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amd锐龙78700g和锐龙58600g处理器评测
AMD在CES2024的发布会上，如期带来了锐龙8000G系列高性能APU，它们其实就是锐龙8040系列移动处理器的桌面版，TDP放开到65W，可提供比移动版更强的性能。不过在我们对其的评测中发现，锐龙78700G和锐龙58600G虽然功耗并不高，与锐龙77700基本相同，但CPU烤机温度却更高。
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近日，PCGamesHardware在其AMD锐龙78700G/锐龙58600G处理器的评测当中提到，他们发现锐龙58600G处理器顶盖和核心间可以看到有白色膏装介质填充，而在相同的位置，锐龙57600在灯光的照射下却是有明显的金属反光。也就是说，锐龙58600G处理器并没有采用钎焊导热设计而是硅脂。
我们在之前的一期超能课堂上介绍过，从焊料到硅脂，两种材质的导热系数可是天渊之别，硅脂典型的导热系数是2W/m·K，焊料因为还有多种金属元素，导热系数要高得多，不同成分下50-80W/m·K的导热系数都是有的。从钎焊到硅脂都是导热能力的极大下降，理论上导热效率损失90%都是可能的，而且硅脂的成本更低，工艺也更简单。
值得注意的是，AMD在第一第二代锐龙处理器上除了APU之外的产品用的全部都是钎焊作为导热材料，不过在之后的第三代锐龙处理器全部改为了钎焊，包括锐龙53400G和锐龙33200G这两款APU。
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快照生成时间：2024-02-05 09:45:22
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