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氧化铝陶瓷在半导体行业中的应用
随着科技的不断进步,半导体行业对材料的要求越来越高。氧化铝陶瓷作为一种具有优异绝缘性和强度的材料,在半导体行业中有着广泛的应用。本文将详细介绍氧化铝陶瓷在半导体行业中的应用以及陶瓷雕铣机如何提升其加...……更多
下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
...5G、人工智能等新技术的爆发式发展,全球对基于高质量半导体材料的芯片需求猛增。而美国近年来试图在半导体芯片领域对中国“卡脖子”,更让中国民众对半导体产业的关注度空前高涨。近日,华为公司与哈尔滨工业大学联...……更多
英特尔披露5nm“中国特供版”AI 芯片,性能或暴降92%,最快6月推出|硅基世界
...并未回复。据悉,过去一段时间,美国政府不断升级对华半导体、AI 芯片等领域的出口管制。2022年8月9日,美国总统拜登签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》(以下简称“芯片法案”),通过527亿美元的巨额产业补贴...……更多
新能源品类加速升级长城汽车2022年销售超106万辆
...电光能全球总部及钙钛矿创新产业基地、蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地等项目相继落地,森林生态体系加快完善。全球化发展拾级而上开启“新”百万征程2022年,长城汽车全球化发展进入新阶段。ONEGWM,强化品牌认...……更多
ChatGPT掀AI热潮 这些芯片厂商将“狂飙”
...数据学习和快速运算,对AI芯片的需求将暴增,给低迷的半导体行业带来一股暖流,英伟达、三星电子、SK海力士等都将受益。但是英伟达服务器用AI芯片方案存在发热和功耗过大的问题,谷歌、亚马逊AWS、三星电子、SK海力士、...……更多
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板
...公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的车用半导体基板(FCBGA,FlipChip-BallGridArray),扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容,三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示,新开发的FCBGA可适用于高性能自动驾驶系...……更多
采埃孚与意法半导体签署碳化硅器件长期供应协议
全球性的技术公司采埃孚自2025年起将从意法半导体(STMicroelectronics,纽约证券交易所代码:STM)采购碳化硅器件。意法半导体是全球领先的半导体领导者,为电子应用领域的各类客户提供服务。根据双方签署的此项长期合作协...……更多
...日新月异的发展进程。科技企业通过不断探索,持续推进半导体创新,在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前,在以“新时代,共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会(以下简称“...……更多
兆芯开先KX-7000系列桌面处理器刷新国产记录
兆芯,这个一直致力于自主创新研发的半导体公司,近日正式发布了新一代高性能桌面处理器——开先KX-7000系列产品。这一消息在半导体行业内引起了广泛的关注和讨论,因为KX-7000系列的推出不仅代表了兆芯在技术研发上的又...……更多
国产氮化硅陶瓷基板升级SiC功率模块,提升新能源汽车5项重要
...陶瓷基板是SiC汽车电子功率器件模块封装理想之选当前,半导体电子器件行业广泛应用的陶瓷基板,按照基板材料划分主要有氧化铝陶瓷基板(Al2O3)、氮化铝陶瓷基板(AlN)和氮化硅陶瓷基板(Si3N4)三种。▲氧化铝陶瓷基板、氮化铝...……更多
...通知》,其中电子信息材料、软物质科学与工程、大功率半导体科学与工程、生物育种技术、生态修复学、健康科学与技术等24种新专业正式纳入本科专业目录,目录内专业达816种。教育部高等教育司负责人提到,此次专业设置...……更多
英伟达尖端图像处理半导体h200开始供货
3月28日消息,据报道,英伟达的尖端图像处理半导体(GPU)H200现已开始供货。H20为面向AI领域的半导体,性能超过当前主打的H100。根据英伟达方面公布的性能评测结果,以Meta公司旗下大语言模型Llama2处理速度为例,H2000相比于H...……更多
...域国内头部客户验证,多个应用场景批量供应在即。TEC即半导体热电制冷器件(Thermoelectric Cooling Modules),是光通信、工业激光、红外探测等领域精密器件实现精准控温的关键解决方案。TEC利用半导体热电材料的帕尔贴效应,通...……更多
AGI一日要闻:台积电预测2040年GPU芯片性能提升1000倍;Scale估值高达130亿美金
...何实现1万亿个晶体管GPU》的文章。刘德音在文中预测,半导体技术的突破给AI技术带来重要贡献。在未来10年,GPU集成的晶体管数将达到1万亿。而且,GPU能效性能每2年提高3倍,未来15年(到2040年)内,每瓦GPU性能将提高1000倍。...……更多
36氪独家|「利普思半导体」完成逾亿元Pre-B轮融资,继续扩大新能源汽车用SiC模块量产产能
...**36氪获悉,近日高性能SiC(碳化硅)模块厂家「利普思半导体」宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资,由和高资本领投,上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升,扩大研发团队,...……更多
36氪首发|氦舶科技完成A+轮融资,用高性能导电银材料抢占国内电子浆料市场
...公司聚焦高性能贵金属材料的研发,为消费电子、通讯及半导体等领域的客户提供贵金属材料解决方案。目前,该公司的主要产品是应用于柔性线路/显示触控、电子元器件、通讯及创新材料、半导体封装领域的导电银浆、导电...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
...来晶体管的尺寸趋近物理极限,摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦,因为他们需要制造更小、更强大的芯片。构建分层的3D芯片是应对这一挑战的一种方法,但这是一项艰巨的任务,因为各层所需的处理条件...……更多
三星和SK海力士正受益于HBM订单热潮
...a报道,人工智能(AI)聊天机器人ChatGPT的出现为韩国存储器半导体制造商提供了创建新业务的机会。ChatGTP通过超大型人工智能(AI)学习大量数据并自然地回答问题。DRAM数据处理速度对于更好更快的ChatGTP服务变得很重要。韩国公司...……更多
...王欣然、施毅带领的国际合作团队通过增强半金属与二维半导体界面的轨道杂化,将单层二维半导体二硫化钼(MoS2)的接触电阻降低至42欧姆微米,超越了以化学键结合的硅基晶体管接触电阻,并接近理论量子极限。该成果突破...……更多
科学家制备2英寸二硫化钼单晶薄膜,推动亚纳米芯片走向实际应用
...和器件架构。2017 年,作为下一代晶体管沟道材料,二维半导体被纳入国际半导体器件与系统路线图(IRDS,International Roadmap for Devices and Systems)。根据最新技术路线的预测:二维芯片技术将于 2034 年正式实现商业化,从而提升“...……更多
惊人研究:每日吃蜂蜜,血糖胆固醇齐降!
...的风险。蜂蜜中的活性化合物主要包括多种酚类物质,如咖啡酸、香草酸和芦丁等,以及多种微量元素,如钾、镁和锌等。这些化合物和元素具有抗氧化、抗炎和抗菌等多种作用,可促进身体健康。具体到降低胆固醇方面,研究...……更多
“再不买就来不及了”:4090显卡狂涨3倍背后
...单。而且规定在标准中新加入了性能密度指标,即便美国半导体公司试图绕开标准限制,向中国提供互连带宽指标较低的AI芯片,其难度也将大大增加。也就是说,所谓4090显卡禁售的说法并不属实,它的进口事实上并未受到影响...……更多
未来的半导体第一大国 印度自研96核CPU来了:直接上5nm
快科技5月22日消息,在半导体领域,印度也燃起了雄心,此前没啥基础的他们都要励志在5年内做全球第一的半导体大国,而且全产业链发展,印度高性能计算中心C-DAC本周就公布了自己研发的Aum HPC处理器,最多96核,而且是5nm...……更多
半夜“三连”怒怼智己,小米为啥这么急?
...系统的核心。IGBT是目前所有基于400V平台电车都在使用的半导体器件,此外像阿维塔11和12这两台全域750V的电车,使用的也是IGBT。而SiC则是被业内认为将要在800V时代,全面取代IGBT的存在。如今,几乎所有800V平台电车都广泛使用...……更多
钛媒体科股早知道:MR设备核心光学材料,该材料性能优越可使MR设备大幅减重
...、产能利用率逐步恢复,AI、智能汽车等应用发展,预计半导体行业将在2024年经历复苏;届时半导体光刻胶市场也有望反弹,市场规模将恢复到2022年历史峰值,并进一步增长,到2027年将超过28亿美元。光刻胶是从掩膜版转移到...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
...性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”(MPW),将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计可以...……更多
台积电2nm制程加速安装设备 预计2025年量产
近日,根据市场消息来源,台湾半导体制造公司(TSMC)正在加快其2纳米(nm)制程技术的研发进度。据悉,该公司位于新竹宝山的Fab20 P1工厂计划于4月开始进行相关设备的安装工作,这是为了准备采用环绕式闸级(GAA)技术的...……更多
攀登GPU芯片的“珠峰”
本文转自:陕西日报4月16日,西安芯瞳半导体技术有限公司工作人员在进行产品测试。 本报记者 张梅文/图2020年推出国产第一代自主研发GPU(图形处理器)芯片。2021年设计出国产第二代自主研发的GPU芯片架构,并开始新一代...……更多
...立东积极探索人工智能(AI)在新材料上的应用,在塑性半导体材料领域推开了一扇新大门。人们印象中的半导体材料不经摔,非常脆。可在2018年的一次实验中,他的研究组发现了一种可以弯折变形的半导体材料,这一发现打破...……更多
世界首个石墨烯制成的功能半导体问世
...组成的研究团队创造了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体。利用外延石墨烯与碳化硅发生化学键合,表现出半导体特性。测量表明,石墨烯半导体的迁移率是硅的10倍,它的诞生为突破传统硅基半导体的性能极限打开了新...……更多
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我国新型储能总装机将再翻一番 工商业储能市场迎来爆发期
本文转自:央视网央视网消息:2024年的政府工作报告中首次提出“发展新型储能”,截至2024年一季度末,全国已建成投运新型储能项目超过3500万千瓦
2024-05-01 16:27:00
手机界的“平民英雄”,oppok11x,只卖936元!
最近是不是被手机市场的新品发布会搞得眼花缭乱?让我带你们走近一款性价比逆天的“黑马”——OPPOK11x!这家伙,简直就像是手机界的“平民英雄”
2024-05-01 17:00:00
五一出游,oppofindx7帮你记录旅途中的精彩瞬间
五一假期即将到来,许多人都已经开始规划自己的出游计划。无论是去风景名胜打卡,还是来一场说走就走的旅行,记录下美好的旅途回忆都是必不可少的
2024-05-01 17:08:00
微软新调查:xbox掌机正在开发
一份来自微软的新调查进一步暗示了Xbox掌机正在开发的可能性。此前,XboxTwo播客联合主持人JezCorden和业内人士TomHenderson都曾暗示过Xbox游戏掌机的存在
2024-05-01 17:18:00
本文转自:中国新闻网中新社上海5月1日电(记者 许婧)记者1日从上海市人民政府外事办公室获悉,旨在为外籍人士量身定制资讯服务的上海国际服务门户已实现英语
2024-05-01 18:29:00
微软将于6月10日发布《使命召唤》新作
日前,微软宣布将于北京时间6月10日凌晨1点举行新一期XboxGamesShowcase发布会。除此之外,本次的发表会还将借鉴去年的模式
2024-05-01 17:35:00
ddd分层架构是什么?
大厂面试中,会经常聊到DDD分层架构这个问题,这是一种帮助开发者更好地管理和解耦复杂系统,是在三层架构的基础上,优化过的四层架构
2024-05-01 17:19:00
小米CEO雷军公布小米SU7发布后首月交付成绩
5月1日消息,今日,小米CEO雷军公布了小米SU7发布后首月交付的成绩。截止4月30日24时,小米SU7的4月交付量达7058台
2024-05-01 17:17:00
iPhone 16系列机模疑泄露 显示屏+拍照或有大变化
近日有消息称,苹果即将在秋季发布的iPhone16系列在显示屏、摄像头方面可能会有较大的变化,包括显示边框进一步收窄,增加显示面积
2024-05-01 20:35:00
蓝宝石B650I WIFI主板体验3A平台 畅玩游戏大作
最近几年装机流行起来打造3A平台,也就是集合了AMD处理器、AMD芯片组和AMD显卡的主机,之所以3A平台现在能获得大量关注
2024-05-01 20:36:00
iGame Mini Family小钢炮主机上市!
ITX小型主机自问世以来,其市场定位和形态一直在经历着不断的演进与创新。在当前桌面美学日益受到重视的背景下,ITX主机不仅追求体积与性能的和谐统一
2024-05-01 20:36:00
HKC猎鹰Ⅱ代新品来袭 高能亮点一次看齐
从前两天开始,HKC就通过其各平台官方账号公布了猎鹰Ⅱ代新品显示器的官方预热海报。从海报中也不难看出新品为HKC猎鹰Ⅱ代
2024-05-01 20:36:00
九州风神CH560R背插机箱:创新散热与背插主板的完美融合
2024年4月29日,九州风神,作为知名的电脑硬件制造商,今日宣布推出其最新力作——CH560R背插机箱。这款机箱以其创新的散热设计和全新的背插宇宙为依托
2024-05-01 20:36:00
新RTX 4070换用AD103核心:驱动已更新支持
据悉采用AD103-175-KX核心的英伟达RTX4070显卡目前已经现身,根据网传信息可以得知,这张新RTX4070为微星万图师3XE12GBOC
2024-05-01 20:35:00
曜定你了!影驰AIGC创意设计大赛,万元奖品等你来拿!
各位设计和技术大神们,【AI樱花季:曜你不同影驰AIGC创意设计大赛】已经在花瓣网正式上线啦!无论你是拥有丰富行业经验的设计老手
2024-05-01 20:37:00