我们正处于一个信息大暴发的时代,每天都能产生数以百万计的新闻资讯!
虽然有大数据推荐,但面对海量数据,通过我们的调研发现,在一个小时的时间里,您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯!
头条新闻资讯订阅,旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容,并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间,避免错过一些关键信息。
快科技8月9日消息,日前SK海力士宣布全球首发321层堆栈的4D闪存,这也是闪存首次提升到300层以上,核心容量1Tb,TLC类型。
在堆栈层数上,SK海力士的4D闪存因为架构不同,相比其他家来说堆栈层数占优一些,比如之前美光及国产长江存储推出的都是232层闪存,SK海力士上一个记录是238层,多了那么几层。
这次首发321层闪存也是如此,拿到了全球首发,但产品要到2025年才能量产,因此未来两年的变数还很大。
真正值得注意的是,在堆栈层数的竞争上,闪存一哥三星一直很低调,2022年11月份宣布量产第八代V-NAND闪存,TLC类型,核心容量也是1Tb,但堆栈层数没公布,业界分析是230+以上,具体未知。
三星预计在2024年量产第九代V-NAND闪存,层数提升到280,再往后预计2025-2026年推出第十代V-NAND闪存,堆栈层数430+。
这就是为什么三星在300+层闪存技术上被SK海力士偷家的原因,三星计划跳过300层,不打算搞这个级别的闪存,直接进入到400+层时代,到时候这个层数要比友商的300+层领先很多。
三星这次步子迈得很大,计划是美好的,但是跳过这一级别的闪存,技术上挑战也不小,最终能否如愿还要时间来检验。
返回搜狐,查看更多
责任编辑:
以上内容为资讯信息快照,由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录,本站未对信息做任何修改,信息内容不代表本站立场。
快照生成时间:2023-08-10 23:45:02
本站信息快照查询为非营利公共服务,如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址: