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美光宣布推出了其首款符合 UFS 4.0 规范的存储芯片
6月21日消息，当地时间周三，美光宣布推出了其首款符合UFS4.0规范的存储芯片。据介绍，搭载这一模块的智能手机预计将成为迄今为止最快的设备。
美光预计今年部分旗舰智能手机、平板电脑和超低功耗笔记本电脑将使用其UFS4.0模块。除了提供比前代产品更高的性能外，新一代产品还实现了25%的能效提升。
据介绍，美光UFS4.0提供三种容量——256GB、512GB和1TB,，并搭配美光自家主控。
其中，高端的512GB和1TB产品使用232层1Tb3DTLCNAND 六面（注：这里的面指NAND裸片中的平面数量，这也是首款六平面架构NAND）颗粒，可以提供4300MB/s的顺序读取速度和4000MB/s的顺序写入速度，这也是迄今为止性能最高的智能手机UFS存储模块。
基于Micron提供的数据，256GB芯片相比512GB和1TB型号略慢一些，因为它使用的是四面3DNAND颗粒。
美光UFS4.0存储模块使用两个M-PHYGear5通道进行数据传输，支持诸如DataStreamSeparation、AutoReadBurst和EyeMonitoring等专有固件功能。
美光移动业务部门副总裁兼总经理马克・蒙特伊尔表示：“Micron最新的移动解决方案紧密结合了我们业界领先的UFS4.0技术、专有低功耗控制器、232层NAND和高度可配置的固件架构，以提供无与伦比的性能。”
得益于高容量的232层3DTLCNAND颗粒。美光 UFS4.0模块非常薄。该公司表示，其z高度不超过0.8-0.9mm，这将使手机制造商可以使他们的产品更薄或容纳更高容量的电池。
官方表示，美光目前正在向各大主要智能手机制造商提供其UFS4.0样品，并预计这些产品将在今年下半年开始大规模量产并应用于各类终端机型中。
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快照生成时间：2023-06-22 05:45:11
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