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随着半导体自动化技术的快速发展，AMHS模式正在经历一场变革，单依靠轨道铺设的OHT部署过程难度大、造价高，目前只有12寸及以上的尖端晶圆制造厂才有机会引入;而兼具自主移动和操作性能的晶圆搬运机器人具有高柔性和高...……更多
2024-06-18 10:56:00晶圆,半导体,机器人,难题,自动化,机器
本文转自：驻马店日报在中桥半导体（河南）有限公司生产车间，工人在生产线上赶制产品订单。本报记者 闫宏伟 摄 本报讯 （记者 郑付生）5月14日，在位于驿城区的中桥半导体（河南）有限公司集成电路（智能电路板半导体...……更多
2024-05-17 03:03:00中桥,河南,半导体,发展,公司,有限公司
电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...云计算、大数据、自动驾驶等新兴产业进一步加速发展，半导体微观加工设备作为数码产业的关键基石，其市场高速发展。公司主营产品等离子体刻蚀设备作为半导体前道核心设备之一，市场空间广阔，技术壁垒较高。公司开发...……更多
2024-01-15 19:45:00净利,净利润,年度,公司,设备,公司
...柜中见到了一个个比米粒还小的黑色颗粒。“这些是功率半导体器件，只要用到电的产品中都会用到它，也被称为‘工业大米’，公司每天可以生产1.5亿颗。”该公司董事长助理、董事会秘书范锋斌说。走进扬杰科技5号工厂生...……更多
2024-06-23 05:55:00大米,生产,工业,器件,功率,扬州
...和器件架构。2017 年，作为下一代晶体管沟道材料，二维半导体被纳入国际半导体器件与系统路线图（IRDS，International Roadmap for Devices and Systems）。根据最新技术路线的预测：二维芯片技术将于 2034 年正式实现商业化，从而提升“...……更多
2024-04-08 10:17:00亚纳,二硫化钼,单晶,薄膜,科学家,芯片
...展以及集成电路产业技术链等情况；实地考察了江苏芯德半导体科技有限公司、华天科技（南京）有限公司、南京宏泰半导体科技股份有限公司等园区重点企业，各企业相关负责人就企业发展历程、发展规划、技术创新、产品研...……更多
2023-11-03 05:25:00浦口区,浦口,集成电路,电路,调研,联合
本文转自：新华日报每秒5.3米，这家企业让半导体制造更高效——天车开上“天花板”，运料快且稳当□ 本报记者 陈 娴吊起、传送、存储、再传送……苏州高新区，新施诺半导体设备厂一片繁忙，天花板上一辆辆天车沿着交...……更多
2024-05-05 05:38:00天车,天花,天花板,晶圆,天车,晶圆厂
...何实现1万亿个晶体管GPU》的文章。刘德音在文中预测，半导体技术的突破给AI技术带来重要贡献。在未来10年，GPU集成的晶体管数将达到1万亿。而且，GPU能效性能每2年提高3倍，未来15年（到2040年）内，每瓦GPU性能将提高1000倍。...……更多
2024-03-31 04:00:00估值,美金,要闻,芯片,高达,性能
...加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（SiliconInterposer），不需要覆盖整个半导体区域，...……更多
2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装
佰维存储：公司定增项目可以构建HBM实现的封装技术基础 【佰维存储：公司定增项目可以构建HBM实现的封装技术基础】财联社11月21日电，佰维存储接受调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的...……更多
2023-11-21 21:52:00封装,存储,基础,项目,技术,公司
...和三期厂房分别于2015年和2019年落成。2022年9月启动全球半导体高阶测试封装项目，投资40亿元在苏州独墅湖科教创新区建置新厂，将导入CMOS影响传感器、高端系统级AI芯片，射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶...……更多
2024-04-26 22:46:00股权,科技,科技,股权,苏州,公司
...住友化学子公司东友精密化学（DongwooFine-Chem）通知韩国半导体公司，表示由于原材料和劳动力费用不断上涨，KrF和L系列光刻胶供货价格将上涨10-20%。IT之家注：光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离...……更多
2023-12-14 15:05:00光刻,半导体,价格,行业,光刻,晶圆
近年来，全球各主要国家都在积极发展本土半导体制造业，而中国台湾的晶圆代工大厂则成为了各国主要的争取对象。近日，力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示，在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆...……更多
2024-01-12 19:47:00晶圆,晶圆厂,中国,董事长,董事,成本
...日本大型物流系统企业大福（Daifuku）开发出了用于尖端半导体的自动搬运机。该公司要通过支持把半导体最终加工成产品的“后工序”的搬运机，进入搬运自动化领域。图源水印据悉，针对运输由晶圆切割而成的芯片时使用的...……更多
2024-01-04 09:35:00半导体,尖端,领域,开发,半导体,工序
...考，为产业合作创造契机。2024智能汽车MCU优秀案例意法半导体高性能32位汽车级MCU系列意法半导体（ST）推出的SPC58系列32位汽车级MCU搭载PowerPC内核，运行频率达200MHz，以满足汽车系统对高性能计算的需求。其片上闪存达到10MB，...……更多
2024-06-04 10:12:00案例,功耗,安全,工艺,汽车,加速器
...流出102.26亿元，小单净流入51.49亿元。板块方面：电机、半导体板块涨幅居前，Chiplet概念、机器人概念股爆发。芯片股午后集体走强，朗科科技、甬矽电子20CM涨停，新益昌涨超15%，华海诚科、国芯科技、好利科技、弘讯科技、...……更多
2023-11-04 14:44:00净流入,外资,板块,半导体,机器人,市场
...重庆集成电路产业发展高峰论坛在渝州宾馆举行，300余名半导体行业知名专家学者与企业代表共聚一堂，共商重庆集成电路产业高质量发展之路。本次论坛由重庆市人民政府主办，重庆市发展改革委、重庆市经济和信息化委、西...……更多
2023-11-25 20:18:00重庆,集成电路,产业发展,高峰,电路,力量
...，日本佳能公司历时10年开发出的新技术产品——可用于半导体制造的一种光刻设备——已经正式开售。日本制造企业曾经垄断光刻机市场，但后来被荷兰的阿斯麦(ASML)碾压。上述新设备能否动摇阿斯麦的霸主地位将备受关注。...……更多
2023-10-21 14:38:00佳能公司,阿斯,新技,佳能,光刻,荷兰
...、欣旺达等锂电池厂商的供应链；富乐德是国内领先的泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，公司客户包括中芯国际、英特尔、长江存储、京东方等；清越科技是中小显示面板制造商，公司是PMOLED全球龙头，公司拥有中国大陆...……更多
2022-12-19 22:51新股,一体化,一体,生产,销售
...火朝天。记者看到，项目厂房已主体封顶。宜兴中车时代半导体有限公司总经理罗湘说，一期项目计划总投资59亿元，预计2024年9月可部分竣工投产，建成后可年产36万片8英寸中低压IGBT晶圆。“宜兴市紧盯实物量、扩大投资量、...……更多
2024-04-17 07:18:00完成率,投资,重大项目,江苏,项目,项目
...国芯片领域史上最大规模基金项目。回顾大基金成立后的半导体行业表现，大基金一期成立后至2015年6月，半导体行业指数最高涨幅超120%；大基金二期成立后至2021年7月，半导体行业涨幅为212.03%。国家大基金的成立对半导体行业...……更多
2024-06-02 16:28:00东莞,震荡,证券,市场,发射,卫星
....95元）6月11日晚间发布公告称，公司子公司深圳市斯迈得半导体有限公司和广州市莱帝亚照明股份有限公司近日有四项发明专利被授予专利权，并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书。专利名称分别为“一种半导体晶圆全...……更多
2024-06-12 14:51:00鸿利,子公,专利,专利权,子公司,鸿利
在当今数字时代，半导体产业已成为国际竞争的焦点。近日，日本与荷兰联手签署了一项半导体合作协议，旨在共同抗衡中国在这一领域的崛起。然而，随着时间的推移，这一协议却逐渐显露出疲态，无法有效挑战中国半导体...……更多
2024-03-18 10:52:00科工,美日,半导体,中国,力量,半导体
...造有我、‘视’在必行”实践团队来到昆山云昆大厦开展半导体晶圆检测技术调研与交流活动。随着我国集成电路产业的快速发展，对晶圆缺陷检测技术的要求越来越高。该团队围绕晶圆缺陷检测精度、效率及抗干扰能力等开展...……更多
2024-04-30 01:42:00晶圆,检测技术,机械工程,理工,调研,检测
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...中的大多数将在2025年底前迁移到3纳米工艺。而作为先进半导体技术的领头羊，台积电预计将在2025年获得更多3纳米芯片订单，特别是来自苹果、高通和联发科等客户。届时，台积电3纳米工艺的利用率将保持紧张状态。
台积电...……更多
2024-06-19 09:30:00花旗,底气,范围,工艺,花旗,纳米
...成电路产业链的重要一环，实现强链、补链、延链，助力半导体产业高质量发展。坚持项目为王，全市国资国企在有效投资、项目推进、营商环境优化等方面持续发力，全力以赴扩投资、抓项目，持续推动国有经济增长强劲向上...……更多
2024-04-03 07:19:00建设项目,全年,重点,项目,建设,项目
...苏省重大项目——江苏昕感科技有限责任公司6英寸功率半导体制造基地，进入采购设备和调试阶段。这片厂房的主体结构已于今年初全面封顶，计划年底前正式投产。“从项目启动到厂房封顶不到半年，总投资10亿元。”该企业...……更多
2024-04-29 06:22:00科创,模式,金融,故事,财经,江苏
...道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂，加上SK...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
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7月1日消息，近日，型号为RMX3989的真我（realme）新机通过了无线电核准，预计将是真我13Pro。目前，关于真我13Pro的具体外观和配置信息尚未公开
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在光影交织的世界里，每一次的观影体验都如同开启一扇通往未知世界的门。而今，当贝品牌携其最新力作——X5SPro投影仪，以超凡的亮度
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6月29日，一加Ace3ProPop-up快闪活动在深圳、上海、广州、北京、南京、重庆、苏州、长沙、昆明、石家庄、沈阳
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现在PC上带有RGB设计的设备越来越多，但各家的灯光控制系统都自成一派，如何实现同步控制就是一件很麻烦的事，甚至不得不安装多个同类软件来各自控制
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