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10月26日消息,荣耀高管出席高通骁龙峰会,并上台介绍了搭载骁龙XElite芯片的ARMPC,该产品计划于明年年中时候发售。
图源:骁龙荣耀明年发布搭载骁龙XElite的ARMPC
高通高级副总裁兼计算与游戏总经理KedarKondap在介绍合作伙伴时,高度赞扬了荣耀在高通合作客户中的重要性,并邀请荣耀终端有限公司首席执行官赵明上台介绍。
赵明上台表示:“荣耀经历了一段非常奇妙的旅程,通过和高通的合作,我们率先推出了包括手机、平板电脑和笔记本电脑在内的尖端设备”。
IT之家在此附上现场分享的演示文稿内容,搭载XElite的荣耀PC在性能、续航和AI方面会有非常不错的表现,而且新款产品重量轻、厚度比较纤薄。
赵明在结束发言中表示:“我们需要行业合作来加速创新,为消费者带来最精彩的产品和服务。”
以上图源来自X(推特)
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快照生成时间:2023-10-26 21:45:06
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