AI算力硬件需求激增，沪电股份2023年Q4业绩超预期

2月1日晚间，沪电股份（002463.SZ）发布业绩快报，2023年实现营收89.38亿元，同比增长7.23%，归母净利润15.13亿元，同比增长11.09%。

按此推算，沪电股份2023年Q4实现营收28.55亿元，同比增长11%，归母净利润5.61亿元，同比增加27.5%。

业内人士认为，沪电股份2023年Q4业绩略超预期，主要受益于AI等算力PCB需求逐步兑现，其优势产品高多层PCB需求旺盛。而在下一代超高算力芯片驱动下，高附加值高多层PCB将进一步提升沪电股份的盈利水平。

“中长期来看，数据中心升级扩容是确定性比较高的大趋势，高多层PCB在价值量方面属于数据中心里的中高级产品，我们（沪电股份）在这块属于全球第一梯队。但高多层PCB是一个被动元器件，短期内需求会受多种因素影响。”2月2日，21 世纪经济报道记者以投资者身份致电沪电股份证券部门，相关工作人员如此回复。

2 月 2 日 开盘，沪电股份先涨后跌，截至上午收盘，微跌0.10%，报20.51元/股。

AI硬件驱动PCB放量

沪电股份主业是生产制造印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）产品，PCB是组装电子零件用的基板，以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域。

随着全球通用人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求正在持续扩大，拉动AI服务器和HPC相关PCB产品强劲成长。

Dell'Oro预测，到2027年，近一半的数据中心交换机端口将由400Gbps及更高的速度驱动，同时预计到2025年，800Gbps将超过400Gbps。

2023年6月，沪电股份在互动平台称，在高阶数据中心交换机领域，其应用于Pre800G（基于56Gbps速率，25.6T芯片）的产品已批量生产，应用于800G（基于112Gbps速率，51.2T芯片）的产品已实现小批量的交付。

在2月1日的业绩快报中，沪电股份表示2023年受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高多层PCB的结构性需求，其PCB业务实现营业收入约85.72亿元，同比增长约8.09%；同时随着PCB业务产品结构的进一步优化，其PCB业务毛利率提升至约32.46%，同比增加约0.74个百分点。

算力服务器迭代升级商机

在AI服务器领域，英伟达相继发布AI芯片H100、H200，而2024年还将发布基于Blackwell架构的B100。天风证券认为，算力服务器持续迭代升级，AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的GPU显卡以及更高的PCIe标准，整体PCB价值量有望持续提升。

华西证券表示，AI算力硬件已逐步进入业绩兑现阶段，沪电股份2023年Q4净利润率提升至19.65%的多年来最高值，说明其高盈利水平AI服务器、交换机PCB占比逐步提升。同时，受H100、B100等算力芯片驱动，光信号传输速率需求激增，2024年或将为800G交换机上量元年，高附加值高多层板将进一步提升其盈利中枢。

公开资料显示，2023年，沪电股份通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和AI服务器的产品认证，并已批量供货。

同时，沪电股份表示，由于海外客户更加关注并加强地缘供应链风险分散战略的实施，多区域分散风险运营能力或将逐步成为行业未来成长的关键，2023年其加速了泰国生产基地建设进程，预期在2024年Q4实现量产。