• 我的订阅
  • 头条热搜
3D DRAM或为提高密度铺平了道路,未来也将采用堆叠结构
虽然先进半导体制造工艺在研发方面越来越困难,成本也越来越高,但仍然在不断前进,作为行业的龙头企业,台积电(TSMC)已推进到3nm制程节点。不过并不是每一种芯片都会有相应的扩展效果,比如DRAM,早已遇到缩放困难的...……更多
魏大程团队设计了一种新型功能型光刻胶
...集成电路芯片主要采用单晶硅制造。与硅材料相比,有机半导体材料具有本征柔性、生物相容性、成本低廉等优势,在可穿戴电子设备、生物电子器件等新兴领域具有重要应用前景,是一种具有重要应用前景的半导体材料。然而...……更多
南报网讯(记者张安琪)记者日前从国家第三代半导体技术创新中心(南京)获悉,中心历时4年自主研发,成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术,打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。这是我国在这一领域的首...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...加约1倍,性能也将提升1倍。尽管重大的挑战接踵而至,半导体行业从未让自己被摩尔定律的节奏压垮,工程师和科学家们尝试了各种基础研究和增量创新“续命”摩尔定律,为更强大的芯片性能扫清障碍。随着晶体管微缩日渐...……更多
强达电路深交所IPO提交注册,计划募资6亿
...地位PCB下游工业控制、通信设备、汽车电子、医疗健康和半导体测试等行业领域正加速向多样化、互联化和智能化方向发展,以工业自动化、5G通信、新能源汽车和半导体等产业为代表的新兴产业正渗透到经济社会的各个领域。...……更多
摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限
...理层面的约束。十年前,当14纳米工艺首次亮相时,整个半导体行业似乎正处于一个转折点。当时,许多专家和分析师已经开始质疑摩尔定律——这一预测芯片性能每两年翻一番的经验法则——是否还能继续有效。随着晶体管尺...……更多
日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题
金刚石(钻石的原石)是半导体行业有前景的材料之一,但由于将其切割成薄晶圆具有挑战性,因此一直没有大规模应用。当地时间周二,日本千叶大学官网发布消息,介绍了一项被称为金刚石半导体新型激光切片技术的突破...……更多
...CEO周韦介绍,目前公司自研的均温盖板已开始向国际头部半导体企业、国内头部封测企业,及半导体相关企业送样验证,预计年底前可以得到相关的信息反馈。近年来,在芯片制程工艺面临瓶颈,高芯片效能、高算力需求却不断...……更多
提供极端智造激光装备,「单色科技」中标中科院光电所项目
...年的研发经验,单色科技的产品适用于航空航天、医疗、半导体、消费电子行业中对零部件生产精细化程度要求更高的产品,且已经获得多家头部客户的认可。2022年12月,单色科技中标了中国科学院光电技术研究所2022年度国家...……更多
深度解密光储行业生态链技术突破 科威尔推出最新测试电源
...展,服务范围覆盖光伏、储能、新能源汽车、氢能、功率半导体、军工航天、轨道交通等。纵向挖掘新行业,以深度作为战略目标,在细分赛道领域提供测试系统及智能制造装备解决方案,目前在氢能及功率半导体测试领域也位...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
文|半导体产业纵横在高性能计算系统,特别是AI服务器中,内存(DRAM)的容量和带宽指标越来越重要,因为处理器需要处理巨量数据,传统DRAM已经无法满足需求。目前,HBM是当红炸子鸡。相对于传统DRAM,HBM的制造要复杂很多...……更多
三星第九代v-nand开始量产,提高50%位密度
4月23日消息,三星半导体今日宣布,其第九代V-NAND1TbTLC产品开始量产,比三星上一代产品提高约50%的位密度(bitdensity),通过通道孔蚀刻技术(channelholeetching)提高生产效率。凭借当前三星最小的单元尺寸和最薄的叠层厚度,...……更多
科学家设计新型纳米结构,有望打造基于纳米天线的光学纳米晶体管
...理教授孙雅丽和团队,设计了一种共振的金属/高折射率半导体单个纳米结构(MSN,metal/high-refractive-index semiconductor nanostructure)。图 | 孙雅丽(来源:孙雅丽)在飞秒激光的帮助之下,可以改变金属纳米结构的外形,同时还能产...……更多
英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统
...碑。这是一个令人费解的名字,据说是有史以来最先进的半导体制造设备,将比当前处理器更先进、更强大的未来几代计算机芯片铺平道路。英特尔表示,TWINSCAN EXE: 5000 High NA EUV工具是由荷兰芯片制造设备制造商ASML Holding NV制造...……更多
2nm大战 全面打响
...被设计成有不同量的电流流过它们。在使用许多晶体管的半导体中,必须调节电流量,以便在所需的时序和控制逻辑下打开和关闭晶体管,这需要增加或减少沟道的宽度。而在传统的FinFET结构中,栅极所包裹的鳍片(Fin)的高度...……更多
多维度创新加持,助力黄山谷捷奠定高质量发展基础
...种成形难度高且精度高的精密结构件,应用于车规级功率半导体模块,下游客户对产品的热导率、精度、硬度、表面粗糙度等指标要求高。基板上的铜针密度高,之间的表面距离一般只有1.0mm-1.6mm左右,成百上千的铜针对生产工...……更多
...“更小、更强”。2016年起,氮化镓碳化硅器件等第三代半导体广泛应用于变压器,其开关频率高、内阻小和结电容小的特点,有助于缩小变压器体积、提高功率密度。体积小、功率密度高、高频、低能耗平面变压器就此产生。...……更多
...016年成立于浙江,主要提供高精机械加工业务,范围涵盖半导体、光伏、风电、重工等行业;具体产品包括高精密度零部件、中大型零部件及功能结构组件在内的焊接、精密加工、表面喷涂等一站式技术服务。德玛克精工团队有...……更多
「硅酷科技」获亿元级战略融资,自研运控技术、专注芯片键合设备国产替代 | 硬氪首发
...第一。团队成员来自ASM、AMAT、谷歌、亚马逊等企业,在半导体设备、先进封装及新能源等领域拥有丰富的技术积累和产业经验。芯片互连技术是封装中关键且必要的部分。通过封装互连,芯片得以接收电力、交换信号并最终进...……更多
芯片的功耗问题不断提升
...加速,尤其是在充满芯片片制品的封装内部。Ansys电子、半导体和光学事业部的研究员及首席技术专家Norman Chang表示:“由于我们需要处理如此众多的信号和运行在不同电压下的多边形网络,时变介电击穿(TDDB)成为一个问题。...……更多
科学家造出有机半导体玻璃薄膜,能用于制备OLED显示器
...亚大学从事博士后研究的罗鹏和团队,成功造出一种有机半导体玻璃薄膜。这款有机半导体玻璃薄膜兼具高密度和高稳定性,有助于提高发光效率和延长器件的使用寿命。预计它能作为各种 OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机电激...……更多
...,为我们的日常生活和工业生产带来深远的影响。作者:半导体工程师李瑞 ……更多
“芯”启未来 郑州航空港区高可靠高密度封装项目正式通线投产
...质量发展具有重要意义。雄“芯”壮志启未来集成电路、半导体产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,也是新质生产力最具标志性、最具代表性的一个产业。目前,郑州航空港区正加快构建上下游紧密合作的创新联...……更多
...阳能电池研究中取得新进展。课题组针对非铅锡基钙钛矿半导体存在的自掺杂严重、缺陷密度高、非辐射复合损失大等问题,成功构建钙钛矿同质结,以促进光生载流子的分离和提取。这证明了同质结构筑策略在锡基钙钛矿太阳...……更多
...升充电速度。这款800V版本的逆变器采用了碳化硅(SiC)半导体,能有效提高能源效率。此外,800V电机版本还采用了更紧凑的设计,减轻了重量。值得一提的是,800V逆变器采用了碳化硅芯片,其碳原子被引入超纯硅的晶体结构中...……更多
台积电的3nm节点与sram问题的解决方案
...尔定律和缓存。摩尔定律逐渐消亡,现在突然摩尔定律是半导体行业成功的基准,认为新芯片的晶体管数量应该是两年前芯片的两倍。英特尔、AMD和其他芯片设计人员希望确保他们跟上摩尔定律的步伐,而跟不上就意味着将技术...……更多
华师团队揭示器件物理新机制,助力设计更优的光电器件
...性质或光电性质;其二,针对 OLED 由无序分子构成的非晶半导体体系,研究其基本物理规律是否符合传统无机半导体的理论,亦或是需要对传统物理理论加以改进或修正。图 | 刘飞龙(来源:刘飞龙)与大多数从业者不同的是,...……更多
华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布公通力合作
...前做客《沪市汇·硬科硬客》时表示,这也给国内第三代半导体厂家提供了一个巨大的未来增量的空间。李虹认为,国内第三代半导体整个产业链上下游要开诚布公、通力合作,以倍于国际厂家的努力来缩短并赶超国际水平,进...……更多
...开发了一种基于氧化铪的原型设备,氧化铪是一种已用于半导体行业的绝缘材料。研究人员发现,通过在氧化铪薄膜中添加钡,复合材料中开始形成一些垂直于氧化铪平面的不寻常结构。这些垂直的富钡“桥”具有高度结构化,...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
...来晶体管的尺寸趋近物理极限,摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦,因为他们需要制造更小、更强大的芯片。构建分层的3D芯片是应对这一挑战的一种方法,但这是一项艰巨的任务,因为各层所需的处理条件...……更多
更多关于科技的资讯:
东风汽车与中信科、华为、腾讯等 14 家合作伙伴开展战略合作
IT之家 9 月 23 日消息,在今日的 2024 东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周开幕式上,东风汽车宣布与中信科
2024-09-24 09:38:00
钉钉推出 365 会员产品:提供个性化 AI 助理等,连续包月 15 元
IT之家 9 月 23 日消息,钉钉今天下午宣布面向个人用户推出“365 会员”,包含 AI 搜索、个人 AI 助理、AI 自动回复
2024-09-24 09:40:00
729 元,飞利浦 7 系 Air 高速吹护机发布
IT之家 9 月 23 日消息,飞利浦 7 系 Air 高速吹护机今日正式发布,售价 729 元,现已在京东开售。飞利浦 7 系 Air 高速吹护机是一款吹风机产品
2024-09-24 09:40:00
英伟达宣布与阿联酋 G42 公司合作开发 AI 天气预测平台
IT之家 9 月 23 日消息,英伟达宣布与阿联酋 AI 应用开发公司 G42 合作,双方将利用现有技术储备,基于英伟达的 Earth-2 项目开发天气预测 AI 模型
2024-09-24 09:41:00
荣耀亲选 JOWAY 22.5W 移动电源开启预售,首发 89 元
IT之家 9 月 23 日消息,荣耀亲选 JOWAY 22.5W 移动电源今日开启预售,该款移动电源拥有 10000mAh 容量
2024-09-24 09:41:00
深度拆解苹果iPhone 16,一颗神秘芯片把诸多网友整懵了
还记得在iPhone 16 系列发布之前,Jeff Pu 等多个海外消息源都表示苹果会在基带上施展刀法 ——iPhone 16/Plus 配备高通骁龙 X70调制解调器
2024-09-24 09:42:00
倒计时30天 Intel 酷睿200K全面曝光!
经过延期,Intel确定桌面版CPU酷睿200K 10月24日上市(原定10月17日),与之一起发售的还有Z890芯片组主板
2024-09-24 09:42:00
消息称索尼 PS 30 周年限定款 PS5 游戏机售 499.99 美元
IT之家 9 月 23 日消息,为庆祝索尼 PlayStation 迎来 30 周年,索尼推出了纪念款 PS5 游戏机及一系列配件
2024-09-24 09:57:00
Nature Electronics期刊发表 加州大学圣地亚哥分校开发汗液驱动的可穿戴设备
近年来可穿戴健康监测设备逐渐成为科研领域的关注重点,尤其是在医学健康检测领域,轻量化、智能化可穿戴设备发挥着不可替代的作用
2024-09-24 09:58:00
美加狮 MAD 60/68HE 系列键盘发布,首发 99 元起
IT之家 9 月 23 日消息,美加狮 MAD 60/68HE 系列键盘现已发布,该系列键盘标配磁轴,采用有线连接方式
2024-09-24 09:58:00
“零距离”:从德鲁克到张瑞敏
第八届人单合一模式引领论坛暨首届零距离组织卓越奖颁奖典礼现场图【按语】2024年9月20日,在人单合一模式创立19周年之际
2024-09-24 09:59:00
让普通眼镜变AI,这家公司打造出全球首款隐显眼镜
在众多经典科幻电影中,经常会出现智能眼镜的身影:人物戴上一副炫酷的眼镜,一个庞大的信息世界就会在眼前开始流动,眨眼的瞬间就能切换所选择的信息
2024-09-24 09:59:00
阿里云旗舰级合作伙伴端木软件亮相2024云栖大会
9月19日,以“云启智跃,产业蝶变”为主题的2024云栖大会在杭州正式开幕。大会持续三天,聚焦AI时代的云计算升级与发展
2024-09-24 10:00:00
魅族 Lucky08 样张公布:一亿像素超清大底主摄,9 月 25 日发布
IT之家 9 月 23 日消息,星纪魅族今日公布 Lucky08 手机拍摄样张,新机搭载一亿像素超清大底主摄,将于 9 月 25 日 14:30 在北京发布
2024-09-24 10:00:00
联发科天玑 9400 处理器 GPU 跑分曝光,比苹果 A18 Pro 强 86%
IT之家 9 月 23 日消息,联发科天玑 9400 旗舰手机处理器将于今年 10 月亮相,博主 @数码闲聊站 今日放出了天玑 9400 的 GPU 实测数据
2024-09-24 10:00:00