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NVIDIA进军高端笔记本Arm处理器:联发科技术支持
...产品的研发进程。在制造方面,NVIDIA将采用台积电的CoWoS封装技术。CoWoS封装是一种先进的芯片封装技术,能够实现芯片之间的高效互联和信号传输。采用CoWoS封装的芯片具有高性能、低功耗等优点,适用于高端笔记本电脑等移动...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
...术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进系统封装及测试(IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest)能力,以助力客户在AI领域取得成功。 •英特尔代工宣布新的客户:微软首席执行官SatyaNadella表示,微软设计的一款芯片计...……更多
...业入选。在工业领域,芯片生产是一项高科技技术,而“封装”,是芯片产业必不可少的一环,芯片生产出来不封装就无法直接使用。“湖南越摩”先进封装项目位于株洲经开区,建设5G射频滤波器晶圆级封装(WLCSP)和射频前...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技术)...……更多
...前沿芯片,包括但不限于10纳米至2纳米范围的芯片制程及封装技术;三是着眼发展量子芯片技术,并将为此建立量子芯片设计室与实验室,以及开发与之匹配的全新测试设备;四是在全欧范围内开设重点支持初创与中小企业的支...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...外,AI芯片不仅为晶圆代工产业带来的新机会,同时也为封装产业带来了新机会。因为AI芯片不仅依赖于先进制程,也需要更多配套的成熟制程芯片,比如电源管理芯片、硅中介层,并通过先进的封装工艺封装到一起,这也给日...……更多
可变光圈、伸缩模组已实现持续量产,后续或将有大批厂商跟进
...户好评,MGL多群组镜头主动对位技术和CMP/GMP小型化模组封装技术也在持续迭代中,浮动微距模组、潜望式长焦微距模组、芯片防抖、可变光圈和伸缩式模组等已实现持续量产;10倍连续变焦技术完成技术攻关,正积极研究镜头&...……更多
从第一到更多
  推动产业经济二次爆发
...体产品的性能、功耗等要求提升,推动半导体产品从传统封装向先进封装转变,由此带来的智能化升级以及导热材料市场需求持续提升。企业高端产品销售呈现稳步上涨的态势。面对数字经济这个新风口,市开发区正借助新的行...……更多
台积电CoWoS产能满载 AMD寻求其他类CoWoS封装能力厂商合作 【台积电CoWoS产能满载 AMD寻求其他类CoWoS封装能力厂商合作】《科创板日报》3日讯,AMD发展AI芯片优于市场预期,MI300产品预期将全球AI商机推向白热化,但供给关键仍在...……更多
第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会今在渝开展
...交流合作平台。这次博览会聚焦“集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化...……更多
英伟达面临AI芯片供应短缺,转向英特尔寻求封装服务
从去年开始,负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,为此不断扩大2.5D封装产能,以满足持续增长的产能需求。此前有报道称,台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求,计划今年...……更多
台湾地震致晶圆厂损失百亿美元,美光:已暂停报价
...也难逃冲击,生产在线的晶圆都必须报废重新来过,加上先进制程使用的极紫外光(EUV)设备设计精密,产线须暂停检修,而且之后余震不断,也会干扰生产线恢复状况,影响产出。业界指出,从3日各厂说法来看,各厂盘点影...……更多
长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区,占地逾200亩,厂房面积约20万平方米,自2023年8月开工以来全力加速建设,项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时,...……更多
人民日报看山西丨阳光焦化集团:加大研发投入  推动绿色转型
...能碳基新材料产品广泛应用于锂离子电池负极材料、芯片封装、汽车密封制品、塑料色母、油墨涂料等领域,1/3以上产品替代进口。“依托山西阳光集团优越的原料供应能力和自身强大的技术能力、多样化的生产线和反应炉型,...……更多
业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长 【业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长】《科创板日报》28日讯,业界人士近期认为,2024年对先进封装材料的需求量会很大,其中长华科技、崇越科技、华立等集成电路封装材料...……更多
苹果将在美国建立芯片封装工厂:为自家产品A系列新品提供保障
...布,他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂,用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司,而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司,作为全球知名的科技巨头,一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...英特尔代工(Intel Foundry),着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看,英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进,全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已划定时...……更多
媒体:中国公司寻求在马来西亚组装高端芯片
...据三名知情人士透露,这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器(GPU)的芯片。这些要求只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保...……更多
中京电子:公司正加快发展IC载板先进封装材料业务 【中京电子:公司正加快发展IC载板先进封装材料业务】财联社11月17日电,中京电子11月17日在互动平台表示,公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务,按规划预计明年Q2内...……更多
中国手机,「链」上新故事
...厂商走出了一条全新“链”路。依托坚实的制造业根基与先进的产业链体系,中国手机产业在十几年间实现了从跟随到引领、从模仿到创新的飞跃,完成了对产业链话语权的掌握,让智能手机产业链高效协同的先进制造业集群成...……更多
华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布公通力合作
...第一条6吋碳化硅半导体生产线,覆盖从晶圆制造和成品封装。目前6吋的SiC和GaN晶圆线均已稳定量产,如碳化硅JBS、碳化硅MOS能比肩国际先进水平,在消费、工业和汽车领域的较多标杆客户批量出货。 华润微GaN功率产品也是屈...……更多
英伟达AI GPU供应短缺即将结束,交付周期缩短到8到12周
从去年开始,负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,AIGPU的供应一直处于供不应求的状态,也导致了较长的交付周期,比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。据Wccf...……更多
做新能源汽车“安全卫士”,浙江荣泰如何打造差异化竞争优势?
...新能源汽车领域,公司针对不同客户不同车型、不同电池封装结构定制开发了不同的新能源汽车热失控防护解决方案,获得特斯拉、奔驰、宝马、沃尔沃、大众等汽车行业知名厂商的认可。 浙江荣泰与特斯拉共同开发Cybertruck468...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...“世界第八大奇迹”,现在还没盖好呢。美国制造,亚洲封装2016年,搭载A10芯片的iPhone 7上市,在CPU速度较前代iPhone 6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下,机身厚度控制在了7.1毫米,是历代iPhone中第二薄的。实现这一点,...……更多
被苹果抛弃后,华为能救活他们吗?
...个工厂的最大价值是拥有苹果手机采用的Filp Chip镜头模组封装技术,这是只有苹果用得起的昂贵技术,但这张门票也让欧菲光顺利进入苹果供应链,与LG、夏普并列,成了iPhone镜头模组核心供应商。在苹果大订单的催动下,欧菲...……更多
三安集成首次亮相mwc
...端芯片制造,细分为砷化镓射频代工、滤波器、先进应用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年,网络连接的数字化、智能化进一步深入发展,对射频前端芯片制造的标准提出了更高的要求。三安集成已做好充分准备,...……更多
...转自:天水日报 2023年5月7日,天水师范学院“集成电路封装测试教育部工程研究中心”专家论证会暨挂牌仪式在天水师范学院举行。2023年12月2日,甘肃省科技厅批准天水师范学院和天水华天科技股份有限公司共建甘肃省先进光...……更多
IPO周报|新股上市表现持续亮眼,本周迎三只新股申购
...料股份有限公司(简称“艾森股份”,688720.SH)围绕传统封装领域电镀工序形成了全流程的配套化学品供应体系,在该领域居国内前二;深圳市核达中远通电源技术股份有限公司(简称“中远通”,301516.SZ)系中广核下属电源企...……更多
签约到投产仅用2个月,高邮卸甲跑出服务项目建设“加速度”——
...2亿元的扬州新霖飞材料科技有限公司一期光伏组件新型封装材料项目在高邮市卸甲镇龙奔工业集中区正式投产。采访中,笔者了解到,该项目建筑面积1.3万平米,建设太阳能电池封装胶膜生产线4条。采用先进创新的工艺技术和...……更多
...集团等企业,打造一条以印制电路板为基础,以半导体、封装、晶圆测试为延伸,以相关电子原辅材料为配套的电子信息全产业链。东南汽车生产线改造升级带动上下游配套企业发展,各企业用工紧缺问题日渐凸显。为进一步满...……更多
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比GPU性价比高百倍!Cerebras推出新AI推理服务,号称“全球最快”
智东西8月28日消息,AI芯片独角兽Cerebras Systems于8月27日宣布推出AI推理服务Cerebras Inference
2024-08-29 09:49:00
三星迎接 AI 挑战,确认研发双折、多折、折叠+卷轴等手机新形态
IT之家 8 月 27 日消息,8 月 21 日在韩国举办的 IMID 2024 博览会上,三星显示部门负责人 Chung Yi 发表名为“屏幕与人工智能的永恒进化”主题演讲
2024-08-29 09:49:00
浙江杀出一匹5000万元人形机器人黑马 禾川科技参投
铅笔道8月28日消息,浙江禾川科技股份有限公司(以下简称“禾川科技”)发布公告,公司计划与前董事会秘书、财务负责人兼副总经理王志斌先生共同出资设立浙江禾川人形机器人有限公司(以下简称“标的公司”)
2024-08-29 09:50:00
抢先华为!传音推出三折叠屏概念机
快科技8月28日消息,在享界S9首批车主交付仪式上,余承东透露了华为三折叠屏的发布时间,确定在今年9月正式亮相。抢在华为之前
2024-08-29 09:50:00
打破国外长期垄断,首套国产百万级核电发电机护环锻件成功研制
IT之家 8 月 28 日消息,上海发电机厂、中广核工程公司与德阳万鑫公司,三方联合研制的国产首套百万级(1300MW 级)核电发电机护环锻件
2024-08-29 09:50:00
iPhone16成过渡机型?下半年「诸神之战」你冲吗?
据8月11日消息,知名科技记者马克·古尔曼(Mark Gurman)在其最新一期专栏撰文称,今年的iPhone 16系列将延续前几代的更迭模式
2024-08-29 09:51:00
小米更新终止软件支持产品列表:小米MIX 4、Redmi K40等机型在内
快科技8月28日消息,小米安全中心更新了终止软件支持产品列表,MIX 4、Redmi K40等机型均在内。据了解,此次终止支持产品列表新增Xiaomi MIX 4
2024-08-29 09:52:00
华为鸿蒙NEXT:部分应用采用虚拟机方案!三折叠屏方案:传音先行
说实在的,无论是鸿蒙生态的逐步完善,还是折叠屏技术的不断突破,都预示着中国智能手机产业将在全球范围内占据更加重要的位置
2024-08-29 09:52:00
对话何小鹏:回到十年前还会选择造车,下一个十年想把AI汽车做好
成立十周年的小鹏汽车,以一款十多万的新车开启新十年,并信誓旦旦地喊出要成为面向全球的AI汽车公司。在8月27日晚接近两个小时的活动上
2024-08-29 09:52:00
风行星海S7开启预售,四大卖点:颜值、风阻、能耗、操控
8月28日,风行星海首款纯电轿车——星海S7,在一场带货式综艺直播中开启了预售,两款车型预售价分别为12.98万元和13
2024-08-29 09:52:00
售价十几万的合资MPV,实力到底如何?
不同于多种风格定位的轿车或SUV,MPV车型自诞生之日起,它的目的就只有一个:给用户提供宽敞舒适的乘坐体验。正因如此,MPV车型对于车身尺寸非常敏感
2024-08-29 09:53:00
雷克萨斯,闷声发财
自主高端新能源车的崛起,传统豪华品牌的市场成绩也深受影响,强如保时捷,如今在中国汽车市场也面临着销量和营收双双下滑的态势
2024-08-29 09:54:00
iPhone 16即将发布,苹果A18和A18 Pro处理器差异曝光
随着iPhone 16即将发布,其搭载的全新处理器A18与A18 Pro之间的差异成为了热议的焦点。这两款处理器虽然在命名上仅一字之差
2024-08-29 09:57:00
更多vivo X200屏幕、电池与相机信息曝光
眼看就要进入9月了,紧接预计要在10月登场的vivo X200最近消息很多,除了将首发搭载联发科天玑9400芯片组,这次的整体规格提升也是大家关心的重点
2024-08-29 09:57:00
可拆卸磁吸面盖 5台设备自由切换 雷柏V500PRO时尚多模键盘评测
随着键鼠外设越来越卷,目前非常多的国内企业的外设在硬件配置和功能上,其实已经达到了整个业内非常领先的水准,并且由于目前没有颠覆性的技术革新
2024-08-29 09:58:00