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【深南电路：PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升】财联社6月13日电，深南电路在调研活动中表示，汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚...……更多
2024-06-13 20:22:00基板,深南,封装,年第,电路,四季
深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中 【深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中】财联社11月26日电，深南电路近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封...……更多
2023-11-26 14:58:00基板,深南,广州,封装,电路,过程
...户，并参与整车厂部分研发项目合作。近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。 来源:金融界AI电报 ……更多
2024-06-13 20:23:00深南,整车厂,汽车电子,整车,项目合作,电路
5月21日，深南电路接受机构调研时表示，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。此外，玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各...……更多
2024-05-21 23:52:00基板,深南,电路,玻璃,生产,基板
...优势。公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项业务；3）基板业务：抢抓半导体需求机会，14层以上FC-BGA产品进入送样认证阶段。1）在封装基板市场机会和产品导入方面。风险提示：下游市场需求...……更多
2024-03-22 14:53:00深南,布局,电路,证券,基板,深南
...股书显示，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。2023年12月27日，和美精艺科创板IPO获得受理，...……更多
2024-08-06 00:01:00精艺,三大,精艺,净利,公司,报告期
...有望稳步增长；2）数通和汽车用PCB业务持续向好，封装基板项目推进顺利。风险提示：下游需求恢复不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。AI点评：深南电路近一个月获得12份券商研报关注，买...……更多
2024-04-17 19:16:00深南,电路,业务,证券,深南,基板
...公告，公司拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限公司在泰国共同设立新公司，新设公司将负责投资建设泰国工厂，经营范围主要涉及印制电路板的制造和销售。泰国工厂总投资额12.74亿元（或等值外币），...……更多
2023-11-23 20:21:00深南,泰国,电路,工厂,投资,建设
...联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作，希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，过去主要由子公司三星电机负责推进项目。据ETNews报道，...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
深南电路：公司数据中心已对公司营收产生较大贡献 【深南电路：公司数据中心已对公司营收产生较大贡献】财联社12月3日电，深南电路在机构调研时表示，数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营...……更多
2023-12-03 08:25:00深南,公司,数据中心,电路,贡献,数据
...的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...构调研的公司数量较少，均不足5家。从具体公司来看，深南电路成为7月以来接受机构调研次数最多的A股上市公司。数据显示，公司自7月初以来合计接受超过10次机构调研，其中多为现场调研。在7月26日的调研中，深南电路方面...……更多
2024-07-31 06:53:00调研,方向,重点,机构,行业,公司
...）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供一站式的服务，以更换地支持客户的技术创新。据BusinessKorea报道，三星一直在加...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...是芯片堆叠；“WoS（Wafer-on-Substrate）”则是将芯片堆叠在基板上。系统级封装：一种集成电路封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在集成型衬底内，而芯片以 2D、3D 的方式接合到集成型衬底的封装方...……更多
2024-08-02 09:25:00半导体,业界,封装,集成电路,功能,子系统
...要做集成电路载板（IntegratedCircuitSubstrate），又称为封装基板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。 ……更多
2023-10-30 10:50:00崇达,子公,普诺,集成电路,子公司,电路
...比如铜铜键合将Bump间距从50um降低到5um；硅转接板技术将基板线间距从15um降低到1um，密度大幅度提升。先进封装集成技术发展路线图显示，到2030年能够达到：亚微米pitch、10+层RDL、D2D键合。因此这个领域将来对于设备材料都有很...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...的1/6，键合就是将这些线材与芯片精密焊接，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，也是体现半导体芯片企业技术水平的一项关键指标。”
半导体行业的发展遵循着摩尔定律，先进制程每两年更新一代，随着摩尔...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...息，韩媒ETNews援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一...……更多
2024-05-10 02:26:00基板,中试,三星,半导体,电机,玻璃
...其他芯粒（Chiplets），最高可以达到 2831 平方毫米，最大基板尺寸为 80×80 毫米。消息称 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 都使用这种技术。IT之家附上截图如下：台积电计划 2026 年投产下一代 CoWoS_L，硅中介层尺寸可以达到光……更多
2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术
...封装测试。在封装过程中，要把晶圆厂生产的裸晶片放在基板上、壳体里，再把晶片上的电路管脚用导线引到外部接头处，然后进行密封，形成电子元器件。形象地说，就是给芯片穿上最薄、最贴身、最安全的铠甲。”凌峰微电...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...仍不安于现状，在2021年新成立耀鸿电子，开拓精密覆铜基板业务，延伸现有产业链。值得注意的是，贺鸿电子的股权较为分散，无控股股东与实控人。第一大股东朱利明及其妹妹朱君芳合计持股比例为23.02%，第二大股东屠胤英...……更多
2023-10-23 09:32:00上海大学,上海,内资,线路板,快报,校友
...势。
协和电子6月6日龙虎榜显示，买二（申港证券深圳深南东路）、买三（国泰君安证券深圳登良路）、买四（中国银河证券厦门嘉禾路）分别买入675.43万元、559.14万元、526.77万元。而在此前几日的龙虎榜上，包括赵老哥（中...……更多
2024-06-11 15:30:00六连,协和,一地,一地鸡毛,游资,鸡毛
深南电路（SZ002916，收盘价：74.21元）发布公告称，2023年11月10日，深南电路接受中信建投证券等机构调研，公司副总经理、董事会秘书张丽君，投资者关系经理郭家旭参与接待，并回答了调研机构提出的问题。2023年1至6月份，...……更多
2023-11-12 13:50:00深南,中信,电路,调研,机构,证券
深南电路（SZ002916，收盘价：89.23元）4月18日晚间发布公告称，公司第四届第一次董事会会议于2024年4月18日以现场结合通讯方式召开。审议了《关于选举公司第四届董事会董事长的议案》等。2023年1至12月份，深南电路的营业收...……更多
2024-04-18 21:46:00深南,董事会,第四届,电路,董事,第一次
深南电路（SZ002916，收盘价：88.92元）发布公告称，2024年3月15日至3月17日期间，深南电路接受安信证券等机构调研，公司副总经理、董事会秘书张丽君、战略发展部总监、证券事务代表谢丹、投资者关系经理郭家旭参与接待，并...……更多
2024-03-17 23:13:00安信,深南,电路,调研,机构,证券
...12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。▲蚀刻图案
这意味着可在 HBM 内存集成工艺中完全省略昂贵的中介层（Interposer），在大大降低生产成本的同时也缩短...……更多
2024-07-12 09:30:00半导体,中介,设备,封装,设备,图案
中国经济网北京9月19日讯 深南电路(002916.SZ)今日收报90.80元，跌幅6.04%。龙虎榜数据显示，深南电路买入金额最大的前五名中，有1家机构专用席位；卖出金额最大的前五名中，有4家机构专用席位。经统计，深南电路的机构席位...……更多
2024-09-19 17:52:00深南,电路,机构,深南,五名,席位
...报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位，特...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
...。四川富乐华半导体科技有限公司应用技术负责人现场对基板如何助力功率模块的寿命延长进行了充分讲解，直击功率半导体的应用痛点，剖析AMB基板能更好地适用于大功率应用，如电动/混动汽车、工业白电、可再生能源和轨...……更多
2024-05-07 15:57:00重庆,第六届,半导体,电子技术,博览会,博览
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
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中国人民银行2024年5月17日印发《关于下调住房公积金贷款利率的通知》，明确下调住房公积金贷款利率0.25个百分点，2024年5月18日前已发放的存量住房公积金个人贷款
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年末之际机构投资者调整持仓，贝莱德比特币ETF资金流出创新高。根据彭博社报道，贝莱德旗下iShares比特币信托ETF（IBIT）周四遭遇3
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中新经纬1月3日电 福石控股时任董事王子豪被采取强制措施。3日晚，福石控股公告称，近日获悉公司时任董事王子豪于2024年3月18日至4月17日期间因涉嫌违法违规被有权机关采取强制措施
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金融界2025年1月3日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市傲世杰机械设备有限公司取得一项名为“种可切换通道的压平装置”的专利
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金融界2025年1月3日消息，国家知识产权局信息显示，中铁第五勘察设计院集团有限公司取得一项名为“低净空搅拌桩钻杆节拼接装置”的专利
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极智嘉12月16日向港交所递交上市申请，摩根士丹利、中金公司为联席保荐人。极智嘉在全球自主移动机器人(“AMR”)市场中处于领先地位
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金融界2025年1月3日消息，国家知识产权局信息显示，东莞金华印刷有限公司取得一项名为“种用于皮壳机的圆角成型模具”的专利
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财联社1月3日电，宇新股份公告，公司拟通过控股子公司博科新材投资建设轻烃综合利用项目三期（一），投资总额约10亿元，并拟与惠州新材料产业园规划建设指挥部签署《项目投资意向书》
2025-01-03 21:42:00
金融界2025年1月3日消息，国家知识产权局信息显示，河北锦麟工程项目管理有限公司取得一项名为“一种用于工程计量计价的表单夹”的专利
2025-01-03 21:42:00
金融界1月3日消息，上证指数高开低走，AMAC电气机械指数 (AMAC电气，H30065)下跌1.94%，报4995.79点
2025-01-03 21:42:00
金融界2025年1月3日消息，国家知识产权局信息显示，中山诚盈塑胶科技有限公司取得一项名为“一种轻量化轮毂”的专利，授权公告号 CN 222246692 U
2025-01-03 21:42:00
财联社1月3日电，通威股份公告，截至2024年12月31日，公司累计回购股份1.01亿股，占总股本的2.2515%，回购成交最高价为22
2025-01-03 21:43:00
亚玛顿1月3日在互动平台表示，公司是特斯拉太阳能瓦片玻璃及储能相关产品的合格供应商，目前合作一切正常。本文源自：金融界AI电报/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
2025-01-03 21:43:00
金融界2025年1月3日消息，国家知识产权局信息显示，北京三一智造科技有限公司取得一项名为“高压电弧破岩的电解质循环系统及循环方法”的专利
2025-01-03 21:43:00
财联社1月3日讯（编辑 冯轶）港股今日早盘冲高后维持震荡，截至收盘集体飘红，恒指、国指分别上涨0.7%及0.97%，恒生科技指数涨1
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