仍被高通“卡脖子”！苹果自研5G芯片发布将推迟至2025年【附5G芯片行业分析】

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苹果早在2019年就耗资10亿美元收购了Intel 5G基带业务，结果如今iPhone 15系列已经发布，依然没用上自研基带。在自研5G基带芯片的过程中，苹果仍面临被高通“卡脖子”的困境。

而且前几天高通还宣布了一项重磅消息，称其与苹果达成协议，继续为2024年、2025年、2026年的iPhone手机提供骁龙5G基带和射频系统。这也就意味着，直到iPhone 18系列问世，苹果都将采用高通基带。

不过，这并不意味着苹果自研基带就没希望了。据悉，苹果依然计划2025年推出首款自研的5G基带，可能会在iPhone SE4机型上率先试水。此前有消息称，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用3nm制程，配套射频IC会采用台积电7nm制程。

全球5G芯片市场呈现蓬勃增长的态势，需求迅速上升。主要芯片制造商竞相推出5G芯片，技术不断创新。中国企业如华为、联发科等在全球5G芯片市场上崭露头角。然而，市场竞争激烈，价格压力较大。

——企业现已公布5G基带芯片汇总

现在已经公布的5G基带芯片主要有以下：高通骁龙X50、高通骁龙X55、高通FSM100XX(小型基站使用)、英特尔XMM8160、华为巴龙5000、三星Exynos 5100、紫光展锐马卡鲁春藤510、联发科Helio M70。

——高通占据5G基带芯片市场份额的一半以上

在5G技术架构中，基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码;接收时，把收到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息(手机号、网站地址)、文字信息(短讯文字、网站文字)、图片信息的编译。基带芯片是5G技术的核心支撑，实现了信号从发射编译到接收解码的全过程。

从基带芯片出货量看，Strategy Analytics数据显示：2018年Q1，高通，三星LSI，联发科，海思和UNISOC(展讯和RDA)在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额囊获前五。2018年Q1高通继续赢取市场份额，以52%的基带收益份额保持第一。其次是三星LSI，占14%，联发科占13%。

——全球5G芯片市场规模分析

5G技术的发展带动了5G手机和物联网终端设备的需求，CMOS图像传感器、电池管理芯片以及射频功率放大器等需求旺盛，5G芯片市场规模不断扩大。这些电子产品大量采用200mm晶圆，导致200mm晶圆制造需求有所增加。

作为5G领域的资深研究者，星思半导体销售总裁陈正磊表示，多种因素的共同推动下，5G基带芯片市场将会迎来更加广阔而稳健的发展。未来5-10年内，行业将处于快速发展时期，5G基带芯片市场将会快速扩大。

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