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...B，也就是第一代3nm。如果属实，这将是Intelx86高性能核心第一次由第三方代工！LunarLake的定位有些特殊，并非多平台通吃，而是单独面向低功耗移动平台专门设计的(所以不知道会不会叫第三代酷睿Ultra)，包括8W无风扇设计、17-30W...……更多
2023-11-22 20:23:00开天,代工,第一次,核心,架构,缓存
...科技11月14日消息，联想近日推出了新款旗舰级笔记本“开天X1 G1d”，号称首款信创超轻碳纤维笔记本，首次采纳了兆芯的x86架构处理器开先KX-6000G。兆芯KX-6000G兼容x86指令集，4核心4线程，二级缓存4MB，集成C-1080 GPU，支持DX12，另...……更多
2024-11-14 18:19:00碳纤维,开天,旗舰,国产,支持,碳纤维
快科技11月24日消息，早在今年8月底，我们就第一次看到了AMD Zen5架构的新一代撕裂者“Shimada Peak”的身影，当时出现的是一颗96核心旗舰型号。如无意外，新一代撕裂者9000系列还是最多96核心192线程，不会继续增加，数据中心...……更多
2024-11-24 18:29:00缓存,核心,核心,缓存,新一代,加速卡
...到新一代制程工艺后，会变得更加便宜，因此通过制程迭代工艺，能够显著节省成本，继而用来开发新的技术特性和创新。但是现在，晶体管和晶圆代工厂的经济模式出现了转变之后，同样的设计升级到下一代工艺制程，成本会...……更多
2024-10-25 00:57:00架构,混合,成本,高通,性能,架构
...全员齐备，下一代Zen5架构的产品也越来越近了，今天就第一次看到了实物，还有部分规格信息。Zen5架构的EPYC代号为\"Turin\"(都灵)，分为Zen5标准版的TurinClassic、Zen5c精简版的TurinDense，一如现在Zen4、Zen4c的划分。当然，Zenc系列算...……更多
2023-12-18 17:16:00实物,核心,缓存,控制器,控制,架构
...V3三合一平板电脑正式发布；AMD低端产品后续或引入三星代工。红魔官宣将推出首款游戏本红魔上周召开了红魔电竞宇宙新品发布会，带来了包含红魔9Pro变形金刚版以及红魔电竞生态新品在内的诸多新品。其中，红魔还官宣将会...……更多
2024-04-02 00:21:00英特,英特尔,红魔,显卡,红魔,英特
...心和Nuvia Phoenix M核心。关键是这次并不是高通骁龙处理器第一次采用自研架构，此前骁龙800的CPU架构则采用了高通的第二代自研Krait（金环蛇）架构。这也意味着新款处理器翻车的几率可能会非常的小，那么对消费者来说，使用...……更多
2023-12-02 09:08:00代工,高通,模式,高通,处理器,处理
...中出现了兆芯KX-6640MA的踪迹，这也是兆芯x86处理器跑分的第一次公开。国产处理器目前主要有六大流派，其中兆芯、海光基于x86架构，鲲鹏、飞腾用的是Arm，龙芯、申威则都是自主架构。KX-6640MA是兆芯KX-6000系列中的最低端型号...……更多
2023-12-22 19:35:00国产,缓存,频率,内存,多核,支持
...发布了嵌入式锐龙7000系列处理器，这是Zen4架构、AM5平台第一次出现在高性能嵌入式市场上，可用于工业自动化、机器视觉、机器人、边缘服务器等各种领域。该系列具备和消费级锐龙7000系列基本相同的关键规格，比如Zen4CPU架...……更多
2023-11-14 20:48:00嵌入式,核心,处理器,处理,别为,嵌入式
...秒720亿次)。如此详细的架构图对于高通GPU来说似乎还是第一次，可以看到分为6个着色处理器(SP)，整体共计1536个FP32ALU，可以通俗地表达为1536个核心，最高频率1.5GHz。
粗暴地按照核心数计算，这相当于GTX1660Ti，或者说三个ArcA770...……更多
2024-06-18 02:37:00高通,细节,技术,高通,缓存,支持
...包括带有散热顶盖和开盖的。其中1+8布局的版本，还真是第一次公开。同时，AMD也通过了一组精美的官方渲染照。好了，一起欣赏吧！一、实拍图：
二、官方图：
……更多
2023-10-19 21:49:00线程,新一代,线程,通道,核心,奥斯汀
...长啊)，可以明显看到采用了chiplet分离式设计。这也是AMD第一次原生针对移动端设计的chiplet芯片——HX系列是桌面版的简单移植。它包含三颗芯片，其中两颗较小的是CCD，集成CPU核心与缓存，最多16个Zen5、16MB二级缓存、32MB三级...……更多
2024-11-03 17:37:00单元,核心,缓存,标准版,二代,芯片
...联发科天玑9400相同的N3E，整体能效提升27％。这套平台的核心基石就是全新打造的第二代自研Oryon CPU架构，专门面向智能手机定制，可为旗舰手机带来最佳的性能和能效，对比第三代骁龙8单核性能提升45％、多核性能提升45％、I...……更多
2024-10-22 04:53:00高通,二代,真人,性能,高通,能效
...提升，从而延长 M 系列 Mac 电脑的电池续航。
苹果芯片代工伙伴台积电也是目前极少数一家能够制造 3 纳米芯片的厂商之一。有传闻称即便是台积电，目前其最新制程技术的良品率也刚刚超过 55%。苹果转向 3 纳米，也标志着自 ...……更多
2023-11-04 16:28:00制程,芯片,苹果,芯片,内存,性能
...被命名为第五代EPYC系列，其中包括至少20个基于Zen5和Zen5C核心架构的SKU。这些核心代号为Zen5\"涅槃\"和Zen5C\"普罗米修斯\"。该产品系列的设计特点是与SP5（LGA6096）插座上现有的第四代EPYC系列兼容，并将支持更快的DDR56000MT/s内存...……更多
2024-03-25 02:55:00规格,缓存,线程,核心,架构,产品
...霸占手机体验的榜首，而潮汐架构的深度定制也让Android第一次有了超越iOS的可能。在潮汐架构的加持下，FindX7具备了超越iOS的应用启动性能的高度一致性，这意味着FindX7将始终保持流畅运行，即便是后台多任务运行也能快速打...……更多
2024-01-09 10:18:00泥沼,厂商,手机,市场,手机,模型
...2022年4月4日，但之前从未见过这款U。然后在2022年6月份，第一次听说了这颗U的传闻，不久后技嘉主板也将其加入了支持列表，但没想到拖到今天才上市。锐龙7 5700G目前官方售价1249元，锐龙5 5700肯定要便宜一些。另外，AMD还在准...……更多
2023-12-22 22:02:00常青,常青树,低调,功耗,缓存,架构
...核心，显存位宽为192bit，而新一代GPU继续选择台积电(TSMC)代工，采用4nm工艺制造。目前英特尔官方对于下一代Arc显卡并没有透露过多的消息，不过相信随着时间的推移应该会有更多的信息被曝出。从产品周期的角度看，英特尔确...……更多
2024-04-04 14:56:00英特,英特尔,下一代,显卡,英特,英特尔
...）。兆芯表示，截至目前，国内主流的整机厂商包括联想开天、同方、紫光、升腾、联和东海等，已基于开先KX-7000系列处理器开发出新一代台式机产品，覆盖多种规格，支持统信、麒麟、中科方德等国内操作系统，能够为政务...……更多
2023-12-14 14:57:00十代,线程,性能,英特,英特尔,处理器
...被视为未来的基准。其实，AMD早在2022年就在RDNA3 GPU架构第一次引入了chiplet小芯片设计，包括一个GCD图形核心、最多六个MCD显存与缓存核心，但总体思路还是“一个大核心多个小核心”的思路。而Intel这份GPU架构里面的逻辑小芯...……更多
2024-10-29 12:01:00专利,芯片,架构,设计,封装,核心
...kbench基准测试里。信息显示其属于StrixPoint(1)芯片，拥有12核心24线程，L1指令缓存为32KB，L1数据缓存为48KB，L2缓存为12MB（每核心对应1MB），L3缓存为24MB（系统只显示了Zen5内核对应的16MB），TDP为28W，属于专为移动设备设计的FP8平...……更多
2024-04-24 18:41:00基准,再次,测试,基准,缓存,芯片
...大的技术实力。据悉，这款代号为EPYC的处理器，不仅在核心数量上实现了惊人的突破，同时其三级缓存的容量也达到了前所未有的高度。从曝光的实物照片来看，Zen5EPYC的处理器外形与现有产品基本相同，继续采用SP6LGA6096接口...……更多
2023-12-23 13:53:00实物,架构,实力,照片,技术,处理器
...的时候，锐龙5 7600X3D低调发布了，这是第一款AM5平台的六核心X3D产品，门槛进一步拉低。规格方面，锐龙5 7600X3D基于Zen4架构，6核心12线程，配备多达102MB缓存，包括6MB二级缓存、32MB三级缓存、64MB 3D缓存。加速频率只有4.7GHz，对...……更多
2024-09-01 21:35:00缓存,缓存,核心,功耗,京东,架构
...包括了Zen5和Zen5c架构的内核，为Zen5x4+Zen5cx6的组合，共10核心20线程，L2+L3缓存共有34MB；GPU部分为RDNA3.5架构，最多配备16个CU；另外还有新的XDNA2神经处理单元（NPU），提供50TOPS的性能，轻松超过了微软Windows对于下一代AIPC的……更多
2024-06-23 18:55:00成绩,架构,内核,处理,处理器,缓存
...。可以看到，该芯片当中除了核心的计算Tile是有Intel自家代工，其他的均由台积电代工。
这似乎是因为其他Tile采用台积电的工艺制程性价比更高，产能供应业更好。所有这些IP均使用IntelFoveros3D封装技术进行封装，这也使得Meteo...……更多
2023-12-16 21:10:00性能,芯片,功耗,支持,处理器,功率
...媒PCGH的测试，10款游戏综合下来，AMD锐龙5 7600X3D反超了12核心的锐龙9 7900X3D 4%，同时超过了所有的Zen5产品，最好的锐龙7 9700X也比它慢了大约6%。游戏功耗仅为48W，与锐龙5 7500F并列当下处理器第一。它拥有6核心12线程，6MB二级缓...……更多
2024-09-20 19:55:00缓存,京东,缓存,核心,功耗,架构
...主流游戏本，还是全能轻薄本，它都能胜任。现在，我们第一次看拿到了锐龙77840HS的性能数据，CineBenchR23多核心跑分达到16854。对比上代明星级的锐龙76800H1.3万分左右，这高出了足足26％，同时和i9-12900H、i7-12700H基本处于同一档...……更多
2023-02-06 23:29:00多核,性能,核心,档次,架构,代明
...650主板和DDR5-6200内存(28-36-36-30CR1)环境下CPU-Z基准测试，单核心测试成绩为775.9分，多核心测试成绩为6201.3分。而后我们获得了超频至5.7GHz的锐龙59600X样品测试成绩，在CPU-Z单核心基准测试中获得了871.4分，在多线程基准测试中获得...……更多
2024-06-16 12:22:00超频,缓存,带宽,成绩,升级,测试
...通过持续的研究和积累，利用一系列的创新技术和专利，第一次在下一代旗舰产品中实现了卫星天线技术上的最新突破。通过卫星通信技术以及全面升级的天线、智慧通信和近场通信技术，我们期待用户在全场景都获得始终可靠...……更多
2023-12-28 10:13:00模型,参数,应用,技术,模型,芯片
...交付给联想的Panther Lake样品。这也是很长时间以来，Intel第一次将ES0样品交付给客户——这是第一阶段的工程样品，按理说是非常初级、非常不成熟的，但是Intel强调，这足以反应Panther Lake芯片是多么健康，Intel代工是多么良好。...……更多
2024-12-13 18:16:00大客,大客户,样品,工艺,样品,升级
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