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博通:AI芯片需强劲 其他领域保持稳定 【博通:AI芯片需强劲 其他领域保持稳定】财联社12月8日电,博通在分析师电话会议中表示,芯片股在电信和企业客户领域遭遇业绩放缓;人工智能(AI)芯片需求是强劲的,其他领域保...……更多
...员会表示,欧盟反垄断监管机构已将其对美国芯片制造商博通(Broadcom)以610亿美元收购云计算公司VMware的决定延长两周至6月21日(周二)。欧盟竞争监管机构表示,延期是与博通协商达成的,博通正在寻求多元化进入企业软件...……更多
OpenAI自研芯片雄心曝光,据称已计划联手博通和台积电
据媒体报道,消息人士透露,OpenAI正在与博通和台积电合作,以打造首款“in-house”芯片,支持其人工智能系统。报道提到,OpenAI已经研究了一系列让芯片供应多样化和降低成本的选项。消息人士表示,公司还计划在使用英伟达...……更多
博通CEO陈福阳一路并购扩张之路,半年涨幅超英伟达
博通CEO陈福阳(HockTan)图片来源:博通官网本周,总部位于美国的半导体和软件巨头博通股价一路大幅上扬,不断打破历史新高。12月15日周五美股收盘,博通周涨幅达17.89%,报1129.74美元,市值来到4662.84亿美元。今年以来,受...……更多
博通CEO:目前对收购Intel没有兴趣
快科技12月23日消息,据报道,博通CEO陈福阳(Hock Tan)在接受媒体采访时表示,目前对收购陷入困境的竞争对手Intel没有兴趣,因为正忙于将博通打造成AI领域的强者。陈福阳指出,博通正在AI芯片领域努力增加市场份额,他表...……更多
博通集成(603068.SH)将积极参与星闪技术研发和应用
2023年11月13日,博通集成(603068.SH)在互动平台表示,作为专注于无线连接领域的芯片设计企业,公司在多种无线连接协议和技术标准领域有多方位布局,将积极参与星闪技术的研发和应用,保持在技术和产品领域的竞争力。据企...……更多
博通推出3.5D XDSiP平台:可整合6000mm²的3D堆叠硅片与12个HBM
近日,博通推出了3.5D XDSiP(3.5D eXtreme Dimension System in Package)平台,这也是业界首个3.5D面对面(Face-to-Face,F2F)封装技术,允许整合最多6,000平方毫米的3D堆叠硅片与12个HBM模块,来制作系统封装(SiP)。根据预计……更多
博通集成:无线连接芯片头部企业,低功耗技术领先
2024年1月17日,东北证券发布研报点评博通集成(603068)。事件:近日,博通集成在互动平台回答投资者提问时表示,公司已推出全球首款支持Wi-Fi6的物联网芯片,解决了多用户共存时通信带宽利用效率问题,实现了大容量、高...……更多
据报道,博通CEO陈福阳(HockTan)日前在接受媒体采访时表示,在以690亿美元收购VMware后,博通还将继续寻求更多并购交易,包括收购半导体公司。通过一系列大胆的并购,陈福阳已将博通打造成价值2500亿美元的科技巨头。如今...……更多
美国第9家!博通跻身万亿美元俱乐部:定制 AI 芯片引爆增长引擎
IT之家 12 月 14 日消息,博通(Broadcom)本周五创造新历史,公司股价本周五大涨 24% 以上,成为美国第 9 家、全球第 12 家市值达到 1 万亿美元的上市公司,也是继英伟达和台积电之后,第三家市值上 1 万亿美元的半导体公司。...……更多
iPhone的“信号病”,有救了!
谁能解决iPhone的信号问题?不是高通、不是英特尔,是博通。2019年,苹果公司收购了英特尔大部分智能手机调制解调器业务,同时带走了约2200名员工,以及相关的专利与设备。苹果自研基带进行到此时此刻,已有4年时间,但...……更多
Marvell,背刺博通?
...价波动。这则消息的内容很简单,就是谷歌计划逐步放弃博通定制的TPU,最早在 2027 年转向Marvell,由它来定制新的AI芯片。要知道,博通和Marvell在定制芯片领域可是老对手了,而谷歌又是对定制芯片需求最大的厂商之一,如果...……更多
通过NVIDIA验证成老大难!三星HBM内存有望转向供货博通
...DIA认证。韩国市场人士表示,若三星能与NVIDIA的竞争对手博通合作,可能会有不一样的结果。博通是IC设计公司,也是全球最大客制化半导体(ASIC)设计公司,近期Google、Meta等大型科技公司都委托其AI芯片开发,以减少对NVIDIA的...……更多
苹果iPhone17或无缘自研WiFi芯片,项目进展存疑,仍需采购高通
...划在2025年推出自家研发的Wi-Fi芯片,取代目前主要供应商博通的产品。然而,一些业内人士对于苹果自研芯片的性能表现表示怀疑,毕竟博通作为领先的Wi-Fi芯片供应商,在智能手机和整个Wi-Fi市场占据主导地位。因此,苹果要...……更多
美股三大指数涨跌不一,热门科技股多数上涨,博通三日大涨18%
...续四日下跌,本周累跌0.54%。大型科技股方面,6月15日,博通(AVGO)盘中上涨3.34%。财务数据显示,截至2024年05月05日,博通收入总额244.48亿美元,同比增长38.53%;归母净利润34.46亿美元,同比减少52.5%。热门科技股多数上涨科技股...……更多
...社周一援引知情人士的话报道称,苹果计划在2025年淘汰博通的 Wi-Fi和蓝牙芯片,改用自家的芯片设计。苹果一直在努力摆脱对其他芯片制造商的依赖,比如最新的Mac电脑已经开始全面采用自研M系列芯片,来代替英特尔处理器。...……更多
博通股价两天涨超35%:看好定制化AI芯片需求,会撼动英伟达地位吗
博通(Broadcom)成为继英伟达和台积电之后全球第三家市值超过一万亿美元的半导体巨头,有望对英伟达霸主地位产生冲击。当地时间12月16日,博通(Nasdaq:AVGO)股价涨11.21%收于每股250.00美元,总市值1.17万亿美元。自从12月12...……更多
“麦麦对讲机”爆火背后谁在获益
...购,已被炒至300元左右。“麦麦对讲机”同时带火的还有博通集成。由于该产品采用了博通集成的芯片,令公司备受关注。不过股价高涨的背后缺乏业绩支撑,受消费电子市场需求不振影响,近年来公司利润接连亏损,今年一季...……更多
谷歌首个博通wi-fi7芯片引发移动芯片市场竞争
...分析机构报告,谷歌最新的旗舰智能手机Pixel8Pro上发现了博通BCM4398Wi-Fi7/BT5.2ComboSoC。这一发现引发移动芯片市场的又一轮竞争,与今年早些时候发布的高通WCN7851和联发科的MT6639形成三足鼎立之势。BCM4398作为首个博通Wi-Fi7的智能...……更多
花旗分析师Christopher Danely认为,博通正在赶超作为人工智能(AI)概念标杆的英伟达,成为投资者心中的芯片股“新宠”。Danely在最新发布的研报中透露,他上周与投资者会面,讨论这些投资者最喜欢和最不喜欢的芯片股。不出...……更多
挑战英伟达!OpenAI被曝接洽博通联合开发AI芯片
...,由公司CEO山姆·奥特曼(Sam Altman)牵头,OpenAI正与包括博通(Broadcom Inc.)在内的半导体设计公司就开发新芯片进行洽谈,以减轻对英伟达的依赖并加强供应链。一位知情人士表示:“人工智能的限制因素是容量:芯片容量、...……更多
博通发布3.5D XDSiP芯片封装:6000平方毫米庞然巨物
快科技12月8日消息,博通发布了全新打造的3.5D XDSiP封装平台,专门面向超高性能的AI、HPC处理器,最高支持6000平方毫米的芯片面积。这相当于大约八颗NVIDIA Blackwell架构的下一代旗舰芯片GB202,后者面积为744平方毫米。博通3.5D XD...……更多
摆脱NVIDIA依赖!曝ChatGPT开发商OpenAI携手博通开发AI芯片
...主开发人工智能芯片。报道称,OpenAI正在与芯片设计巨头博通(Broadcom)接洽,共同探讨研发全新的AI芯片。奥特曼去年宣布了一项宏伟的计划,筹集7万亿美元打造芯片帝国,目标是开发和生产新的AI芯片,并建立生产这些芯片...……更多
苹果将弃用高通、博通芯片并曝一高管或离职
...,苹果公司推动芯片自主化的努力包括在2025年放弃使用博通公司的一个关键组件。这对博通构成了打击,该公司是苹果最大供应商之一。博通为苹果生产一种组合功能组件,可以在苹果设备上同时处理WiFi和蓝牙功能。知情人士...……更多
博通集成电路(上海)股份有限公司发布一款成功集成亚马逊AlexaConnectKit(ACK)的Wi-Fi旗舰芯片BK7235。博通集成的BK7235是一款高度集成的单芯片Wi-Fi6和蓝牙低功耗5.2组合解决方案,集成RISC-VMCU和丰富外设和I/O接口,非常适合智能物...……更多
三星电子、sk海力士、美光盯上博通hbm3e订单
...星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元(IT之家备注:当前约2165.39亿元人民币)的半导体相关收入,在无厂设计企业中排到第三,仅次于英伟达和高通。博通业务中与...……更多
博通市值首破万亿美元大关!AI芯片收入飙升220%、股价猛涨24%
快科技12月15日消息,芯片大厂博通在12月12日美股盘后发布了其2024财年第四季度及全年财报,业绩和下季指引基本符合预期。得益于人工智能的强劲需求,博通2024财年总营收及调整后利润均创下历史新高,特别是AI相关收入整...……更多
传OpenAI携手博通及台积电打造自研AI芯片
...野心勃勃的晶圆代工厂建设计划已经暂时搁置,目前正与博通(Broadcom)和台积电合作打造自研AI芯片,以支持自研AI大模型。此外,OpenAI还在采购英伟达(NVIDIA )、AMD芯片,以满足其高涨的基础设施建设需求。此外市场曾传闻...……更多
【芯片半导体板块逆势走强 博通集成3连板】财联社5月28日电,早盘芯片半导体板块再度走强,博通集成3连板,台基股份、上海贝岭涨停,富满微、扬帆新材涨超15%,国科微、容大感光、民德电子等跟涨。消息面上,国家企业...……更多
V观财报|博通集成:AIDK及相关芯片产品2024年营收占比较小
【V观财报|博通集成:AIDK及相关芯片产品2024年营收占比较小】博通集成10日晚间发布股票交易异动公告称,近期市场对公司发布的人工智能解决方案AIDK(Artificial Intelligence Development Kit)及相关芯片产品的关注度较高,该产品...……更多
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近日,贵州银行凯里大十字支行柜面人员凭借敏锐的观察力和责任心,帮助客户成功堵截一起电信诈骗案件,及时为客户避免经济损失18000元
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为深入贯彻落实国家关于打击治理电信网络诈骗犯罪的重要部署,增强青少年群体的反诈防骗意识,筑牢校园安全防线。2025年2月25日
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贵州银行丹寨支行:惠农服务我们在路上
随着一批批外出务工返乡人群踏上复工的征途,这个春节也在一声声鸣笛中悄然结束,即将踏上征途的李大哥感慨的说“这次回家不仅在村里就能办理业务
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天赐材料澄清合作传闻:未经公告的相关描述均涉嫌欺诈
中新经纬3月3日电 天赐材料表示,从未支持及授权海外某公司在国内外进行电解液及相关材料的产能建设及产品销售。3日,广州天赐高新材料股份有限公司(以下简称“天赐材料”)官方微信号发布致全球投资者的重要提示称
2025-03-03 21:31:00
*ST新宁:公司董事会或管理层若有变更将履行信息披露义务
金融界3月3日消息,有投资者在互动平台向*ST新宁提问:公司控制权已经变更,请问公司什么时候改组董事会、调整管理层?公司回答表示
2025-03-03 21:31:00
以旧换新政策推动绿色循环产业加速发展
央视网消息(新闻联播):在国家以旧换新政策推动下,我国家电回收产业呈现快速增长。市场规模不断扩大的同时,也推动我国绿色循环经济加速发展
2025-03-03 21:32:00
跃岭股份:杰思金材将成为公司第一大股东,股票明起复牌
3月3日晚间,浙江跃岭股份有限公司(跃岭股份,002725.SZ)公告,3月3日,北京杰思金材科技有限公司(以下简称“杰思金材”)与公司控股股东
2025-03-03 21:33:00
和誉-B(02256.HK)发布年度业绩,股东应占收益5091.9万元 同比扭亏为盈
和誉-B(02256.HK)发布截至2024年12月31日止年度的年度业绩,该集团取得收入人民币5.04亿元(单位下同)
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卓翼科技:公司主业是提供网络通讯、消费电子以及智能硬件产品的研发、生产制造与销售服务,暂未代工一体机
金融界3月3日消息,有投资者在互动平台向卓翼科技提问:贵公司给华为升腾一体机代工?请问是否属实?份额占多少?公司回答表示
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深圳:支持瞪羚企业、独角兽企业通过联合拿地方式共同建设产业空间
深圳市工业和信息化局印发《深圳市有力有效支持发展瞪羚企业、独角兽企业行动计划》,其中提出,打造科创空间。构建“一张办公桌
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远兴能源:公司将通过强化内部管理、优化产品结构等方式应对玻璃需求下降
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3月3日,据“深圳工信”微信公号,《深圳市有力有效支持发展瞪羚企业、独角兽企业行动计划(2025—2027年)》印发。其中提出
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神宇股份:公司生产的产品可应用于机器人等相关领域,不直接向终端客户供货
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