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广东华冠半导体取得方便安装的音频芯片专利，能够有效地对芯片在焊接时的角度进行调整便于工人多角度焊接提高效率
金融界2025年3月15日消息，国家知识产权局信息显示，广东华冠半导体有限公司取得一项名为“一种方便安装的音频芯片”的专利，授权公告号 CN 222608290 U ，申请日期为 2024 年 5 月 。
专利摘要显示，本实用新型涉及音频芯片加工技术领域，且公开了一种方便安装的音频芯片，包括：底板，所述底板的顶部设置有调整机构，所述调整机构包括有：支撑架，所述支撑架的内壁转动安装有转动杆。该方便安装的音频芯片，通过第三支撑块带动顶板进行角度调整，该结构的设置，能够有效地对芯片在焊接时的角度进行调整便于工人可多角度焊接提高效率的作用，从而达到解决了现有的音频驱动芯片在进行安装时主要采用的是将音频驱动芯片的各个引脚焊接在电路板上，而对音频芯片进行焊接时需要对其进行固定，而在固定时无法根据所需进行角度的调整，使得工人无法舒适且多角度的进行焊接从而效率较低的问题。
天眼查资料显示，广东华冠半导体有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东华冠半导体有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-03-15 14:45:06
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