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...加快 AI 芯片生产至关重要，因为该公司落后于台积电和三星时间表两年，这两家巨头计划于 2025 年开始量产。尤其是在今年 AI 加速器市场预计增长 250% 的背景下，时间显得尤为重要。如果 Rapidus 能够在不牺牲价格和质量的前提...……更多
2024-08-12 09:34:00日本,纳米,全自动,芯片,工厂,速度
...）技术的快速发展，对芯片的需求急剧增加，推动了先进封装和高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
...代工厂市场，台积电仍将以高达60%的市场份额位居第一；三星排名第二，份额为11%、联电和格芯并列第三，份额均为6%；中芯国际排名第四，份额为5%；华虹的份额为3%，排名第五。从区域来看，2024年全球晶圆代工厂市场，中国...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...缩小，增加了其适用性和竞争力。
中国大学生在芯片的封装和封装技术上也有所创新。封装是将芯片表面和周边电阻、电容等元器件连接在一起，并进行保护的过程。中国大学生研发的微机电系统芯片采用了一些先进的封装技...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
...报道，美国正加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。...……更多
2024-07-30 15:31:00美国,封装,补贴,芯片,先进,封装
佰维存储：公司定增项目可以构建HBM实现的封装技术基础 【佰维存储：公司定增项目可以构建HBM实现的封装技术基础】财联社11月21日电，佰维存储接受调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的...……更多
2023-11-21 21:52:00封装,存储,基础,项目,技术,公司
...强势的地方是存储芯片，其中内存、闪存都是世界第一，三星、SK海力士两家公司占了全球75%的内存芯片份额，闪存芯片份额加起来也超过50%了。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺，晶圆代工能力要尽快赶超台积电...……更多
2023-01-10 13:04:00代工,韩国,游戏规则,教授,规则,工艺
众所周知，前段时间美国正式“无限豁免”了三星、SK海力士这两家韩国。接下来这两家韩企在中国大陆境内的芯片扩产等，不受任何禁令的限制，也不需要许可证，就可以购买任何先进的设备，使用美国先进的技术等等。美国...……更多
2023-10-23 16:29:00打手,三星,美国,中国,芯片,存储
...，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。「硅酷科技」成立于2018年12月，公司聚焦在多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如，芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外，存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临，为了配合算力要求极高的AI服务器，旧的储存芯...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
4月7日消息，综合韩媒TheElec和ETNews报道，三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多
2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子
...韩国人能量产。
根据 Trendforce 数据，韩国的 SK 海力士和三星，他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM 内存产能。而两年市面上的 AI 芯片，什么 A100 A800 们，反正你能想到的，基本就没谁能离开 HBM 内存。所以，就在老黄的英伟达市...……更多
2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士
众所周知，中国的芯片行业正不断发展，我国的封装技术也处在世界前端这是我国一大新技术的突破，国民也对中国技术的快速发展感到欣慰。这一种新的封装量产技术与生产研发的技术有何差别呢？随着我国在技术领域的地...……更多
2023-02-05 10:00:00周知,芯片,国产,情况,芯片,技术
12月5日消息，据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...文转自：无锡日报盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工赵建军出席开工仪式并为项目培土奠基本报讯 5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。市长...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
...助款520亿美元，正式受理企业的申请，英特尔、台积电和三星都觊觎这笔补贴已久。但该法案有一个条款，获得补助款的企业将被限制在未来十年内都不得在中国等国家扩张产能，也包括从事敏感技术的研发，或是技术授权等等...……更多
2023-03-07 00:12:00英特,英特尔,中国,潜力,投资,市场
...域处于领先地位，但其他公司也正在努力追赶。据报道，三星公司已经开始研发玻璃基板技术，而苹果公司也正与其及其他未披露的供应商进行密切洽谈。业内专家指出，玻璃基板不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...乌云」10 月 9 日，《科创板日报》引述业内行业分析称，三星、台积电的 3nm 工艺良率目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露，要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上，良...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
今年10月份，三星推出了新一代移动处理器Exynos2400。其中GPU部分采用了Xclipse940，以RDNA3架构为基础，提供了改进的游戏和光线追踪性能，不过三星并没有给出具体的规格信息。近日有网友透露，三星大幅度提高了Xclipse940GPU的频...……更多
2023-12-27 11:48:00三星,频率,三星,性能,封装,频率
...穿戴产品、安全产品等多个下游领域，服务过的客户包括三星、小米、嘉乐智能、超思电子、汉朔科技等。公司拥有中国大陆首条PMOLED显示面板大规模生产线，报告期内PMOLED出货量持续保持世界前列，2018年出货量全球第二，2019...……更多
2022-12-19 22:51新股,一体化,一体,生产,销售
三星电子DS部门负责人庆桂显（KyeHyunKyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式进军AI芯片市场。三星希望，能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争，比如英伟达。据SeDaily...……更多
2024-03-22 20:32:00轻量,轻量级,三星,芯片,内存,三星
...中的佼佼者，而且众所周知，我们现在的合作伙伴也包括三星。那我们希望有第三家吗？当然了，这需要考虑他们对服务的兴趣。美国的台积电（工厂）可能是我们的选项之一，不一定是不同厂商，可能是不同地区的同一厂商。...……更多
2023-12-10 21:20:00英伟,三星,合作伙伴,伙伴,三个,合作
三星宣布，推出新款可穿戴芯片ExynosW1000。这是其首款3nm芯片，采用了三星最先进的工艺制造。三星表示，ExynosW1000具有突破性的性能，可改善用户的健康、日常生活和整体工作效率，提升日常生活体验，对于一款紧凑的3nm芯片...……更多
2024-07-04 20:40:00三星,旗下,芯片,三星,芯片,多核
...片组至关重要。市场需求十分火爆。不过与此同时，来自三星电子和美光科技等对手的竞争越来越激烈。HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组...……更多
2024-11-04 20:08:00英伟,力士,芯片,火爆,需求,英伟
...于2017年4月，是专业从事集成电路、电子元器件的设计、封装、测试、销售一体的高新技术科技型企业，2023年获国家高新技术企业认定。公司产品现已广泛应用于智能家电、电脑周边、工业控制、汽车电子、物联网、户外显示、...……更多
2024-06-18 17:06:00贵州,科技创新,高质量,发展,科技,生产
...片代工市场里，台积电一家就占了59%的份额。排在第二的三星才13%，简直是被甩出了好几条街。英伟达80%的芯片都是找台积电代工的，可以说是把身家性命都交给了人家。
这种关系看起来挺和谐，但实际上暗藏危机。万一哪天...……更多
2024-09-21 13:53:00芯片,厉害,全球,公司,英伟,芯片
...场。滨湖区委宣传部供图9月24日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在无锡市滨湖区举办。现场，滨湖区集成电路产业“一中心、两基地”正式发布。据了解，封测技术与市场年会被称为...……更多
2024-09-24 22:48:00滨湖区,滨湖,无锡,封装,年会,半导体
...作为交易的一部分，预计约500名诺基亚员工将加入Lumine。三星将在日本设立芯片封装研究机构根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月...……更多
2023-12-21 18:34:00苹果公司,京东,郭庆,晚报,成员,存档
据报道，三星将推出首款采用3nm芯片的设备，而这并不是人们首先想到的产品。上个月，有猜测称GalaxyWatch7将成为3nm工艺节点的开创点。根据《韩国经济日报》的最新消息，这一传言得到了进一步证实，甚至包括芯片组名称等...……更多
2024-05-16 10:53:00三星,芯片,设备,芯片,三星,工艺
...就是封装工艺由CoWoS-L退回CoWoS-S了，甚至B200A据称也兼容三星等其他非台积电的2.5D封装技术。总的来说CoWoS先进封装目前有三个变体，CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L，主要区别在中介层（interposer）的方案。中介层介于芯片晶圆和印刷电路...……更多
2024-08-06 09:27:00英伟,刀法,架构,芯片,不够,英伟
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随着乳制品市场的不断扩大和消费者对产品质量要求的提升，乳制品的质量检测显得尤为重要。牛奶分析仪作为一种专业的理化检测设备
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瓦尔基里台式电脑机箱VK03-M现开启预售，该款机箱配备6.2英寸屏幕，拥有9风扇位，定价329元、首发价299元。据介绍
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本文转自：人民网-广西频道近日，2024年自然资源卫星创新应用与技术体系建设交流会在南京召开，评选出自然资源卫星创新应用优秀案例
2024-11-25 11:33:00
随着消费者对个人护理需求的日益增长，洗护市场持续扩容，洗护产业正面临着前所未有的内卷挑战。2024年11月，由美妆头条主办的2024年第二届中国个护大会在广州成功举办
2024-11-25 11:33:00
11月21日，2024年世界互联网大会乌镇峰会未成年人网络保护论坛在浙江乌镇举行。论坛围绕“数智时代保护未成年人的责任与挑战”主题
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航天彩虹昨日宣布，2024年11月15日，航天彩虹无人机股份有限公司彩虹-4无人机获得中国民航局颁发的国内首张大型民用无人驾驶航空器特殊适航证
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