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锐龙58600g桌面apu采用硅脂导热，存在膏状白色导热介质
类别：科技 发布时间：2024-02-03 21:35:00 来源：浅语科技
AMD稍早前发布了锐龙8000G系列桌面端处理器，搭载了RDNA3架构核显，官方宣称无需独显即可游玩3A游戏。而根据德媒PCGamesHardware（PCGH）的评测，首发的锐龙58600G桌面APU在芯片和顶盖IHS之间采用的是硅脂导热。
相较于钎焊工艺，CPU顶盖和芯片之间使用导热系数较低的硅脂作为导热材料，在降低生产成本的同时会导致更为明显的积热情况。而之前英特尔的“硅脂U”在长期使用后还会出现硅脂“干了”——也就是硅油成分流失的问题，进一步降低导热能力。
根据锐龙58600G的微距照片，其顶盖和芯片中间存在膏状白色导热介质。
作为对比，下图锐龙57600中填充顶盖和芯片间隙的材料有着明显的金属反光。
根据IT之家了解到的信息，这并不是AMD近期第一次在桌面端推出“硅脂U”。之前AM4世代的锐龙2000G系列即采用了硅脂导热设计；而去年末也有网友开盖锐龙55500后发现其使用的是硅脂而非钎焊：
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快照生成时间：2024-02-03 23:45:03
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