采用新一代的CDNA3GPU架构，拥有228个计算单元（14592个核心），并集成了24个Zen4CPU内核，配置了128GB的HBM3内存。MI300A的计...……更多
2023-12-07 22:24:00英伟,芯片,性能,性能,芯片,内存
...「我将整个公司押注在了18A制程上」。据推测，18A凭借在晶体管密度，以及背面供电（backside power）的创新，将成为世界上最先进的芯片制造技术。它的背面供电PowerVia技术，其原理是从下方向芯片晶体管供电，这解决了当前芯...……更多
2024-09-25 13:35:00英特,英特尔,制程,救星,绝地,王牌
...l GPU与一个基于Arm的Grace CPU进行配对。新芯片拥有2080亿个晶体管，所有这些晶体管几乎同时访问与芯片连接的内存。将成为亚马逊、微软、谷歌这类全球最大数据中心运营商部署新电脑和其他产品的基础。黄仁勋举例称，如果要...……更多
2024-03-19 11:00:00华尔街,华尔,突发,英伟,汇丰银行,汇丰
...主板架构等。不过，高通没有也不会公布骁龙8至尊版的晶体管数量，未来产品也不考虑，这和苹果、联发科的做法不同——A18系列今年没有公布大概率是因为“开倒车”而不好意思。高通强调，晶体管的数量不能直接代表性能...……更多
2024-10-25 00:57:00架构,混合,成本,高通,性能,架构
...其AI超算处理器CerebrasWSE比iPad还要大。二代拥有2.6万亿个晶体管和85万个AI优化内核。它们还发布过一种brain-scale技术，可以运行超过120万亿个连接的神经网络。今年Cerebras还一口气开源了7个GPT模型，参数量分别达到1.11亿、2.56亿...……更多
2023-10-07 20:55:00英伟,强敌,芯片,芯片,微软,英伟
...而成，整合了两个独立制造的裸晶（Die），共有2080亿个晶体管，比起前身Hopper多了1280亿个，并用传输速度达到10 TB每秒的NVLink 5.0技术来连接每块裸晶。Blackwell GPU将作为一款名为GB200 NVLink 2的完整服务器提供给客户使用，该服务...……更多
2024-03-19 13:00:00老黄,摩尔,定律,芯片,性能,媒体
【迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管 将用于构建大型人工智能超级计算机】财联社3月18日电，据美国趣味科学网站14日报道，美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”（WSE-3）芯片。该公司官网称，这...……更多
2024-03-18 07:38:00晶体管,人工智能,晶体,人工,芯片,智能
...布其5nm神玑NX9031自动驾驶芯片成功流片，包含超过500亿个晶体管，单个芯片可实现四款行业领先芯片的性能，提供高性能计算支持。 ……更多
2024-10-10 00:55:00自主研发,步伐,芯片,驾驶,理想,智能
...而成，整合了两个独立制造的裸晶（Die），共有2080亿个晶体管。英伟达使用传输速度达到10 TB每秒的NVLink 5.0技术来连接每块裸晶。左边B200，右边H100。英伟达直播截图
据黄仁勋介绍，一个B200 GPU能够从其2080亿个晶体管中提供高...……更多
2024-03-19 08:53:00英伟,推理,芯片,性能,成功,产品
...片名为GB200，将于今年晚些时候上市。Blackwell拥有2080亿个晶体管，采用台积电4nm制程。前一代GPU“Hopper”H100采用4nm工艺，集成晶体管800亿。马斯克旗下xAI Grok-1模型宣布开源马斯克旗下 AI 初创公司 xAI 宣布，其研发的大模型Grok-1...……更多
2024-04-03 15:00:00大事记,盘点,大事,疯狂,媒体,时代
...文转自：科技日报重新定义数据处理的能源效率具有千个晶体管的二维半导体问世【总编辑圈点】科技日报北京11月13日电 （记者张梦然）据最新一期《自然·电子学》报道，瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫...……更多
2023-11-14 01:26:00二维,晶体管,晶体,半导体,二硫化钼,晶体管
...，基于台积电5nm制程，芯片面积为46225平方毫米，拥有的晶体管数量达到了4万亿个，拥有90万个AI核心，44GB片上SRAM，整体的内存带宽为21PB/s，结构带宽高达214PB/s。使得WSE-3具有125 FP16 PetaFLOPS的峰值性能，相比上一代的WSE-2提升了1...……更多
2024-09-02 13:36:00晶圆,芯片,生成,模型,性能,参数
...了英伟达此前推出的Hopper架构。Blackwell GPU中包含2080亿个晶体管，可以支持多达10万亿个参数的AI模型。黄仁勋展示Blackwell除了芯片本身之外，这一架构还采用了第五代NVLink高速互联、第二代Transformer引擎，多方位全面升级。据黄...……更多
2024-03-19 08:37:00英伟,芯片,模型,机器,年度,英伟
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