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三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元 【三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元】《科创板日报》6日讯,三星电子为了扩大HBM产能,已收购三星显示(Samsung Display)...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...入却超过700美元。其他的先进封装产能,除了英特尔外,三星、联电、日月光都在东亚。时至今日,台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。晶圆厂虽然可以拔地而起,...……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...周期,包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创,最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能,并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划,促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
三星s23max概念图曝光,挖孔全面屏设计理念
...只有这样手机厂商才能扩大自己的市场空间。众所周知,三星手机是一家积累了很多核心技术和核心专利的手机厂商,是一个在产品的创新和研发上非常积极的手机厂商,再加上雄厚的财力支撑,因此三星手机为手机市场带来了...……更多
三星成立定制soc开发团队
三星在其GalaxyS23系列中独家使用骁龙8Gen2,这足以证明该公司的移动芯片组部门已经支离破碎。据传,三星不想在与高通和苹果的竞争中落后,为此成立了一个定制SoC开发团队。……更多
2022-12-16 14:44三星,团队,开发
三星扩建美国芯片工厂,目标 2030 年超越台积电
11月20日消息,三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同,而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔,都在加速开发先进的2nm工艺。目前,最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
三星首款 3nm 商业芯片,Galaxy Watch 7 手表将配 Exynos W940
IT之家 1 月 20 日消息,消息源 Roland Quandt 爆料称,三星 Galaxy Watch 7 智能手表将采用 Exynos W940 芯片。三星 Galaxy Watch 4 采用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片,而 Galaxy Watch 6 采用 Exynos W930 芯片……更多
三星gddr7显存颗粒上线半导体官网
3月26日消息,三星在英伟达GTC2024大会上展示GDDR7显存之后,型号为K4VAF325ZC-SC32与K4VAF325ZC-SC28的两款显存颗粒现已上线三星半导体官网。K4VAF325ZC-SC32容量16Gb(2GB),采用266FBGA封装,刷新速率为16K/32ms,频率4000M……更多
三星正在调整位于韩国平泽的 P4 工厂的建设进度
2月20日消息,三星半导体业务虽然面临着持续的挑战,但该公司仍对今年下半年的市场前景持乐观态度。为了提高效率并更好地响应市场需求,三星正在对其芯片工厂进行一些调整。具体而言,三星正在调整位于韩国平泽的P4工...……更多
传闻华为正在开发Apple Vision Pro竞品
...进军穿戴式头显设备领域。根据目前消息可知,华为是自三星之后又一进军穿戴式头显设备领域的科技企业,希望推出自家的穿戴式头显设备与售价3499美元(约合人民币25000元)的AppleVisionPro竞争。虽然博文中并未提供详细的产...……更多
炸裂!英伟达发布全球最强AI芯片:性能提升30倍丨邦早报
...为将在2024年第一季度首次在折叠屏手机市场份额上超越三星】根据DSCC的最新折叠/卷曲显示屏出货量和技术报告,2023年第四季度可折叠智能手机出货量同比增长33%至420万部,创历史第四高。尽管三星Galaxy Z Flip 5和Z Fold 5的销量低...……更多
三星在最新的储存技术日活动中向公众展示了多项新产品,其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM,这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示,“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps,其传输速率可...……更多
...大规模部署和该领域的持续发展。台积电、英特尔公司和三星电子公司是制造此类芯片的主要公司,因此可能是 Altman 的合作伙伴。彭博社报道称,他上个月会见了三星高管,他还会见了台积电。据彭博社报道,他已与中东主权...……更多
三星推出新款高性能和大容量microSD卡
三星宣布,推出新一代microSD卡,包括顺序读取速度达800MB/s的256GBSDExpressmicroSD卡和1TBUHS-1microSD卡,目标是提供未来移动计算和设备上人工智能(AI)应用所需的差异化内存解决方案。三星内存品牌产品事业组副社长HanguSohn表示,...……更多
rebellions计划明年开始量产5nm芯片atom
...FIVE签署协议,计划明年开始量产5nm的AI芯片ATOM。SEMIFIVE是三星电子旗下设计解决方案合作伙伴(DSP)之一,本次合作中,负责使用5nm的极紫外(EUV)工艺,量产这颗数据中心专用的AI芯片。IT之家今年2月报道,RebellionsATOM芯片面...……更多
消息称三星正为旗下手机测试“组合线圈天线”,兼顾散热与信号
10月9日消息,三星在今年的GalaxyS23系列上采用了更大的散热解决方案,而根据X平台爆料者RGcloudS的消息,三星正在测试名为“组合线圈天线”的技术,据称能够在包裹机身的散热片中集成天线、无线充电、NFC等技术,从而在保...……更多
3月17日,在AWE2024展会期间,三星电子大中华区总裁崔胜植表示:“三星正在将AI融入互联技术,从移动设备上的GalaxyAI,到颠覆性的显示技术,再到通过智能家电改善的智能家居。”在三星看来,随着AI技术的出现,更智能、更...……更多
三星否认终止与amd在移动gpu上的合作
10月5日消息,针对“三星将终止与AMD在移动GPU上的合作”的传闻,消息人士@Tech_Reve进行了否认。他表示,有关三星放弃AMDGPU的信息并不准确,三星确实在开发自己的GPU,但这更像是AMDGPU的修改版。而在本月举行的三星LSI技术日...……更多
LG电子CEO证实公司计划最早明年推出XR设备
...在本月早些时候发布的新款高端XR芯片——骁龙XR2+Gen2,三星、索尼和HTC即将推出的头显也将采用这种芯片组。2023年9月份,有传言称,Meta已与LG电子合作,将于2025年推出一款高端混合现实(MR)设备。据说,该设备的官方名称是...……更多
传三星Exynos 2500将采用RDNA 4架构GPU
此前就有报道称,三星正在开发Exynos2500,将搭配AMD技术定制的GPU,不过没有提及具体的规格。传闻Exynos2500是三星“DreamTeam”设计的芯片,将配备四个Cortex-X5内核、两个Cortex-A730内核和四个Cortex-A520内核,而且已经在测试当中。...……更多
韩国经济日报:三星电子或缩减晶圆代工投资
...脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示,存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍,尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变,但将灵活调整近期投资规模。实际上,直到2022年的最后几个月,三...……更多
三星申请“Flex Magic”商标权 据信是针对其下一代新款XR眼镜
2023-12-15 16:40:16 作者:姚立伟三星向美国专利商标局申请“Flex Magic”商标权,该商标据信是针对其下一代新款XR眼镜。虽然这项专利申请与产品发布没有直接关系,但业内认为三星在开发AR和VR设备方面取得了长足的进展。此前...……更多
三星电子推出全新ToF和全局快门传感器
2023年12月19日,三星电子推出两款ISOCELL影像传感器:ToF(飞行时间)传感器ISOCELL Vizion 63D和全局快门传感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL Vizion系列于2020年首次推出,包括ToF传感器、全局快门传感器,专门用于为下一代移动、商业……更多
SpaceX火箭创重复使用新纪录;三星推迟得州晶圆厂量产时间
...,也是他对微软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道,三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示,把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Ch...……更多
三星CMOS狠涨价30%!国产机会来了
...》报道称,业界传出消息称,CMOS图像传感器(CIS)大厂三星已于29日已通知客户,其CIS芯片将于明年第一季度涨价,主要涉及3200万像素以上的规格,平均涨幅高达25%,部分产品涨幅最高可达30%,可能带动CIS市场全面迎来涨价潮...……更多
三星高管力挺 Exynos 2400 芯片
...息,近日在韩国首尔江南区COEX举办的半导体博览会上,三星SystemLSI总裁ParkYong-in表示:“Exynos2400表现出色,比竞争对手有更好的GPU性能”。他表达了对Exynos2400芯片的信心,暗示即便是Exynos2400与Snapdragon8Gen3同台竞技,前者在G……更多
新鲜早科技丨英伟达将华为列为竞争对手;华为将发布通信大模型;台积电日本厂正式投产
...马逊附属的基金将各提供5000万美元。英特尔、LG Innotek、三星投资集团也参与其中。(财联社)3、智能机器人公司宇树科技完成10亿元B2轮融资,美团参投。杭州宇树科技有限公司于2024年春节前完成了B2轮融资,金额近10亿元人民...……更多
三星电子发布两款最新视觉传感器,专为机器人和XR应用定制
2023年12月19日,三星电子推出两款ISOCELL影像传感器:ToF(飞行时间)传感器ISOCELL Vizion 63D和全局快门传感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL Vizion系列于2020年首次推出,包括ToF传感器、全局快门传感器,专门用于为下一代移动、商业……更多
三星UFS 5.0将于2027年发布 新UFS 4.0有望在S25上搭载
...CNMO科技消息】近日,作为全球在闪存芯片领域领导者的三星半导体,在官方平台发布了备受瞩目的新品路线图,预示着新的UFS 4.0和UFS 5.0的即将推出。该路线图揭示了有关该公司计划开始改进UFS接口速度以及UFS 5.0发布时间表的...……更多
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