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三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
本文转自:科技日报科技日报首尔6月16日电 (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内...……更多
首先得有,28nm/65nm突破为何被工信部列为“重大技术”
...更宽泛的应用范围。具体到芯片方面,以国际半导体技术路线图对套刻误差的要求为例,“套刻精度达到≤8nm”足以满足DRAM器件、Flash器件等存储相关芯片光刻环节的需要。 国际半导体技术路线图对套刻误差的要求02官宣国产...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋近期,行业内关于2nm以下芯片制程的进展频频。12月14日,台积电在一次会议上首次提到,其1.4nm制程已经开始研究,并且计划在 2027-2028年器件量产。与此同时,台积电2nm制程的进展也近期也颇快。此...……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
...圣何塞举办的“晶圆代工论坛”上公布了最新的代工工艺路线图,按照计划,三星DS部门将在2027年完成SF2Z(2nm)工艺的量产工作,三星方面表示,这一节点将极富创新性地采用背面供电网络技术。以此看来,三星的豪赌仍在继...……更多
三星正在研发一款代号为“thetis”的新型芯片
...代工业务规划显示,他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术(代号SF2)推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中,而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智能手机。根据...……更多
高通重塑旗舰芯片,4.26GHz狂飙,能否重夺霸主?
...手机芯片领域可谓是空前绝后。如此高的主频自然离不开制程工艺的大幅提升。高通此次选择与台积电合作,采用后者最新的4纳米制程工艺。相比上代5纳米工艺,4纳米制程在晶体管密度和功耗控制方面都有明显优势,这为CPU主...……更多
英特尔3nm,加入战局
...的小节点,但有所不同。(详细可以参考文章《最新工艺路线图》)N3B即原来的 N3,与 N3E 无关。与其将其视为 nodelet,不如将其视为一个完全不同的节点。在 IEDM 2022 上,透露了 N3B 的一些方面。N3B 具有 45nm 的 CGP,与 N5 相比缩...……更多
三星exynos芯片组迎来新突破!
...有少数几家厂商实现了基于3nm处理器的商业化应用,而2nm制程的芯片更是处在研发的前沿。三星此次的突破,无疑将使其在智能手机处理器领域占据更有利的位置。值得注意的是,尽管Exynos芯片组在过去曾因发热等问题而饱受诟...……更多
英特尔2022年第四季度亏损6.61亿美元,同比下降20%
...在做出艰难的决定,以调整组织规模,并通过合理化产品路线图和投资进一步加强其业务部门的业务重点,裁员的规模约在万人左右。这也意味着英特尔正式加入硅谷裁员。除了裁员,基辛格还透露,未来公司将停止对网络转换...……更多
摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限
...米片有 10% 的速度增益。下面是东京电子发布的逻辑芯片路线图来看,Forksheet 器件结构将用于 1.4nm 节点上,其芯片密度将是 2nm 的 1.65 倍。晶体管从平面设计走向垂直立体设计的设计由来已久,并从现在通用的FinFET技术中获得了...……更多
车规芯片和消费电子芯片的区别
...子芯片和车规芯片的设计考虑重点有很大不同,导致工艺制程也有很大不同。硬要比高低的话,像评论《天龙八部》中乔峰“降龙十八掌”和《倚天屠龙记》中张无忌“九阳神功”孰强孰弱,确实很难面面俱到,下面小编尝试剖...……更多
台积电1.4nm正式现身!A14工艺已研发完成
...芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。与三星的技术路线图相似,台积电计划在2027年推出SF1.4工艺(即1.4nm级别),纳米片的数量从3个增加到4个,这有望显著改善性能和功耗的表现。因此,在时间上来看,台积电的A14工艺...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...括 N3B(即 N3)、N3E、N3P、N3X 等多个版本。 台积电制程路线图,图/台积电甚至在业界传闻中,就连苹果也是与台积电签订了一份「对赌」协议,规定未来一年台积电 N3B 工艺为苹果专用,且废片均由台积电承担成本,而非苹果...……更多
...。值得注意的是,今年6月,三星官方公布了最新的技术路线图,并计划在2025年推出2纳米级的SF2工艺,在2027年推出1.4纳米级的SF1.4工艺。这些新技术将使公司能够更快地适应市场需求并保持竞争优势。然而,在实现这些目标的过...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外,还公布了未来十年的工艺路线图,尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息,IT之家梳理汇总如下:IFS 更名为 Intel Foundry英特尔首席执行官帕特・基辛格(Pat Gels...……更多
不用光刻机,如何制造5nm芯片?
...刻技术,就能造 5nm 的芯片。而且说是再优化优化, 2nm 制程也不是啥大问题。这可先把一众网友们搞懵圈儿了,佳能怎么不好好造相机,跑出来搞造芯片的机器了?并且一出手就是 5nm 、 2nm 的。而这,差评君就不得不先帮佳能...……更多
台积电或2030年才采用High-NA EUV光刻机
...刻机,可能是出于对成本的考虑。根据台积电之前公布的路线图,1.4nm级A14工艺的推出时间大概在2027年至2028年之间,而1nm级A10工艺的开发预计会在2030年前完成。此前ASML首次财务官RogerDassen在接受采访时表示,High-NAEUV光刻机可以...……更多
日本佳能:我们能造2nm芯片!不需要ASML光刻机
...就可以在特定的位置形成复杂的2D或3D电路图。当下的5nm制程的先进半导体制造设备市场,则由ASML的EUV光刻机所垄断,单台价格约1.5亿美元。对于接下来更为先进的2nm及以下制程的芯片,ASML也推出了成本更为高昂的High-NAEUV光刻...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
近日,据相关媒体报道,由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...。2023年,苹果在最新的iPhone和Mac部分型号中采用了3纳米制程工艺,iPhone15Pro型号中的A17Pro芯片和Mac电脑中的M3系列芯片都是基于3纳米节点构建的,这是对之前5纳米节点的升级。更先进的制程台积电为更先进的制程工艺投入了大...……更多
三星宣布强化制程技术路线图:推出SF2Z和SF4U工艺
...EmpoweringtheAIRevolution”主题下,三星公布了强化制程技术路线图,其中包括了SF2Z和SF4U工艺,以及三星AI解决方案。三星将在SF2Z工艺上集成了经过优化的“BSPDN(背面供电网络)”技术,将电源轨置于晶圆的背面,以消除电源线和...……更多
三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层
...薄膜等相关行业也有望增长。 根据三星此前公布的工艺路线图显示,2nm SF2制程2025年推出,较第二代3GAP 3nm制程,相同运计算频率和复杂度情况下课降低25%功耗,相同功耗和复杂度情况下课提高12%计算性能,减少5%芯片面积。接...……更多
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...需更多资金应对中国半导体赶超。图源:视频截图 成熟制程芯片跳楼大拍卖“创新”一词,对雷蒙多而言是另一个意思。她说“中国威胁的性质在改变中,我们需要改变策略,正更认真的看待出口管控,正采取非常积极创新的...……更多
三星芯片跟随美国,失去中国市场,成为中美芯片竞争的输家
曾经三星在芯片代工市场与台积电并列为芯片代工双雄,不过如今的三星芯片已陷入窘境,计划缩减芯片代工生产线三成产能,裁减数万员工,主要是因为它跟随美国,失去了中国市场,如此结果将不仅影响三星,还可能给韩...……更多
顶配iPhone 16售价或破2万元!3纳米制程这么贵?
...RTX 5090系列显卡为例,这些产品均计划采用最先进的3纳米制程技术,这本身就意味着更高的研发与生产成本。结合郭明錤的报告内容,消费者购买这些尖端科技产品的成本必然会上涨。在全球通胀背景下,物价普遍上涨,消费者...……更多
晶圆代工业务产能利用率普遍下滑
...年全年营收却创新高,去年获利也有所增长,反映出先进制程产能扩大,客户和应用领域也更加分散。不过,三星坦言,本季度难逃产业库存调整压力,将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降。业界忧心,三星恐发动降价抢单...……更多
新鲜早科技丨英伟达将华为列为竞争对手;华为将发布通信大模型;台积电日本厂正式投产
...并且发布通信大模型。3、 英特尔CEO证实与台积电合作3nm制程产品。英特尔CEO帕特·基辛格证实,与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米,公司将把两款处理器最关键的CPU芯片块首度交给台积电生产。也即最快2024年第四季登...……更多
英特尔与美国国防部深化合作,采用18A工艺生产芯片
...微软、英伟达和 IBM 等商用领域巨头。18A 是英特尔下一代制程工艺,根据该公司此前公布的信息,其前一代 20A 制程预计将在 2024 年投入生产。英特尔去年年底公布了 18A 制程的关键细节,公司 CEO 帕特・基辛格 (Patrick Gelsinger) 表...……更多
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