深信服：拟进行上市以来最大规模融资 投向云计算及IT基础设施领域

上市六年之后，深信服（300454.SZ）抛出公司最大规模融资——拟发行可转债募资不超过12.15亿元，用于公司长沙网络安全与云计算研发基地建设项目以及软件定义IT基础架构项目。

《经济参考报》记者注意到，深信服此次融资规模直逼公司首发融资规模12.03亿元。Wind数据显示，2018年上市以来，深信服已完成的直接融资总额为20.91亿元，包括首发融资和定增融资（8.88亿元）。2018年至2022年，深信服加权净资产收益率分别为22.37%、19.74%、16.56%、4.02%、2.60%，呈持续下降趋势。

深信服主营业务是向企业级用户提供网络安全、云计算及IT基础设施、基础网络及物联网相关的产品和解决方案。2022年，网络安全业务是公司最大的收入来源，实现营收38.98亿元，占当期公司营业收入的比重为52.58%。深信服于2018年5月16日在深交所创业板上市，公司实际控制人为何朝曦、熊武和冯毅。

募集说明书显示，深信服此次拟向不特定对象发行12.15亿元可转换公司债券，发行数量为1214.7560万张，公司将向在股权登记日收市后中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）采用通过深交所交易系统网上发行的方式进行。

本次发行的原股东优先配售日和网上申购日为2023年7月27日（T日）。本次发行的可转债存续期限为发行之日起6年，即自2023年7月27日至2029年7月26日。票面利率：第一年为0.30%、第二年为0.40%、第三年为0.80%、第四年为1.50%、第五年为1.80%、第六年为2.00%。

本次发行的可转债的初始转股价格为111.74元/股，不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价。本次发行的可转债转股期，自发行结束之日2023年8月2日（T+4日）起满六个月后的第一个交易日（2024年2月2日）起，至可转债到期日（2029年7月26日）止。

深信服表示，近年来，受国家产业政策的大力扶持和企业数字化转型的需求驱动，公司凭借长期以来积累的技术、产品、人才储备和完善的销售网络，逐步加深对云计算及IT基础设施领域升级拓展，巩固核心技术领先优势，公司未来云计算IT基础设施业务前景将持续向好。此次募投项目拟对公司云计算及云计算所需的IT基础设施相关产品予以升级研发，系公司对于云计算及IT基础设施这一重点业务的进一步拓展。

募集说明书显示，本次云计算及IT基础设施募投项目是对公司现有产品进行的升级研发，是现有业务的延伸和拓展，升级后的产品实现的效益是公司对该产品历史累计投入的结果，根据公司现有竞争优势、技术积累以及行业发展趋势，预期本项目实施后，将对公司收入、利润产生积极影响。

深信服表示，本次发行可转债募集资金投资项目的实施，有利于提高公司的研发实力，吸引优秀人才，加强对云计算和IT基础设施的开发力度，进一步优化丰富公司产品结构，为客户提供更好的产品和方案，提升公司在相关领域的研发优势，切实提高公司产品的竞争力，从而能够更好地满足快速增长的市场需求。