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江苏现代照明集团取得半导体二极管封装模组专利，提高加工效率
金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏现代照明集团有限公司取得一项名为“一种半导体二极管的封装模组”的专利，授权公告号 CN 222532134 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体二极管的封装模组，其涉及半导体二极管封装生产领域，旨在解决现有封装效率低下的问题，其技术方案要点是包括底座，底座内部固定有供料导块，供料导块内部滑动有引脚料，所述底座上固定有支撑杆，支撑杆远离底座端固定有连接管，连接管远离支撑杆端转动连接有作业盘，作业盘上设有放置槽，放置槽沿作业盘圆周方向等角度设有若干每个放置槽上方设有二极管壳体夹持件，其中一个放置槽上方设有抵触件，抵触件背向放置槽端连接有驱动件，其中一个所述放置槽侧面设有切割刀片，切割刀片远离放置槽端连接所述驱动件，达到了自动化封装，提高加工效率的技术效果。
天眼查资料显示，江苏现代照明集团有限公司，成立于2001年，位于扬州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本10018万人民币，实缴资本10018万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏现代照明集团有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目1888次，知识产权方面有商标信息19条，专利信息378条，此外企业还拥有行政许可20个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-02-28 17:45:04
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