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我为什么不喜欢M3版的MacBook Pro?
...,随着半导体制程工艺的提升,也就是工艺节点的缩小,晶体管的尺寸会变得更小,这样在同样面积的芯片上可以集成更多的晶体管,从而提升集成电路的性能、减少功耗,增加芯片的功能。但和M2 Pro的400亿晶体管相比,M3 Pro的...……更多
首次采用 3nm 制程、比 M1 Max 快 80%!苹果亮相 M3 系列芯片,最高搭载 40 核 GPU
...支持 24GB 统一内存和一个外置显示器。M3 还拥有 250 亿个晶体管——比 M2 多 50 亿个。它拥有采用下一代架构的 10 核 GPU,图形性能比 M1 快 65%。M3 Pro 具有 12 核 CPU、18 核 GPU、6 个性能核心、6 个效率核心,由 370 亿个晶体管组成,.……更多
· 告别晶体管迎来忆容器 AI芯片可用电场而非电流执行计算
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管,塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场,不仅提高了能源效率,还降低了制造成本,使消费电子产品更容...……更多
最前线|CPU AI性能提升10倍!英特尔推第四代至强可扩展处理器,以及超1000亿晶体管GPU
...nte Vecchio”),采用3D封装的Chiplet技术,集成超过1000亿个晶体管,其中集成的47块裸片来自不同的代工厂,涵盖5种以上的差异化工艺节点,异构集成技术大幅提升,能够为物理、金融服务、生命科学等领域的工作负载带来更高的...……更多
骁龙8至尊版混合架构、成本揭秘:更贵是不可避免的!
...主板架构等。不过,高通没有也不会公布骁龙8至尊版的晶体管数量,未来产品也不考虑,这和苹果、联发科的做法不同——A18系列今年没有公布大概率是因为“开倒车”而不好意思。高通强调,晶体管的数量不能直接代表性能...……更多
苹果2023新品发布!4499元起,可以无视这次升级
...内存。采用了台积电的5nm工艺制程,内部共计集成400亿只晶体管。与之相比,M1 Pro的晶体管数量为337亿个,M2 Pro大约增加了18.6%。图形处理速度,比M1 Pro芯片提高30%。苹果官方称“带来媲美游戏主机的体验”。基哥表示怀疑。M2 M...……更多
苹果m2pro和m2max跑分对比m1ultra遥遥领先
...仍然采用5纳米工艺,但苹果公司表示,M2Pro塞入了400亿个晶体管,比M1Pro多出近20%,是M2芯片的两倍。M2Max更是塞入了670亿个晶体管。苹果称M2Pro比M1Pro快40%,比上一代英特尔驱动的16英寸MacBookPro中的高端Corei9芯片快80%。Macworld研究.……更多
晶圆级AI芯片WSE-3性能公布:80亿参数模型上每秒生成1800个Token
...,基于台积电5nm制程,芯片面积为46225平方毫米,拥有的晶体管数量达到了4万亿个,拥有90万个AI核心,44GB片上SRAM,整体的内存带宽为21PB/s,结构带宽高达214PB/s。使得WSE-3具有125 FP16 PetaFLOPS的峰值性能,相比上一代的WSE-2提升了1...……更多
amd造出最大芯片instinctmi300加速卡
...显存堆栈,集成了5nm和6nmIP,总共包含128GBHBM3显存和1460亿晶体管,将于2023年下半年上市。目前来看,AMDInstinct MI300的晶体管数量已经超过了英特尔1000亿晶体管的PonteVecchio,是AMD投产的最大芯片。从苏姿丰女士手举InstinctMI300……更多
apple全新macbookpro搭载m2和m2pro芯片
...存储器。M2Pro运用第二代5奈比制程技术打造,具备400亿个晶体管,比起M1Pro多出近20%、为M2的2倍。同时M2Pro具备每秒200GB的统一内存带宽,为M2的两倍;以及高达32GB的低延迟统一内存。▲图片来源:Apple 新一代的M2Pro芯片的10核心或...……更多
苹果自研芯片跑分对比:A16芯片排名靠后,M1系列霸榜
...界顶尖的专业电脑级芯片。作为对比,M2 Pro置入了400亿个晶体管、M2 Max置入了670亿个晶体管,而iPhone 14Pro搭载的A16芯片置入了约160亿个晶体管,前后两者完全是不同量级的芯片。综合来看,苹果iPhone 14系列虽然拥有业界顶尖的性...……更多
首发2nm芯片!苹果A19 Pro逐渐浮出水面,你会买单吗?
...积电的2nm工艺也是很强悍的存在,采用GAAFET(全环绕栅极晶体管),取代finFET(鳍式场效应晶体管)。简单来说就是能够在相同的面积下,提高约30%的性能,或者降低约40%的功耗,让性能方面的表现更强。同时台积电还开发了具有背...……更多
苹果m4版macbookpro将于2024年底登场
...款芯片基于台积电先进的3nm工艺打造,集成了高达280亿个晶体管,为用户提供了强大的计算能力。从CPU配置来看,M4芯片拥有10个内核,包括4个性能内核和6个效率内核。其中,性能内核专注于提供卓越的单线程性能和响应能力,...……更多
AI时代CPU不老!Intel五代至强五大革新:340亿参数小意思
...、四代至强都是Intel 7工艺,都采用了Dual-poly-pitch SuperFin晶体管,但也改进了关键的技术指标,特别是在系统漏电流控制、动态电容方面,它们都对晶体管性能有很大影响。通过这些调整,五代至强在同等功耗下的整体频率提升...……更多
...是M3芯片攻势凶猛,从M3到M3 Max,性能层层递进。首先从晶体管、架构和性能看。根据苹果的介绍,M3拥有250亿个晶体管,比M2多50亿个,采用了下一代架构的10核GPU,能使得图形性能比M1快65%,同时拥有的8核CPU,让CPU性能比M1快35%...……更多
分析师预计苹果新款MacBook Pro年底发布
...,芯片采用台积电第二代3nm制程工艺,集成了高达280亿只晶体管,M4芯片配备了10个核心CPU(4个性能核心和6个能效核心),性能较上一代提升最高达1.5倍。其GPU部分拥有10核图形处理器,专业渲染性能提升最高快达4倍,在Geekbench6基...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...这里先简单介绍一下DRAM的基本结构。DRAM单元电路由一个晶体管和一个电容器组成,晶体管负责传输电流,使信息(位)能够被写入或读取,电容器则用于存储位。DRAM由被称为“位线(BL)”的导电材料组成,位线提供注入晶体管...……更多
10999元起!苹果发布M4版新款iMac:标配16GB内存
...8GB了。M4芯片采用第二代3纳米制程工艺,总计集成280亿只晶体管,拥有10核CPU,包含4个性能核心和6个能小核心。根据Geekbench 6的测试结果,M4芯片的多核CPU性能比目前几款Mac电脑中使用的M3芯片提高了25%。值得一提的是,这次新...……更多
AI推理速度提升超10倍,Groq LPU能否取代英伟达GPU?
...对于SRAM来说,其也有着一些劣势:1、面积更大:在逻辑晶体管随着CMOS工艺持续微缩的同时,SRAM的微缩却十分的困难。事实上,早在 20nm时代,SRAM 就无法随着逻辑晶体管的微缩相应地微缩。2、容量小:SRAM 的容量比 DRAM 小得多...……更多
搭载苹果M4的新款iPad现身Geekbench
...的参考作用。M4芯片以第二代3nm工艺打造,集成了280亿只晶体管,采用了SoC架构,进一步提升了能效,成就了新款iPadPro的极致纤薄设计。其配有10核CPU,最多包含4个性能核和6个能效核;新一代核心采用经过改进的分支预测技术...……更多
苹果史上最短的发布会:跟高通、Intel拼了!
...来的好处显而易见,那就是能在有限的空间内塞下更多的晶体管,3nm工艺更是被形容为一根头发的横截面就能容纳200万个晶体管。晶体管多了之后,理论峰值性能也就越高。不过这事也不绝对,看多了测评的小伙伴们肯定也知道...……更多
英伟达发布GB200计算卡:2080亿个晶体管,AI性能提升5倍
...程,而B200则是基于两颗芯片打造而成,总共拥有2080亿个晶体管,借助NVlink 5.0进行数据传输,而NVLink 5.0在B200上可以实现1.8TB/s的数据传输,是上代的两倍,而NVLink 5.0的理论速度可以达到10TB/s。 毫无疑问B200芯片最大的特点就在...……更多
苹果将推出三款M4芯片组,配备人工智能功能
...度提升2.5倍,CPU性能提升30%,功耗降低50%。M3芯片:250亿晶体管,最高24GB内存,内存带宽100GB/s,8核CPU+10核GPU,速度最高比M1提升65%,支持外接1台显示器。M3Pro芯片: 370亿晶体管,最高36GB内存,内存带宽150GB/s,最高12核CPU+18……更多
苹果M4的Mac先别着急入手!
...用了台积电的第二代3纳米工艺制程,集成了高达280亿颗晶体管。这一数字相较于其前代M3芯片的250亿颗晶体管有了显著增长,使得M4在性能和能效上均实现了质的飞跃,在Geekbench 6测试基准下,M4芯片的单核跑分高达3832分,多核...……更多
英伟达blackwell计算引擎制造商推出的ai模型
...清晰具体。从那时起,英伟达就一直不懈推动摩尔定律在晶体管、先进封装、增强向量与矩阵数学引擎设计、持续降低浮点运算精度以及增加内存容量/带宽等多个方面的进步,最终让自家的计算引擎实现了4367倍的恐怖提速。就...……更多
新款MacBook Pro蓄势待发:首发M4 Pro芯片
...ro,这颗芯片采用第二代3纳米制程工艺,总计集成280亿只晶体管,拥有10核CPU,包含4个性能核心和6个能小核心。相较M2芯片,M4芯片的中央处理器性能提升最高达1.5倍,并且高性能核心采用了带宽更高的解码和执行引擎,同时集...……更多
苹果史上最短发布会:3纳米M3芯片亮相,可用于研发AI软件
...提供8核GPU和10核GPU的版本。以M3为例,M3芯片搭载250亿个晶体管,比M2多50亿个。这款芯片还配备采用新一代架构的10核图形处理器,带来比M1快达65%的图形处理性能,支持最高可达24GB的统一内存。与 M1 系列芯片相比,M3 系列芯片...……更多
“骁龙天问”跑分曝光,千元价格打造安卓机皇
...与首销抢购,感兴趣的朋友可以访问京东参与抢购活动!晶体管数量方面,M3Max芯片中的晶体管数量增加到惊人的920亿个。专业级性能再次刷新纪录,40核图形处理器M1Max速度最快达50%,这无疑是对专业级用户的一大福音。同时,...……更多
算力增长1000倍!黄仁勋大刀阔斧掀翻AI界
...引擎(Ras系统),这一创新技术能够测试芯片上的每一个晶体管、触发器、内存以及片外内存,确保操作者在现场就能准确判断特定芯片是否达到了平均故障间隔时间(MTBF)的标准。 在耗能的考量上,黄仁勋还表示:“我们正...……更多
苹果iphone15系列将升级中国制造
...其中大多数。按照台积电方的说法,3nm工艺能够大幅提升晶体管密度约70%,性能的涨幅约在10%-15%之间,而能耗至少能够降低25-30%。此外呢,明年的iPhone15在硬件方面大升级主要在处理器上,其他规格大概率不会有太大的升级。所...……更多
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本来去买奥迪的:结果店里全是问界
兄弟们,真不是我给大家贩卖焦虑。最近这会儿,你买新势力可能厂家跑路,买传统品牌可能四儿子店跑路。甚至在 BBA 的展厅里面
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格局打开!宁德时代为供应商提供资金支持:缓解残酷竞争压力
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全国3.5亿辆电动自行车!工信部:严查锂电池安全 降低起火事故
快科技12月15日消息,据国内媒体报道称,工业和信息化部、市场监管总局、国家消防救援局近日联合发布《电动自行车用锂离子电池健康评估工作指引》
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12月15日消息,中国中化控股有限责任公司原党组书记、董事长宁高宁公开表示,中国电动车有多卷、有多大的竞争,实际上在整个全球市场上
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12月14日,CNMO注意到,小鹏汇天在上海举行了“陆地航母”首次用户线下活动。小鹏陆地航母上海CBD首飞小鹏汇天CEO赵德力表示
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中国智能手机销量前十:华为占三款
近日,CNMO注意到,有数码博主放出了2024年第49周,即12月2日至12月8日的中国智能手机市场销量前十机型,由上至下分别为
2024-12-15 00:54:00
海信激光电视荣获“中国高端家电发展风向标”红顶奖
12月12日,备受瞩目的“第16届中国高端家电趋势发布暨红顶奖颁奖盛典”在北京隆重举行。本次盛典由中国家用电器协会指导
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比亚迪海豹斩获2024-2025日本年度风云车十大最佳车型奖
12月14日,CNMO注意到,比亚迪旗下的纯电车型海豹成功拿下了2024-2025日本年度风云车“十大最佳车型”奖。这一奖项由历史悠久的“日本年度风云车评选委员会”颁发
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近日,CNMO注意到,摩托罗拉宣布在日本发布最新款折叠屏手机。据外媒报道,摩托罗拉计划于12月19日在日本发布摩托罗拉Razr50d
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12月13日下午,中汽测评公布了乐道L60车型的C-NCAP测试成绩,该车成功通过了C-NCAP测试,并且获得了五星评价
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12月13日,据博主@懒酱的日记本消息,小米为REDMIK80Pro推送了最新的小米澎湃OS2正式版内测更新,版本号为OS2
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