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据了解,尽管在先进工艺方面,Intel在过去几年中一直落后于台积电和三星,但随着他们的5代工艺计划在过去4年中逐步实施,Intel开始逐渐反攻。他们计划在明年下半年开始大规模生产的18A工艺已经吸引了越来越多的客户。最新的合作伙伴是爱立信。Intel宣布,他们将使用最先进的生产工艺为爱立信的基础设备定制5GSoC芯片,以创造未来5G基础设施的高度差异化的领先产品。这种先进的工艺被称为18A,是20A工艺的改进版,等效于友商的1.8nm工艺。预计将在2024年下半年开始大规模生产,并将采用PowerVia背面供电和RibbonFET全环绕栅极两大创新技术。据Intel表示,18A工艺不仅在技术水平上将超越台积电和三星等公司的2nm工艺,而且在进度上也将领先。其他两家公司的2nm芯片要到2025年才能开始大规模生产,上市时间更晚,因此,Intel在这方面几乎没有竞争对手。值得一提的是,在与爱立信达成合作之前,Intel的18A工艺几天前刚刚与波音和诺格两家军工巨头签订了合同,为他们定制先进的芯片。
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快照生成时间:2023-07-27 21:45:29
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