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华金证券:给予通富微电买入评级,先进封装技术领域取得多项进展
华金证券04月14日发布研报称,给予通富微电(002156.SZ,最新价:21.34元)买入评级。评级理由主要包括:1)下游新兴人工智能领域蓬勃发展,先进封装成为后摩尔时代利器;2)通富超威苏州/通富超威槟城协同效益凸显,各应...……更多
华金证券:给予鼎龙股份买入评级,半导体材料业务占比30%以上
华金证券04月18日发布研报称,给予鼎龙股份(300054.SZ,最新价:20.71元)买入评级。评级理由主要包括:1)半导体材料业务占比超30%以上,耗材业务转为盈利导向;2)半导体CMP环节核心耗材一站式布局持续完善;3)客户端渗...……更多
华金证券:给予甬矽电子增持评级,新增产线/产能顺利进行促增长
华金证券07月17日发布研报称,给予甬矽电子(688362.SH,最新价:19.72元)增持评级。评级理由主要包括:1)下游应用景气度提升&新增产线/产能顺利进行,共促公司营收增长;2)高密度SiP技术助力5G射频模组开发和量产,开...……更多
华金证券:给予长电科技买入评级,营收/归母净利润均呈逐季改善
华金证券04月21日发布研报称,给予长电科技(600584.SH,最新价:24.54元)买入评级。评级理由主要包括:1)营收/归母净利润均呈逐季改善,汽车相关业务营收同比增长超60%;2)持续研发投入,聚焦高性能运算/通讯/汽车电子等...……更多
华金证券IPO辅导4年后按下暂停键,称“将适时择机启动”
华金证券股份有限公司(下称“华金证券”)IPO辅导4年后按下暂停键。据上海证监局网站披露,近日,华金证券撤回了上市辅导备案。2020年3月,华金证券向上海证监局提交首次公开发行股票并上市的辅导备案申请,此后,华...……更多
华金证券:给予京东方A增持评级,供给格局优化,需求有望回暖
华金证券04月14日发布研报称,给予京东方A(000725.SZ,最新价:4.23元)增持评级。评级理由主要包括:1)保持半导体显示领域领先地位,持续推动物联网转型;2)供给格局优化,需求有望回暖。风险提示:国际贸易摩擦风险;...……更多
宣布了,停牌!又有A股重大重组
...部分股权,该公司生产的光敏性聚酰亚胺材料是芯片先进封装中最核心的材料。2023年10月,波米科技实施A轮融资时的估值为10亿元。停牌筹划重大资产重组阳谷华泰10月24日晚公告,公司正在筹划以发行股份等方式购买资产暨关...……更多
颀中科技全年业绩稳步增长
...开发力度,使得颀中科技封装与测试收入保持较快增长。华金证券分析,颀中科技新厂选址合肥,合肥市着力打造新型显示产业集群,已聚集了京东方、维信诺、晶合集成、颀中科技、视涯科技等显示行业上下游企业。根据合肥...……更多
IPO周报|新股上市表现持续亮眼,本周迎三只新股申购
...股为中远通;周四申购的新股为永达股份。具体来看,据华金证券,艾森股份围绕传统封装领域电镀工序形成了全流程的配套化学品供应体系,在该领域居国内前二;产品已进入长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集...……更多
华金证券:给予佳缘科技增持评级,Q3营收大幅增长
华金证券11月19日发布研报称,给予佳缘科技(301117.SZ,最新价:69.66元)增持评级。评级理由主要包括:1)Q3营收大幅增长,研发力度持续加大;2)网安产品突破性进展,信息化解决方案紧握核心技术;3)收购新宏安丰富产品...……更多
IPO周报|本周3只新股申购,北交所“920第二股”来了
...资15.24亿元。其中,国科天成将于本周一开启申购。根据华金证券研报,国科天成是现阶段国内极少数具备InSb制冷红外产品量产能力的厂商,在制冷红外市场具备较强的差异化竞争优势。截至目前,公司与中电科集团、航天科技...……更多
华金证券:给予通富微电买入评级,营收实现逐季增长
华金证券10月26日发布研报称,给予通富微电(002156.SZ,最新价:19.3元)买入评级。评级理由主要包括:1)公司持续优化传统封测市场和产品策略,营收实现逐季增长;2)存储器/显示驱动/功率半导体等方面取得重要突破,相...……更多
华金证券:给予视源股份买入评级,面向多应用场景持续拓展
华金证券12月12日发布研报称,给予视源股份(002841.SZ,最新价:45.91元)买入评级。评级理由主要包括:1)以显示、交互控制和连接技术为核心,面向多应用场景持续拓展;2)AI浪潮已至,积极布局AI+教育等领域;3)液晶显示...……更多
华金证券给予威胜信息增持评级,收入净利保持双增长
华金证券02月29日发布研报称,给予威胜信息(688100.SH,最新价:33.48元)增持评级。评级理由主要包括:1)收入净利保持双增长,在手订单充盈;2)三大市场布局确立,拥抱全球数字能源浪潮;3)聚焦三大领域研发,芯片战...……更多
华金证券:给予远东股份买入评级,智能缆网业务稳健
华金证券04月12日发布研报称,给予远东股份(600869.SH,最新价:3.99元)买入评级。评级理由主要包括:1)智能缆网业务稳健,持续发力海缆与特高压领域;2)智能电池业务承压,机场业务值得期待;3)期间费用率控制良好,...……更多
民生证券:先进封装设备需求增量有望成为ASMPT主要成长动力
...港元,实现归母净利润12.01/20.05/28.91亿港元,看好ASMPT在封装设备行业的领先地位,和下游算力应用带来的成长性。ASMPT作为全球半导体封装设备领军者,具有较强的产品实力。报告中称,近年来,受行封测和电子制造业周期影响...……更多
揭秘科工力量:为何美日荷半导体协议竟力不敌中国
...立足。因此,中国半导体企业加大了在芯片设计、制造和封装等领域的研发投入,积极引进国际先进技术,并通过合作与开放创新促进技术交流与共享。不仅如此,中国还通过建设国家级半导体研究院和实验室,培育一大批高端...……更多
IPO周报|本周三只新股申购,上汽集团、星巴克供应商来了
...周二开启申购,沪市主板的众鑫股份将于周五申购。根据华金证券研报,慧翰股份的创始人陈国鹰曾在国内邮电研究系统及美国硅谷工作,推动公司在车载短距通信模组得以与国际厂商竞争、自研车载4GLTE蜂窝模组打破国外垄断...……更多
...细分领域龙头,以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。开源证券:国内半导体行业逐步复苏,以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破,有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时,逻辑、存储...……更多
中国在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展!
...继续发挥作用。为此,不少半导体厂商将目光转向了先进封装技术,即通过将多个芯粒封装在同一块基板上,以提升晶体管数量,从而提高性能。但是,在单个封装单元中芯粒越多,它们之间的互连就越多,数据传输距离也就越...……更多
加码先进封装领域!盘古半导体先进封测项目在浦口经济开发区签约
5月18日下午,盘古半导体先进封测项目签约仪式在浦口经济开发区集成电路设计大厦举行,江北新区管委会主任、浦口区委书记吴勇强,区委常委、常务副区长刘小平出席仪式。活动现场,浦口经济开发区党工委副书记、管委...……更多
IPO周报|8月首只新股一签浮盈超2万,本周打新迎8元低价股
...上市新股中,首日涨幅最低、赚钱效应最弱的公司。根据华金证券研报,力聚热能为工业锅炉行业头部企业,并在热水锅炉细分市场市占率稳居行业榜首。据中国电器工业协会工业锅炉分会统计,2020至2022年度公司在国内工业锅...……更多
民生证券上海分公司原总经理黄平加盟华金证券
...经纬21日获悉,民生证券上海分公司原总经理黄平已入职华金证券。据华金证券相关负责人透露,黄平拟在公司经营管理层任职,“还在走内部流程”。据中新经纬不完全统计,除黄平外,多位民生证券原管理人员已于近期加盟...……更多
三星电子重申 SF1.4 工艺有望2027年量产,将进军共封装光学领域
...:我们还计划推出用于高速、低功耗数据处理的集成式共封装光学(CPO)技术,为客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式人工智能解决方案。IT之家早前就曾报道,除在光电子领域积累深厚的英特尔外,三大先进制程巨...……更多
华海诚科(688535):早盘延续涨势,早盘涨幅超10%
...业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。所属题材有半导体、Chiplet概念、注册制次新股、半导体概念等。消息面上,中信证券指出,近年来国内外大厂积极推出Chipl...……更多
国盛证券研报:cpo有望成为ai高算力下高能效比方案
...种新型的高密度光组件技术,其将硅光电组件与电子晶片封装相结合,被看作是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。当前,AI产业高速发展显著拉动了相关算力需求,数据显示,全球AI算力需求从2012年到目前已增长超...……更多
奥比中光:常态化疫情防控助推服务机器人加速渗透
...备国产化需求迫切,把握机遇加强产品布局 半导体先进封装光学检测设备研发及产业化项目拟研发半导体封装测试领域的先进封装光学检测设备,并试制、 测试该产品样机,总投资 0.5 亿元,使用募集资金 0.4 亿元,实施期为 3 ...……更多
Chiplet可提升芯片良品率,远期市场规模超570亿美元!
...立为多个具有特定功能的Chiplet,分开制造后再通过先进封装技术将其串联起来,最终集成封装为一个系统晶片组。值得一提的是,在摩尔定律放缓、高性能计算的设计成本、风险和设计时间不断攀升的情况下,Chiplet技术被认为...……更多
并购重组按下“加速键”!10月披露并购重组进展的A股名单一览
...产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得先进封装材料国际有限公司(下称“先进封装”)99.97%股权;同时,公司拟置出公司全资子公司至正新材料100%股权,并募集配套资金。先进封装系全球前五的半导体引线框架...……更多
...,当摩尔定律发展到极致,晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中,晶圆厚度一般小于100μm,晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前,化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆,超薄的厚度让晶圆变得极...……更多
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11月28日,“谷子经济”题材持续活跃,不少概念股接连大涨。其中,广博股份(002103)股价再次涨停,已经实现七连板
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