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消息称三星正加速生产面向 AI 的 HBM 存储芯片
今年5月，三星设备解决方案部门总裁KyeHyunKyung承认，三星的代工技术落后于台积电。他同时表示，三星将在五年内超过台积电。现在有消息称，三星正准备于今年大规模生产面向AI应用的高带宽存储芯片。
据外媒KoreaTimes报道，三星计划在2023年下半年大规模生产面向AI的HBM芯片，而目前，他们的主要目标是先迎头赶上SK海力士，后者在AI存储芯片市场迅速取得了领先地位。
注意到，2022年SK海力士在HBM市场占有约50%的份额，而三星占有约40%的份额。美光占有剩余的10%。不过，HBM市场整体上并不大，仅占整个DRAM市场的约1%。
尽管如此，随着AI市场的增长，对HBM解决方案的需求预计将增加，三星现在计划迎头赶上SK海力士，并大规模生产HBM3芯片以应对市场变化，当下应用AI的存储芯片正在愈发普遍，而高带宽存储解决方案也越来越受到关注。
而此前消息称，三星赢得了AMD和谷歌作为其客户，三星将在其第三代4纳米工艺节点上制造谷歌的Tensor3芯片，传闻中的Exynos2400SoC也可能是在4纳米工艺上制造。
▲谷歌的Tensor3芯片渲染图，图源 XDA
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快照生成时间：2023-06-28 06:45:31
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