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...去年出现的UCle，是由Intel、微软、Meta、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光等公司联合推出的Die-to-Die互联标准，其主要目的就是统一芯粒之间的互联接口标准，打造一个开放性的Chiplet生态系统。据了解，UCle联盟为Chiplet指定...……更多

2023-05-17 14:38:00良品率,芯片,规模,市场,芯片,封装

传言称三星4nm节点将用于低端ryzenapu

据报道，AMD将利用三星的4nm工艺节点开发低端APU和RadeonGPU。该传言来自@Tech_Reve，他表示AMD预计将利用三星的4nm节点为其部分客户端产品提供制造支持，包括RyzenAPU和RadeonGPU。@Tech_Reve援引\"可靠消息来源\"称，预计AMD未来将更多地...……更多

2024-03-25 01:56:00三星,低端,传言,节点,三星,安培

三星电子斩获新订单，为现代汽车adas系统开发和量产关键芯片

消息称三星电子和现代汽车达成合作，为后者的高级驾驶辅助系统（ADAS）开发和量产所需的关键芯片。这也是两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。三星电子设备解决方案（DS）部门下的SystemLSI子部门去年年底的...……更多

2023-03-15 22:21:00三星电子,三星,芯片,订单,关键,开发

三星表示，将成功实现2纳米节点，或提升芯片性能和功耗

三星Elecoics最近宣布，他们已经成功实现了一项重要的里程碑，将致力于进一步提升其工艺节点。这个节点是指芯片制造过程中所使用的最小尺寸，可以决定芯片性能和功耗。三星表示，他们已经成功将其工艺节点减小到了惊人...……更多

2024-06-13 17:58:00三星,功耗,节点,纳米,芯片,性能

hbm4高度限制对内存影响有多大？

...在3D堆叠技术方面，目前SK海力士在HBM上采用MR-RUF工艺，三星电子则使用TCNCF路线，两者的共同之处在于使用凸块实现层层连接。三星宣称在其近期推出的HBM3E12H产品上，通过对NCF材料的优化，芯片之间的间隙已降低至7微米。不过...……更多

2024-03-13 02:13:00对内,高度,限制,影响,内存,微米

三星计划2025年量产2nm制程：比肩台积电，希望抢得更多芯

...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔也在研发，尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工，但是因为工艺的问题严重翻车，导致高通不得不选择台积电，而这一次三星也希望...……更多

2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程

三星Watch6将于今年发布芯片升级性能更强功耗更低

【手机中国新闻】按照往年的惯例，三星将在今年下半年发布最新一代的Galaxy Watch系列产品。近期，有外媒公布了有关于三星Galaxy Watch6系列的消息，包括芯片、外观设计等，最新一代Watch6都将有明显的变化。三星手表在硬件上...……更多

2023-04-22 18:00:00三星,功耗,芯片,将于,性能,升级

三星宣布全球首款3nm制程芯片成功下线：性能飞跃与功耗大降

...能和功耗的表现直接影响着整个科技行业的进步。近日，三星宣布成功下线全球首款采用3nm制程工艺的芯片，这一重大突破不仅标志着半导体制造技术的又一次飞跃，也为未来科技产品的发展注入了新的活力。首先，让我们来关...……更多

2024-05-09 09:11:00制程,三星,功耗,下线,飞跃,芯片

百折不挠！三星、AMD再次联手打造新一代旗舰芯片

关注早在去年1月份，三星发布彼时旗下最强新一代处理器Exynos2200，然而最终测试结果并不尽如人意，而近日有消息称三星和AMD续签了授权协议，双方将继续合作，联手打造新一代旗舰芯片。据悉，这款芯片被称为“梦幻芯片”...……更多

2023-04-14 00:56:00三星,旗舰,新一代,芯片,再次,芯片

英特尔推广intel18a工艺节点

...成为第二大代工厂，这意味着它的目标是超越目前的亚军三星，仅次于市场领导者台积电。英特尔表示，18A的量产将于今年年底开始，这将使英特尔在节点进展方面领先于其代工竞争对手三星和台积电。三星计划首先在3nm工艺中...……更多

2024-02-28 06:23:00英特,英特尔,节点,推广,工艺,英特

三星2nm工艺弯道超车台积电专家表态：真不行

...5日消息，对于立志要在2030年成为全球半导体市场老大的三星来说，他们在内存及闪存上的竞争力没有问题，但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电，特别是先进工艺，为此三星希望在5年内超越台积电。该公司高管表示，在4nm节...……更多

2023-05-06 10:49:00弯道,三星,工艺,专家,三星,客户

台积电CoWoS封装迎重大威胁：专家称玻璃基板将取代2.5D

...，从而提高性能和集成度。目前，包括英特尔、Absolics、三星电机、DNP和Ibiden在内的多家公司正在研究这项技术。Absolics，作为SKC和应用材料的合资企业，已开始在其佐治亚州工厂试运行，并计划于明年实现商业化生产。Yong-Won Le...……更多

2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家

三星和安霸达成合作，在5纳米工艺上为后者量产自动驾驶芯片

三星官方于本周二宣布和美国芯片设计公司安霸（Ambarella）达成合作，在5纳米工艺上为后者量产芯片，该芯片用于支持汽车的自动驾驶功能。三星官方表示，安霸开发的CV3-AD685系统级芯片（SoC）可以充当自动驾驶汽车的“大脑...……更多

2023-02-21 11:32:00三星,纳米,芯片,驾驶,工艺,合作

三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插

三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘【三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘】财联社11月25日电，近日，三星在中国香港举行的“2023年投资者论坛”...……更多

2023-11-25 17:48:00三星,路线图,固态,芯片,路线,内存

三星 Exynos 2400 芯片规格曝光

根据国外科技媒体SamLover报道，可靠消息源Revegnus分享了三星Exynos2400芯片的详细规格信息。其推文中附带的截图，再次确认了此前的相关爆料。根据截图显示，Exynos2400芯片将采用三星4纳米的SF4P工艺量产，采用 1+2+3+4 的十核设计...……更多

2023-04-25 19:45:00三星,芯片,规格,截图,三星,芯片

消息称三星电子、SK 海力士堆叠式移动内存 2026 年后商

IT之家 9 月 3 日消息，韩媒 etnews 当地时间昨日报道称，三星电子和 SK 海力士的“类 HBM 式”堆叠结构移动内存产品将在 2026 年后实现商业化。消息人士表示这两大韩国内存巨头将堆叠式移动内存视为未来重要收入来源，计划将...……更多

2024-09-04 09:51:00三星电子,三星,力士,内存,消息,移动

三星自研芯片再发力！高管发话：S24将搭载Exynos处理器

4月27日消息，此前国外媒体SamMobile报道，三星计划在明年年初推出的GalaxyS24基础款上配备Exynos2400芯片。今日，三星SystemLSI执行副总裁KwonHyuk-man在财报会议上也表示：“我们正推动Exynos回归Galaxy系列旗舰手机。”由此看来，明年G...……更多

2023-05-04 14:07:00三星,处理器,芯片,处理,三星,芯片

三星Exynos 2400即将发布：图形性能暴增200%

10月5日消息，今天是2023三星系统LSI科技日，三星放出宣传海报，暗示新一代移动芯片Exynos2400即将发布。据悉，Exynos2400将基于三星4nm工艺制程打造，CPU采用10核心设计，这是安卓阵营唯一一款10核心的旗舰级5GSoc，首发机型是自...……更多

2023-10-06 12:09:00三星,图形,性能,三星,芯片,安卓

三星galaxywatch7即将推出三种版本

3月15日消息，爆料人@kro于当地时间3月13日发帖表示，三星GalaxyWatch7即将推出，将有 Classic版、Pro版和新版三种版本。如果爆料属实，这将是三星首次发布三个版本的GalaxyWatch智能手表，此前有爆料称，三星GalaxyWatch将回归方形设...……更多

2024-03-16 02:15:00三星,版本,三星,爆料,芯片,方形

三星正在为Galaxy s26系列开发2nm芯片

三星正准备在移动处理器技术上实现重大飞跃。据业内人士透露，三星电子正在开发代号为“Thetis”的新型旗舰应用处理器(AP)，这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600，预计将...……更多

2024-05-27 12:56:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片

三星电子在背面供电网络测试中取得了令人满意的结果

三星电子在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中取得了令人满意的结果，这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供...……更多

2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试

苹果今年或全面迈入3nm制程时代

去年，继三星宣布全球首发3nm制程工艺之后，台积电也在年底正式量产3nm工艺制程。最新消息称，除了苹果iPhone15系列所搭载的A17之外，其余苹果产品包括MacBook系列和iPad系列也将采用台积电3nm制程工艺打造。去年年底，台积电...……更多

2023-04-18 21:10:00制程,苹果,时代,芯片,制程,苹果

韩国顺从导致光刻机蒙尘，日本却大赚特赚，反省后计划卖给中国

...，导致诸多二手光刻机等设备蒙尘，近期有消息指韩国的三星和SK海力士计划将这些二手光刻机等设备对中国销售。在过去数年里，中国大举采购光刻机等设备，需求量之大导致最大光刻机企业ASML的新机供应不足，无奈之下中国...……更多

2024-06-29 09:19:00光刻,韩国,日本,中国,光刻,中国

韩国教授放话：3nm工艺代工将改变游戏规则

...强势的地方是存储芯片，其中内存、闪存都是世界第一，三星、SK海力士两家公司占了全球75%的内存芯片份额，闪存芯片份额加起来也超过50%了。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺，晶圆代工能力要尽快赶超台积电...……更多

2023-01-10 13:04:00代工,韩国,游戏规则,教授,规则,工艺

新鲜早科技丨Apple Watch Series 9和Ult

...表达了对联合发射联盟的兴趣。（财联社）【最芯见闻】三星将在日本设立芯片封装研究机构。根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3...……更多

2023-12-22 10:23:00暴雪,执行官,首席,将于,科技,华为

三星高管称正推动Exynos芯片回归Galaxy旗舰手机

IT之家 4 月 27 日消息，三星 System LSI 执行副总裁 Kwon Hyuk-man 在财报会议上表示：“我们正推动 Exynos 回归 Galaxy 系列旗舰手机”。三星电子今天公布了 2023 年第 1 季度营收报告，在财报电话会议上 Kwon Hyuk-man 表示：“3nm ……更多

2023-04-27 17:08:00三星,旗舰,芯片,手机,多核,三星电子