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...功耗降低40％。预计Cortex-X5将会在2024年底或2025年初实现商用，并将与苹果A18和高通骁龙8Gen4等竞品展开角逐。其中，高通骁龙8Gen4是基于Arm指令集自研的CPU内核。这表明，Arm内核在市场上越来越受到关注，并有望成为各大厂商竞...……更多
2024-01-15 11:49:00商用,将于,内核,高通,性能,苹果
...，功耗降低40％。Cortex-X5预计将在2024年底或2025年初实现商用，将角逐苹果A18、高通骁龙8Gen4。其中，骁龙8Gen4将是高通基于Arm指令集自研的CPU内核。 ……更多
2024-01-15 15:29:00内核,一代,正在,全新,开发,内核
...他AI加速应用程序。据介绍，搭载骁龙XElite的PC产品预计将于2024年年中由领先的OEM厂商推出。高通还透露，OryonCPU核心未来将出现在更广泛的骁龙处理器系列中，骁龙移动平台也将于明年采用OryonCPU内核。 ……更多
2023-10-25 16:42:00高通,出众,性能,高通,性能,功耗
IT之家 3 月 22 日消息，微软今天推出了两款商用设备：Surface Laptop 6 商用版和 Surface Pro 10 商用版，搭载英特尔酷睿 Ultra 处理器，分别为 12288 元和 9888 元起，详情可见IT之家此前报道。高通表示其骁龙 X Elite 处理器准备在今年夏.……更多
2024-03-22 09:26:00高通,微软,消费者,版本,消费,高通
...“田忌赛马”之嫌，但不得不说，作为 Oryon 内核的首代商用产品，骁龙 X Elite 的表现远超过行业预期。
实际上，在 Oryon 项目上，高通某种意义上是沾了苹果的光。2021 年 3 月，高通收购了初创芯片设计公司 Nuvia，这家公司的主...……更多
2023-10-26 18:02:00高通,英特,英特尔,高通,英特,英特尔
...目前，高通正忙于筹备其年度盛会——骁龙峰会，该活动将于2024年10月下旬盛大举行。届时，业界的目光无疑将聚焦于下一代旗舰级移动平台——骁龙8 Gen 4，预计三星、小米、荣耀、vivo、魅族等多家手机厂商都会采用这颗移动...……更多
2024-06-20 09:21:00高通,安卓,移动,手机,平台,高通
...的独家发布合作伙伴，受到了所有人的关注。小米15系列将于今年10月首次亮相，它将是首款搭载骁龙8Gen4处理器的智能手机。这款设备将具有一系列将重新定义智能手机领域的尖端技术。据数码闲聊站暗示，小米15系列本月进入...……更多
2024-05-05 22:53:00高通,小米,将于,高通,小米,芯片组
...料者@negativeonehero早些时候表示，高通即将推出的旗舰SoC将于4月完成，并于6月发货给oem。他还表示将提供超频版本，但没有触及有关时钟速度的细节。在这种情况下，同样的爆料者在X上上传了一张图片，机器翻译说芯片组的单...……更多
2024-03-07 19:00:00内核,性能,高通,频率,速度,时钟
...地位。在去年的2022骁龙峰会上，高通公布新一代定制ARM内核的名称“Oryon”。苹果自研芯片M系列的诞生，使得ARM架构芯片在笔记本产品中的竞争力凸显，因此高通与联发科都相继表示将在PC领域加大投入，以分得一杯羹。2021年1...……更多
2023-03-16 10:46:00高通,英特,英特尔,戴尔,处理器,主导
...U上有一点点领先优势而已。当iPhone15与iPhone15Plus正式发布商用之时，高通骁龙8Gen2+就出现了，那个时候至少在CPU上能追平A16甚至是超越的，这样那个时候的安卓旗舰无论是在CPU还是在GPU上都会超越iPhone15。即使是高通骁龙8Gen2+做...……更多
2023-01-12 09:38:00安卓,落后,性能,高通,苹果,安卓
...会是有史以来最显著的一次性能体验跃升。目前，苹果即将于9月10日凌晨1点举办秋季新品发布会，预计iPhone16系列四款机型都将在此次发布会上问世。而高通官网信息显示，高通骁龙8Gen4移动平台将于10月21日发布，根据网传信息...……更多
2024-09-09 20:18:00小米,高通,小米,卢伟,拐点,机型
高通早在去年就官宣了定制Oryon内核，运用了其收购Nuvia所带来的技术，被寄予厚望，用于与苹果M系列自研芯片竞争，不过首批搭载新内核的设备最快要等到2024年才会出现。据WindowsReport报道，已经收到有关高通即将推出用于笔...……更多
2023-10-23 20:45:00高通,内核,高通,内核,支持,性能
许多将于明年上市的下一代旗舰设备可能会在高通最新的移动平台上运行，来自高通的最新消息，高通公司已经发布Snapdragon8Gen2。该芯片是去年Snapdragon8Gen1的后续产品，具有通常的性能和效率增强。高通这次还改变了CPU核心配...……更多
2023-02-21 21:45:00高通,性能,高通,高通公司,性能,内核
...性能。这些性能提升是通过高通公司内部设计的定制Oryon内核实现的，联想到自主设计定制内核是苹果M系列芯片实现飞跃的关键，高通也有可能在Oryon内核上取得类似的成功。最后，外媒强调，从各方面来看，骁龙8 Gen4绝对朝着...……更多
2023-11-17 15:42:00多核,功耗,飞跃,性能,多核,高通
...相比，该芯片组更注重效率和提高性能。虽然我们预计SoC将于10月在2024年峰会上亮相，但有传言称小米15可能是第一款配备它的智能手机。 ……更多
2024-08-22 20:47:00高通,芯片组,芯片,规格,两个,版本
...科将提前发布其新旗舰产品。联发科今天宣布，天玑9400将于10月9日发布。天玑9400将提供令人印象深刻的性能。它将采用八核CPU为1x3.63GHzCortex-X925+3x2.8GHzCortex-X4+4x2.1GHzCortex-A725.，由以下部分组成:一个Cortex-X925……更多
2024-09-28 23:12:00联发,天玑,日发布,更多,市场,联发
...上了，据透露A18系列芯片将用于iPhone16系列手机中，预计将于今年9月份与新品一同发布。这款芯片同样在AI性能上有所提升，也就是采用升级后的神经引擎，拥有更多的核心数量。这将使得芯片在处理AI任务时具备更高的性能和...……更多
2024-04-15 09:15:00芯片,苹果,芯片,苹果,高通,智能
...织3GPP将R18协议版本定义为5.5G，时隔两年半，5.5G终于开启商用部署，一个全新的5.5G网络时代即将到来。在被打压的这几年，由于无法继续制造高端麒麟芯片，高通提供的只是4G芯片，华为手机失去了对于5G的支持。好在经过3年的...……更多
2023-10-17 09:49:00华为,商用,手机,华为,高通,基带
据业内人士透露，苹果M4版MacBookPro将于2024年底正式登场。据悉，新款MacBookPro将在2024年第三季度开始面板的生产出货，为消费者带来14英寸和16英寸两种尺寸的选择。14英寸的MacBookPro将搭载M4芯片，而更高端的16英寸版本则将搭载...……更多
2024-06-21 01:57:00将于,苹果,芯片,性能,内核,苹果
...，安卓智能手机中使用的所有处理器都使用Arm的Cortex CPU内核，而今年的旗舰智能手机芯片使用的是Cortex-X4 CPU核心，比iPhone 15 Pro使用的基于Arm的定制CPU核心慢约25%-30%。这是苹果定制CPU架构和更先进的半导体芯片制造工艺所带来...……更多
2024-01-11 14:23:00三星,功臣,性能,三星,性能,安卓
...实上，很多年前苹果就在研究Micro-LED屏幕，原计划2020年商用该屏幕，但因技术难度过高，迟迟无法量产，才推迟到2024年，甚至可能要到2025年才能商用。MacRumors报道称，为了研究Micro-LED屏幕，苹果已经投入了数十亿美元研发经费...……更多
2023-01-16 09:00:00苹果,苹果,屏幕,三星,高通,基带
...在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构，提供更好的IPC性能。与苹果的A17Pro和高通的第四代骁龙8不同，联发科仍然使用Arm的公版内核设计，或许有点让人觉得天玑9400处于劣势。从目前情况来看，联发科...……更多
2024-05-04 17:19:00联发,天玑,内核,架构,天玑,联发
...大的M4Pro、M4Max芯片。目前，M4芯片已经实现了量产并成功商用，它首先被iPad Pro2024所搭载，这款芯片基于台积电先进的3nm工艺打造，集成了高达280亿个晶体管，充分展现了其强大的计算能力。从CPU配置来看，M4芯片拥有10个内核...……更多
2024-06-20 09:16:00尺寸,苹果,芯片,性能,内核,苹果
...以及2个2.27GHzCortex-A530小核。图/DTCHAT之前Arm发布新一代CPU内核时其实就暗示了，有芯片厂商将在今年晚些时候发布1+5+2（X4+A720+A520）架构设计的高端芯片，并表示相比上一代的1+3+4（X3+A715+A510）设计：新一代的「1+5+2」设计在Ge……更多
2023-10-18 10:09:00安卓,三代,旗舰,大战,高通,多核
...;而配备M3芯片和OLED显示屏的新款11英寸和13英寸iPadPro机型将于2024年上半年推出;新一代iPadAir和iPadmini可能分别配备M2和A16Bionic芯片，预计将于2024年某个时间到来。至于AirPods，第二代AirPodsPro引入了USB-C充电盒，除此之外没有……更多
2023-11-08 09:30:00苹果,消息,苹果,内核,芯片,性能
...分。高通公司增加了更多性能核心，包括一个Cortex-X4超级内核和五个其他性能内核。据传CPU集群是“1+5+2”，采用了台积电的N4P工艺来控制热量，旨在提高效率。安兔兔测试结果显示，骁龙8Gen3获得了170万的分数，主要由GPU覆盖...……更多
2023-05-02 01:03:00仿生,样品,芯片,领先,苹果,测试
...On a Chip，片上系统）——CPU、GPU、内存、控制器等处理器内核都被集成在一个芯片封装里。台积电的工厂里就可以完成大部分生产工作。类似的，英伟达下一代汽车芯片 Thor 也转向 SoC 设计。对性能要求更高的服务器芯片则是下...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
...3英寸MacBookPro，但M3Pro和M3Max使用双风扇设计，以使额外的内核在负载下达到最大性能。 ……更多
2023-12-19 20:46:00高通,高通,多核,风扇,芯片,性能
...本一样，但今年推出的时间更早一些，暂定在5月份就会商用。而且在理论性能上超过了高通同级别处理器。另外一款就是联发科天玑9400了，暂定在10月份登场，是全大核阵营，缓存与APU再加料。首的的机型肯定是vivoX200系列了，...……更多
2024-03-25 15:36:00多核,联发,天玑,性能,苹果,联发
...骁龙X35和骁龙X32预计将于2023年上半年开始向客户出样，商用移动终端预计将于2024年上半年发布。 ……更多
2023-02-08 23:16:00高通,芯片,高通,终端,调制解调器,解调器
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