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...显增长，随着高通骁龙在11月发布了基于M.2接口的外挂5G基带X75，可以预见在2024年里会有更多的5G PC进入市场。图源：高通毫无疑问，5G等移动网络支持，将会是未来的笔记本电脑标配，除了可以提供更灵活的网络支持，还将成为...……更多
2023-12-21 11:43:00电脑市场,波折,新时代,观察,笔记本,笔记
...的是全新高通骁龙8+处理器，对比iPhone14ProMax上的满血A16芯片还是有一定差距，但是在日常使用过程中几乎感受不到，也只有在运行大型游戏时，手机处于极限的高负荷模式下，才会感受到A16的强大，但由于苹果手机的散热做的...……更多
2023-01-19 08:49:00华为,华为,苹果,还是,续航,信号
...型芯片集成及套片能力，产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片等，场测覆盖全球133+国家和地区，通过全球260+运营商的出货认证，拥有包括荣耀、realme、vivo、...……更多
2024-06-04 16:15:00股权融资,紫光,一轮,股权,融资,紫光
...片（注：包含两个主频为2GHz的ArmCortex-A76大核），集成5G基带，辅以MediaTek5GUltreSave省电技术，保障运行网络的稳定性，降低使用时的功耗。搭载Bifrost架构MaliG57MC3显示芯片，支持Vulkan、OpenGLES3.0等高级图形技术。酷比魔方iPl……更多
2023-03-16 20:43:00魔方,平板,魔方,模式,平板,支持
5月23日消息，高通骁龙XElite芯片现已搭载于众多笔记本电脑之中，包括微软最新的SurfacePro和SurfaceLaptop系列。为了鼓励开发者将应用适配至该平台，高通效仿苹果推出了骁龙开发套件。好消息是，开发人员似乎无需在游戏移植方...……更多
2024-05-24 10:19:00高通,套件,苹果,开发,博德,博德之门
6月20日消息，高通骁龙XElite芯片的性能还需要更全面的评测，不过初期基准测试结果喜忧参半。GeekBench跑分测试搭载12核骁龙XElite（型号为X1E80100，主频3.40GHz）的微软全新SurfacePro第11版GeekBench单核成绩为2837分，多核成绩为14398分..……更多
2024-06-20 10:06:00高通,测试,多核,芯片,测试,高通
12月18日消息，近日，高通展示了骁龙XElitePC芯片的性能，并自信地宣称其在单线程性能方面胜过苹果M3芯片，而多核性能更是超越M3高出21%。今年10月，高通首次公开亮相了XElitePC芯片，但当时的对比对象是苹果M2Max芯片。然而，...……更多
2023-12-18 10:57:00多核,高通,芯片,性能,高通,芯片
...Mate60系列能直接支持5G功能，比如通过第二代骁龙8+外挂5G基带的方式。其它功能方面，华为Mate60系列会继续提供北斗卫星通讯功能，影像方面会是该系列的主打功能，长焦的表现或许是其主要突破点。举报/反馈 ……更多
2023-05-09 00:55:00华为,着实,造型,华为,功能,二代
...已经宣布将在我国台湾南部科学园区的新Fab18工厂量产3nm芯片，而根据相关供应链人士的爆料，手机巨头苹果已经与台积电达成协议，已拿下3nm的当前全部产能，用于量产苹果自研的A17与M3芯片。苹果一直以来都是台积电最大的...……更多
2023-02-27 21:19:00苹果,高通,苹果,联发,三代,芯片
...完成，旨在填补驱动超快毫米波和聚合sub-6速度的无线电芯片（例如高通骁龙X70）到极低带宽的物联网(IoT)设备之间的空白。手机中使用的5G会消耗相当多的电量，此前得益于低功耗LTE芯片的问题解决——大约在三星GearS3和苹果App...……更多
2023-02-08 23:16:00高通,芯片,高通,终端,调制解调器,解调器
...者：老王据彭博社报道，苹果公司正在开发一种新的内部芯片，将为其设备上的蜂窝、Wi-Fi和蓝牙功能提供动力。彭博社称，该公司还在开发自己的芯片，以取代它目前使用的博通公司的Wi-Fi和蓝牙芯片，它希望在2025年开始在设...……更多
2023-01-11 08:00:00苹果公司,芯片,苹果,无线,功能,公司
...展变得更好。而据多方消息透露，苹果即将推出全新的M4芯片，并将全面升级其Mac产品线，且在AI方面的表现更激进。与此同时，另一款备受期待的A18系列芯片也在研发中，预示着苹果在人工智能领域的进一步突破。首先，M4芯片...……更多
2024-04-15 09:15:00芯片,苹果,芯片,苹果,高通,智能
...布了全新的M3系列处理器，包括M3、M3Pro和M3Max。由于这些芯片全部都是基于台积电最新的3nm工艺制程制造的，这也意味着其成本非常的高昂。据外媒Tomshardware报道，DigitstoDollars的分析师JayGoldberg认为，苹果公司仅在M3系列的三款3nm...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
...GPU，频率850MHz。可搭配LPDDR4X内存、UFS3.1闪存，集成5G全模基带、金融级iSE安全单元、四核ISP、NPU+VDSPAI架构、多核显示架构。综合性能方面，紫光展锐5GT820已经十分接近骁龙765G、麒麟820，应对日常使用完全没问题。当然了，天翼...……更多
2023-11-09 21:29:00天翼,紫光,中国电信,中国,配置,电信
苹果在VisionPro上采用了M2和R1的芯片组合，两款芯片均采用了台积电（TSMC）的4nm工艺制造。相比之下，高通的第二代骁龙XR2+采用的是7nm工艺，对于MR、VR和智能眼镜等设备来说，能效上会有一些差距。据Wccftech报道，高通今年晚...……更多
2024-03-04 16:48:00高通,芯片,工艺,高通,三星,芯片
...，因为每年的这个时候，高通都会发布全新一代骁龙旗舰芯片，今年自然也不例外。你看这次骁龙8Gen3一发布，包括小米、OPPO、vivo在内的各大安卓手机厂商，立马就在微博发海报开始预热起了搭载这款芯片的新机，有不少机型...……更多
2023-10-26 19:50:00高通,苹果,高通,苹果,性能,峰会
...理器，代号SM6450，4纳米工艺。主频是2.2GHz，还配备了X625G基带，支持5G的毫米波和Sub-6GHz频段。网络连接方面还是十分优秀的；跑分页面上还显示，荣耀X9B还有12GB的内存，搭载安卓13系统。如此强大的配置，让X9b的性能出类拔萃...……更多
2023-10-15 03:03:00多核,分库,荣耀,高达,成绩,荣耀
...界众说纷纭，但最终都在指向一个重磅话题。微软要自研芯片了。科技媒体WindowsLatest曾报道，微软正计划与合作伙伴及内部团队，一同打造基于Arm架构的自研芯片，对标苹果M系列芯片，其定位同样是更轻薄、效率更高，同时拥...……更多
2023-05-09 11:35:00微软,苹果,微软,芯片,高通,架构
...机不断地更新，近几年高通和联发科也在不断地增加手机芯片的发布，从低端到旗舰级别的手机处理器都有，主打全面性覆盖。不过，在工艺制程和性能方面，仍然没有超过苹果处理器，毕竟A17Pro芯片拥有3nm工艺制程，也是目前...……更多
2024-03-13 01:19:00高通,日发布,旗舰,新一代,芯片,芯片
...司自主产权的北斗芯片属于北斗三代，芯片采用北斗三代基带信号处理IP和多核运算处理器IP一体化的SOC架构设计，单点定位精度为水平5m，高程9m，主要用于特种车辆定位导航、舰船定位导航、海洋无人平台定位通信、飞行器高...……更多
2023-11-15 09:35:00雀巢,网易,早报,副总,事实,调查
...果或将延用之前的策略，iPhone15系列低价版本继续使用A16芯片，而在Pro版本搭载升级后的A17芯片。所以这样看起来各个版本之间的差异非常明显。iPhone15系列每个版本的体验都是独一无二的，每个版本之间材质硬件的差异都在变...……更多
2023-01-15 18:32:00基频,苹果,苹果,高通,机型,标准版
仅从芯片市场上，苹果已经领先于高通、联发科等芯片厂商，高通前面所发布的第三代骁龙8芯片，也是一颗4nm工艺制程的，而苹果9月份的A17 Pro芯片，采用了3nm工艺制程，并且是手机芯片行业中的首颗。还好苹果的处理器都是...……更多
2023-11-06 09:19:00新一代处理器！苹果新品官宣：11月7日，正式发售
...、移远通信等为代表的一大批C-V2X芯片\\模组企业，华为基带芯片Balong 765 、Balong 5000相继应用于车载单元和路边单元，大唐高鸿顺利实现C-V2X车规级模组DMD3A量产。国外公司高通和国内模组厂商如高新兴和移远通信的广泛合作促进...……更多
2023-02-02 11:00:00芯片,消费,电子,芯片,汽车,安全
美国一纸禁令，又收紧了对英伟达、AMD等美国企业的芯片出货。不仅涉及到之前的尖端芯片，连特供版大陆的芯片也被禁了。除此之外，还封锁了更多的渠道，防止中国的客户从其余的渠道辗转购买芯片。而老美此举，被不少...……更多
2023-10-26 17:01:00大规,大规模,信号,行动,高通,芯片
...理为核心的高音质音频全信号链技术；以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。返回搜狐，查看更多责任编辑： ……更多
2023-06-06 11:00:00音质,从未,声音,科技,音质,音频
...能做不少事——生成PPT、画图等等。与此同时，手机专属芯片骁龙8 Gen3也正式亮相，可以说有着相当不错的性能提升。同样地，骁龙8 Gen3也有大模型加持，手机端就能运行10亿参数规模的AI模型。最强PC芯片，塞进130亿大模型把大...……更多
2023-10-25 16:12:00高通,英特,英特尔,模型,性能,苹果
...源Sony CES 2024）高通在去年9月发布了面向MR头显和AR眼镜的芯片平台XR2 Gen 2和AR1 Gen 1。最近，他们又推出了XR2+ Gen 2芯片，这款芯片的新特点包括支持单眼4K屏幕、VST时延控制在12ms以内，以及最多支持12路并发摄像头。本次索尼展示...……更多
2024-01-10 13:00:00高通,索尼,芯片,苹果,索尼,设备
...基础上进行小幅升级。没想到的是在设计失误的背后苹果芯片部门还面临重大的问题。12月26日海外科技媒体“Thelnformation”苹果的芯片部门目前正在面临人才流失的问题，很多高管包括工程师纷纷离职，目的是改善工作环境寻找...……更多
2023-01-12 09:42:00苹果,苹果,高通,芯片,三代,问题
...日，CNMO了解到，英伟达CEO黄仁勋昨日受访时透露，全球AI芯片市场需求还是很强劲，他已与台积电总裁魏哲家见面，讨论提供更多产能供给以服务客户。英伟达正在筹划下一代为AI基础设施等应用所打造的芯片，这次也与广达、...……更多
2023-10-20 08:52:00信号,总裁,英伟,芯片,特斯,客户
据博主透露，高通的最新手机芯片骁龙8Gen4型号是SM8750，代号为SUN。这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程打造，这将是高通首款采用3nm工艺制造的手机芯片。据悉，高通骁龙8Gen4将采用台积电最新的N3E工艺，而苹果A17Pro所使用的...……更多
2023-12-08 20:35:00高通,代工,高通,工艺,苹果,芯片
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