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Redmi K70 Pro正面照公布 极窄四边框
【手机中国新闻】11月24日，手机中国注意到，继公布了背面设计后，edmiK70Pro的正面照也在刚刚放出来了。可见，RedmiK70Pro的前置摄像头为中置打孔设计，正面四边边框都极窄，虽然是直屏设计，但是屏占比不输很大曲面屏机型。不过目前，Redmi官方暂未公布edmiK70Pro的下边框厚度。
针对RedmiK70Pro，小米集团合伙人、总裁，国际部总裁，Redmi品牌总经理卢伟冰发文表示：除了好看，还有好手感，机身收窄至74.9mm，单手可握，屏幕无支架设计，精致感大跃升，以分寸的较真，带来质感的全面飞跃。
根据官方此前的预热，RedmiK70Pro以「性能AI革命」，全面激发平台能力实现CPU、GPU、AI性能的全面进化，追求满级性能，挑战最强第三代骁龙8移动平台！第三代骁龙8，也是骁龙8Gen3，这是一颗采用台积电4nm工艺打造的产品，采用了1（X4）+5（A720）+2（A520）的架构设计，最高主频可达3.3GHz，性能上提升了30%，能效方面也有着20%的提升。
根据前代产品来看，RedmiK70Pro应该会配备2KOLED屏幕，内置5000mAh以上的大容量电池。
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快照生成时间：2023-11-24 15:45:11
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