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韩国芯片代工厂商开工率持续下降
据韩媒报道,韩国芯片代工厂商的生产设施开工率持续下降,预计这一趋势至少将持续到今年第二季度。图源Pexels由于消费电子产品需求下滑导致芯片需求下滑,三星、DBHitek、KeyFoundry、Magnachip和SKHynixSystemIC等韩国芯片代工制造...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...峰会上,集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场:台积电占比60%自2022年下半年以来,受整体市况不佳,终端需求疲软,供应链库存持续去化...……更多
三星8英寸晶圆代工平均开工率跌至50%
TheElec报道称,三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右,而东部高科(DBHiTek)的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60-70%,部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%,与去年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比。业界将利用...……更多
三星率先发起晶圆代工价格战杀价抢单势不可免
...此前有韩国媒体报道称,因应半导体市况下行,三星晶圆代工业务拟采取「攻高端、弃成熟」策略,把成熟制程生产线人员调往高端产线全力冲刺3nm生产,甚至不惜放弃成熟制程下的大客户,但三星随后发布声明否认(详情请见...……更多
韩国教授放话:3nm工艺代工将改变游戏规则
...。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺,晶圆代工能力要尽快赶超台积电,其中3nm工艺的商业化能力可能是关键,有可能改变游戏规则,还有就是先进封装,一条龙的服务让厂商获得更多机会。此外,KimJoung-ho教授还...……更多
韩国经济日报:三星电子或缩减晶圆代工投资
...国经济日报表示,存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍,尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变,但将灵活调整近期投资规模。实际上,直到2022年的最后几个月,三星高管还表示他们将坚...……更多
强力折扣下 TDDI芯片代工订单涌入大陆晶圆厂
据台媒报道,由于中国台湾地区主要晶圆厂成熟制程代工报价高企,而中国大陆代工厂则为愿意投片的驱动IC设计公司给予强力折扣,从而吸引触控与显示驱动器集成(TDDI)的新订单向大陆转移,更低的成本或将加速显示驱动IC...……更多
晶圆代工业务产能利用率普遍下滑
...,三星坦言,本季度难逃产业库存调整压力,将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降。业界忧心,三星恐发动降价抢单战术,不利于台积电、联电等厂商。业界分析,近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑,联电产能利用率更由...……更多
...业惯例,芯片设计(服务)公司普遍采用Fabless模式,由晶圆代工厂进行生产,这也是全球范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成,能够大幅提高芯片...……更多
...地区纷纷发布各自的芯片法案,聚焦自身在半导体设计与代工封测、生产与消费、设备与制造等领域的不平衡态势,计划通过大规模激励措施和产业扶持资金,鼓励本土芯片研发、生产,在提升需求自给率的同时,谋求相较于主...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
印钞机停不下来:去年台积电晶圆代工均价狂飙22%,3nm代工费超14万
...公司来说,如何将设计的芯片顺利生产出来,就需要晶圆代工厂商来帮忙,而对于亟需先进制程的公司来说,包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选,并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及,晶圆代工厂商的生意也是越来越红火...……更多
芯片代工市场大洗牌:先进工艺占57%,对我们很不利了
近日,知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示,四季度,台积电依然一家独大,拿下了全球61%的份额,遥遥领先,之后再是三星(14%)、联电(6%)、格芯(6%)、中芯国际(5%)。这5家厂商...……更多
NAND闪存市场呈现复苏迹象,未来格局或生变
...率,同时抬升价格,继续主导市场。其位于西安的工厂的开工率已从去年下半年最低的20-30%提升至70%左右。作为三星唯一在韩国以外的存储半导体生产基地,西安工厂的月产能达到了20万片300mm晶圆,占据了三星NAND闪存40%的产量...……更多
台积电也扛不住了!7nm工艺无奈降价最多10%
...用率严重不足。前两年,全球半导体行业供应紧张,头号代工厂台积电更是忙得不可开交,各种工艺的产能完全无法客户需求,“不得不”全线涨价。如今形势逆转,几乎所有的晶圆代工厂都在降价,而且不管是成熟工艺还是先...……更多
晶合集成董事长蔡国智:坚定助力中国半导体产业持续发展
安徽即将迎来首家成功登陆资本市场的晶圆代工企业。5月4日,在正式登陆挂牌上交所科创板的前一天,液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的合肥晶合集成电路股份有限公司(下称“晶合集成”,688249.SH)董事长蔡国智接...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技术)——来集成高性能...……更多
制造成本太高!传台积电美国晶圆厂将涨价30%
...些额外的成本转嫁给其客户。其中,台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%,也就是说,台积电美国客户将需要为美国制造的芯片多支付30%的费用。报道称,台积电已经开始与客户讨论分别在美国和日本的两个海...……更多
消息称联电扩张其在日本业务,欲新建 12 英寸晶圆厂
...重县新建一座12寸晶圆厂的计划。联电是全球第三大晶圆代工厂商,也是电装和其他日本芯片制造商的主要供应商。▲联电三重工厂,图片来源:联电官网该工厂将成为联电在日本的第二家芯片制造工厂,联电在日本第一家工厂...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...年将持续专注于实现流程和产品领导地位,继续发展晶圆代工业务,并推进全球规模化制造、普及人工智能。另一方面,英特尔也在降本增效,英特尔CFO David Zinsner指出,英特尔去年削减了30亿美元的成本,“随着我们实施新的...……更多
英特尔3nm,加入战局
...近和和三星的差距,其IDM 2.0战略,也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样,三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份,韩国巨头三星宣布,公司已开始了采用环栅 (GAA) 晶体管架构的3纳米 (nm)...……更多
英特尔18A工艺客户敲定:开发Arm架构64核心处理器
英特尔近年来大肆推广IDM2.0战略,计划将晶圆代工领域独立出来,从而为其他厂商提供晶圆代工服务,虽然在市场份额上远不如台积电和三星,但是由于英特尔在晶圆制造领域所取得的丰富成果,因此之前也有很多厂商与英特...……更多
最高降价20%!台系成熟工艺度日如年 中芯国际也不好过
据台媒报道,目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称,联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率,大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价,降价幅度高达两位数百分比,部分项...……更多
光大证券:维持ASMPT(00522)“增持”评级
...后续有望合作下一代超微间距TCB设备。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单;近期向领先晶圆代工客户交付应用于芯片到晶圆(C2W)的下一代超微间距TCB设备,预计24年底或25年初进一步出货。2)H...……更多
台湾地震对半导体产业链影响几何?台积电未中断生产,部分晶圆代工厂进行人员疏散
...地区生产的。台积电也是苹果和英伟达等科技巨头的主要代工厂。根据Counterpoint Research的最新分析,继台湾发生地震后,预计芯片产能将受到轻微影响。虽然主要晶圆代工厂台积电(TSMC) 尚未报告中断生产,但像联电 (UMC)、力积...……更多
...调整28纳米的投资建厂计划,是不再看好28纳米工艺段的代工服务需求了吗?对此,半导体行业专家莫大康认为,台积电此次调整的目的应该只是基于当前需求的一次动态调整。目前的芯片下游应用市场仍然萎靡不振,从Canalys发...……更多
晶合集成40纳米OLED 成功点亮面板
...示驱动芯片产业早已掀起国产化浪潮。作为显示驱动芯片代工龙头企业,晶合集成自然不会缺席进一步助力本土产业自主可控的机遇。3月份,由晶合集成自主研发的40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板。该...……更多
受美国影响考虑卖掉大连工厂?韩国芯片巨头SK海力士否认
...续了多年以来的投资及产能规划,并重点推进8英寸晶圆代工合资厂、产业园、学校、医院等多个不同领域的在华项目。港媒南华早报去年4月的报道曾提到,SK海力士在中国无锡的工厂承担了该公司约一半的DRAM(动态随机存储器...……更多
...片,主营业务为显示驱动芯片和功率半导体芯片,并经营代工厂业务,该公司的客户包括三星和LGDisplay。据悉,该公司在韩国设有5家晶圆厂。其中,龟尾工厂主要生产功率半导体,具备月产4万片8英寸晶圆的生产能力。2022年第...……更多
强震后,日本半导体该走向何方?
...产业界动作频繁:新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工,光刻胶龙头JSR将被JIC所收购,东芝退市前有诸多本土和外资竞购;同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件背后都少不了日本官方机构推...……更多
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