• 我的订阅
  • 头条热搜
AMD下一代低端产品或引入三星代工 用于低端APU/GPU
...多由台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失,目前AMD也是急需扩展其代工解决方案,而目前市场上除了台积电之外,三星和英特尔是少数可以提...……更多
英伟达台积电居首位 2023Q3半导体晶圆代工份额公布
...rpointResearch的最新报告,2023年第三季度全球半导体和晶圆代工行业呈现出不同的发展趋势。在半导体收入方面,英伟达以人工智能服务器的强劲需求占据了主导地位,预计未来几个季度将继续保持领先地位。在晶圆代工行业中,...……更多
刚筹建28纳米芯片工厂,印度就吹更大的牛,将在8G领先全球!
...这些印度手机品牌的手机几乎全数由中国深圳的手机工厂代工,然后贴上印度的手机品牌标签就成了印度手机。2017年中国一家手机企业与富士康在印度设厂生产手机,由此印度才在手机组装方面起步,2019年富士康、和硕、纬创...……更多
台积电“龙头地位”不稳!三季度业绩差强人意,华为反攻下变数增加
...叠加的变量都直接或间接对台积电形成了威胁,其在芯片代工市场的龙头地位似乎也不再稳固。 仍处下滑通道三季度,台积电的业绩超出分析师预期, 实现营收5467.3亿新台币,环比增长 13.7%;净利润为2108亿新台币,环比增长16...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
...未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂(SamsungFoundry)正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺,希望在未来的2纳米节点领域击败其主要竞争对手。而最新报道称三星已经和高通深化合作关系,高通会使用三...……更多
摸着Intel过河!若成功三星也考虑分拆晶圆代工业务
快科技9月24日消息,据韩国媒体报道,如果Intel剥离晶圆代工业务等转型成功,并能持续吸引外部客户的订单,三星电子的晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。韩国产业研究院研究员指出,若Intel拆分代工业务获得成功,...……更多
... (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示,目前正通...……更多
台积电断供大陆芯片,任正非罕见感谢特朗普,美霸权摇摇欲坠
...片战就成为中美关系的主轴线之一,而作为全球最大芯片代工厂的台积电,在当中扮演的角色同样至关重要,从最开始的禁止向华为代工先进芯片,再到赴美建厂,台积电已经成为了美国卡中国芯片脖子那只手的一根手指头。其...……更多
...度要慢得多。 这种新设备有望让芯片制造商降低对芯片代工厂的依赖,同时也让台积电和三星电子等芯片代工厂更有可能批量生产芯片。佳能表示,这种机器所需功率只有EUV同类产品的十分之一。御手洗富士夫表示:“我不认...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...的尺寸没有直接关系了。这意味着由同一制造商制造的两代工艺节点(例如 5nm 和 3nm)的芯片不一定对应于流程节点名称。假如某家5nm的制程实际尺寸是20nm,那么它把它家8nm尺寸的制程标为 2nm,其实也是没有问题的。因为已经...……更多
多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程
IT之家 6 月 26 日消息,多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB技术推出参考流程,简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接,是一种通过硅桥连接不同裸晶的技...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
...巨头三星(Samsung)昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum)上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起,三星是世界上第三家能够使用最新制造技术制造...……更多
苹果再次舍弃3纳米,对ASML是沉重打击,ASML得靠中国救命了
...EUV光刻机的研发,希望赶在2024年量产,而台积电等芯片代工企业也曾给ASML希望,但是如今苹果舍弃3纳米却可能带来变数。二、苹果舍弃3纳米对ASML的影响在全球诸多芯片企业当中,苹果无疑是最财大气粗的那个,在以往苹果也...……更多
英特尔2022年第四季度营收140亿美元,同比下降32%
...,从提出IDM2.0模式,再到成立IFS(IntelFoudrySevice,英特尔代工服务)部门以专门承接芯片代工订单,基辛格为英特尔的转型制定了较为激进的规划。但如今看来,转型产生的阶段性代价似乎过于高昂。主营业务双双受挫,英特尔...……更多
台积电三季度净利降25%:3纳米需求强劲,库存接近谷底
台积电 视觉中国 资料图受库存清理影响,芯片代工巨头台积电第三财季净利润下降25%,但仍好于预期。10月19日,台积电发布2023年第三季财务报告,合并营收约新台币5467.3亿元(约合人民币1236亿元),较去年同期减少了10.8%;...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技术)——来集成高性能...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...00亿美元,以扩大先进芯片制造能力,并在2030年重回先进代工榜眼地位,这一份“厚礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能,也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为,英特...……更多
“芯片荒”打不倒中国半导体,“28纳米”俱乐部又添新员
...牢攥在自己手中。晶合集成,这家安徽省首家12英寸晶圆代工企业,近期在28纳米工艺上取得了重大突破。2024年第三季度,晶合集成成功通过28纳米逻辑芯片的功能性验证,点亮了电视屏幕。这不仅仅是一次技术验证的成功,更...……更多
芯片代工市场大洗牌:先进工艺占57%,对我们很不利了
近日,知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示,四季度,台积电依然一家独大,拿下了全球61%的份额,遥遥领先,之后再是三星(14%)、联电(6%)、格芯(6%)、中芯国际(5%)。这5家厂商...……更多
拒绝台积电40%优惠 英特尔CEO犯下重大错误
...是,他很快就犯了一个大错误。英特尔原本有机会与芯片代工巨头台积电达成一笔不错的交易:台积电将制造英特尔设计但无法生产的芯片。据四位知情人士透露,台积电还向英特尔提供了大幅代工折扣。然而,基辛格一心想要...……更多
最高降价20%!台系成熟工艺度日如年 中芯国际也不好过
据台媒报道,目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称,联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率,大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价,降价幅度高达两位数百分比,部分项...……更多
为自研芯片量产铺平道路!晶合集成28nm逻辑芯片通过验证
...设计方案的需求。据了解,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务,提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务,并提供光刻掩模版制造等配套服务。其产品广泛应用于智能手机、平板显示、汽车电子、...……更多
英特尔2022年第四季度亏损6.61亿美元,同比下降20%
...对手超越。图片来源:每经资料图当前,通过裁员、内部代工等方式,英特尔已经在尽可能地节流并尝试转型。另一方面,为争得更多份额,英特尔扩建工厂、投资制程的决心也十分坚定。而烧钱的产品无疑需要更多转型和上升...……更多
巨头联手!Intel计划携手三星组建代工联盟:合力挑战台积电
...半导体巨头Intel正在寻求与韩国电子大厂三星电子建立“代工联盟”,以追赶在半导体代工领域占据领先地位的台积电。这一联盟的建立旨在加强两家公司在制程技术、生产设施共享以及研发合作等方面的全面合作,共同挑战台...……更多
传三星4nm工艺良率提升至70% 带来AMD等新业务
【CNMO新闻】2022年初,有报道称三星代工厂4nm生产的良率仅为35%,而当时台积电被认为是70%。不过,据CNMO了解,最新报告称,10月份,三星代工厂4nm生产的良率已经翻倍,达到70%,这也为代工厂带来了一些新业务。据外媒介绍,...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
近日在投资者谈论上,三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户,摆脱过往过于依赖移动领域的做法,以实现销售结构的多样化。据了解,三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
鸿海启动iphone15高端新机试产导入
...着新机印度制造时程较往年的机种缩短,凸显今年新iPhone代工,鸿海仍站稳独大地位。鸿海向来不评论单一客户与订单动态。供应链人士表示,今年新款高端 iPhone15机型,可能名为 iPhone15Pro Max或iPhone15Ultra,目前尚未拍板,因此...……更多
现代汽车将采用 5 纳米工艺开发自家的车用半导体
...计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司,预计代工厂将是三星电子或台积电。目前,三星电子和台积电是唯二使用5纳米工艺生产汽车芯片的代工厂。此次现代汽车计划开发的半导体,是一种支持SDV(IT之家注:software-...……更多
亏了1200亿后,英特尔CEO:芯片代工业务太难了,很失望
...M2.0计划,那就是intel转型,要向台积电学习,要推进芯片代工产业。毕竟台积电单靠芯片代工业务,就比intel还赚钱,市值是intel的好几倍,业界地位更高,英特尔为何不这么干呢?于是它招兵买马,开始建厂,推进芯片工艺的...……更多
张江集团:作为国内唯一一家掌握光刻机技术的企业,上海微电子成功研制出28纳米光刻机
...外文章也肯定了中芯国际、华虹半导体等在先进模拟芯片代工方面不断注入的强劲能量。文章提到,围绕数据前沿技术、算力算法、数据服务、具身智能等领域,张江集聚了百度飞桨、阿里平头哥、IBM、微软、七牛云、傅利叶智...……更多
更多关于科技的资讯:
“实地”感受月球!嫦娥五号月球样品今日向公众开放
快科技12月28日消息,2020年12月,嫦娥五号成功从月球带回月壤样品,我国成为世界上第三个成功带回月球样品的国家,实现了我国及人类探月史上里程碑式的跨越
2024-12-28 09:39:00
奉节脐橙的流量范本③ | 下一个“100万单”在哪里?
2024年12月18日,知名头部主播董宇辉通过“与辉同行”奉节脐橙溯源专场直播,用短短2小时“爆卖”奉节脐橙60万单、约300万斤
2024-12-28 09:45:00
完胜百万保时捷卡宴:极氪7X成功登顶“中国最具挑战大雪道”
快科技12月28日消息,电动化的迅猛发展,带来了真正意义上的科技平权,让20多万的车也能获得超越百万级的享受。近日,极氪使用一台7X成功登顶了“中国最具挑战雪道”——新疆天山艾文大道
2024-12-28 10:09:00
男子22万买车投保29万故意开进湖里 终被诈骗罪调查:网友直呼行为愚蠢
快科技12月28日消息,据国内媒体报道称,近日一男子将自己22万买的车故意开进湖里引发围观,这到底是什么神操作?报道中提到
2024-12-28 10:09:00
北京玉渊潭公园生态巡护机器人上岗
本文转自:人民网2024年12月27日,在北京海淀区的玉渊潭公园内,一台生态巡护机器人正在执行生态监测任务。据悉,自今年4月以来
2024-12-28 10:29:00
小米汽车正式亮相一周年:交付量破13万 提前完成全年目标
快科技12月28日消息,去年的今天,小米SU7正式亮相。如今一周年过去,小米汽车官宣:SU7全年交付量已超13万,提前完成全年所有目标
2024-12-28 10:39:00
本文转自:人民网人民网记者 杨曦提到自动化的工厂,也许你脑中会浮现这样的场景:无人叉车在立体仓库中穿梭自如、机械手臂在流水线旁上下挥舞
2024-12-28 10:40:00
沐光前行丨深圳科华荣获2024年度充电行业质量金奖!
在政策和市场的双轮驱动下,2024年我国新能源汽车年度产量首次突破1000万大关。与此同时,第四季度末我国充电基础设施累计数量也达到了1200+万台
2024-12-28 10:45:00
掌动智能入选广州市产教评技能生态区“样板工程”建设项目单位
近期,广州市人力资源和社会保障局发布了《关于广州市产教评技能生态区“样板工程”建设项目单位的公示》的公告。广州掌动智能科技有限公司(以下简称“掌动智能”)与广州小鹏汽车科技有限公司
2024-12-28 10:45:00
智界R7车主调研报告出炉:“华为”成金字招牌
快科技12月28日消息,由华为和奇瑞共同打造的智界品牌第二款车型R7已经上市,该车销量非常相当好,当前已经交付超过2万辆
2024-12-28 11:09:00
我国自研600公斤推力级涡扇发动机成功点火:助力1.5-4吨级高端无人机
快科技12月28日消息,据国内媒体报道称,中国航发自主研制的600公斤推力级高端涡扇发动机在天府轻动成功点火。报道中提到
2024-12-28 11:09:00
怕冷的人VS抗冻的人:哪个更健康
随着气温逐渐下降,有人裹着厚厚的羽绒服仍旧冷得发抖,有人却穿着单衣在寒风中悠然自得。这不禁让人好奇:为什么有人这么抗冻
2024-12-28 12:09:00
让人失望!松下、川崎重工40多年就开始造假 就是故意篡改测试数据
快科技12月28日消息,日本不少老牌企业公然造假,让日本制造彻底颜面扫地。据国外媒体报道称,日本知名企业松下公司表示,其部分商用空调产品有关空调性能的数据造假
2024-12-28 12:09:00
第九次荣获“五星钻石奖”!为什么是青岛银行?
齐鲁晚报·齐鲁壹点 王会广2024年12月18日,本年度全球服务领域最高荣誉——第十八届“五星钻石奖”(Five Star Diamond Brand)在香港举行的“世界经理人峰会”上揭晓
2024-12-28 12:11:00
吉林大学胡封晔团队:十年科研磨一剑,智感技术铸辉煌
在当今科技飞速发展的时代,智能感知与交互技术成为众多领域实现突破的关键所在。吉林大学胡封晔教授带领的科研团队,凭借其在“智能感知与交互系统关键技术及应用”成果上的卓越成就
2024-12-28 12:13:00