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小米移动软件取得接口结构等相关专利，降低充电温升提高充电功率
金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“接口结构、功能模组、电子设备及电子设备配件”的专利，授权公告号 CN 222508086 U，申请日期为 2024 年 1 月。
专利摘要显示，本公开是关于一种接口结构、功能模组、电子设备及电子设备配件。接口结构包括：接口，接口包括舌片，舌片包括用于设置功能端子的多个预设位置，至少一个预设位置设置有相互绝缘的接地端子和检测端子。通过在至少一个预设位置设置相互绝缘的接地端子和检测端子，避免了检测端子占用预设位置造成舌片上的接地端子的数量减少。由于舌片上的接地端子数量不变，当充电设备插入接口对电子设备充电时降低了充电产生的温升，从而提高了电子设备的充电功率。同时，由于检测端子可以检测电子设备附件是否插入接口，降低了舌片上的功能端子发生腐蚀的可能，从而提高了接口结构的可靠性。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币，实缴资本128800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目125次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-02-22 14:45:03
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