- 我的订阅
- 头条热搜
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
...让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势。”这一里程碑式的进展还将推动英特尔下一阶段的先进封装技术创新。随着整个半导体行业进入在单个封装中集成多个“...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...集团）有限公司—太原太钢大明金属科技有限公司—太原惠科新材料有限公司3.先进碳基材料产业链：山西钢科碳材料有限公司—太原晟宏炭材料有限公司—山西三强新能源科技有限公司4.先进生物材料及生物制药产业链：凯赛...……更多
2024-04-26 10:47:00太原,食宿,博士,青年,全国,太原
...芯片制造领域竞争，同时随着芯片朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展，对封装技术提出了更高的要求。目前，先进封装技术以倒装芯片（Flip-Chip）为主，3D堆叠和嵌入式基板封装（ED）的增长速度也非常快。HBM内存作为...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
...都能轻松开店”这是再惠发展的初衷。但在创业之初，再惠科技并非现在的业务方向，而是帮助餐饮企业运营微信公众号。“经营中，我们慢慢发现餐饮企业一些共同的发展痛点，如拓客难、入会烦、留客累、营销弱等。”再惠...……更多
2024-06-14 06:54:00餐饮,数据,企业,企业,高新,高新区
...堆叠技术，通过ChiponWafer（CoW）封装技术，可以实现不同尺寸、功能和节点的晶粒异质整合，由竹南六厂（AP6）进行量产。与2.5D解决方案相比，SoIC具有更高的凸点密度，不仅可以降低总体功耗，还可以提高密度和传输速率，从...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
...发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述，CoWoS 封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光掩模（Photomask，也称 Retic...……更多
2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术
...菲斯集团股份有限公司总经理何志等荣获人物奖项，重庆惠科金渝光电科技有限公司、重庆百行智能科技集团有限公司、重庆陶然居饮食文化（集团）股份有限公司、重庆宏美达欣兴实业（集团）有限公司等荣获企业奖项。 ……更多
2023-11-10 06:45:00企业家,群像,企业,新时代,精神,重庆
...以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。此外，玻璃基板还有着更好的热稳定性和机械稳定性，使其更适用于数据中心要求的高温、耐用的应用环境。去年9月，英特尔曾表示希望能成为下一代先进...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...、光热转换率。”该负责人介绍，近年来，随着市场对大尺寸光伏玻璃封装需求越来越大，公司紧跟市场需求，在产品大尺寸、轻量化上革新，加强研发，引进先进设备，提升产品工艺水平，“现在，我们的产品可完全配套182mm/...……更多
2024-05-10 09:31:00赛道,绿色,新材,项目,玻璃,基板
...亿元产值。”全球最大的单体铜箔制造基地之一——太原惠科20万吨电子铜箔(一期)项目1月投产，相关负责人信心满满。太原围绕“1233”重点产业链建设，实施“五个一批”行动，大力培育百亿级企业。百亿级企业培育从存量和...……更多
2024-08-12 10:46:00大龙,太原,宝藏,旅游,生活,太原
...针对科技创新型企业，系统梳理相关税惠政策，拍摄“税惠科创小课堂”短视频9期，助力科创企业用好用活优惠政策。提醒型宣传助力遵法守法“前置化”。依托税收大数据建立企业动态观察机制，结合企业的纳税信用、税收...……更多
2024-06-21 10:21:00济南,法治,税收,教育,普法,济南市
...缩极限，在单芯片集成更多晶体管不断缩小晶体管的三维尺寸，才能在同样面积下集成更多的晶体管数量。现在晶体管结构已经发展到GAA，英特尔发现源极和漏极之间的间距再缩小会带来较明显的短沟道效应，容易产生漏电问题...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...结构升级，显示产品更新换代的主流方向。MLED发光原件尺寸在100微米（um）以内，与传统LED发光原件150um以上相比，生产工艺难度大幅增加。“主要工序中的高精度基板设计、巨量转移、巨量焊接、高精度返修、面板封装等设备...……更多
2024-04-16 02:58:00山西,面板,规模,生产,面板,产品
...性价比怪兽---科睿X71Q，下面和大家分享一下。科睿作为惠科旗下的拳头品牌，一直都是显示器领域的性价比“卷王”。今天，我就和大家一起聊聊这款搭载了“黑科技”DIC技术的新品—科睿X71Q。科睿X71Q延续了科睿家族的风格，...……更多
2024-05-10 14:58:00显示器,蓝光,显示器,玩家,技术,色彩
...伏二期项目进入设备调试阶段电池片采用国内最先进的大尺寸210-N型Topcon工艺三峡日报讯（记者张锴、通讯员向冰钰）2月20日从当阳市首个投资过百亿企业——中清智慧光伏全产业链项目工地传来喜讯，二期5GW光伏电池、3GW光伏...……更多
2024-02-21 06:58:00清光,阶段,项目,设备,当阳,项目
...U 模式，提供更低的工作电流以及更短的唤醒时间
02极小尺寸安信可EC-01F模组尺寸为17.7*15.8*2.8(±0.2)MM，方便集成到城市的各种设施中，如智慧照明、农业系统。03经典封装，可兼容切换EC-01/EC-01G 两款模组均采用19.2*18.8*2.8mm 的行...……更多
2024-07-09 13:49:00安信,模组,体积小,功耗,体积,高度
...开发更小间距、更细线宽、多层互联、立体堆叠以及更大尺寸范围内的先进三维多芯片集成加工技术，不断满足人工智能时代日益增长的芯片算力需求。此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
...2.4米×4.2米的真空玻璃，目前这是世界最大单片真空玻璃尺寸，处于行业领先水平。”平台打造向“新”而进，完成10余项省级以上超低能耗示范项目理大科技自成立以来，始终凝“新”聚力，向“新”而行，不仅引入了多名博...……更多
2024-05-11 09:03:00玻璃,制造,大科技,玻璃,真空,连续式
...作电流的大小和方向实现精准控温，并拥有无需制冷剂、尺寸小、无噪音、响应快、性能可靠等优势。以光通信领域为例，激光器芯片的温度变化，直接对应激光器发射波长和功率变化，而紧贴芯片的TEC，则通过主动抽热和供热...……更多
2023-12-18 10:48:00赛尔,数千,高性能,融资,国产,天使
...接。从纳米到埃米，芯片制造商正在竭尽全力缩小电路的尺寸。但对于人们日益增长的算力需求，一项涉及更大尺寸（数百或数千纳米）的技术在未来五年内可能同样重要。这项技术称为直接混合键合（Hybrid Bonding），可在同一...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...把粗的金属材料，如不锈钢丝、黄铜丝等，拉拔出更细的尺寸。“别小看这个小小的拉丝模具，它广泛应用于汽车工业、电子工业及医疗、能源、建筑等行业。”陈飞说，目前该产品不仅在国内畅销，在美国、德国、日本、瑞士...……更多
2024-03-21 07:33:00动力源,储备库,服务员,储备,动力,服务
...速发展时期。其中，由于集成电路制程工艺逐步接近物理尺寸的极限，先进制程的提升遇到了瓶颈，高端芯片性能提升也不如预期。业内纷纷寄希望通过先进封装来提升芯片性能，在此背景下，Chiplet技术应运而生。Chiplet技术的...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...量产高温系列单端玻璃封装热敏电阻的企业，0．6mm最小尺寸封装技术国内独家。目前，该公司拥有自主开发全自动生产线18条、全自动测试线5条。产品广泛应用于新能源汽车、储能、家用电器、物联网、医疗器械、仪器仪表等...……更多
2024-05-23 10:35:00特普,项目建设,生产经营,经营,项目,生产
...市综合能源（电力）保障中心、巴南数智产业园界石组团惠科平板显示配套产业园基础设施工程、美利信5G通信基站和车载结构件及广澄模具项目完工投用。加快构建现代产业体系。围绕重庆市“33618”现代制造业集群体系，构...……更多
2023-11-03 12:26:00巴南,双城,巴南区,经济圈,重庆,全方位
...到达重新分配层，再与逻辑芯片互联，以减小整体的芯片尺寸，减少占板面积，时确保强大的热和电气性能。这种技术的一个关键优势是其灵活性，因为 DRAM 封装可以很容易地更换。在解析A18与A18 Pro内部结构之前，我们先来回...……更多
2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片
...oC 占用主板的面积，同时还有更低的高度可提高热效率。尺寸的减小还将腾出宝贵的空间来安装其他元件。假设Google坚持将 6.3 英寸显示屏尺寸用于基本型 Pixel 10，那么哪怕是节省几毫米的空间，都将带来明显的好处。Tensor G5 预...……更多
2024-08-16 09:48:00封装,纳米,工艺,封装,苹果公司,芯片组
...到达重新分配层，再与逻辑芯片互联，以减小整体的芯片尺寸，减少占板面积，时确保强大的热和电气性能。这种技术的一个关键优势是其灵活性，因为 DRAM 封装可以很容易地更换。在解析A18与A18 Pro内部结构之前，我们先来回...……更多
2024-10-07 23:16:00拆解,成本,苹果,制造,芯片,封装
...沫阳镇红星村党支部书记、村委会主任先进工作者4名王惠科（布依族），罗甸县农业农村局蔬菜发展中心高级农艺师严术波，国家税务总局罗甸县税务局副股长吴泽浪，罗甸县边阳中学副校长冉利梅（女，土家族），罗甸县人...……更多
2024-06-07 15:37:00黔南州,黔南,劳动模范,模范,工作者,对象
...星9月出货数量虽然环比下降9.6%，但面积依然维持增长；惠科9月出货数量跌破300万台，环比和同比分别大幅下降13.0%和25.8%，出货数量跌出前三。但另一方面，中国台湾地区厂商9月出货有所增长，友达与群创出货数量同比增幅分...……更多
2023-11-01 17:26:00大佬,京东方,京东,晓峰,面板,流通股
大众网记者 张凤帅 德州报道10月17日下午，一场聚焦大尺寸硅片发展的专题研讨会在德州天衢新区举行，“深化合作”“双向奔赴”一词成为了会议的高频词汇。从2013年威讯联合半导体落户天衢新区，到有研集团落户总投资近...……更多
2024-10-17 18:21:00德州,硅片,集成电路,双向,研讨会,研讨
更多关于科技的资讯：
目前，安装ETC的车主越来越多，使用ETC通行高速，也成为越来越多现代车主出行的便捷选择。然而，在使用过程中，有时可能会遇到一些问题
2024-12-22 17:48:00
快科技12月22日消息，我们第一次看到了Intel一款新处理器的名字“Wildcat Lake”(野猫湖)，目前看定位于入门级
2024-12-22 18:33:00
快科技12月22日消息，Arrow Lake桌面版酷睿Ultra 200系列目前发布的只有K/KF系列，65W主流版本和35W节能版本将在明年初发布
2024-12-22 18:33:00
快科技12月22日消息，据报道，一名男孩在澳大利亚巴特曼斯湾海滩惊现形似“外星生物”的物种。据悉，这种生物呈现出独特的蓝色管状形态
2024-12-22 18:33:00
快科技12月22日消息，广汽集团近日详细介绍了其全新飞行汽车品牌GOVY高域及首款复合翼飞行汽车GOVY AirJet
2024-12-22 18:33:00
CPU-Z近日迎来了一个小幅升级版本，v2.13，但内容相当丰富，重点支持Intel四大新品。首先是显卡方面，正式支持新发布的锐炫B580
2024-12-22 19:03:00
在秋天的阿拉斯加冰川湾公园，人们发现，石头居然长出了头发。看起来还挺浓密的。｜atlasobscura而在墨西哥的查帕拉湖
2024-12-22 19:33:00
快科技12月22日消息，机械师K600G机械键盘目前已经上市，首发299元。据悉，该款键盘采用弹床式Gasket结构设计+多层复合降噪填充
2024-12-22 19:33:00
快科技12月22日消息，按照惯例延续下来，AMD RDNA4架构的下一代显卡应该是RX 8000系列，预计有RX 8800
2024-12-22 19:33:00
鲁网12月22日讯（记者 孙强 通讯员 冷梅）为学习日本知名企业管理经验，积极助力民营企业经营管理现代化、国际化，增强企业创新发展源动力
2024-12-22 19:57:00
12月16日，印尼北苏门答腊省南尼亚斯县，一名女子在海边洗脚时，遭遇了一条3.94米长的大鳄鱼袭击。附近居民听到了女子惨叫
2024-12-22 20:03:00
江南时报讯 域名作为企业的网络身份标识，停用后若不及时注销，不仅可能导致品牌方形象受损，还可能被一些境外服务器的不良网站抢注并用于播放侵犯他人著作权的影视作品
2024-12-22 20:52:00
快科技12月22日消息，据报道，南宁市妇幼保健院为9岁女孩小琪进行了开腹手术，从她胃里取出直径约4厘米的头发团，以及小肠内条索状头发丝绳约30厘米长
2024-12-22 21:03:00
江南时报讯 泰州某知名医药公司与某文化公司签订冠名合作协议，约定冠名费50万元，文化公司承诺3个月内完成500万元直播带货销售额
2024-12-22 21:25:00