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12月5日消息，据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
曾经三星在芯片代工市场与台积电并列为芯片代工双雄，不过如今的三星芯片已陷入窘境，计划缩减芯片代工生产线三成产能，裁减数万员工，主要是因为它跟随美国，失去了中国市场，如此结果将不仅影响三星，还可能给韩...……更多
2024-11-09 13:36:00芯片,中美,输家,三星,美国,中国
...主导着旗舰手机芯片的性能天花板。然而近些年，苹果和三星等竞争对手的崛起给高通带来了巨大压力。为重振旗舰芯片的霸主地位，高通着手重塑下一代骁龙8Gen4芯片，力求在性能上再次领跑行业。高通这次对骁龙8Gen4芯片进...……更多
2024-06-09 09:06:00高通,狂飙,霸主,旗舰,芯片,高通
...厚度方面都有些放飞自我，而与国产手机厂商不同的是，三星的S系列却有些格格不入。6月28日，有博主披露了三星下一代S25系列的部分消息，新机在厚度方面又有了进一步提升。三星S24系列该博主表示，三星GalaxyS25Ultra机身厚度...……更多
2024-06-30 22:11:00三星,厚度,机身,三星,联发,高通
市场原本普遍预期，三星即将推出的GalaxyS25及S25+将搭载最新的Exynos2500芯片组。然而，最新的传闻却打破了这一预期，声称这款备受瞩目的芯片将不会出现在2025年第一季度发布的三款S系列旗舰机型中。据可靠消息透露，Exynos2500...……更多
2024-10-05 04:45:00三星,芯片,三星,芯片,高通,传闻
快科技8月27日消息，三星宣布旗下车用LPDDR4X已成功通过高通的Snapdragon Digital Chassis验证，这是一套全面的云连接平台，旨在为数据丰富的智能汽车服务提供支持。三星强调，高通作为其在汽车领域的长期战略合作伙伴，不仅拥...……更多
2024-08-27 16:30:00高通,三星,已通过,辅助,驾驶,验证
...形减少50%。玻璃基板技术成为新宠报道指出英特尔、AMD、三星、LGInnotek和SKC的美国子公司Absolics都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。英特尔英特尔公司于2023年9月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”，声称它可以...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...济日报》报道，联发科最新的5G旗舰芯片天玑9400有望获得三星明年年初发布的新一代旗舰手机Galaxy S25系列的采用，这也将是联发科首度进入到三星旗舰手机供应链。业界人士指出，处理器是手机关键零组件，成本仅比显示器与...……更多
2024-10-07 23:12:00联发,天玑,三星,供应链,供应,联发
三星Galaxy S25 Ultra国际版（型号为SM-S938B）近日现身Geekbench跑分网站，其单核成绩为3011，多核成绩则达到9706，搭载12GB内存，这款手机配备了骁龙8 Gen4 for Galaxy芯片组，近几年也被大家称为“鸡血版”。该芯片的CPU包含2颗主频为4....……更多
2024-09-27 08:01:00高通,鸡血,三星,性能,高通,三星
三星和高通预计已达成协议，即将推出的GalaxyS23系列将采用独家定制芯片，其官方名称为“QualcommSnapdragon8Gen2MobilePlatformforGalaxy”。不过该名称还是太长，三星已经准备了更简洁的方式来提醒人们新旗舰采用了定制的芯片。新名...……更多
2023-01-29 12:38:00三星,芯片,三星,芯片,高通,名称
三星宣布，推出新款可穿戴芯片ExynosW1000。这是其首款3nm芯片，采用了三星最先进的工艺制造。三星表示，ExynosW1000具有突破性的性能，可改善用户的健康、日常生活和整体工作效率，提升日常生活体验，对于一款紧凑的3nm芯片...……更多
2024-07-04 20:40:00三星,旗下,芯片,三星,芯片,多核
在科技业界，三星GalaxyS系列的每一次更新都备受瞩目。然而，最近的行业动态显示，三星可能在即将发布的GalaxyS25系列中，放弃使用备受期待的Exynos2500芯片组。据内部消息，这款芯片的产量未达预期，仅为55%，远低于三星设定...……更多
2024-10-07 16:10:00三星,新机,价格,三星,高通,芯片
...场打造的骁龙XElite处理器平台正式发布。而据CNMO了解，三星已经暗示将推出搭载骁龙XElite的PC产品。三星PC据外媒报道，高通公布了包括三星在内的PCOEM合作伙伴高管的评论，三星移动体验业务品牌营销集团副总裁MatthewLeem代表三...……更多
2023-10-27 02:46:00高通,三星,三星,高通,处理,处理器
去年初三星在GalaxyS23系列发布时，曾预告了一款“XR体验”设备，许多人都猜测这将是一款可与苹果VisionPro竞争的XR或MR头显。然而，现在看来，三星即将推出的XR设备并非头显，而是一款智能眼镜。早在今年早些时候，谷歌、高...……更多
2024-09-07 05:40:00三星,眼镜,而是,智能,设备,高通
科技媒体WccFtech报道，根据最新消息，三星宣布将延迟对GalaxyS25Ultra手机续航的升级和优化。据悉，该款手机将继续采用5000mAh容量电池以及45W充电组合，延续了自GalaxyS21Ultra以来的设计方案。自2021年发布GalaxyS21Ultra以来，三星的U...……更多
2024-05-06 18:28:00三星,电池,升级,三星,芯片,高通
三星自己拥有独立的半导体业务，能够生产和研发众多种类的芯片，其中就包括为手机打造的猎户座芯片，例如下一代猎户座2500处理器就是为GalaxyS25系列手机打造，然而现在的消息是三星猎户座处理器实在是太不给力，产能远...……更多
2024-10-10 14:03:00高通,三星,处理器,对手,竞争,还是
...已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
近日，业界传出消息，三星旗下即将推出的GalaxyS25及其加大版S25+将不会搭载原定的Exynos2500芯片组。这款被高度期待的芯片原本预计在2025年初的S系列新旗舰中登场。然而，最新消息透露，由于Exynos2500的产量未能达到预期，仅为...……更多
2024-10-05 04:16:00三星,三星,芯片,高通,龙平,天玑
6月13日消息，美版三星GalaxyTabS10Plus平板今天现身GekBench跑分库，型号为SM-X828U，6.3.0版本单核成绩为2141分，多核成绩为6952分。IT之家今年5月报道，基于GSMAIMEI数据库清单，GalaxyTabS10Plus的型号为SM-X828U、SM-X82……更多
2024-06-15 01:41:00分库,三星,平板,高通,分库,芯片
本月早些时候三星宣布，将开始进行3nmGAA工艺大规模量产，首先量产的会是一颗Exynos处理器。不过，目前还不清楚具体是哪款，概率最大的无疑就是Exynos2500了，这颗芯片将会使用在明年的GalaxyS25系列手机中。据ETNews报道，三星...……更多
2024-05-28 17:37:00三星,节点,工艺,开发,三星,工艺
三星前三季度向高通、联发科购买近9万亿韩元处理器 【三星前三季度向高通、联发科购买近9万亿韩元处理器】《科创板日报》4日讯，三星向高通、联发科等全球应用处理器（AP）制造商购买了近9万亿韩元的芯片。分析认为，...……更多
2023-12-04 13:41:00联发,高通,韩元,三星,处理器,处理
2024年科技巨头们布局AI的脚步仍在继续。预热多时的三星发布会将在北京时间1月18日凌晨2:00召开，此次发布会三星将推出其下一代旗舰设备Galaxy S24系列，包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra。而AI布局则成了此次三星发布会的...……更多
2024-01-04 17:11:00战团,三星,日发布,云端,手机,三星
9月26日消息，三星GalaxyS25Ultra国际版（型号为SM-S938B）现身Geekbench跑分网站，其单核成绩是3011，多核成绩是9706，配备12GB内存。该机搭载的是骁龙8Gen4forGalaxy芯片组，俗称“鸡血版”，CPU包含2颗4.47GHz超大核和6颗3.53GHz大核……更多
2024-09-27 03:45:00国际版,三星,国际,网站,高通,三星
...移动平台骁龙4s Gen 2，这款芯片定位于入门级市场，采用三星4nm工艺技术。CPU为八核心设计，包括2个最高可达2.0GHz的A78内核和6个A55内核，最高频率为1.8GHz。这款芯片支持Wi-Fi 5、蓝牙5.1、5G NR，以及最高8400万像素的照片拍摄和1080...……更多
2024-07-30 09:39:00高通,三星,主频,高通,平台,芯片
据韩国科技媒体报道，三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器。这一举措有望扩大和加强对三星的传感器供应。有消息称，索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶...……更多
2024-03-12 00:12:00索尼,三星,传感器,相机,智能,更多
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔也在研发，尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工，但是因为工艺的问题严重翻车，导致高通不得不选择台积电，而这一次三星也希望...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...诚科、甬矽电子等跟涨。消息面上，近日，据韩媒报道，三星电子计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片...……更多
2023-11-15 10:16:00皇庭,封装,强势,概念,先进,国际
...科和高通骁龙之间的竞争确实很激烈，但没有想到的是，三星Exynos2500芯片也开始提上日程。如今有消息透露出三星正与谷歌公司展开深度合作，旨在进一步增强其即将推出的Exynos2500芯片的NPU性能。据爆料者称，三星Exynos2500芯片...……更多
2024-04-04 15:05:00三星,芯片,再次,三星,芯片,处理
...暂时没有回应。该媒体询问高通公司，未来是否可能会和三星公司合作推出骁龙8至尊版forGalaxy芯片，得到的官方回复是：“高通不对产品路线图发表评论”。IT之家援引该媒体观点，这一点也可以理解，高通于2023年10月发布骁龙...……更多
2024-10-23 02:29:00高通,芯片,高通,芯片,三星,三星公司
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本文转自：人民网-上海频道2025年政府工作报告指出，“加快完善数据基础制度，深化数据资源开发利用，促进和规范数据跨境流动”
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快科技3月9日消息，日前，极越汽车发布了关于用户关心的问题说明（第十二次），针对近期用户高度关注的问题进行说明，具体涉及用户定金退款
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